專(zhuān)利名稱(chēng)：形成保護(hù)膜于微型攝像芯片上的裝置及其形成方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種微型攝像芯片，更詳細(xì)地說(shuō)，是有關(guān)于一種形成保護(hù)膜于微型攝像芯片上的方法。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體影像傳感器已廣泛被用作為影像傳感器，其具有半導(dǎo)體光電二極管可作為光電轉(zhuǎn)換組件。目前包括兩類(lèi)半導(dǎo)體影像傳感器，其一為電荷耦合式半導(dǎo)體影像傳感器具有電荷耦合組件(CCD)可供檢測(cè)光并傳輸光電荷，另一為晶體管式影像傳感器具有互補(bǔ)型金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效晶體管(CM0Q可供檢測(cè)光并傳輸光電荷?；パa(bǔ)型金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效晶體管影像傳感器已廣泛使用于許多應(yīng)用領(lǐng)域，例如靜態(tài)數(shù)字相機(jī)及照相手機(jī)。上述應(yīng)用領(lǐng)域主要利用光二極管組件的主動(dòng)畫(huà)素陣列或影像感測(cè)胞陣列，將入射的影像光能轉(zhuǎn)換成數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)。藉由改進(jìn)電荷耦合組件、互補(bǔ)型金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效晶體管等影像感測(cè)技術(shù)， 可提升影像擷取裝置(如數(shù)字相機(jī)、照相手機(jī)及數(shù)字?jǐn)z影機(jī)等)的像素品質(zhì)。影像感測(cè)組件是一種用來(lái)偵測(cè)對(duì)象信息并將其轉(zhuǎn)化為電子影像信號(hào)的組件。影像感測(cè)組件可包括一攝像管以及一固態(tài)影像傳感器。攝像管例如是光導(dǎo)管、氧化鉛管或硒砷碲視像管，而固態(tài)影像傳感器例如是互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體或電荷耦合組件。電荷耦合組件與互補(bǔ)型金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效晶體管可以作為微型攝像芯片。微型攝像芯片具有低功耗、體積小、重量小、曝光時(shí)間短以及無(wú)需預(yù)熱等特點(diǎn)，使其在高速影像輸入和攜帶型影像掃描設(shè)備中得到了廣泛應(yīng)用。微型攝像芯片可以整合在具有掃描、傳真及影印等功能的多功能事務(wù)機(jī)中。微型攝像芯片在運(yùn)送的過(guò)程中容易造成刮傷、靜電或是粉塵(Particles)的污染，刮傷、靜電或是粉塵污染會(huì)影響其影像擷取質(zhì)量甚至電性失效，所以在微型攝像芯片的上形成一保護(hù)膜以防止粉塵的污染。然而，傳統(tǒng)的微型攝像芯片上形成保護(hù)膜的方法，是通過(guò)手動(dòng)方式一個(gè)一個(gè)地(Piece bypiece)將保護(hù)膜貼附于芯片上。此種方法不容易將單一保護(hù)膜準(zhǔn)確地對(duì)準(zhǔn)芯片，容易產(chǎn)生保護(hù)膜的不良率，并且對(duì)于大量的微型攝像芯片的保護(hù)膜貼附需花費(fèi)較多時(shí)間。因此，鑒于傳統(tǒng)保護(hù)膜于微型攝像芯片上的形成方法具有上述缺點(diǎn)，本發(fā)明提供一種優(yōu)于公知保護(hù)膜貼附于微型攝像芯片上的方法以克服上述缺點(diǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種形成保護(hù)膜于微型攝像芯片上的裝置及其形成方法， 其利用多種治具的搭配以提升保護(hù)膜的貼附效率與組裝的精確度。