專利名稱：無源器件、無源器件埋入式電路板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子電路技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，是涉及一種無源器件、無源器件埋入式電路板及其制造方法。
背景技術(shù)：
目前，電子產(chǎn)品小型化和復(fù)雜化的發(fā)展趨勢(shì)正在推動(dòng)電路板行業(yè)進(jìn)入一個(gè)新的發(fā)展時(shí)期，即朝向高整合的埋入式方向發(fā)展。在電路板制造中埋入器件，可減少電路板面積， 縮短布線長(zhǎng)度，從而提高產(chǎn)品的構(gòu)裝效率。但是，現(xiàn)有的埋入式器件一般仍為現(xiàn)有技術(shù)中用于表面貼裝用的無源器件。如圖1中所示，為現(xiàn)有技術(shù)中一種用于表面貼裝的無源器件91， 所述無源器件91包括器件本體911、置于器件本體911內(nèi)的內(nèi)電極9111以及設(shè)于器件本體兩端且與內(nèi)電極9111兩端連接的外電極9112，由于這種無源器件91 一般水平貼合于電路板表面上，且無源器件91的外電極9112又稱電極端子需與電路板上的電路導(dǎo)通，故無源器件91的外電極9112在設(shè)計(jì)時(shí)向器件本體911的上、下表面上延伸，通過上、下表面的外電極9112直接與電路板貼合。但是如圖1中所示，這種外電極9112于器件本體911上的延伸的寬度較小(如型號(hào)0402的電極寬度為0. 2mm，型號(hào)0201的電極寬度僅為0. Imm)，在用于表面貼裝時(shí)可以滿足貼裝要求，用其作埋入式器件時(shí)，由于需在外層基板上且對(duì)準(zhǔn)外電極9112位置進(jìn)行鉆孔，再通過電鍍盲孔或?qū)щ姴牧咸畛涿た仔纬蓪?dǎo)電中介來實(shí)現(xiàn)無源器件91的外電極9112與外層電路的電連接。故這種外電極9112尺寸較小的無源器件91，在進(jìn)行對(duì)位鉆孔時(shí)，對(duì)位要求高，加工難度大，生產(chǎn)效率低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供一種無源器件，將這種無源器件作為埋入器件制作埋入式電路板時(shí)，有效解決了現(xiàn)有無源器件的電極導(dǎo)出時(shí)孔的對(duì)位精度要求高的問題，降低了加工難度，提高了生產(chǎn)效率。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案是提供一種無源器件，包括器件本體、 設(shè)于器件本體內(nèi)的內(nèi)電極及連接于內(nèi)電極兩端連接的第一外電極及第二外電極，所述第一外電極延伸并覆蓋所述器件本體上表面的大部分區(qū)域，所述第二外電極延伸并覆蓋所述器件本體下表面的大部分區(qū)域。進(jìn)一步地，所述無源器件的第一外電極及第二外電極表面均鍍有銅層。本發(fā)明還提供了一種無源器件埋入式電路板的制作方法，包括以下工藝步驟制備至少一無源器件，所述無源器件包括器件本體、設(shè)于器件本體內(nèi)的內(nèi)電極及連接于內(nèi)電極兩端連接的第一外電極及第二外電極，所述第一外電極延伸并覆蓋所述器件本體上表面的大部分區(qū)域，所述第二外電極延伸并覆蓋所述器件本體下表面的大部分區(qū)域；制備一第一基板，所述第一基板的表面具有一第一導(dǎo)電層；制備至少一粘結(jié)膠片，所述粘結(jié)膠片上設(shè)有第一開口，所述第一開口的大小與所述無源器件大小相匹配；制備一第二基板，所述第二基板的底面具有一第二導(dǎo)電層；將所述無源器件置于所述第一基板具有第一導(dǎo)電層的表面上，并于其上依