專利名稱：條狀封裝基板及其排版結構的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種條狀封裝基板及其排版結構，特別是涉及一種可提高排版密度的條狀封裝基板及其排版結構。
背景技術：
隨著電子產品的流行，半導體芯片封裝基板的技術也日益蓬勃發(fā)展，現有的條狀封裝基板10的俯視圖如圖IA所示，該條狀封裝基板10具有多個封裝基板單元100，各該封裝基板單元100具有芯片座101、注?？?102、以及形成于該條狀封裝基板10側邊的直線型側軌(siderail) 103、104，該直線型側軌103、104上形成有供機臺插梢定位與傳送的工具孔(tooling hole) 105、以及供機器進行沖切(punch)的沖切縫(punching slot) 106。如圖IB所示，為多個圖IA所示的條狀封裝基板10緊密排列的排版結構示意圖， 各該條狀封裝基板10的側軌103、104保持平行，以便由封裝機臺進行定位與傳送的操作。由于相鄰的條狀封裝基板10之間保留一定空隙，且該側軌103、104必須具有一定寬度，以供開設該工具孔105以及沖切縫106，因而令各該條狀封裝基板10無法彼此密集地排列，如此一來，在排版后將造成條狀封裝基板10排版數量較少，而無法降低制造成本。如圖2A所示，為解決上述條狀封裝基板10所造成的排版缺陷，中國臺灣公告專利第512，504號提出一種具有凹凸側邊的條狀封裝基板20，該條狀封裝基板20的兩側邊分別形成凹凸交錯的結構，該條狀封裝基板20的一側邊具有一注?？?202，另一側邊則有一沖切縫206、一形成于該沖切縫206 —端的工具孔205。如圖2B所示，為多個圖2A所示的條狀封裝基板20緊密排列的排版結構示意圖， 令一條狀封裝基板20的一側邊與相鄰條狀封裝基板20的一側邊彼此凹凸互補卡合，以進行排版作業(yè)。然而，上述專利雖可提高條狀封裝基板20的排版數量，但是為了配合該條狀封裝基板20的兩側邊的凹凸設計，必須改變原本用于定位的工具孔的設置位置，如此一來，封裝機臺也必須進行相對應地修改與調整，才可在機臺上對此種條狀封裝基板20進行定位及傳送操作。此外，如圖3A所示，后續(xù)進行灌膠工藝(molding)時，是將一般不具有凹凸側邊的條狀封裝基板30置入灌膠機臺中(請參閱美國專利第5，635，671號)，當該條狀封裝基板 30置于灌膠下模具31的凹槽310中時，該條狀封裝基板30仍與下模具31在凹槽310邊緣處有一間隙32而不密合，而導致當上模具33與下模具31疊合時，灌膠道330中的膠體容易從該間隙32流出，造成溢膠現象，故在實際生產上，模具的設計通常會在相對注?？?302 的位置的下模具31處設置有一頂轍件35，而當上模具33與下模具31疊合時，該頂轍件35 將該條狀封裝基板30推向并緊靠該下模具31的凹槽310邊緣，使其在灌膠工藝中不致因為有該間隙32而導致膠體溢膠，如圖;3B與圖3C所示，其中，圖3C為圖;3B移除上模具33 后的俯視圖。但是，由于具有凹凸側邊的條狀封裝基板20在相對注?？?202的一側處具有缺口，所以在灌膠工藝中，一般頂轍件35就無法將該條狀封裝基板20頂往下模具31的凹槽 310邊緣緊靠，而導致膠體溢膠。因此，該條狀封裝基板20無法直接應用于現有設備，而必須修改封裝機具，這將增加修改封裝機具的費用，而提高生產封裝基板的制造成本。如圖4A所示，為解決前述問題，中國臺灣公告專利第12^113號提出一種條狀封裝基板40，該條狀封裝基板40雖可不需修改或更換現有設備(因為于相對注模口 402處并無缺口)，但由于僅有一側邊呈現凹凸狀，故排版密集度不如前述兩側呈現凹凸狀的條狀封裝基板20，如圖4B所示。因此，如何避免上述現有技術中的種種問題，實已成目前急欲解決的問題。

發(fā)明內容