本發(fā)明的另一目的在于提供一種保護(hù)膜于微型攝像芯片上的形成方法，其可以容易貼附保護(hù)膜于微型攝像芯片上，使保護(hù)膜均勻地附著于微型攝像芯片上。本發(fā)明的再一目的在于提供一種保護(hù)膜于微型攝像芯片上的形成方法，其可以允許保護(hù)膜依群組的方式放(配)置。本發(fā)明的又一目的就是在提供一種保護(hù)膜于微型攝像芯片上的形成方法，利用更低的成本組裝保護(hù)膜于微型攝像芯片上，以節(jié)省產(chǎn)品的成本。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提出一種保護(hù)膜于微型攝像芯片上的形成方法，包括提供一支撐板，用于承載一芯片盤(pán)，以固定芯片盤(pán)的位置，芯片盤(pán)上配置復(fù)數(shù)個(gè)芯片；利用一外罩以固定支撐板；貼附一保護(hù)片于外罩的表面上；以及加壓于一壓板以使該保護(hù)片上的保護(hù)膜轉(zhuǎn)印于復(fù)數(shù)個(gè)芯片之上。支撐板包括一容置空間、復(fù)數(shù)個(gè)第一榫頭、第一榫眼及第二榫眼，容置空間是用以承載芯片盤(pán)。外罩包括復(fù)數(shù)個(gè)第二榫頭、第三榫眼及凹洞，第二榫頭用以接合第二榫眼，復(fù)數(shù)個(gè)凹洞系用以容納復(fù)數(shù)個(gè)芯片。上蓋包括第四榫眼與一緊固部件，第四榫眼用以接合第一榫頭，緊固部件用以固定第三榫眼。保護(hù)片還包括一墊片貼附保護(hù)膜。壓板是固定于一
K "^n ο再另一實(shí)施例中，本發(fā)明的保護(hù)膜于微型攝像芯片上的形成方法還包括舉起上蓋與外罩以分離芯片盤(pán)與支撐板。在一實(shí)施例中，本發(fā)明的方法還包括貼附一壓合對(duì)象于外罩的表面上，然后加壓該壓板于壓合對(duì)象之上使得保護(hù)膜更緊地貼附芯片。之后，移除上蓋與壓合對(duì)象。最后，利用上蓋固定外罩，一起舉起結(jié)合的上蓋與外罩以與芯片盤(pán)及支撐板分離。依據(jù)本發(fā)明的另一觀(guān)點(diǎn)，提出一種保護(hù)膜于微型攝像芯片上的形成方法，其包括提供一支撐板，用于承載一芯片盤(pán)，以固定芯片盤(pán)的位置，芯片盤(pán)上配置復(fù)數(shù)個(gè)芯片；利用一外罩以固定支撐板；貼附一保護(hù)片于外罩的表面上；貼附一轉(zhuǎn)印帶于外罩之上，其橫跨保護(hù)片的保護(hù)膜所在區(qū)域；加壓一壓條于轉(zhuǎn)印帶上，使得保護(hù)膜轉(zhuǎn)印至轉(zhuǎn)印帶上；移除外罩上的保護(hù)片，之后附著具有保護(hù)膜的轉(zhuǎn)印帶至外罩上，使得保護(hù)膜附著至復(fù)數(shù)個(gè)芯片的表面上；以及移除轉(zhuǎn)印帶。在一實(shí)施例中，本發(fā)明的方法還包括利用一上蓋固定外罩，之后一起舉起結(jié)合的上蓋與外罩以與芯片盤(pán)及支撐板分離。依據(jù)本發(fā)明的又一觀(guān)點(diǎn)，提出一種保護(hù)膜于微型攝像芯片上的形成方法，包含提供一支撐板，用于承載一芯片盤(pán)，以固定芯片盤(pán)的位置，芯片盤(pán)上配置復(fù)數(shù)個(gè)芯片；利用一外罩以固定支撐板；貼附一保護(hù)片于外罩的表面上；以及加壓保護(hù)片上的保護(hù)膜圖案，使得保護(hù)膜圖案附著于復(fù)數(shù)個(gè)芯片的上表面，然后移除保護(hù)片，以將保護(hù)膜圖案轉(zhuǎn)印至復(fù)數(shù)個(gè)芯片的上表面。本發(fā)明的一種形成保護(hù)膜于芯片上的裝置，包含一支撐板，用于承載一芯片盤(pán)， 以固定芯片盤(pán)的位置，芯片盤(pán)上配置復(fù)數(shù)個(gè)芯片；一外罩，用以固定支撐板；一保護(hù)片，用于貼附外罩的表面上；以及一壓板，用以加壓使保護(hù)片上的保護(hù)膜轉(zhuǎn)印于復(fù)數(shù)個(gè)芯片上，壓板是固定于一上蓋之上。本發(fā)明的保護(hù)膜于微型攝像芯片上的形成方法與裝置不但克服先前技術(shù)的缺點(diǎn)， 且可有效增加保護(hù)膜于微型攝像芯片上的形成方法的效率及可靠度，并可大幅降低成本。


