專利名稱：連接裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于電連接的連接裝置，特別是涉及將多個(gè)插入連接對(duì)應(yīng)插頭的 插孔構(gòu)成一體的連接裝置。
背景技術(shù)：
通常，在高速傳送電信號(hào)的連接裝置中，優(yōu)選將相鄰的傳送路徑之間屏蔽以避免 傳送路徑彼此互受影響，例如以往在相鄰的端子(觸點(diǎn))之間配置用于防止串?dāng)_的屏蔽板 (例如，參照專利文獻(xiàn)1)。專利文獻(xiàn)1 (日本)特開2002-231390號(hào)公報(bào)最近，趨于使用將多級(jí)高速傳送用連接裝置構(gòu)成為一體而構(gòu)成的連接裝置，但是， 對(duì)這樣構(gòu)成的連接裝置而言，現(xiàn)狀是比較忽視各級(jí)連接裝置之間的串?dāng)_，例如處于未采取 積極防止各級(jí)連接裝置端子間的串?dāng)_的對(duì)策這種狀況。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是鑒于上述狀況而提供一種連接裝置，該連接裝置具有將多個(gè)插孔 構(gòu)成為一體的結(jié)構(gòu)，能夠大幅降低各插孔的端子群之間的串?dāng)_。根據(jù)本發(fā)明，連接裝置具有將多個(gè)插孔( > 七/夕々 > )構(gòu)成為一體的結(jié)構(gòu)，該插 孔構(gòu)成為保持有端子群的本體的前端部位于由殼體部件形成的開口內(nèi)，在該連接裝置中， 與端子的延伸方向平行的屏蔽板配置在各端子群之間。根據(jù)本發(fā)明，連接裝置具有將多個(gè)插孔構(gòu)成為一體的結(jié)構(gòu)，能夠大幅降低各插孔 的端子群之間的串?dāng)_。


圖IA是表示基于本發(fā)明的連接裝置的一實(shí)施例的外觀主視圖，圖IB是表示基于 本發(fā)明的連接裝置的一實(shí)施例的外觀側(cè)視圖，圖IC是表示基于本發(fā)明的連接裝置的一實(shí) 施例的外觀仰視圖；圖2A是圖IA中的E-E線放大剖面圖，圖2B是圖IB中的F-F線放大剖面圖；圖3是圖1所示的連接裝置的分解立體圖；圖4是表示端子群與屏蔽板的關(guān)系的立體圖；圖5是用于說(shuō)明屏蔽板的設(shè)置方法的圖；圖6是用于說(shuō)明屏蔽板與GND端子的導(dǎo)通結(jié)構(gòu)的圖。
具體實(shí)施例方式下面，參照附圖并基于實(shí)施例說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式。圖1A、圖1B、圖IC是基于本發(fā)明的連接裝置的一實(shí)施例的外觀圖。圖2A、圖2B分 別是表示圖1A、圖IB的剖面結(jié)構(gòu)的圖。圖3是分解為各部分的圖。在該實(shí)施例中，連接裝置構(gòu)成為具有第一本體11、第二本體12、第三本體13、襯墊(^《一寸)14、殼體15、屏蔽罩 16、屏蔽板17、第一端子群20和第二端子群30。在圖3中表示分別在本體11、本體13、本 體12和襯墊14上安裝并保持端子群20、端子群30、屏蔽罩16和屏蔽板17的狀態(tài)。在圖 4中表示上述部件中的端子群20，30與屏蔽板17的位置關(guān)系。首先，說(shuō)明各部分的結(jié)構(gòu)。如圖3所示，本體11由基部Ila和自該基部Ila的前方壁以舌片狀突出的平板部 lib構(gòu)成，在基部Ila的后方壁切開有大的切口 11c。在基部Ila的兩側(cè)壁，沿上下方向分 別形成有卡合槽lld，在這些卡合槽Ild的底面分別形成有突出部lie。本體13與本體11同樣由基部13a和自該基部13a的前方壁以舌片狀突出的平板 部13b構(gòu)成。在基部13a的后方壁設(shè)有切口 13c，在兩側(cè)壁分別設(shè)有卡合槽13d，在卡合槽 13d的底面分別形成有突出部13e。分別保持在這些本體11，13的端子群20，30的結(jié)構(gòu)如圖4所示，分別由二列九根 端子構(gòu)成。如圖4所示，端子群20的第一列的四根端子21、第二列的五根端子22以及端子 群30的第一列的四根端子31、第二列的五根端子32分別被折彎成L形。端子21由接片部 21a和自該接片部21a折彎并延伸的垂直部21b構(gòu)成，端子22也同樣由接片部22a和垂直 部22b構(gòu)成。另外，端子31由接片部31a和垂直部31b構(gòu)成，端子32由接片部32a和垂直 部32b構(gòu)成。在接片部21a，22a, 31a, 32a的前端分別形成有與對(duì)應(yīng)插頭接觸的觸點(diǎn)部21c， 22c，31c，32c。