專利名稱：模組連接器及應(yīng)用于其內(nèi)的子電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種模組連接器及應(yīng)用于該模組連接器內(nèi)的子電路板，尤其是一種可于端子之間進(jìn)行補(bǔ)償從而降低信號(hào)傳輸路徑之間串音干擾的模組連接器及其內(nèi)的子電路板。
背景技術(shù)：
與本發(fā)明相關(guān)的現(xiàn)有技術(shù)請(qǐng)參照2002年9月10日公告的美國(guó)第6447341號(hào)發(fā)明專利。該專利揭示了一種模組連接器，其包括本體部及收容于本體部?jī)?nèi)的端子模組。端子模組包括一對(duì)晶片、配置于晶片內(nèi)表面的若干導(dǎo)電路徑及配置于該對(duì)晶片之間的若干端子。若干導(dǎo)電路徑中的一個(gè)導(dǎo)電路徑具有第一主體部及連接部。所述導(dǎo)電路徑的主體部與若干導(dǎo)電端子中的即定端子對(duì)齊、連接部貼附于若干導(dǎo)電端子中的選定端子上，從而于即定端子與選定端子之間建立耦合以減少由于近端干涉所產(chǎn)生的干擾。此種模組連接器的導(dǎo)電端子之間的串音干擾仍然未減小到理想程度。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種可確保信號(hào)傳輸途徑之間串音干擾得到有效降低的模組連接器及該模組連接器內(nèi)的子電路板。為解決上述問(wèn)題，本發(fā)明提供一種模組連接器，其包括絕緣本體及收容于絕緣本體內(nèi)的端子模組，端子模組包括子電路板、八個(gè)導(dǎo)電端子及八個(gè)轉(zhuǎn)接端子，子電路板具有設(shè)置若干導(dǎo)電片的正面及反面、電性連接所述八個(gè)導(dǎo)電端子的第一至第八上導(dǎo)電區(qū)域及電性連接所述八個(gè)轉(zhuǎn)接端子的第一至第八下導(dǎo)電區(qū)域，所述第一至第八上導(dǎo)電區(qū)域與第一至第八下導(dǎo)電區(qū)域分別對(duì)齊以構(gòu)成第一至第八對(duì)導(dǎo)電區(qū)域，所述第一至第八對(duì)導(dǎo)電區(qū)域中的一對(duì)導(dǎo)電區(qū)域通過(guò)配置于其間的一個(gè)導(dǎo)電片建立電性連接，另一對(duì)導(dǎo)電區(qū)域通過(guò)配置于其間的另一個(gè)導(dǎo)電片建立電性連接，再一對(duì)導(dǎo)電區(qū)域通過(guò)再一個(gè)導(dǎo)電片建立電性連接，其中，所述一個(gè)導(dǎo)電片與所述再一個(gè)導(dǎo)電片耦合。本發(fā)明提供一種應(yīng)用于模組連接器上的子電路板，其包括設(shè)置第一至第四前導(dǎo)電片的正面、設(shè)置第一至第六后導(dǎo)電片的反面、電性連接八個(gè)導(dǎo)電端子的第一至第八上導(dǎo)電區(qū)域及電性連接八個(gè)轉(zhuǎn)接端子的第一至第八下導(dǎo)電區(qū)域，所述第一至第八上導(dǎo)電區(qū)域與第一至第八下導(dǎo)電區(qū)域分別對(duì)齊以構(gòu)成第一至第八對(duì)導(dǎo)電區(qū)域，所述第一至第八對(duì)導(dǎo)電區(qū)域中的第一對(duì)導(dǎo)電區(qū)域通過(guò)配置于其間的第一后導(dǎo)電片建立電性連接，第二對(duì)導(dǎo)電區(qū)域通過(guò)配置于其間的第二后導(dǎo)電片建立電性連接，第三對(duì)導(dǎo)電區(qū)域通過(guò)第一前導(dǎo)電片建立電性連接，其中，所述第一前導(dǎo)電片與所述第一后導(dǎo)電片耦合。本發(fā)明的一對(duì)導(dǎo)電區(qū)域及另一對(duì)導(dǎo)電區(qū)域建立分別建立電性連接以傳輸?shù)谝徊罘中盘?hào)對(duì)。再一對(duì)導(dǎo)電區(qū)域建立電性連接以傳輸?shù)诙罘中盘?hào)對(duì)中的一個(gè)信號(hào)。本發(fā)明的一個(gè)導(dǎo)電片與再一個(gè)導(dǎo)電片耦合，從而令傳輸?shù)诙罘中盘?hào)對(duì)的導(dǎo)電路徑對(duì)傳輸?shù)谝徊罘中盘?hào)對(duì)的導(dǎo)電路徑進(jìn)行補(bǔ)償以降低串音干擾。通過(guò)測(cè)試結(jié)果可知，此種配置方式的信號(hào)傳輸路徑之間的串音干擾可減小到理想程度。