上述組件，以及本發(fā)明其它特征與優(yōu)點(diǎn)，由閱讀實(shí)施方式的內(nèi)容及其圖式后，將更為明顯圖1是根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的支撐板的示意圖。圖2是根據(jù)本發(fā)明的芯片盤(pán)對(duì)位支撐板空腔的示意圖。圖3是根據(jù)本發(fā)明的芯片盤(pán)置放于支撐板空腔中的示意圖。圖4是根據(jù)本發(fā)明的外罩對(duì)位支撐板與芯片盤(pán)的示意圖。圖5是根據(jù)本發(fā)明的外罩固定于支撐板與芯片盤(pán)上的示意圖。圖6是根據(jù)本發(fā)明的保護(hù)片對(duì)位外罩的示意圖。圖7是根據(jù)本發(fā)明的保護(hù)片貼合于外罩的示意圖。圖8是根據(jù)本發(fā)明的上蓋對(duì)位外罩的示意圖，其中圖8A是上蓋的底面示意圖。圖9是根據(jù)本發(fā)明的上蓋固定外罩與支撐板的示意圖。圖IOA和圖IOB是根據(jù)本發(fā)明的往下施力與往上施力以舉起外罩的示意圖。圖11是根據(jù)本發(fā)明的一起舉起上蓋與外罩的示意圖。圖12是根據(jù)本發(fā)明的分離上蓋與外罩的示意圖。圖13是根據(jù)本發(fā)明的移除外罩上的保護(hù)片的示意圖。圖14是根據(jù)本發(fā)明的外罩置放并結(jié)合于支撐板上的示意圖。圖15是根據(jù)本發(fā)明的貼附壓合對(duì)象于外罩的表面上的示意圖。圖16是根據(jù)本發(fā)明的上蓋對(duì)位支撐板與外罩的示意圖。圖17是根據(jù)本發(fā)明的上蓋固定于支撐板與外罩上的示意圖。圖18系根據(jù)本發(fā)明的舉起結(jié)合的上蓋的示意圖。圖19是根據(jù)本發(fā)明的移除外罩上的橡膠膜的示意圖。圖20是根據(jù)本發(fā)明的上蓋固定于支撐板與外罩上的示意圖。圖21是根據(jù)本發(fā)明的一起舉起結(jié)合的上蓋與外罩的示意圖。圖22是根據(jù)本發(fā)明的芯片盤(pán)置放于支撐板上的示意圖。圖23是根據(jù)本發(fā)明的舉起芯片盤(pán)以與支撐板分離的示意圖，其中圖23A是圖23 中的部分放大示意圖。
根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的支撐板的示意圖。圖24
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圖38是根據(jù)本發(fā)明的上蓋置放于支撐板與外罩上的示意圖。圖39是根據(jù)本發(fā)明的下壓上蓋于支撐板與外罩上的示意圖。圖40是根據(jù)本發(fā)明的外罩與上蓋一起向上舉起的示意圖。圖41是根據(jù)本發(fā)明的支撐板與外罩的示意圖。圖42是根據(jù)本發(fā)明的核心保護(hù)膜黏附微型攝像芯片的上表面的示意圖。圖43是根據(jù)本發(fā)明的核心保護(hù)膜黏附微型攝像芯片的上表面的示意圖。附圖中主要組件符號(hào)說(shuō)明支撐板100、200，容置空間 101、201，榫頭 102、108a、202，榫眼 103、104、108、117、 203、209、217，芯片盤(pán) 105、204，微型攝像芯片 106、205，外罩 107、206，小凸起 109a、109b、 208a、208b，格狀凹洞 110、209a，對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記 111、207，保護(hù)片 112、210，開(kāi)口 113a、113b，保護(hù)膜圖案114、211，上蓋115、215，有保護(hù)膜的微型攝像芯片106a、205a，緊固部件116，往下施力118，往上施力119，橡膠膜120，壓板130，凸起部131，緊固部件132、216，轉(zhuǎn)印帶212，壓條 213。