国产精品1024永久观看,大尺度欧美暖暖视频在线观看,亚洲宅男精品一区在线观看,欧美日韩一区二区三区视频,2021中文字幕在线观看

  • <option id="fbvk0"></option>
    1. <rt id="fbvk0"><tr id="fbvk0"></tr></rt>
      <center id="fbvk0"><optgroup id="fbvk0"></optgroup></center>
      <center id="fbvk0"></center>

      <li id="fbvk0"><abbr id="fbvk0"><dl id="fbvk0"></dl></abbr></li>

      印刷線路板芯片正裝帶矩形鎖定孔散熱塊封裝結(jié)構(gòu)的制作方法

      文檔序號:6940678閱讀:192來源:國知局
      專利名稱:印刷線路板芯片正裝帶矩形鎖定孔散熱塊封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
      技術(shù)領域
      本發(fā)明涉及一種印刷線路板芯片正裝帶矩形鎖定孔散熱塊封裝結(jié)構(gòu)。屬于半導體
      封裝技術(shù)領域。
      (二)
      背景技術(shù)
      傳統(tǒng)的芯片封裝形式的散熱方式,主要是采用了芯片下方的金屬基島作為散熱傳 導工具或途徑,而這種傳統(tǒng)封裝方式的散熱傳導存在以下的不足點
      1、金屬基島體積太小 金屬基島在傳統(tǒng)封裝形式中,為了追求封裝體的可靠性安全,幾乎都采用了金屬 基島埋入在封裝體內(nèi),而在有限的封裝體內(nèi),同時要埋入金屬基島及信號、電源傳導用的金 屬內(nèi)腳(如圖l及圖2所示),所以金屬基島的有效面積與體積就顯得非常的小,而同時金 屬基島還要來擔任高熱量的散熱的功能,就會顯得更為的不足了 。
      2、埋入型金屬基島(如圖1及圖2所示) 金屬基島在傳統(tǒng)封裝形式中,為了追求封裝體的可靠性安全,幾乎都采用了金屬
      基島埋入在封裝體內(nèi),而金屬基島是依靠左右或是四個角落細細的支撐桿來固定或支撐金
      屬基島,也因為這細細的支撐桿的特性,導致了金屬基島從芯片上所吸收到的熱量,無法快
      速的從細細的支撐桿傳導出來,所以芯片的熱量無法或快速的傳導到封裝體外界,導致了
      芯片的壽命快速老化甚至燒傷或燒壞。 3、金屬基島露出型(如圖3及圖4所示) 雖然金屬基島是露出的,可以提供比埋入型的散熱功能還要好的散熱能力,但是 因為金屬基島的體積及面積在封裝體內(nèi)還是非常的小,所以能夠提供散熱的能力,還是非 常有限。
      (三)

      發(fā)明內(nèi)容
      本發(fā)明的目的在于克服上述不足,提供一種能夠提供散熱的能力強的印刷線路板 芯片正裝帶矩形鎖定孔散熱塊封裝結(jié)構(gòu)。 本發(fā)明的目的是這樣實現(xiàn)的一種印刷線路板芯片正裝帶矩形鎖定孔散熱塊封裝 結(jié)構(gòu),包含有芯片、芯片下方的所承載的單層或多層印刷線路板、芯片到單層或多層印刷線 路板的信號互連用的金屬絲、芯片與所述單層或多層印刷線路板之間的導電或不導電的導 熱粘結(jié)物質(zhì)I和塑封體,在所述芯片上方設置有散熱塊,該散熱塊帶有鎖定孔,該散熱塊與 所述芯片之間嵌置有導電或不導電的導熱粘結(jié)物質(zhì)II ;該散熱塊呈矩型結(jié)構(gòu)。
      本發(fā)明的有益效果是 本發(fā)明通過在芯片上方增置散熱塊,來擔任高熱量的散熱的功能,能夠提供散熱 的能力強,使芯片的熱量能快速的傳導到封裝體外界??梢詰迷谝话愕姆庋b形式的封 裝體及封裝工藝上使其成為高或是超高散熱(High Thermal or Super High Thermal)能 力,如FBP可以成為SHT-FBP/QFN可以成為SHT-QFN/BGA可以成為SHT-BGA/CSP可以成為SHT-CSP……。避免了芯片的壽命快速老化甚至燒傷或燒壞。
      (四)


