專利名稱：晶片中心定位裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體專用設(shè)備晶片中心定位裝置技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體專用設(shè)備制造過程中，實(shí)現(xiàn)硅片的自動中心定位是一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。在現(xiàn) 代化的生產(chǎn)設(shè)備中，常見的對晶片中心定位的裝置有v形中心定位、旋轉(zhuǎn)中心定位等。其 中V形中心定位對V形件表面粗糙度要求很高，加工難度大；旋轉(zhuǎn)中心定位裝置結(jié)構(gòu)較為復(fù) 雜，旋轉(zhuǎn)控制難度大，還存在難于控制的問題，而且精度難以保證，成本也較高。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種晶片中心定位裝置，主要要解決傳統(tǒng)晶片中心定位裝置 控制難度大、結(jié)構(gòu)復(fù)雜的技術(shù)問題，與現(xiàn)有技術(shù)相比，該裝置具有結(jié)構(gòu)簡單緊湊、運(yùn)行平穩(wěn)、 可靠性強(qiáng)、使用方便的特點(diǎn)。特別適用于對晶片進(jìn)行加工的半導(dǎo)體專用設(shè)備上。本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的一種晶片中心定位裝置，其特征在于具有以下機(jī)械結(jié)構(gòu) 中心盤上安裝有承片臺和軸，軸通過軸承和旋轉(zhuǎn)盤相連，軸固定在座體上，旋轉(zhuǎn)盤通過機(jī)械 傳動裝置和電機(jī)相連；中心盤上至少設(shè)有3個條形輻射狀孔，各條形輻射狀孔和旋轉(zhuǎn)盤間 均設(shè)有曲柄拉鉤機(jī)構(gòu)，每個曲柄拉鉤機(jī)構(gòu)的一端均和旋轉(zhuǎn)盤相絞聯(lián)，另一端通過其上絞聯(lián) 的定位滑塊和條形輻射狀孔滑動配合。所述的中心盤上安裝有可檢測承片臺上有無片的第1傳感器，旋轉(zhuǎn)盤上安裝有可 檢測旋轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn)角度的第2傳感器及其擋光板。優(yōu)選的技術(shù)方案，所述的條形輻射狀孔為6個較好。所述的軸上可依次套有旋轉(zhuǎn)盤、軸承、內(nèi)隔圈、外隔圈、軸承、軸承蓋、軸承鎖母，軸 承鎖母通過螺紋和緊定螺釘固定在軸上；機(jī)械傳動裝置的大齒輪安裝在旋轉(zhuǎn)盤上，小齒輪 與大齒輪嚙合。所述的定位滑塊及其連接關(guān)系可為在第1鎖緊螺釘依次套有拉鉤擋圈、拉鉤、下 滑柱、中心盤、滑柱軸承、上定位滑柱。本發(fā)明的積極效果是明顯的主要要解決了傳統(tǒng)晶片中心定位裝置控制難度大、 結(jié)構(gòu)復(fù)雜的技術(shù)問題，與現(xiàn)有技術(shù)相比，該裝置具有結(jié)構(gòu)簡單緊湊、運(yùn)行平穩(wěn)、可靠性強(qiáng)、使 用方便的特點(diǎn)。特別適用于對晶片進(jìn)行加工的半導(dǎo)體專用設(shè)備上。


圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是圖1的仰視立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是圖1的立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖中1-中心盤，2-下滑柱，3-上位滑柱，4-第1鎖緊螺釘，5-滑柱軸承，6-拉鉤 擋圈，7-拉鉤(或拉桿)，8_軸承，9-承片臺，10-軸，11-內(nèi)隔圈，12-外隔圈，13-旋轉(zhuǎn)盤，14-第1傳感器，15-座體(或電機(jī)板)，16-第2傳感器底板，17-小齒輪，18-第2傳感器及 其擋光板，19-第2傳感器，20-大齒輪，21軸承蓋，22-軸承鎖母，23-第2鎖緊螺釘，24-緊 定螺釘，25-第3鎖緊螺釘，26-滑柱軸承鎖母，27-拉鉤軸墊。