具體實(shí)施方法本發(fā)明將配合其較佳實(shí)施例與附圖詳述于下。應(yīng)可理解者為本發(fā)明中所有的較佳實(shí)施例僅為例示之用，并非用以限制。因此除文中的較佳實(shí)施例外，本發(fā)明亦可廣泛地應(yīng)用在其它實(shí)施例中。且本發(fā)明并不受限于任何實(shí)施例，應(yīng)以權(quán)利要求及其同等領(lǐng)域而定。以下，將搭配參照相應(yīng)的附圖，詳細(xì)說(shuō)明依照本發(fā)明的較佳實(shí)施例。關(guān)于本發(fā)明新穎概念的更多觀(guān)點(diǎn)以及優(yōu)點(diǎn)，將在以下的說(shuō)明提出，并且使本領(lǐng)域技術(shù)人員可了解其內(nèi)容并且據(jù)以實(shí)施。本發(fā)明提供一種保護(hù)膜于微型攝像芯片上的形成方法，其可以應(yīng)用于微型攝像模塊(Compact Camera Module :CCM)以及園片級(jí)模塊(WaferLevel Module :WLM)產(chǎn)品。如圖1所示，其顯示依照本發(fā)明的第一實(shí)施例的支撐板的示意圖。一支撐板100， 其上包括一容置空間101、復(fù)數(shù)個(gè)榫頭102、榫眼103及榫眼104。值得注意的是本發(fā)明的支撐板100包括容置空間101位于中央(心)區(qū)域，例如為支撐板空腔101，以利于承載芯片盤(pán)，并固定芯片盤(pán)的位置。在本實(shí)施例中，榫頭102、榫眼103及榫眼104分別位于支撐板 100的上下左右二側(cè)中，以利于提供后續(xù)配件的接合。參考圖2，芯片盤(pán)105，其上包括復(fù)數(shù)個(gè)凹洞以利于復(fù)數(shù)個(gè)微型攝像芯片106嵌入于其中，微型攝像芯片106例如為影像傳感器 106。影像傳感器包含電極墊，其上表面具有一感測(cè)區(qū)域，用以接收影像光束，電極墊為感測(cè)區(qū)域?qū)⑿盘?hào)輸出(入)至(自)外界的接口。微型攝像芯片106是以陣列方式配置于芯片盤(pán)105上。芯片盤(pán)105是對(duì)位支撐板空腔101以利于放置于支撐板100上。然后，芯片盤(pán) 105置放于支撐板100的空腔101中，參考圖3。一外罩(housing) 107，其上包括一對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記111、小凸起109a及109b、榫頭108a、 榫眼108及凹洞110，參考圖4。外罩107可針對(duì)不同的產(chǎn)品而改變其構(gòu)造，其用以限制微型攝像芯片與保護(hù)片的位置。對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記111，例如為一圓形標(biāo)記(亦可為其它形狀，端視使用而定)，位于左上方角落(亦可為其它位置，端視使用而定)以利于對(duì)準(zhǔn)。小凸起109b及 109a分別位于外罩107的上下二側(cè)以利于后續(xù)保護(hù)膜的對(duì)位與接合，榫眼108位外罩107 的左右二側(cè)，格狀凹洞110位于外罩107的中間區(qū)域。然后，外罩107置放與固定于支撐板 100與芯片盤(pán)105上，其中榫頭108a嵌入以接合榫眼104，格狀凹洞110是一對(duì)一容納(對(duì)