如圖2A所示，在本實(shí)施例中，端子群20的端子22通過(guò)嵌件成型(4 一卜成 形)而保持在本體11中，觸點(diǎn)部22c位于形成在平板部lib的前端下面的凹部Ilf并向外 部露出。另一方面，端子21的接片部21a被收納并定位在形成于平板部lib下面的槽Ilg 中，、形的觸點(diǎn)部21c從平板部lib的下面突出。端子21的接片部21a被插在形成于本體 11的基部Ila的孔Ilh中，垂直部21b與端子22的垂直部22b —同位于形成在基部Ila的 切口 11c。端子群30的保持與端子群20的保持相同，端子32通過(guò)嵌件成型而保持在本體13 中。端子32的觸點(diǎn)部32c位于形成在平板部13b的前端下面的凹部13f并向外部露出。端 子31的接片部31a被收納并定位在形成于平板部13b下面的槽13g中，< 形的觸點(diǎn)部31c 從平板部13b的下面突出。端子31的接片部31a被插在形成于本體13的基部13a的孔 13h中，垂直部31b與端子32的垂直部32b —同位于形成在基部13a的切口 13c。本體12具有基部12a和自該基部12a的前方壁以舌片狀突出的平板部12b，而且 在基部12a的后方側(cè)，沿上下方向突出地形成有端子排列部12c。在端子排列部12c形成有 沿上下方向貫通的九個(gè)定位孔12d，該定位孔12d用于定位端子群30的各端子31，32的垂 直部31b，32b。另外，在基部12a，自兩側(cè)壁部分向上方突出地形成有一對(duì)卡合片12e，在這 些卡合片12e的彼此的內(nèi)側(cè)面分別形成有突出部12f。屏蔽罩16被安裝在本體12上以覆蓋本體12的基部12a的上下表面以及平板部 12b的上下表面、前端面。一對(duì)片簧16c通過(guò)切割而立起，并分別形成在中間夾著平板部12b 的屏蔽罩16的上表面部16a和下表面部16b上。襯墊14具有基部14a、位于該基部14a后方側(cè)的端子排列部14b和一對(duì)卡合片 14c。在端子排列部14b形成有沿上下方向貫通的共十八個(gè)定位孔14d，該定位孔14d用于定位端子群30的各端子31，32的垂直部31b，32b和端子群20的各端子21，22的垂直部 21b，22b。另外，一對(duì)卡合片14c自基部14a的兩側(cè)壁部分向上方突出地形成，在這些卡合 片14c彼此的內(nèi)側(cè)面形成有突出部14e。在襯墊14的用于端子群20的九個(gè)定位孔14d與用于端子群30的九個(gè)定位孔14d 之間形成有狹縫14f，如圖5所示，在該狹縫14f插入安裝有構(gòu)成平板狀的屏蔽板17的下半 部側(cè)。殼體15構(gòu)成為將金屬板折彎而形成為箱狀，該殼體15的前方側(cè)敞開。一對(duì)片簧 15d通過(guò)切割而立起，并分別形成在殼體15的上板部15a、底板部15b和兩側(cè)板部15c，而 且，在上板部15a的一對(duì)片簧15d之間，形成有自由端與片簧15d的自由端位于相反方向的 一個(gè)片簧15e。這些片簧15d，15e形成為均向殼體15的內(nèi)部側(cè)突出。另外，在殼體15的兩 側(cè)板部15c的后方側(cè)下端分別突出地形成有一對(duì)支腳部15f。在上述結(jié)構(gòu)中，本體11，12，13和襯墊14由絕緣樹脂制成，殼體15、屏蔽罩16和屏 蔽板17由導(dǎo)電性良好的金屬板制成。在安裝有屏蔽板17的襯墊14上，依次安裝保持有端子群20的本體11、安裝有 屏蔽罩16的本體12及保持有端子群30的本體13，襯墊14的一對(duì)卡合片14c卡合在本體 11的卡合槽Ild中，其突出部14e卡止在卡合槽Ild的突出部lie，同樣地，本體12的一對(duì) 卡合片12e與本體13的卡合槽13d卡合并被卡止。端子群20的端子21，22的垂直部21b， 22b穿過(guò)襯墊14的定位孔14d并從襯墊14的下表面突出，同樣地，端子群30的端子31，32 的垂直部31b，32b依次穿過(guò)本體12的定位孔12d和襯墊14的定位孔14d并從襯墊14的 下表面突出。這些端子群20，30的從襯墊14的下表面突出的部分成為向基板安裝的部分 (焊接部分)。殼體15被安裝為包圍本體11，12，13，而且包圍襯墊14的除底面?zhèn)戎獾牟糠帧?如圖IA所示，屏蔽罩16位于殼體15的前方敞開部的上下方向中央部。在本實(shí)施例中，雖 稱為屏蔽罩，但是屏蔽罩16與殼體15 —同作為殼體部件而發(fā)揮作用，通過(guò)由這些殼體15 和屏蔽罩16構(gòu)成的殼體部件，形成有上下兩個(gè)開口 41，42，分別保持有端子群20，30的本 體11，13的前端部(平板部11b，13b)位于這些開口 41，42內(nèi)。