圖1是本發(fā)明第一實(shí)施方式中的模組連接器的立體組裝圖。圖2是圖1所示的模組連接器的立體分解圖。圖3是圖1所示的模組連接器的另一角度的立體分解圖。圖4是圖2所示的端子模組的立體組裝圖。圖5是圖2所示的端子模組的另一角度的立體組裝圖。圖6是圖2所示的子電路板的正面的視圖。圖7是以觀看子電路板正面同樣的角度透過(guò)正面透視反面的示意圖。圖8是本發(fā)明第二實(shí)施方式中以觀看子電路板正面同樣的角度透過(guò)正面透視反面的示意圖。
具體實(shí)施方式如圖1至圖5所示，本發(fā)明的模組連接器100包括設(shè)有收容腔11的絕緣本體1、收容于收容腔11內(nèi)的端子模組20、插設(shè)于絕緣本體1上的一對(duì)發(fā)光二極管5、及覆蓋于絕緣本體1上的遮蔽蓋體6。于其他實(shí)施方式中，絕緣本體1亦可設(shè)置成多接口。絕緣本體1包括收容腔11、容置腔12及位于收容腔11下方的一對(duì)插入槽13。所述一對(duì)發(fā)光二極管5插入所述一對(duì)插入槽13內(nèi)。參圖2、圖3及圖5，端子模組20包括子電路板3、配置于子電路板3前面的端子固持體2及配置于子電路板3的后面的轉(zhuǎn)接模組4。端子固持體2包括絕緣片21及八個(gè)導(dǎo)電端子22。八個(gè)導(dǎo)電端子22包括第一至第八導(dǎo)電端子221-2 且配置成彼此錯(cuò)位排列的上下兩列。各導(dǎo)電端子22包括接觸部2 及鑲埋于絕緣片21內(nèi)的主體部22b。轉(zhuǎn)接模組4包括基座41及固持于基座41上的八個(gè)轉(zhuǎn)接端子42。八個(gè)轉(zhuǎn)接端子 42亦配置成彼此錯(cuò)位排列的上下兩列。各轉(zhuǎn)接端子42包括導(dǎo)通部421及焊接部422。子電路板3與轉(zhuǎn)接模組4收容于絕緣本體1的容置腔12內(nèi)。子電路板3于前后方向上具有正面311及反面312。子電路板3于左右方向上具有第一側(cè)端313及第二側(cè)端314。圖6揭示子電路板3的正面311。圖5揭示子電路板3的反面312。圖7是以觀看正面311同樣的角度透過(guò)正面311透視反面312后的示意圖。圖 6、圖7的左側(cè)皆為子電路板3的第一側(cè)端313，右側(cè)皆為第二側(cè)端314。圖6及圖7揭示了配置于子電路板31之正、反面311、312上的導(dǎo)電片的重疊情況。子電路板3于其上端設(shè)有第一至第八上導(dǎo)電孔321-328，且于其下端設(shè)有第一至第八下導(dǎo)電孔331-338。所述第一至第八上導(dǎo)電孔321-3 及第一至第八下導(dǎo)電孔331-338 皆分別貫穿子電路板3的正、反面311、312。第一至第八導(dǎo)電端子221-2 分別插設(shè)于第一至第八上導(dǎo)電孔321-328。八個(gè)轉(zhuǎn)接端子42的導(dǎo)通部421分別插設(shè)于第一至第八下導(dǎo)電孔 331-338。子電路板31的正面311上配置有第一至第四前導(dǎo)電片341-344。第一前導(dǎo)電片 341位于第一上、下導(dǎo)電孔321、331之間且與第三上、下導(dǎo)電孔323、333電性連接。第二前導(dǎo)電片342位于第三上、下導(dǎo)電孔323、333之間且與第三上、下導(dǎo)電孔323、333電性連接。第三前導(dǎo)電片343位于第六上、下導(dǎo)電孔321、331之間且與第四上、下導(dǎo)電孔324、334電性連接。第四前導(dǎo)電片344位于第八上、下導(dǎo)電孔328、338之間且與第六上、下導(dǎo)電孔326、 336電性連接。