6應(yīng))微型攝像芯片106，此格狀凹洞110實(shí)質(zhì)上需與微型攝像芯片106對(duì)位，凹洞110的深度可以使微型攝像芯片106得以穿出其上，參考圖5?！Ｗo(hù)片112，例如為保護(hù)膠帶112，其上包括復(fù)數(shù)個(gè)保護(hù)膜圖案114，保護(hù)片112 上下二側(cè)角落包括開(kāi)口 113a及113b，以利于與外罩107上的小凸起109a及109b對(duì)位與接合，參考圖6。舉一實(shí)施例而言，保護(hù)片112是由二層材料層所構(gòu)成，例如第一層為聚亞酰胺膜層(polyimide layer)，其上有復(fù)數(shù)個(gè)保護(hù)膜圖案114 ；第二層為墊片(liner)，聚亞酰胺保護(hù)膜圖案114黏附墊片上。之后，通過(guò)開(kāi)口 113a及113b與小凸起109a及109b的對(duì)位與接合，保護(hù)片112貼合于外罩107的表面上，其中每一保護(hù)膜圖案114實(shí)質(zhì)上對(duì)位凹洞 110內(nèi)的每一微型攝像芯片106，參考圖7。一上蓋(cover plate) 115，其上包括榫眼117、緊固部件116，參考圖8。在本實(shí)施例中，一壓板(press plate) 130位于上蓋115的下表面之下，壓板130具有凸起部131陣列形成于其中，壓板130利用一緊固部件132固定于上蓋115之下。上蓋115可針對(duì)不同的產(chǎn)品而改變其構(gòu)造，其用以承載壓板130，由外罩的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記可以更精確地按壓。同樣地， 壓板130可針對(duì)不同的產(chǎn)品而改變其構(gòu)造，其是用以使保護(hù)膜(膠帶)緊緊附著于微型攝像芯片上。舉一實(shí)施例而言，上蓋115與壓板130可以依一體成型的方式構(gòu)造。榫眼117 位于上蓋115的上下二側(cè)中，緊固部件116位于上蓋115的四個(gè)角落中，以利于與支撐板 100及外罩107的接合。接著，通過(guò)緊固部件116嵌入榫眼108，榫眼117接合榫頭102，上蓋115置放并固定于支撐板100與外罩107上，然后，往下施力118于上蓋115，參考圖9。 于執(zhí)行往下施力118于上蓋115的步驟前，微型攝像芯片106微微地對(duì)準(zhǔn)與貼合凹槽，然后往下適當(dāng)?shù)氖┝κ沟梦⑿蛿z像芯片106往上嵌入于凹槽的中，保護(hù)膜圖案114隨即轉(zhuǎn)印形成(黏貼/貼附)于微型攝像芯片106之上參考圖10的上圖。舉例而言，凹槽的大小與保護(hù)膜圖案114的大小約略相等，復(fù)數(shù)個(gè)凹槽的配置與復(fù)數(shù)個(gè)保護(hù)膜圖案114 一一對(duì)應(yīng)。然后往上施力119以舉起外罩107，參考圖10的下圖。基于結(jié)合的上蓋115與外罩107，微型攝像芯片106脫離上蓋115之后，上蓋115與外罩107舉起，留下芯片盤(pán)105置放于支撐板 100上，此時(shí)微型攝像芯片106上已有保護(hù)膜圖案114黏附于其上，以標(biāo)號(hào)106a表示，參考圖11。本實(shí)施例中，保護(hù)膜圖案114黏附于其上。接下來(lái)，分離上蓋115與外罩107，并移除(剝離)外罩107上的保護(hù)片112，此時(shí)保護(hù)片112上的保護(hù)膜圖案114以轉(zhuǎn)移至微型攝像芯片106上，使得保護(hù)片112上原先的保護(hù)膜圖案位置留下空缺(開(kāi)口)121，參考圖12。 外罩107對(duì)位于芯片盤(pán)105與支撐板100，參考圖13。上述的外罩107置放并結(jié)合于支撐板100的上，參考圖14。隨之，選擇性地將一壓合對(duì)象120，例如橡膠膜120，置放或貼附于外罩107的表面上，橡膠膜120得以貼附芯片盤(pán)105中的微型攝像芯片106上的保護(hù)膜圖案114，參考圖15。同理，上蓋115對(duì)位支撐板100與外罩107，參考圖16。上蓋115往下置放并固定于支撐板100與外罩107之上，往下適當(dāng)?shù)氖┝τ谏仙w115，利用橡膠膜120的壓合，使得保護(hù)膜114緊緊地貼附微型攝像芯片106，參考圖17。之后，舉起結(jié)合的上蓋115，留下外罩 107、芯片盤(pán)105與支撐板100，并移除外罩107上的橡膠膜120，參考圖18。移除橡膠膜120之后，上蓋115往下對(duì)位置放并固定于支撐板100與外罩107之上，其對(duì)位與固定方式如前所述，參考圖19與圖20。然后，向上一起舉起結(jié)合的上蓋115與外罩107，留下芯片盤(pán)105置放于支撐板100上，參考圖21與圖22。