      圖1為以往金屬基島埋入型芯片封裝結(jié)構(gòu)示意圖。
      圖2為圖1的俯視圖。 圖3為以往金屬基島露出型芯片封裝結(jié)構(gòu)示意圖。
      圖4為圖3的俯視圖。 圖5為本發(fā)明印刷線路板芯片正裝帶矩形鎖定孔散熱塊封裝結(jié)構(gòu)示意圖。
      圖中附圖標記 導電或不導電的導熱粘結(jié)物質(zhì)I 2、芯片3、金屬絲5、導電或不導電的導熱粘結(jié)物 質(zhì)II 6、散熱塊7、鎖定孔7. 1、塑封體8、印刷線路板9。
      (五)
      具體實施例方式
      參見圖5,圖5為本發(fā)明印刷線路板芯片正裝帶矩形鎖定孔散熱塊封裝結(jié)構(gòu)示意 圖。由圖5可以看出,本發(fā)明印刷線路板芯片正裝帶矩形鎖定孔散熱塊封裝結(jié)構(gòu),包含有芯 片3、芯片下方的所承載的單層或多層印刷線路板9、芯片到單層或多層印刷線路板的信號 互連用的金屬絲5、芯片與所述單層或多層印刷線路板9之間的導電或不導電的導熱粘結(jié) 物質(zhì)I 2和塑封體8,在所述芯片3上方設置有散熱塊7,該散熱塊7帶有鎖定孔7. 1,該散 熱塊7與所述芯片3之間嵌置有導電或不導電的導熱粘結(jié)物質(zhì)II 6 ;該散熱塊7呈矩型結(jié) 構(gòu)。 所述散熱塊7的材質(zhì)可以是銅、鋁、陶瓷或合金等。
      權(quán)利要求
      一種印刷線路板芯片正裝帶矩形鎖定孔散熱塊封裝結(jié)構(gòu),包含有芯片(3)、芯片下方的所承載的單層或多層印刷線路板(9)、芯片到單層或多層印刷線路板的信號互連用的金屬絲(5)、芯片與所述單層或多層印刷線路板(9)之間的導電或不導電的導熱粘結(jié)物質(zhì)I(2)和塑封體(8),其特征在于在所述芯片(3)上方設置有散熱塊(7),該散熱塊(7)帶有鎖定孔(7.1),該散熱塊(7)與所述芯片(3)之間嵌置有導電或不導電的導熱粘結(jié)物質(zhì)II(6);該散熱塊(7)呈矩型結(jié)構(gòu)。
      2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印刷線路板芯片正裝帶矩形鎖定孔散熱塊封裝結(jié)構(gòu),其 特征在于所述散熱塊(7)的材質(zhì)是銅、鋁、陶瓷或合金。
      全文摘要
      本發(fā)明涉及一種印刷線路板芯片正裝帶矩形鎖定孔散熱塊封裝結(jié)構(gòu),包含有芯片(3)、芯片下方的所承載的單層或多層印刷線路板(9)、芯片到單層或多層印刷線路板的信號互連用的金屬絲(5)、芯片與所述單層或多層印刷線路板(9)之間的導電或不導電的導熱粘結(jié)物質(zhì)I(2)和塑封體(8),其特征在于在所述芯片(3)上方設置有散熱塊(7),該散熱塊(7)帶有鎖定孔(7.1),該散熱塊(7)與所述芯片(3)之間嵌置有導電或不導電的導熱粘結(jié)物質(zhì)II(6);該散熱塊(7)呈矩型結(jié)構(gòu)。本發(fā)明通過在芯片上方增置散熱塊,來擔任高熱量的散熱的功能,能夠提供散熱的能力強,使芯片的熱量能快速的傳導到封裝體外界。避免了芯片的壽命快速老化甚至燒傷或燒壞。
      文檔編號H01L23/42GK101789405SQ20101010868
      公開日2010年7月28日 申請日期2010年1月27日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月27日
      發(fā)明者梁志忠, 王新潮 申請人:江蘇長電科技股份有限公司
      網(wǎng)友詢問留言 已有0條留言
      • 還沒有人留言評論。精彩留言會獲得點贊!
      1