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合較佳實(shí)施例和附圖對本發(fā)明進(jìn)一步說明，但不作為對本發(fā)明的限定。參見圖1、2、3，該晶片中心定位裝置，具有以下機(jī)械結(jié)構(gòu)中心盤1上安裝有承片 臺9和軸10，軸10通過軸承8和旋轉(zhuǎn)盤13相連，軸10固定在座體15上，旋轉(zhuǎn)盤13通過 機(jī)械傳動裝置和電機(jī)相連；中心盤1上設(shè)有6個條形輻射狀孔，各條形輻射狀孔和旋轉(zhuǎn)盤 13間均設(shè)有曲柄拉鉤機(jī)構(gòu)，每個曲柄拉鉤機(jī)構(gòu)的一端均和旋轉(zhuǎn)盤13相絞聯(lián)，另一端通過其 上絞聯(lián)的定位滑塊和條形輻射狀孔滑動配合；中心盤1上安裝有可檢測承片臺9上有無片 的第1傳感器14，旋轉(zhuǎn)盤13上安裝有可檢測旋轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn)角度的第2傳感器及其擋光板18。 軸10上依次套有旋轉(zhuǎn)盤13、軸承8、內(nèi)隔圈11、外隔圈12、軸承8、軸承蓋21、軸承鎖母22， 軸承鎖母22通過螺紋和緊定螺釘24固定在軸10上；機(jī)械傳動裝置的大齒輪20安裝在旋 轉(zhuǎn)盤13上，小齒輪17與大齒輪20嚙合。定位滑塊及其連接關(guān)系為在第1鎖緊螺釘4依 次套有拉鉤擋圈6、拉鉤7、下滑柱2、中心盤1、滑柱軸承5、上定位滑柱3。拉鉤7 —端聯(lián)在 中心盤1上，拉鉤7另一端固定在旋轉(zhuǎn)盤13上，第3鎖緊螺釘25依次套有拉鉤擋圈6、拉 鉤7、拉鉤軸墊27、滑柱軸承5、旋轉(zhuǎn)盤13、滑柱軸承鎖母26。第1傳感器14安裝在中心盤 1上，第2傳感器19和第2傳感器底板16安裝在電機(jī)板15上，第2傳感器及其擋光板18 安裝在旋轉(zhuǎn)盤13上。這種新型的晶片中心定位裝置主要由拉鉤系統(tǒng)、傳感器檢測系統(tǒng)和旋轉(zhuǎn)盤系統(tǒng)等 幾部分組成。工作原理第1傳感器14安裝在中心盤1上，檢測承片臺9上有無片；一旦 感應(yīng)到晶片，電機(jī)帶動小齒輪17旋轉(zhuǎn)，小齒輪17與大齒輪20直連，大齒輪20安裝在旋轉(zhuǎn) 盤13上；拉鉤7 —端固定在中心盤1上，拉鉤7另一端固定在旋轉(zhuǎn)盤13上，中心盤1上開 有六個均布的滑槽，旋轉(zhuǎn)盤13旋轉(zhuǎn)帶動六個均布拉鉤7在中心盤1滑槽中滑動；第2傳感 器19和第2傳感器底板16安裝在電機(jī)板15上，第2傳感器及其擋光板18安裝在旋轉(zhuǎn)盤 13上，第2傳感器檢測旋轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn)角度，確定晶片是否至中心。旋轉(zhuǎn)盤13旋轉(zhuǎn)帶動六個均 布拉鉤7在中心盤1滑槽中滑動，迫使晶片至中心。電機(jī)可用斯達(dá)特微步電機(jī)。其電氣線路略，均可設(shè)計(jì)，為已有技術(shù)。如半機(jī)械或人工控制，第1傳感器，第2傳感器也可不用。本發(fā)明是一種結(jié)構(gòu)簡單實(shí)用、使用方便、結(jié)構(gòu)可靠、運(yùn)行平穩(wěn)的晶片中心定位裝 置。與傳統(tǒng)技術(shù)相比，本發(fā)明有明顯特點(diǎn)，結(jié)構(gòu)微妙，控制精度高。由于采用了旋轉(zhuǎn)盤和拉鉤 系統(tǒng)的雙重結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，使該裝置整體結(jié)構(gòu)緊湊，安裝簡單，結(jié)構(gòu)可靠、運(yùn)行平穩(wěn)，應(yīng)用方便， 成本低廉；可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體專用設(shè)備中晶片的中心定位。