下一步驟為分離芯片盤(pán)105與支撐板100，此時(shí)微型攝像芯片106上完成干凈的保護(hù)膜圖案114黏附于其上以保護(hù)其免于粒子的污染，參考圖23。值得注意的是本發(fā)明的上述裝置之間的對(duì)位、結(jié)合與分離等步驟可以通過(guò)手動(dòng)或自動(dòng)的方式完成。如圖對(duì)所示，其顯示依照本發(fā)明的第二實(shí)施例的支撐板的示意圖。一支撐板200， 其上包括一容置空間201、復(fù)數(shù)個(gè)榫頭202及榫眼203。容置空間201位于中央(心)區(qū)域， 例如為支撐板空腔201，以利于承載芯片盤(pán)。在本實(shí)施例中，榫頭202及榫眼203分別位于支撐板200的上下左右二側(cè)，以利于后續(xù)配件的接合。參考圖25，芯片盤(pán)204，其上包括復(fù)數(shù)個(gè)凹洞以利于復(fù)數(shù)個(gè)微型攝像芯片205嵌入于其中，微型攝像芯片205例如為影像傳感器。微型攝像芯片205是以陣列方式配置于芯片盤(pán)204之上。芯片盤(pán)204是對(duì)位支撐板空腔201以利于放置于支撐板200上。芯片盤(pán)204置放于支撐板200的空腔201中，參考圖 25。一外罩206，其構(gòu)造與圖4類(lèi)似或相同，其上包括一對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記207、小凸起208a及 208b、榫頭(類(lèi)似榫頭108a)、榫眼209及凹洞209a，參考圖沈。對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記207，例如為一圓形標(biāo)記，位于左上方角落以利于對(duì)準(zhǔn)。小凸起208a及20 分別位于外罩206的上下二側(cè)以利于后續(xù)保護(hù)膜的對(duì)位與接合，榫眼209位外罩206的左右二側(cè)，凹洞209a位于外罩206 的中間區(qū)域。然后，外罩206置放與固定于于支撐板200與芯片盤(pán)204之上，其中榫頭(類(lèi)似榫頭108a)嵌入以接合榫眼203，凹洞209a是一對(duì)一搭配微型攝像芯片205，此凹洞209a 實(shí)質(zhì)上需與微型攝像芯片205對(duì)位，凹洞209a的深度可以使微型攝像芯片205得以穿出其上，參考圖26。一保護(hù)片210，其構(gòu)造與圖6類(lèi)似或相同，例如為保護(hù)膠帶210，其上包括復(fù)數(shù)個(gè)保護(hù)膜圖案211，保護(hù)片210上下二側(cè)角落均有開(kāi)口，以利于與外罩206上的小凸起208a及 208b對(duì)位與接合，參考圖27。舉一實(shí)施例而言，保護(hù)片210是由二層材料層所構(gòu)成，例如第一層為聚亞酰胺膜層，其上有復(fù)數(shù)個(gè)保護(hù)膜圖案211 ；第二層為墊片(liner)，聚亞酰胺保護(hù)膜圖案114黏附墊片之上。之后，通過(guò)開(kāi)口與小凸起208a及208b的對(duì)位與接合，保護(hù)片 210貼合于外罩206的表面上，其中每一保護(hù)膜圖案211實(shí)質(zhì)上對(duì)位凹洞內(nèi)的每一微型攝像芯片205，參考圖27。一轉(zhuǎn)印帶(transfer tape) 212貼附于外罩206之上，其橫跨保護(hù)片210的保護(hù)膜圖案211 (聚亞酰胺膜層)所在區(qū)域。轉(zhuǎn)印帶212約略與保護(hù)片210垂直配置，且轉(zhuǎn)印帶 212必須確保完全覆蓋保護(hù)膜圖案211的所有的區(qū)域，如圖觀(guān)所示。然后，一壓條(press kit) 213置放于轉(zhuǎn)印帶212的表面上，如圖四所示?