次疊加所述粘結(jié)膠片及第二基板，且使所述無源器件固定于所述粘結(jié)膠片的開口內(nèi)，加熱加壓所述第一基板、粘結(jié)膠片及第二基板使第一基板、粘結(jié)膠片及第二基板粘結(jié)于一體；于所述第一基板的底面及第二基板的表面進(jìn)行圖形制作，分別形成第一外導(dǎo)電層及第二外導(dǎo)電層；于所述第二基板上且對(duì)應(yīng)所述無源器件的第一外電極位置開設(shè)通達(dá)第一外電極的第一盲孔，并于第一盲孔內(nèi)填充用于電連接所述第二外導(dǎo)電層與第一外電極的導(dǎo)電介質(zhì)；于所述第一基板上且對(duì)應(yīng)所述無源器件的第二外電極位置開設(shè)通達(dá)第二外電極的第二盲孔，并于第二盲孔內(nèi)填充用于電連接所述第一外導(dǎo)電層與第二外電極的導(dǎo)電介質(zhì)。其中，所述無源器件的第一外電極及第二外電極表面均鍍有銅層。其中，所述導(dǎo)電介質(zhì)為導(dǎo)電膏或電鍍層。進(jìn)一步地，當(dāng)所述粘結(jié)膠片厚度小于所述無源器件時(shí)，制備至少一上表面及下表面均具有第三導(dǎo)電層的第三基板，所述第三基板上開設(shè)有與所述無源器件大小相匹配的第二開口，層疊時(shí)根據(jù)無源器件的厚度于第一基板和第二基板之間間隔層疊多個(gè)第三基板及粘結(jié)膠片，使多個(gè)第三基板及粘結(jié)膠片層疊后的厚度等于無源器件的厚度。進(jìn)一步地，于所述第一基板下方及第二基板的上方還分別粘結(jié)有至少一單面具有第四導(dǎo)電層的粘結(jié)膠片，所述粘結(jié)膠片具有第四導(dǎo)電層的表面置于外側(cè)，位于所述粘結(jié)膠片上且分別與所述第一盲孔、第二盲孔對(duì)應(yīng)位置處開設(shè)第三盲孔，于所述第三盲孔內(nèi)填充用以電連接所述第四導(dǎo)電層與所述所述第一盲孔、第二盲孔內(nèi)導(dǎo)電介質(zhì)的導(dǎo)電膏或電鍍層。本發(fā)明根據(jù)上述方法制得的一種無源器件埋入式電路板，包含依次疊加并粘結(jié)于一體的第一基板、粘結(jié)膠片和第二基板；所述第一基板的表面及底面分別具有一第一導(dǎo)電層及第一外導(dǎo)電層，所述第一導(dǎo)電層上放置至少一無源器件；所述無源器件包括器件本體、設(shè)于器件本體內(nèi)的內(nèi)電極及連接于內(nèi)電極兩端連接的第一外電極及第二外電極，所述第一外電極延伸并覆蓋所述器件本體上表面的大部分區(qū)域，所述第二外電極延伸并覆蓋所述器件本體下表面的大部分區(qū)域；所述粘結(jié)膠片上設(shè)有與所述無源器件大小相匹配的第一開口，所述無源器件容置于所述第一開口內(nèi)；所述第二基板的表面及底面分別具有一第二外導(dǎo)電層及第二導(dǎo)電層；所述第二基板與第一基板上且分別對(duì)應(yīng)所述無源器件的第一外電極及第二外電極位置開設(shè)通達(dá)第一外電極及第二外電極的第一盲孔及第二盲孔，所述第一盲孔及第二盲孔內(nèi)填充有分別用于電連接所述第二外導(dǎo)電層與第一外電極、第一外導(dǎo)電層與第二外電極的導(dǎo)電介質(zhì)。其中，所述無源器件的第一外電極及第二外電極表面均鍍有銅層。