有鑒于上述現有技術的缺陷，本發(fā)明的目的是提供一種條狀封裝基板及其排版結構，以使其可以直接使用于現有設備上，并可解決現有技術中排版密度低，不利于降低產品的生產成本等問題。為達到上述目的，本發(fā)明提供一種條狀封裝基板，其具有多個串接的封裝基板單元，各該封裝基板單元包括第一平行側邊及第二平行側邊，該第一平行側邊包含一個第一凸部與一個第一凹部，該第二平行側邊平行相對于該第一平行側邊，該第二平行側邊包含一個第二凸部與一個第二凹部，而該第一及第二平行側邊呈鏡像對稱。本發(fā)明還提供一種條狀封裝基板的排版結構，包括多個彼此平行緊靠排列的條狀封裝基板，該條狀封裝基板具有多個串接的封裝基板單元，各該封裝基板單元包括第一平行側邊，包含一個第一凸部與一個第一凹部；以及第二平行側邊，平行相對于該第一平行側邊，該第二平行側邊包含一個第二凸部與一個第二凹部，而該第一及第二平行側邊呈鏡像對稱；其中，前述緊靠排列方式為一條狀封裝基板的凹部對應卡合相鄰條狀封裝基板的凸部。在本發(fā)明的一實施例中，前述緊靠排列方式可為一條狀封裝基板的第一凹部對應卡合相鄰條狀封裝基板的第二凸部，而該第一凸部對應卡合相鄰條狀封裝基板的第二凹部。在本發(fā)明的另一實施例中，前述緊靠排列方式可為一條狀封裝基板的第一凹部對應卡合相鄰條狀封裝基板的第一凸部，而該第二凸部對應卡合相鄰條狀封裝基板的第二凹部。在上述的條狀封裝基板及其排版結構中，各該封裝基板單元可具有連接該第一平行側邊與第二平行側邊的上表面，該上表面具有一注?？?。又依上述的條狀封裝基板及其排版結構，該上表面可具有至少一貫穿的工具孔， 在各該封裝基板單元的鄰接邊緣可具有一貫穿的沖切縫。由上可知，本發(fā)明的條狀封裝基板的兩側邊具有彼此鏡射的凹凸輪廓，因而在形成排版結構時，相鄰的條狀封裝基板能夠通過該凹凸結構互相嵌合，而可大幅提升排版結構的面積利用率；再者，由于本發(fā)明的條狀封裝基板于相對注?？谔幍囊粋冗叢痪哂腥笨?， 所以在灌膠工藝中可適用一般模具中的頂轍件，且無需修改模具，而可直接使用于現有封裝機具設備上，如此則可降低封裝基板的制造成本。


圖IA與圖IB分別為一種現有的條狀封裝基板及其排版結構的俯視圖。圖2A與圖2B分別為另一種現有的條狀封裝基板及其排版結構的俯視圖。圖3A至圖3C為一種現有的條狀封裝基板的灌膠狀態(tài)的示意圖，其中，圖3A為設置頂轍件前的剖視圖，圖3B與圖3C分別為設置頂轍件后的剖視圖與俯視圖。圖4A與圖4B分別為又一種現有的條狀封裝基板及其排版結構的俯視圖。圖5A與圖5B分別為本發(fā)明的條狀封裝基板的俯視圖及其放大圖。圖5C與圖5C’為本發(fā)明的條狀封裝基板的排版結構的俯視圖，其中，圖5C’為圖 5C的另一排版結構實施例。主要元件符號說明10、20、30、40、50 條狀封裝基板100、500封裝基板單元101芯片座102、202、302、402、505 注?？?03、104 側軌105、205、508 工具孔106、206、506 沖切縫31下模具310 凹槽32 間隙33上模具330灌膠道35頂轍件501第一平行側邊501a 第一凸部501b 第一凹部502第二平行側邊502a 第二凸部502b 第二凹部503等分線504上表面
具體實施例方式以下通過特定的具體實施例說明本發(fā)明的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所揭示的內容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點及功效。請參閱圖5A，為本發(fā)明的條狀封裝基板的俯視圖。如圖所示，本發(fā)明的條狀封裝基板50具有多個串接的封裝基板單元500，各該封裝基板單元500包括第一平行側邊501，包含一個第一凸部501a與一個第一凹部501b ；以及第二平行側邊502，相對于該第一平行側邊501，該第二平行側邊502包含一個第二凸部502a與一個第二凹部502b，且該封裝基板單元500具有第一及第二平行側邊501、502的垂直距離的等分線503，而前述該第一及第二平行側邊501、502對于該等分線503呈鏡像對稱。所述條狀封裝基板50中，各該封裝基板單元500可具有連接該第一平行側邊501 與第二平行側邊502的上表面504，該上表面504可具有一注?？?505，而該注?？?505 — 般設于封裝基板單元500上表面504的角落處。依上所述條狀封裝基板50，該上表面504可具有至少一貫穿的工具孔508 ；在各該封裝基板單元500的上表面504的鄰接邊緣可具有一貫穿的沖切縫506。請參閱圖5B，為本發(fā)明的條狀封裝基板50的俯視放大圖，相比于現有技術的條狀封裝基板(如圖中的假想線輪廓)，由于本發(fā)明的條狀封裝基板50的凹部并非位于注?？?505的相對側處，因此在灌膠工藝中可適用一般模具中的頂轍件，而無需修改模具。