子電路板31的反面321上配置有第一至第六后導(dǎo)電片351-356。第一后導(dǎo)電片 351位于第一上、下導(dǎo)電孔321、331之間且與第一上、下導(dǎo)電孔321、331電性連接。第二后導(dǎo)電片352位于第二上、下導(dǎo)電孔322、332之間且與第二上、下導(dǎo)電孔322、332電性連接。 第三后導(dǎo)電片353位于第三上、下導(dǎo)電孔323、333之間且與第五上、下導(dǎo)電孔325、335電性連接。第四后導(dǎo)電片邪4位于第六上、下導(dǎo)電孔326、336之間且與第六上、下導(dǎo)電孔326、 336電性連接。第五后導(dǎo)電片355位于第七上、下導(dǎo)電孔327、337之間且與第七上、下導(dǎo)電孔327、337電性連接。第六后導(dǎo)電片356位于第八上、下導(dǎo)電孔3觀、338之間且與第八上、 下導(dǎo)電孔328、338電性連接。通過(guò)所述配置，第一上導(dǎo)電孔321與第一下導(dǎo)電孔331通過(guò)第一后導(dǎo)電片351電性連接以建立第一導(dǎo)電路徑。第二上導(dǎo)電孔322與第二下導(dǎo)電孔332通過(guò)第二后導(dǎo)電片 352電性連接以建立第二導(dǎo)電路徑。第三上導(dǎo)電孔323與第三下導(dǎo)電孔333通過(guò)第一前導(dǎo)電片341及第二前導(dǎo)電片342電性連接以建立一對(duì)并聯(lián)第三導(dǎo)電路徑。第四上導(dǎo)電孔3M 與第四下導(dǎo)電孔334通過(guò)第三前導(dǎo)電片343電性連接以建立第四導(dǎo)電路徑。第五上導(dǎo)電孔 325與第五下導(dǎo)電孔335通過(guò)第三后導(dǎo)電片353電性連接以建立第五導(dǎo)電路徑。第六上導(dǎo)電孔3 與第六下導(dǎo)電孔336通過(guò)第四前導(dǎo)電片344、第四后導(dǎo)電片354電性連接以建立一對(duì)并聯(lián)第六導(dǎo)電路徑。第七上導(dǎo)電孔327與第七下導(dǎo)電孔337通過(guò)第五后導(dǎo)電片355電性連接以建立第七導(dǎo)電路徑。第八上導(dǎo)電孔328與第八下導(dǎo)電孔338通過(guò)第六后導(dǎo)電片356 電性連接以建立第八導(dǎo)電路徑。第一、第二導(dǎo)電路徑為第一差分信號(hào)對(duì)傳輸路徑。第三、第六導(dǎo)電路徑為第二差分信號(hào)對(duì)傳輸路徑。第四、第五導(dǎo)電路徑為第三差分信號(hào)對(duì)傳輸路徑。第七、第八導(dǎo)電路徑為第四差分信號(hào)對(duì)傳輸路徑。由于第一前導(dǎo)電片341與第一后導(dǎo)電片351重疊且耦合，故一對(duì)并聯(lián)第三導(dǎo)電路徑中的第一前導(dǎo)電片341所在分路對(duì)第一差分信號(hào)對(duì)傳輸路徑進(jìn)行補(bǔ)償以降低第三導(dǎo)電路徑對(duì)第一差分信號(hào)對(duì)傳輸路徑的串音干擾。由于第二前導(dǎo)電片342與第三后導(dǎo)電片353 重疊且耦合，故通過(guò)第三后導(dǎo)電片353的第五導(dǎo)電路徑對(duì)第二差分信號(hào)對(duì)傳輸路徑進(jìn)行補(bǔ)償以降低第五導(dǎo)電路徑對(duì)第二差分信號(hào)對(duì)傳輸路徑的串音干擾。由于第三前導(dǎo)電片343與第四后導(dǎo)電片3M重疊且耦合，故第三前導(dǎo)電片343所在的第四導(dǎo)電路徑對(duì)第二差分信號(hào)對(duì)傳輸路徑進(jìn)行補(bǔ)償以降低第四導(dǎo)電路徑對(duì)第第二差分信號(hào)對(duì)傳輸路徑的串音干擾。由于第四前導(dǎo)電片344與第六后導(dǎo)電片356重疊且耦合，故一對(duì)并聯(lián)第六導(dǎo)電路徑中的第四前導(dǎo)電片344所在分路對(duì)第四差分信號(hào)對(duì)傳輸路徑進(jìn)行補(bǔ)償以降低第六導(dǎo)電路徑對(duì)第四差分信號(hào)對(duì)傳輸路徑的串音干擾。