權(quán)利要求
一種晶片中心定位裝置，其特征在于具有以下機(jī)械結(jié)構(gòu)中心盤(1)上安裝有承片臺(9)和軸(10)，軸(10)通過軸承(8)和旋轉(zhuǎn)盤(13)相連，軸(10)固定在座體(15)上，旋轉(zhuǎn)盤(13)通過機(jī)械傳動裝置和電機(jī)相連；中心盤(1)上至少設(shè)有3個條形輻射狀孔，各條形輻射狀孔和旋轉(zhuǎn)盤(13)間均設(shè)有曲柄拉鉤機(jī)構(gòu)，每個曲柄拉鉤機(jī)構(gòu)的一端均和旋轉(zhuǎn)盤(13)相絞聯(lián)，另一端通過其上絞聯(lián)的定位滑塊和條形輻射狀孔滑動配合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片中心定位裝置，其特征在于中心盤(1)上安裝有可檢測 承片臺(9)上有無片的第1傳感器(14)，旋轉(zhuǎn)盤(13)上安裝有可檢測旋轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn)角度的第 2傳感器及其擋光板(18)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片中心定位裝置，其特征在于所述的條形輻射狀孔為6個。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片中心定位裝置，其特征在于所述的軸(10)上依次套有旋 轉(zhuǎn)盤(13)、軸承(8)、內(nèi)隔圈(11)、外隔圈(12)、軸承(8)、軸承蓋(21)、軸承鎖母(22)，軸承 鎖母(22)通過螺紋和緊定螺釘(24)固定在軸(10)上；機(jī)械傳動裝置的大齒輪(20)安裝 在旋轉(zhuǎn)盤(13)上，小齒輪(17)與大齒輪(20)嚙合。
5.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的晶片中心定位裝置，其特征在于所述的定位滑塊及其 連接關(guān)系為在第1鎖緊螺釘(4)依次套有拉鉤擋圈(6)、拉鉤(7)、下滑柱(2)、中心盤(1)、 滑柱軸承(5)、上定位滑柱(3)。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種晶片中心定位裝置，涉及半導(dǎo)體專用設(shè)備晶片中心定位裝置技術(shù)領(lǐng)域。其中心盤上安裝有承片臺和軸，軸通過軸承和旋轉(zhuǎn)盤相連，軸固定在座體上，旋轉(zhuǎn)盤通過機(jī)械傳動裝置和電機(jī)相連；中心盤上至少設(shè)有3個條形輻射狀孔，各條形輻射狀孔和旋轉(zhuǎn)盤間均設(shè)有曲柄拉鉤機(jī)構(gòu)，每個曲柄拉鉤機(jī)構(gòu)的一端均和旋轉(zhuǎn)盤相絞聯(lián)，另一端通過其上絞聯(lián)的定位滑塊和條形輻射狀孔滑動配合。本發(fā)明解決了傳統(tǒng)晶片中心定位裝置控制難度大、結(jié)構(gòu)復(fù)雜的技術(shù)問題，具有結(jié)構(gòu)簡單緊湊、運(yùn)行平穩(wěn)、可靠性強(qiáng)、使用方便的特點(diǎn)。特別適用于對晶片進(jìn)行加工的半導(dǎo)體專用設(shè)備上。
文檔編號H01L21/68GK101877325SQ20101018139
公開日2010年11月3日 申請日期2010年5月25日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月25日
發(fā)明者張文斌, 楊生榮, 王仲康, 袁立偉 申請人:中國電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所