；诒Ｗo(hù)膜圖案211是朝上配置，在施力于壓條213之后，將轉(zhuǎn)印帶212舉起，此時(shí)保護(hù)膜圖案211將轉(zhuǎn)印至轉(zhuǎn)印帶212上，如圖 30所示。之后，移除外罩206上的保護(hù)片210的墊片，如圖31所示。隨后，具有保護(hù)膜圖案211附著于其上的轉(zhuǎn)印帶212回復(fù)至外罩206上，此時(shí)保護(hù)膜圖案211將貼附至微型攝像芯片205的表面上，如圖32所示。然后，移除壓條213，如圖 33所示。之后，通過(guò)緊固部件216嵌入榫眼209，榫眼217接合榫頭202，上蓋215置放并固定于支撐板200與外罩206的上，然后，往下施力于上蓋215，使得保護(hù)膜圖案211緊緊地黏附于微型攝像芯片205的上，如圖34所示。將外罩206上的上蓋215移除，如圖35所示。 之后，再撕起轉(zhuǎn)印帶212，如圖36所示。撕起轉(zhuǎn)印帶212之后，留下支撐板200與外罩206，保護(hù)膜圖案211黏附于微型攝像芯片205上，如圖37所示。接下來(lái)，通過(guò)緊固部件216嵌入榫眼209，榫眼217接合榫頭202，上蓋215置放于支撐板200與外罩206之上，如圖38所示。然后，下壓上蓋215，如圖39所示。將外罩206 與上蓋215 —起向上舉起，如圖40所示。微型攝像芯片204上具有保護(hù)膜圖案211黏附于其上，以標(biāo)號(hào)20 表示。移除外罩206與上蓋215之后，留下支撐板200與外罩206，如圖 41所示。同樣地，拿起芯片盤(pán)204以與支撐板200分離，此時(shí)微型攝像芯片205上完成干凈的保護(hù)膜圖案211黏附于其上以保護(hù)其免于粒子的污染。如圖42所示，其顯示依照本發(fā)明的第三實(shí)施例的示意圖。在保護(hù)片112貼合于外罩107表面的步驟(如圖7所示)之后，直接加(按)壓保護(hù)片112的保護(hù)膜圖案的核心， 使得核心保護(hù)膜(帶)緊緊地黏附微型攝像芯片106的上表面，然后移除其它保護(hù)片材料， 核心保護(hù)膜將留在微型攝像芯片106的上表面。核心保護(hù)膜(保護(hù)膜圖案)黏附于微型攝像芯片106以標(biāo)號(hào)106a來(lái)表示，如圖43所示。傳統(tǒng)式保護(hù)膜于微型攝像芯片上的形成方法存在諸多缺點(diǎn)，本發(fā)明的保護(hù)膜于微型攝像芯片上的形成方法優(yōu)于傳統(tǒng)式保護(hù)膜于微型攝像芯片上的形成方法，并且具有傳統(tǒng)式保護(hù)膜于微型攝像芯片上的形成方法無(wú)法預(yù)期的效果。從上述可知本發(fā)明的保護(hù)膜于微型攝像芯片上的裝置及其形成方法，其特征以及優(yōu)點(diǎn)包括1、利用多種治具的搭配，因此可以提升保護(hù)膜的貼附效率與組裝的精確度。2、利用治具的組裝方式，可以容易組裝保護(hù)膜于微型攝像芯片上，并使保護(hù)膜均勻地附著于微型攝像芯片上。3、可以允許保護(hù)膜依一群的方式放(配)置，而非傳統(tǒng)的個(gè)別置放單一保護(hù)膠帶于單一芯片上。4、利用更低的成本組裝保護(hù)膜于微型攝像芯片上，以節(jié)省產(chǎn)品的成本。對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員，本發(fā)明雖以較佳實(shí)例闡明如上，然其并非用以限定本發(fā)明的精神。在不脫離本發(fā)明的精神與范圍內(nèi)所作的修改與類(lèi)似的配置，均應(yīng)包含在本發(fā)明申請(qǐng)的權(quán)利要求內(nèi)，此范圍應(yīng)覆蓋所有類(lèi)似修改與類(lèi)似結(jié)構(gòu)，且應(yīng)做最寬廣的詮釋。
權(quán)利要求
1.一種形成保護(hù)膜于芯片上的方法，其主要步驟包含提供一支撐板，用于承載一芯片盤(pán)，以固定該芯片盤(pán)的位置，該芯片盤(pán)上可配置復(fù)數(shù)個(gè)-H-* LL心片；利用一外罩以固定該支撐板并曝露出該復(fù)數(shù)個(gè)芯片； 貼附一保護(hù)片對(duì)位于該復(fù)數(shù)個(gè)芯片；以及轉(zhuǎn)印該保護(hù)片上的保護(hù)膜于該復(fù)數(shù)個(gè)芯片之上。
