專利名稱：閉回路鐵芯繞線方法與結構的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種鐵芯繞線方法與結構，特別是一種閉回路鐵芯繞線方法與結構。
背景技術：
有鑒于電子產品愈發(fā)重視輕薄短小的趨勢，在電子產品的內部空間有限的情況下，內部電子零件有微小化的需要。因此，如何制造體積小同時符合電氣安全規(guī)范并保有所需功效的濾波器亦為刻不容緩的問題。請參閱圖1所示，為公知技術的閉回路鐵芯繞線結構示意圖。閉回路鐵芯Ia常見可由錳鋅鐵氧磁體或鎳鋅鐵氧磁體壓制成而成。線圈21a及線圈22a為金屬導線，常見以銅為材質，其外層涂漆絕緣，纏繞于閉回路鐵芯Ia外圍。據此，可依電磁理論將電氣信號由線圈21a導引至線圈22a。上述的閉回路鐵芯繞線結構公知可以繞線機制成，通過其皮帶動力裝置將導線線材導引出，而纏繞于閉回路鐵芯上。然因微小化的需求，使得在線材線徑小、鐵芯體積小及繞線間距小的條件下，維持纏繞線圈的穩(wěn)定度形成困難，且因線材線徑小，線材易脫離皮帶動力裝置而造成產線中斷，引發(fā)良率不佳的問題。坦若倚靠人力纏繞，則有耗時、無法大量制造的困難。

發(fā)明內容
有鑒于此，本發(fā)明的主要目的在于提出一種閉回路鐵芯繞線方法與結構，通過附著螺旋狀的導電層于閉回路鐵芯表面而形成線圈，解決當閉回路鐵芯小而無法準確纏繞線圈的問題。本發(fā)明提出一種閉回路鐵芯繞線結構，包含閉回路鐵芯、光敏層、導電層及多個連接端點。光敏層位于閉回路鐵芯表面，經圖案化為環(huán)繞閉回路鐵芯的二平行螺旋圖案。導電層附著于平行螺旋圖案上而形成二螺旋線圈。多個連接端點連接至螺旋線圈的二端。本發(fā)明亦提出一種閉回路鐵芯繞線方法，包含提供一閉回路鐵芯，附著一光敏層于閉回路鐵芯表面，以雷射分別照射閉回路鐵芯的正面、反面、內側面及外側面而圖案化光敏層為環(huán)繞閉回路鐵芯的二平行螺旋圖案，附著一導電層于平行螺旋圖案上而形成二螺旋線圈，提供多個連接端點連接至螺旋線圈的二端。有關本發(fā)明的較佳實施例及其功效，茲配合圖示說明如后。


圖1為公知技術的閉回路鐵芯繞線結構示意圖。圖2為本發(fā)明提出的閉回路鐵芯繞線結構示意圖。圖3為本發(fā)明提出的閉回路鐵芯繞線結構剖面圖。圖4為本發(fā)明提出的閉回路鐵芯繞線結構局部放大圖。圖5為本發(fā)明提出的閉回路鐵芯繞線方法流程圖。
圖6為本發(fā)明第一;圖7為本發(fā)明第二圖8為本發(fā)明第三符號說明la:閉回路鐵芯22a:線圈32 光敏層34:連接端點351 第一螺旋線圈40 雷射
實施例的示意圖。 實施例的示意圖。 實施例的示意圖。
352 第二螺旋線圈 41 光反射板
21a 線圈
31 閉回路鐵芯 33 導電層 35 螺旋線圈SlOl S105 步驟
具體實施例方式以下舉出具體實施例以詳細說明本發(fā)明的內容，并以圖示作為輔助說明。說明中提及的符號參照圖標符號。請參照圖2及圖3所示，為本發(fā)明提出的閉回路鐵芯繞線結構示意圖及剖面圖。本發(fā)明提出的閉回路鐵芯繞線結構包含閉回路鐵芯31、光敏層32、導電層33及多個連接端點 34。閉回路鐵芯31可由錳鋅鐵氧磁體或鎳鋅鐵氧磁體的材質所構成。光敏層32位于閉回路鐵芯31表面，經圖案化為環(huán)繞閉回路鐵芯31的二平行螺旋圖案。導電層33附著于平行螺旋圖案上而形成二相互平行的螺旋線圈35。于此，圖案化為以雷射照射光敏層32，光敏層32經雷射照射部分敏化為平行螺旋圖案；然因光敏層32的材質不同，亦可為由未經雷射照射的光敏層32形成平行螺旋圖案，而供導電層33附著。