即，在本實(shí)施例中，構(gòu)成如 下結(jié)構(gòu)，即插入連接對(duì)應(yīng)插頭的兩個(gè)插孔以上下兩級(jí)的方式構(gòu)成為一體(在與基板的板面 垂直的方向上構(gòu)成一體)。在具有上述結(jié)構(gòu)的連接裝置中，各端子群20，30的開口 41，42側(cè)的部分即接片部 21a, 22a和31a，32a側(cè)的部分，分別被殼體部件(殼體15和屏蔽罩16)包圍，由此防止該部 分中的端子群20，30之間的串?dāng)_。相對(duì)于此，雖然各端子群20，30的垂直部21b，22b和31b，32b側(cè)的部分未被殼體 部件包圍，但是，在本實(shí)施例中，在垂直部21b，22b和垂直部31b，32b之間，配置有與這些垂 直部21b，22b，31b，32b的延伸方向平行的屏蔽板17。因此，能夠良好地防止該部分的端子 群20，30之間的串?dāng)_，即在本實(shí)施例中，除殼體部件之外，通過(guò)將屏蔽板17如上所述配置， 能夠大幅降低端子群20，30之間的串?dāng)_，換言之，能夠大幅降低構(gòu)成一體的各插孔之間的 串?dāng)_。在上述實(shí)施例中，屏蔽板17構(gòu)成電浮置(浮遊)狀態(tài)來(lái)實(shí)現(xiàn)單一的屏蔽作用，但 是，例如也可以配置為與GND端子接觸導(dǎo)通。圖6表示屏蔽板17與GND端子接觸導(dǎo)通的結(jié)構(gòu)例，在該例中，通過(guò)切割屏蔽板17而使切割部立起，形成接觸片17a，該接觸片17a與端子 群20中的GND端子22'接觸。通常，屏蔽板17優(yōu)選與GND端子等接觸而使干擾傳送至GND，但是，根據(jù)GND的狀 態(tài)，有時(shí)GND附著干擾而成為問(wèn)題。因此，根據(jù)連接裝置的安裝狀態(tài)等適當(dāng)?shù)卮_定是與GND 導(dǎo)通，還是設(shè)置成浮置狀態(tài)來(lái)實(shí)現(xiàn)單一的屏蔽作用。在上述實(shí)施例中，說(shuō)明了構(gòu)成為兩個(gè)插孔以上下兩級(jí)的方式構(gòu)成一體的連接裝 置，但是不限于此，本發(fā)明同樣也能夠適用于例如構(gòu)成為三個(gè)以上的插孔構(gòu)成一體的連接
直ο
權(quán)利要求
一種連接裝置，其具有多個(gè)插孔構(gòu)成一體的結(jié)構(gòu)，該插孔構(gòu)成為保持有端子群的本體的前端部位于由殼體部件形成的開口內(nèi)，該連接裝置的特征在于，在所述各端子群之間配置有與端子的延伸方向平行的屏蔽板。
2.如權(quán)利要求1所述的連接裝置，其特征在于， 所述各端子群的端子構(gòu)成為都安裝在同一基板上，所述多個(gè)插孔在與所述基板的板面垂直的方向上構(gòu)成一體。
3.如權(quán)利要求2所述的連接裝置，其特征在于， 所述各端子群的所述開口側(cè)部分由所述殼體部件包圍，在所述各端子群的未由所述殼體部件包圍的部分配置有所述屏蔽板。
4.如權(quán)利要求2所述的連接裝置，其特征在于，所述各端子群的端子由位于所述開口側(cè)的接片部和自該接片部折彎并延伸的垂直部 構(gòu)成，所述接片部由所述殼體部件包圍， 在所述垂直部配置有所述屏蔽板。
5.如權(quán)利要求1所述的連接裝置，其特征在于， 所述屏蔽板與所述端子群中的GND端子導(dǎo)通。
6.如權(quán)利要求1所述的連接裝置，其特征在于， 所述屏蔽板構(gòu)成電浮置狀態(tài)。
全文摘要
一種連接裝置，構(gòu)成為保持有端子群(20(21，22))的本體(11)的前端部位于由殼體部件(殼體(15)和屏蔽罩(16))形成的開口(41)內(nèi)，保持有端子群(30(31，32))的本體(13)的前端部位于由殼體部件(殼體(15)和屏蔽罩(16))形成的開口(42)內(nèi)，且多個(gè)插孔構(gòu)成一體，在該連接裝置中，在各端子群(20，30)之間配置與端子(21，22，31，32)的延伸方向平行的屏蔽板(17)，以降低各插孔的端子群之間的串?dāng)_。
文檔編號(hào)H01R13/648GK101888042SQ20101017858
公開日2010年11月17日 申請(qǐng)日期2010年5月12日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月15日
發(fā)明者增本豐, 近藤快人 申請(qǐng)人:星電株式會(huì)社