2.如權(quán)利要求1所述的形成保護(hù)膜于芯片上的方法，其中，該轉(zhuǎn)印步驟是通過(guò)一壓板來(lái)執(zhí)行。
3.如權(quán)利要求2所述的形成保護(hù)膜于芯片上的方法，其中，在該轉(zhuǎn)印步驟之后，包括貼附一壓合對(duì)象于該外罩的表面上。
4.如權(quán)利要求3所述的形成保護(hù)膜于芯片上的方法，其中，包括加壓該壓板于該壓合對(duì)象的上使得該保護(hù)膜更緊地貼附該芯片。
5.如權(quán)利要求4所述的形成保護(hù)膜于芯片上的方法，其中，在該加壓該壓板步驟之后， 包括移除該壓合對(duì)象，并利用該上蓋固定該外罩，之后分離該上蓋、該外罩與該芯片盤(pán)及該支撐板。
6.一種形成保護(hù)膜于芯片上的方法，其主要步驟包含提供一支撐板，用于承載一芯片盤(pán)，以固定該芯片盤(pán)的位置，該芯片盤(pán)上配置復(fù)數(shù)個(gè)芯片；利用一外罩以固定該支撐板，并曝露出該復(fù)數(shù)個(gè)芯片； 貼附一保護(hù)片對(duì)位于該復(fù)數(shù)個(gè)芯片上；貼附一轉(zhuǎn)印帶于該外罩的上，其橫跨該保護(hù)片的保護(hù)膜所在區(qū)域； 加壓于該轉(zhuǎn)印帶上，使該保護(hù)膜轉(zhuǎn)印至該轉(zhuǎn)印帶之上；移除該外罩上的該保護(hù)片，轉(zhuǎn)印該轉(zhuǎn)印帶上的該保護(hù)膜至該復(fù)數(shù)個(gè)芯片的表面上，使該保護(hù)膜附著至該復(fù)數(shù)個(gè)芯片的表面上；以及移除該轉(zhuǎn)印帶。
7.如權(quán)利要求6所述的形成保護(hù)膜于芯片上的方法，其中，包括利用一上蓋固定該外罩，之后分離結(jié)合的該上蓋與該外罩與該芯片盤(pán)及該支撐板分離。
8.一種復(fù)數(shù)個(gè)芯片保護(hù)膜于芯片上的方法，其主要步驟包含提供一支撐板，用于承載一芯片盤(pán)，以固定該芯片盤(pán)的位置，該芯片盤(pán)上配置復(fù)數(shù)個(gè)芯片；利用一外罩以固定該支撐板； 貼附一保護(hù)片于該外罩的表面上；以及加壓該保護(hù)片上的保護(hù)膜圖案，使得該保護(hù)膜圖案附著于該復(fù)數(shù)個(gè)芯片的上表面。
9.一種形成保護(hù)膜于芯片上的裝置，其主要步驟包含一支撐板，用于承載一芯片盤(pán)，以固定該芯片盤(pán)的位置，該芯片盤(pán)上配置復(fù)數(shù)個(gè)芯片；一外罩，用以固定該支撐板；一保護(hù)片，用于貼附該外罩的表面上；以及一壓板，用以加壓使該保護(hù)片上的保護(hù)膜轉(zhuǎn)印于該復(fù)數(shù)個(gè)芯片之上。
10.如權(quán)利要求9所述的形成保護(hù)膜于芯片上的裝置，其中，包括一壓合對(duì)象貼附于該外罩的表面上。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種形成保護(hù)膜于微型攝像芯片上的方法，包括提供一支撐板，用于承載一芯片盤(pán)，以固定芯片盤(pán)的位置，芯片盤(pán)上配置復(fù)數(shù)個(gè)芯片；利用一外罩以固定支撐板；貼附一保護(hù)片于外罩的表面上；以及加壓于一壓板以使該保護(hù)片上的保護(hù)膜圖案轉(zhuǎn)印于復(fù)數(shù)個(gè)芯片之上。
文檔編號(hào)H01L21/00GK102194654SQ20101012952
公開(kāi)日2011年9月21日 申請(qǐng)日期2010年3月3日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月3日
發(fā)明者何文仁, 李基魁, 林蔚峰, 謝宜璋, 高鉦翔 申請(qǐng)人:美商豪威科技股份有限公司