其中，所述導(dǎo)電介質(zhì)為導(dǎo)電膏或電鍍層。進(jìn)一步地，還包括至少一第三基板，所述第三基板上表面及下表面均具有第三導(dǎo)電層，所述第三基板上開設(shè)有與所述無源器件大小相匹配的第二開口，所述第三基板與所述粘結(jié)膠片間隔層疊于所述第一基板與第二基板之間，所述第三基板及粘結(jié)膠片層疊后的厚度等于無源器件的厚度。進(jìn)一步地，還包括分別粘結(jié)于所述第一基板下方及第二基板上方的至少一單面具有第四導(dǎo)電層的粘結(jié)膠片，所述粘結(jié)膠片具有第四導(dǎo)電層的表面置于外側(cè)，位于所述粘結(jié)膠片上且分別與所述第一盲孔、第二盲孔對(duì)應(yīng)位置處開設(shè)第三盲孔，所述第三盲孔內(nèi)填充有用以電連接所述第四導(dǎo)電層與所述所述第一盲孔、第二盲孔內(nèi)導(dǎo)電介質(zhì)的導(dǎo)電膏或電鍍層。本發(fā)明中無源器件的兩個(gè)外電極分別覆蓋無源器件上表面及下表面的大部分區(qū)域，在將其作為埋入器件制作電路板時(shí)，解決了現(xiàn)有技術(shù)中將無源器件固定于基板內(nèi)，在層疊后再進(jìn)行鉆孔將電極導(dǎo)出時(shí)出現(xiàn)的孔與無源器件的電極對(duì)位精度要求高，難以加工，易出現(xiàn)誤差的問題。采用本發(fā)明提供的無源器件并依據(jù)本發(fā)明提供的制造方法，可快速生產(chǎn)制作出質(zhì)量好，合格率高的無源器件埋入式電路板。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的無源器件的剖視圖；圖2為本發(fā)明提供的無源器件的剖視圖；圖3A至圖31是按本發(fā)明提供的生產(chǎn)無源器件埋入式電路板的第一實(shí)施例的各工藝步驟的剖視圖；圖4A至圖41是按本發(fā)明提供的生產(chǎn)無源器件埋入式電路板的第二實(shí)施例的各工藝步驟的剖視圖。
具體實(shí)施例方式為了使本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。參照?qǐng)D2，為本發(fā)明提供的無源器件1的剖視圖。如圖中所示，所述無源器件1，包括器件本體11、設(shè)于器件本體11內(nèi)的內(nèi)電極12 及連接于內(nèi)電極12兩端連接的第一外電極13及第二外電極14，所述內(nèi)電極12為多個(gè)，多個(gè)內(nèi)電極間隔設(shè)置且相鄰內(nèi)電極12的極性相反，所述第一外電極13位于器件本體11的左端與具有同一極性的內(nèi)電極12連接，所述第二外電極14位于器件本體11的右端且與具有另一極性的內(nèi)電極12連接，所述第一外電極13由器件本體11的左端延伸并覆蓋器件本體 11上表面的大部分區(qū)域，所述第二外電極14由器件本體11的右端延伸并覆蓋器件本體11 下表面的大部分區(qū)域。所述第一外電極13及第二外電極14延伸后覆蓋面積分別占器件本體11上、下表面的面積的百分比大于50%而小于100%，這里，留有的未覆蓋區(qū)域111，不僅方便了無源器件1的生產(chǎn)加工，同時(shí)也防止了第一外電極13與第二外電極14之間接觸而發(fā)生短路。而大于50%小于100%的覆蓋范圍，已足以滿足第一外電極13和第二外電極14與外電路鉆孔導(dǎo)通時(shí)的對(duì)位要求，減小了加工難度，提高了生產(chǎn)效率。進(jìn)一步地，本實(shí)施例中，所述無源器件1的第一外電極13及第二外電極14表面均鍍有銅層15。而現(xiàn)有的無源器件的外電極一般為錫層，雖然錫層易于焊接，但是采用焊接的方式，會(huì)影響信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性，特別是高頻信號(hào)的傳輸，而于第一外電極13及第二外電極14表面鍍銅層15后，第一外電極13及第二外電極14通過銅層15與外電路連接時(shí)信號(hào)傳輸更穩(wěn)定。圖3A至圖31是按本發(fā)明提供的生產(chǎn)埋入式無源器件的電路板的第一實(shí)施例的各工藝步驟的剖視圖。圖3A中，制備至少一上述的無源器件1。