導電層33可經由電鍍或化學沉積方式附著于平行螺旋圖案上。請參照圖4所示，為本發(fā)明提出的閉回路鐵芯繞線結構局部放大圖。閉回路鐵芯 31表面貼附的二螺旋線圈35，實質可為第一螺旋線圈351及第二螺旋線圈352，兩者相互平行而成為閉回路鐵芯繞線結構的初級線圈及次級線圈。請參照圖2所示，多個連接端點34 連接至第一螺旋線圈351及第二螺旋線圈352的二端，且連接端點34可位于閉回路鐵芯31 的外緣同一端。于此，外緣同一端所指為靠近閉回路鐵芯31外側的同一邊緣，使閉回路鐵芯繞線結構可透過連接端點34電連接至外部電路板，而無需連接導線于連接端點34與外部電路板間。連接端點34的分布態(tài)樣僅為舉例，并非以此為限。本發(fā)明提出的閉回路鐵芯繞線結構應用于信號傳輸時，除可提供濾除噪聲之用外，亦可作為兩電路區(qū)塊間的隔絕用途。此外，更可于螺旋線圈中間加入中間抽頭的結構， 以輸入電流而達到放大傳輸信號之用。請參照圖5所示，為本發(fā)明提出的閉回路鐵芯繞線方法流程圖。本發(fā)明提出的閉回路鐵芯繞線方法包含下列步驟步驟SlOl 提供一閉回路鐵芯31。于此，閉回路鐵芯31可由錳鋅鐵氧磁體或鎳鋅鐵氧磁體的材質所構成。步驟S102 附著一光敏層32于閉回路鐵芯31表面。于此，光敏層32由可透過特定光照而產生變化的材質所構成。
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步驟S103 以雷射分別照射閉回路鐵芯31的正面、反面、內側面及外側面，而圖案化光敏層32為環(huán)繞閉回路鐵芯31的二平行螺旋圖案。于此，雷射照射的步驟可為發(fā)出垂直閉回路鐵芯31正面及反面的雷射光而照射閉回路鐵芯31，通過雷射與閉回路鐵芯31間的相對運動，雷射光可快速在閉回路鐵芯31正面及反面的光敏層32形成各自獨立的線路徑，且可避免照射到閉回路鐵芯31內側面及外側面的光敏層32。續(xù)而，以雷射照射閉回路鐵芯31的內側面及外側面而連接線路徑而形成二相互平行的螺旋圖案。圖案化光敏層32為環(huán)繞閉回路鐵芯31的二平行螺旋圖案，實質可為以雷射照射光敏層32，光敏層32經雷射照射部分敏化為平行螺旋圖案；然因光敏層32的材質不同，亦可為由未經雷射照射的光敏層32形成平行螺旋圖案，而供導電層33附著。步驟S104 附著一導電層33于平行螺旋圖案上而形成二螺旋線圈。于此，導電層 33可經電鍍或化學沉積附著于平行螺旋圖案上。步驟S105 提供多個連接端點34連接至螺旋線圈的二端。于此，更包含設置連接端點34于閉回路鐵芯31的外緣同一端的步驟。外緣同一端所指為靠近閉回路鐵芯31外側的同一邊緣，使閉回路鐵芯繞線結構可透過連接端點34 直接電連接至電路板，而無需連接導線。于前述的步驟S103中，以下具體提出三種實施例，可達成以雷射照射閉回路鐵芯 31的內側面及外側面，而將閉回路鐵芯31的正反兩面上的線路徑連接，圖案化光敏層32為環(huán)繞閉回路鐵芯31的二平行螺旋圖案。請參照圖6所示，為本發(fā)明第一實施例的示意圖。改變傳統(tǒng)的閉回路鐵芯構造， 而提供內側及外側成圓弧狀凸起的閉回路鐵芯31，其縱切面可為圓形或橢圓形。省略步驟 S104，于上述步驟S103中，僅需以雷射40照射閉回路鐵芯31的正面及反面，接合二面經照射部分，而可圖案化光敏層32為環(huán)繞閉回路鐵芯31的二平行螺旋圖案。請參照圖7所示，為本發(fā)明第二實施例的示意圖。于上述步驟S103中，照射閉回路鐵芯31的內側面及外側面時，將雷射40以傾斜一角度照射閉回路鐵芯31的內側面及外側面。請參照圖8所示，為本發(fā)明第三實施例的示意圖。