請參閱圖5C與圖5C’，為本發(fā)明的條狀封裝基板的排版結構的俯視圖，其中，圖 5C’為圖5C的另一排版結構實施例。如圖5C所示，本發(fā)明的條狀封裝基板的排版結構包括多個彼此平行緊靠排列的條狀封裝基板50，其中，前述緊靠排列方式為一條狀封裝基板50的第一凹部501b對應卡合相鄰條狀封裝基板50的第二凸部50 ，而該第一凸部501a對應卡合相鄰條狀封裝基板50 的第二凹部50沘。如圖5C’所示，本發(fā)明的條狀封裝基板的排版結構的緊靠排列方式也可為一條狀封裝基板50的第一凸部501a對應卡合相鄰條狀封裝基板50的第一凹部501b，而該第二凸部50 對應卡合相鄰條狀封裝基板50的第二凹部502b。綜上所述，本發(fā)明的條狀封裝基板的兩側邊具有彼此鏡射的凹凸輪廓，因而在形成排版結構時，相鄰的條狀封裝基板能夠通過該凹凸結構互相嵌合，而可大幅提升排版結構的面積利用率；再者，由于本發(fā)明的條狀封裝基板在相對注模口處的一側邊不具有缺口， 所以在灌膠工藝中可適用一般模具中的頂轍件，且無需修改模具，而可直接使用于現有封裝設備上，進而降低封裝基板的制造成本。上述實施例是用以例示性說明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限制本發(fā)明。任何本領域技術人員均可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下，對上述實施例進行修改。因此本發(fā)明的權利保護范圍，應以權利要求書的范圍為依據。
權利要求
1.一種條狀封裝基板，具有多個串接的封裝基板單元，其特征在于，各該封裝基板單元包括第一平行側邊，包含一個第一凸部與一個第一凹部；以及第二平行側邊，平行相對于該第一平行側邊，該第二平行側邊包含一個第二凸部與一個第二凹部，而該第一及第二平行側邊呈鏡像對稱。
2.根據權利要求1所述的條狀封裝基板，其特征在于，各該封裝基板單元具有連接該第一平行側邊與第二平行側邊的上表面，該上表面具有一注?？?。
3.根據權利要求1所述的條狀封裝基板，其特征在于，各該封裝基板單元的鄰接邊緣具有一貫穿的沖切縫。
4.根據權利要求1所述的條狀封裝基板，其特征在于，各該封裝基板單元具有至少一貫穿的工具孔。
5.一種條狀封裝基板的排版結構，其特征在于，包括多個彼此平行緊靠排列的如權利要求1所述的條狀封裝基板，其中，前述緊靠排列方式為一條狀封裝基板的凹部對應卡合相鄰條狀封裝基板的凸部。
6.根據權利要求5所述的條狀封裝基板的排版結構，其特征在于，前述緊靠排列方式為一條狀封裝基板的第一凹部對應卡合相鄰條狀封裝基板的第二凸部，而該第一凸部對應卡合相鄰條狀封裝基板的第二凹部。
7.根據權利要求5所述的條狀封裝基板的排版結構，其特征在于，前述緊靠排列方式為一條狀封裝基板的第一凹部對應卡合相鄰條狀封裝基板的第一凸部，而該第二凸部對應卡合相鄰條狀封裝基板的第二凹部。
8.根據權利要求5所述的條狀封裝基板的排版結構，其特征在于，各該封裝基板單元具有連接該第一平行側邊與第二平行側邊的上表面，該上表面具有一注?？?。
9.根據權利要求5所述的條狀封裝基板的排版結構，其特征在于，各該封裝基板單元的鄰接邊緣具有一貫穿的沖切縫。
10.根據權利要求5所述的條狀封裝基板的排版結構，其特征在于，各該封裝基板單元具有至少一貫穿的工具孔。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種條狀封裝基板及其排版結構。該條狀封裝基板，具有多個串接的封裝基板單元，各該封裝基板單元包括第一平行側邊及第二平行側邊，該第一平行側邊包含一個第一凸部與一個第一凹部，該第二平行側邊平行相對于該第一平行側邊，該第二平行側邊包含一個第二凸部與一個第二凹部，而該第一及第二平行側邊呈鏡像對稱。相比于現有技術，本發(fā)明不僅可直接使用于現有設備上，且具有較佳的排版密度，而可降低生產成本。
文檔編號H01L23/498GK102244065SQ201010176789
公開日2011年11月16日 申請日期2010年5月12日 優(yōu)先權日2010年5月12日
發(fā)明者林俊賢, 柯俊吉, 王瑞坤, 蕭惟中, 黃建屏 申請人:矽品精密工業(yè)股份有限公司