所述無源器件1，包括器件本體11、設(shè)于器件本體11內(nèi)的內(nèi)電極12及連接于內(nèi)電極12兩端連接的第一外電極13及第二外電極14， 所述第一外電極13由器件本體11的左端延伸并覆蓋器件本體11上表面的大部分區(qū)域，所述第二外電極14由器件本體11的右端延伸并覆蓋器件本體11下表面的大部分區(qū)域。所述第一外電極13及第二外電極14延伸后覆蓋面積分別占器件本體11上、下表面的面積的百分比大于50%而小于100%，這里，留有的未覆蓋區(qū)域111，不僅方便了無源器件1的生產(chǎn)加工，同時(shí)也防止了第一外電極13與第二外電極14之間接觸而發(fā)生短路。而大于50%小于100 %的覆蓋范圍，已足以滿足第一外電極13和第二外電極14與外電路鉆孔導(dǎo)通時(shí)的對(duì)位要求，減小了加工難度，提高了生產(chǎn)效率。所述第一外電極13及第二外電極14表面均鍍有銅層15，使得第一外電極13及第二外電極14通過銅層15與外電路連接時(shí)信號(hào)傳輸更穩(wěn)定。 圖;3B中，制備一第一基板2，所述第一基板2包括第一絕緣層21及在其上、下兩表面形成的第一銅箔層22。所述第一絕緣層21采用玻璃環(huán)氧樹脂、鐵氟龍、陶瓷板、雙馬來酰胺等常用于制作電路板的材料中的任一種制成。圖3C中，將第一基板2上表面的第一銅箔層22進(jìn)行蝕刻形成第一導(dǎo)電層221。圖3D中，制備至少一粘結(jié)膠片3(圖中所示為一個(gè))，所述粘膠膠片為一半固化片， 于所述粘結(jié)膠片3上開設(shè)一第一開口 31，所述第一開口 31的大小與所述無源器件1大小相匹配。第一開口 31的形成可以采用機(jī)械加工中的銑孔或鉆孔，也可以采用激光設(shè)備如UV 激光器、二氧化碳激光器、YA激光器等來加工。圖3E中，制備一第二基板4，所述第二基板4包括第二絕緣層41及在其上、下兩表面形成的第二銅箔層42。所述第二絕緣層41采用玻璃環(huán)氧樹脂、鐵氟龍、陶瓷板、雙馬來酰胺等常用于制作電路板的材料中的任一種制成。將所述第二基板4的下表面的第二銅箔層 42進(jìn)行蝕刻形成第二導(dǎo)電層421。圖3F中，制備至少一第三基板5 (圖中所示為一個(gè))，所述第三基板5包括第三絕緣層51及在其上、下兩表面形成的第三銅箔層52。所述第三絕緣層51采用玻璃環(huán)氧樹脂、 鐵氟龍、陶瓷板、雙馬來酰胺等常用于制作電路板的材料中的任一種制成。所述第三基板5 上表面及下表面的第三銅箔層52均進(jìn)行蝕刻處理形成第三導(dǎo)電層521。所述第三基板5上開設(shè)有與所述無源器件1大小相匹配的第二開口 53。圖3G中，將所述無源器件1置于所述第一基板2具有第一導(dǎo)電層221的表面上， 并于其上依次疊加所述粘結(jié)膠片3、第三基板5及第二基板4，且使所述無源器件1固定于所述粘結(jié)膠片3的第一開口 31及第三基板5的第二開口 53內(nèi)，加熱加壓所述第一基板2、粘結(jié)膠片3、第三基板5及第二基板4使第第一基板2、粘結(jié)膠片3、第三基板5及第二基板 4粘結(jié)于一體；本實(shí)施例中，所述第三基板5為一個(gè)，所述粘結(jié)膠片3為兩個(gè)，分別設(shè)于所述第一基板2與第三基板5、第三基板5與第二基板4之間。所述兩個(gè)粘結(jié)膠片3及第三基板5疊加后的厚度與所述無源器件1的厚度相匹配。若所述無源器件1的厚度較薄，此處也可以省略第三基板5，直接通過一帶有第一開口 31的粘結(jié)膠片3即可將無源器件固定于第一基板2與第二基板4之間；若所述無源器件1的厚度較厚，此處也可采用多個(gè)間隔疊加的第三基板5及粘結(jié)膠片3，多個(gè)疊加后的第三基板5及粘結(jié)膠片3的厚度與無源器件1的厚度相匹配。如圖:3H中，對(duì)壓合后的電路板制作外層電路。