于上述步驟S103中，可設置光反射板41于該閉回路鐵芯31內側，通過光反射板41反射雷射光而加工閉回路鐵芯31的內側面。上述以雷射40分別照射閉回路鐵芯31的正面、反面、內側面及外側面的說明順序，僅利于為本發(fā)明說明，并非以此限定為加工順序。綜上所述，本發(fā)明提出的閉回路鐵芯繞線結構確實可于微小化后提供應有的功效，且本發(fā)明提出的繞線方法亦無閉回路鐵芯繞線結構微小化后的繞線困難，可利于產業(yè)大量制造。雖然本發(fā)明的技術內容已經以較佳實施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明， 任何熟悉此項技術人員，在不脫離本發(fā)明的精神所作些許的更動與潤飾，皆應涵蓋于本發(fā)明的范疇內，因此本發(fā)明的保護范圍當根據權利要求所界定的內容為準。
權利要求
1.一種閉回路鐵芯繞線結構，其特征在于，包含一閉回路鐵芯；一光敏層，位于該閉回路鐵芯表面，經圖案化為環(huán)繞該閉回路鐵芯的二平行螺旋圖案；一導電層，附著于該些平行螺旋圖案上而形成二螺旋線圈；及多個連接端點，連接至該些螺旋線圈的二端。
2.根據權利要求1所述的閉回路鐵芯繞線結構，其特征在于，該導電層經電鍍或化學沉積附著于該些平行螺旋圖案上。
3.根據權利要求1所述的閉回路鐵芯繞線結構，其特征在于，該些連接端點，位于該閉回路鐵芯的外緣同一端。
4.一種閉回路鐵芯繞線方法，其特征在于，包含提供一閉回路鐵芯；附著一光敏層于該閉回路鐵芯表面；以雷射分別照射該閉回路鐵芯的正面、反面、內側面及外側面，而圖案化該光敏層為環(huán)繞該閉回路鐵芯的二平行螺旋圖案；附著一導電層于該些平行螺旋圖案上而形成二螺旋線圈；及提供多個連接端點連接至該些螺旋線圈的二端。
5.根據權利要求4所述的繞線方法，其特征在于，附著一導電層于該些螺旋圖案上的步驟采電鍍法或化學沉積法。
6.根據權利要求4的繞線方法，其特征在于，更包含，設置該些連接端點于該閉回路鐵芯的外緣同一端。
7.根據權利要求4所述的繞線方法，其特征在于，以雷射分別照射該閉回路鐵芯的正面、反面、內側面及外側面的步驟中，該雷射垂直照射該閉回路鐵芯的正面及反面。
8.根據權利要求4所述的繞線方法，其特征在于，更包含，提供內側及外側成圓弧狀凸起的該閉回路鐵芯，于以雷射分別照射該閉回路鐵芯的正面、反面、內側面及外側面的步驟中僅照射該閉回路鐵芯的正面及反面而圖案化該光敏層為環(huán)繞該閉回路鐵芯的二平行螺旋圖案。
9.根據權利要求4所述的繞線方法，其特征在于，以雷射分別照射該閉回路鐵芯的正面、反面、內側面及外側面的步驟中，該雷射以傾斜一角度照射該閉回路鐵芯的內側面及外側面。
10.根據權利要求4所述的繞線方法，其特征在于，以雷射分別照射該閉回路鐵芯的正面、反面、內側面及外側面的步驟中，更包含，設置一光反射板于該閉回路鐵芯內側，用以反射該雷射而照射該閉回路鐵芯的內側面。
全文摘要
本發(fā)明提出一種閉回路鐵芯繞線結構，包含閉回路鐵芯、光敏層、導電層及多個連接端點。光敏層位于閉回路鐵芯表面，經圖案化為環(huán)繞閉回路鐵芯的二平行螺旋圖案。導電層附著于平行螺旋圖案上而形成二螺旋線圈。多個連接端點連接至螺旋線圈的二端。通過附著螺旋狀的導電層于閉回路鐵芯表面而形成線圈，解決當閉回路鐵芯小而無法準確纏繞線圈的問題。另外，一種閉回路鐵芯繞線方法亦在此提出。
文檔編號H01F17/06GK102254678SQ20101018276
公開日2011年11月23日 申請日期2010年5月19日 優(yōu)先權日2010年5月19日
發(fā)明者唐遠彬, 夏春華, 王敬順 申請人:長盛科技股份有限公司