即將所述第一基板2的底面及第二基板4的表面進(jìn)行圖形制作，分別形成第一外導(dǎo)電層222及第二外導(dǎo)電層422。如圖31，對(duì)于粘合后的電路板，于所述第二基板4上且對(duì)應(yīng)所述無源器件1的第一外電極13位置通過激光鉆孔形成一第一盲孔411，所述第一盲孔411貫通所述第二基板4 且其底部止于所述第一外電極13，第一外電極13由第一盲孔411處裸露，于第一盲孔411 內(nèi)填充導(dǎo)電介質(zhì)6，所述導(dǎo)電介質(zhì)6電連接所述第二外導(dǎo)電層422與第一外電極13 ；于所述第一基板2上且對(duì)應(yīng)所述無源器件1的第二外電極14位置通過激光鉆孔形成一第二盲孔 211，所述第二盲孔211貫通所述第一基板2且其底部止于第二外電極14，第二外電極14由第二盲孔211處裸露，于第二盲孔211內(nèi)填充導(dǎo)電介質(zhì)6，所述導(dǎo)電介質(zhì)6電連接所述第一外導(dǎo)電層222與第二外電極14。由于本實(shí)施例中，所述無源器件1的第一外電極13及第二外電極14分別分別覆蓋無源器件1上表面及下表面的大部分區(qū)域，故在激光鉆盲孔時(shí)，可供鉆孔的區(qū)域較大，對(duì)位較容易，方便加工。所述導(dǎo)電介質(zhì)6可以為導(dǎo)電膏，所述導(dǎo)電膏可為銀膏、銅膏或錫膏或其它導(dǎo)電膏的任一種，當(dāng)然所述導(dǎo)電介質(zhì)也可以為電鍍形成的鍍層。 采用上述方法制得的無源器件埋入式的電路板7如圖31中所示。圖4A至圖41是按本發(fā)明提供的生產(chǎn)埋入式無源器件的電路板的第二實(shí)施例的各工藝步驟的剖視圖。本實(shí)施例的方法與第一實(shí)施例不同之處在于，于所述第一基板2下方及第二基板 4的上方還分別粘結(jié)至少一粘結(jié)膠片3，所述粘結(jié)膠片3的一表面具有第四導(dǎo)電層32，且具有第四導(dǎo)電層32的表面置于外側(cè)。位于所述粘結(jié)膠片3上且分別與所述第一盲孔411、第二盲孔211對(duì)應(yīng)位置處開設(shè)第三盲孔33，所述第三盲孔33內(nèi)填充有用以電連接所述第四導(dǎo)電層32與所述第一盲孔411、第二盲孔211內(nèi)導(dǎo)電介質(zhì)6的導(dǎo)電膏或電鍍層。本實(shí)施例中，填充于第三盲孔33內(nèi)的為電鍍層。電鍍填充完畢后，再于粘結(jié)膠片3的第四導(dǎo)電層32 上電鍍一銅箔層，并蝕刻形成導(dǎo)電層，此與現(xiàn)有技術(shù)相同，此處不作贅述。通過于第一基板 2下方及第二基板4的上方疊加粘結(jié)膠片3可增加電路板的厚度，本實(shí)施例中，所述粘結(jié)膠片3為兩個(gè)，所述第一基板2的下方和第二基板4的上方各一個(gè)，當(dāng)然，也可根據(jù)實(shí)際電路板的厚度來疊加多個(gè)粘結(jié)膠片3。采用第二實(shí)施例的制作方法，可以得到如圖41中所示的埋入式無源器件的電路板7。在此電路板7中，疊加后第四導(dǎo)電層32為外層電路，外層電路與無源器件1的第一外電極13和第二外電極14之間分別通過第三盲孔33與所述第一盲孔411、第二盲孔211內(nèi)導(dǎo)電介質(zhì)實(shí)現(xiàn)電連接。綜上，本實(shí)施例提供的上述制作埋入式無源器件的電路板的方法中，埋入一增大了外電極面積的無源器件，這種增大電極端子表面面積的設(shè)計(jì)，解決了現(xiàn)有技術(shù)中將無源器件固定于基板內(nèi)，在層疊后再進(jìn)行鉆孔將電極導(dǎo)出時(shí)出現(xiàn)的孔與無源器件的電極對(duì)位精度高，難以加工，易出現(xiàn)誤差的問題；同時(shí)外電極表面鍍有的銅層有利于電路板信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性。采用本發(fā)明提供的無源器件并依據(jù)本發(fā)明提供的制造方法，可快速生產(chǎn)制作出質(zhì)量好，合格率高的無源器件埋入式電路板。 以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種無源器件，包括器件本體、設(shè)于器件本體內(nèi)的內(nèi)電極及連接于內(nèi)電極兩端連接的第一外電極及第二外電極，其特征在于所述第一外電極延伸并覆蓋所述器件本體上表面的大部分區(qū)域，所述第二外電極延伸并覆蓋所述器件本體下表面的大部分區(qū)域。
2.如權(quán)利要求1所述的無源器件，其特征在于所述無源器件的第一外電極及第二外電極表面均鍍有銅層。
3.一種無源器件埋入式電路板的制作方法，其特征在于包括以下工藝步驟制備至少一無源器件，所述無源器件包括器件本體、設(shè)于器件本體內(nèi)的內(nèi)電極及連接于內(nèi)電極兩端連接的第一外電極及第二外電極，所述第一外電極延伸并覆蓋所述器件本體上表面的大部分區(qū)域，所述第二外電極延伸并覆蓋所述器件本體下表面的大部分區(qū)域；制備一第一基板，所述第一基板的表面具有一第一導(dǎo)電層；制備至少一粘結(jié)膠片，所述粘結(jié)膠片上設(shè)有第一開口，所述第一開口的大小與所述無源器件大小相匹配；制備一第二基板，所述第二基板的底面具有一第二導(dǎo)電層；將所述無源器件置于所述第一基板具有第一導(dǎo)電層的表面上，并于其上依次疊加所述粘結(jié)膠片及第二基板，且使所述無源器件固定于所述粘結(jié)膠片的開口內(nèi)，加熱加壓所述第一基板、粘結(jié)膠片及第二基板使第一基板、粘結(jié)膠片及第二基板粘結(jié)于一體；于所述第一基板的底面及第二基板的表面進(jìn)行圖形制作，分別形成第一外導(dǎo)電層及第二外導(dǎo)電層；于所述第二基板上且對(duì)應(yīng)所述無源器件的第一外電極位置開設(shè)通達(dá)第一外電極的第一盲孔，并于第一盲孔內(nèi)填充用于電連接所述第二外導(dǎo)電層與第一外電極的導(dǎo)電介質(zhì)；于所述第一基板上且對(duì)應(yīng)所述無源器件的第二外電極位置開設(shè)通達(dá)第二外電極的第二盲孔，并于第二盲孔內(nèi)填充用于電連接所述第一外導(dǎo)電層與第二外電極的導(dǎo)電介質(zhì)。
4.如權(quán)利要求3所述的無源器件埋入式電路板的制作方法，其特征在于所述無源器件的第一外電極及第二外電極表面均鍍有銅層。
5.如權(quán)利要求3或4所述的無源器件埋入式電路板的制作方法，其特征在于所述導(dǎo)電介質(zhì)為導(dǎo)電膏或電鍍層。
6.如權(quán)利要求5所述的無源器件埋入式電路板的制作方法，其特征在于當(dāng)所述粘結(jié)膠片厚度小于所述無源器件時(shí)，制備至少一上表面及下表面均具有第三導(dǎo)電層的第三基板，所述第三基板上開設(shè)有與所述無源器件大小相匹配的第二開口，層疊時(shí)根據(jù)無源器件的厚度于第一基板和第二基板之間間隔層疊多個(gè)第三基板及粘結(jié)膠片，使多個(gè)第三基板及粘結(jié)膠片層疊后的厚度與無源器件的厚度相匹配。
7.如權(quán)利要求3或6所述的無源器件埋入式電路板的制作方法，其特征在于于所述第一基板下方及第二基板的上方還分別粘結(jié)有至少一單面具有第四導(dǎo)電層的粘結(jié)膠片，所述粘結(jié)膠片具有第四導(dǎo)電層的表面置于外側(cè)，位于所述粘結(jié)膠片上且分別與所述第一盲孔、第二盲孔對(duì)應(yīng)位置處開設(shè)第三盲孔，于所述第三盲孔內(nèi)填充用以電連接所述第四導(dǎo)電層與所述所述第一盲孔、第二盲孔內(nèi)導(dǎo)電介質(zhì)的導(dǎo)電膏或電鍍層。
8.一種無源器件埋入式電路板，其特征在于包含依次疊加并粘結(jié)于一體的第一基板、粘結(jié)膠片和第二基板；所述第一基板的表面及底面分別具有一第一導(dǎo)電層及第一外導(dǎo)電層，所述第一導(dǎo)電層上放置至少一無源器件；所述無源器件包括器件本體、設(shè)于器件本體內(nèi)的內(nèi)電極及連接于內(nèi)電極兩端連接的第一外電極及第二外電極，所述第一外電極延伸并覆蓋所述器件本體上表面的大部分區(qū)域， 所述第二外電極延伸并覆蓋所述器件本體下表面的大部分區(qū)域；所述粘結(jié)膠片上設(shè)有與所述無源器件大小相匹配的第一開口，所述無源器件容置于所述第一開口內(nèi)；所述第二基板的表面及底面分別具有一第二外導(dǎo)電層及第二導(dǎo)電層；所述第二基板與第一基板上且分別對(duì)應(yīng)所述無源器件的第一外電極及第二外電極位置開設(shè)通達(dá)第一外電極及第二外電極的第一盲孔及第二盲孔，所述第一盲孔及第二盲孔內(nèi)填充有分別用于電連接所述第二外導(dǎo)電層與第一外電極、第一外導(dǎo)電層與第二外電極的導(dǎo)電介質(zhì)。
9.如權(quán)利要求8所述的無源器件埋入式電路板，其特征在于所述無源器件的第一外電極及第二外電極表面均鍍有銅層。
10.如權(quán)利要求8或9所述的無源器件埋入式電路板，其特征在于所述導(dǎo)電介質(zhì)為導(dǎo)電膏或電鍍層。
11.如權(quán)利要求8所述的無源器件埋入式電路板，其特征在于還包括至少一第三基板，所述第三基板上表面及下表面均具有第三導(dǎo)電層，所述第三基板上開設(shè)有與所述無源器件大小相匹配的第二開口，所述第三基板與所述粘結(jié)膠片間隔層疊于所述第一基板與第二基板之間，所述各第三基板及各粘結(jié)膠片層疊后的厚度與無源器件的厚度相匹配。
12.如權(quán)利要求8或11所述的無源器件埋入式電路板，其特征在于還包括分別粘結(jié)于所述第一基板下方及第二基板上方的至少一單面具有第四導(dǎo)電層的粘結(jié)膠片，所述粘結(jié)膠片具有第四導(dǎo)電層的表面置于外側(cè)，位于所述粘結(jié)膠片上且分別與所述第一盲孔、第二盲孔對(duì)應(yīng)位置處開設(shè)第三盲孔，所述第三盲孔內(nèi)填充有用以電連接所述第四導(dǎo)電層與所述所述第一盲孔、第二盲孔內(nèi)導(dǎo)電介質(zhì)的導(dǎo)電膏或電鍍層。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種用于埋入式電路板制作的無源器件、將無源器件埋入制作電路板的方法及由此方法制得的無源器件埋入式電路板，本發(fā)明中無源器件的兩個(gè)外電極分別覆蓋無源器件上表面及下表面的大部分區(qū)域，在將其作為埋入器件制作電路板時(shí)，解決了現(xiàn)有技術(shù)中將無源器件固定于基板內(nèi)，在層疊后再進(jìn)行鉆孔將電極導(dǎo)出時(shí)出現(xiàn)的孔與無源器件的電極對(duì)位精度要求高，難以加工，易出現(xiàn)誤差的問題。采用本發(fā)明提供的無源器件并依據(jù)本發(fā)明提供的制造方法，可快速生產(chǎn)制作出質(zhì)量好，合格率高的無源器件埋入式電路板。
文檔編號(hào)H01L21/60GK102254885SQ201010178678
公開日2011年11月23日 申請(qǐng)日期2010年5月20日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月20日
發(fā)明者孔令文, 彭勤衛(wèi), 袁為群 申請(qǐng)人:深南電路有限公司