在圖1-圖7所示的第一實(shí)施方式中，由于第一前導(dǎo)電片341與第一后導(dǎo)電片351 重疊并耦合，第二前導(dǎo)電片342與第三后導(dǎo)電片353重疊并耦合，第三前導(dǎo)電片343與第四后導(dǎo)電片3M重疊并耦合，第四前導(dǎo)電片344與第六后導(dǎo)電片356重疊并耦合，故這些導(dǎo)電片;341、351、；342、353、；343、354、；344、356皆設(shè)置成相同的較寬的寬度。由于第二、第五后導(dǎo)電片352、355無(wú)需與任何導(dǎo)電片重疊，故其寬度小于其他導(dǎo)電片341、351、342、353、343、354,344,356 的寬度。根據(jù)測(cè)試，第一、第二導(dǎo)電路徑與第三、第六導(dǎo)電路徑之間的串音干擾為-48. 6分貝。第一、第二導(dǎo)電路徑與第四、第五導(dǎo)電路徑之間的串音干擾為-61. 3分貝。第一、第二導(dǎo)電路徑與第七、第八導(dǎo)電路徑之間的串音干擾為-79. 2分貝。第三、第六導(dǎo)電路徑與第四、第五導(dǎo)電路徑之間的串音干擾為-43. 4分貝。第三、第六導(dǎo)電路徑與第七、第八導(dǎo)電路徑之間的串音干擾為-42. 6分貝。第四、第五導(dǎo)電路徑與第七、第八導(dǎo)電路徑之間的串音干擾為-55. 8分貝。信號(hào)傳輸之間的串音干擾已減小到理想程度。在圖8所示的第二實(shí)施方式中，第二、第五后導(dǎo)電片352、355亦可設(shè)置成與其他導(dǎo)電片341、351、342、353、343、3M、344、356相同的寬度。根據(jù)測(cè)試結(jié)果，此時(shí)的第一、第二導(dǎo)電路徑與第三、第六導(dǎo)電路徑之間的串音干擾為-39. 4分貝。第一、第二導(dǎo)電路徑與第四、 第五導(dǎo)電路徑之間的串音干擾為-66. 3分貝。第一、第二導(dǎo)電路徑與第七、第八導(dǎo)電路徑之間的串音干擾為-79. 5分貝。第三、第六導(dǎo)電路徑與第四、第五導(dǎo)電路徑之間的串音干擾為-40. 4分貝。第三、第六導(dǎo)電路徑與第七、第八導(dǎo)電路徑之間的串音干擾為-38. 4分貝。 第四、第五導(dǎo)電路徑與第七、第八導(dǎo)電路徑之間的串音干擾為-58. 8分貝。元件符號(hào)說(shuō)明
絕緣本體1模組連接器100
收容腔11容置腔12
插入槽13端子固持體2
端子模組20色緣片21
導(dǎo)電端子22接觸部22a
主體部22b第一至第八導(dǎo)電端子221-228
子電路板3正面311
反面312第一側(cè)端313
第二側(cè)端314第一至第八上導(dǎo)電孔321-328
第一至第八下導(dǎo)電孔331-338第一至第四前導(dǎo)電片341-344
第一至第六后導(dǎo)電片351-356轉(zhuǎn)接模組4
基座41轉(zhuǎn)接端子42
導(dǎo)通部421焊接部422
發(fā)光二極管5遮蔽蓋體權(quán)利要求
1.一種模組連接器，其包括絕緣本體及收容于絕緣本體內(nèi)的端子模組，所述端子模組包括子電路板、八個(gè)導(dǎo)電端子及八個(gè)轉(zhuǎn)接端子，子電路板具有設(shè)置若干導(dǎo)電片的正面及反面、電性連接所述八個(gè)導(dǎo)電端子的第一至第八上導(dǎo)電區(qū)域及電性連接所述八個(gè)轉(zhuǎn)接端子的第一至第八下導(dǎo)電區(qū)域，所述第一至第八上導(dǎo)電區(qū)域與第一至第八下導(dǎo)電區(qū)域分別對(duì)應(yīng)以構(gòu)成第一至第八對(duì)導(dǎo)電區(qū)域，所述第一至第八對(duì)導(dǎo)電區(qū)域中的一對(duì)導(dǎo)電區(qū)域通過(guò)一個(gè)導(dǎo)電片建立電性連接，另一對(duì)導(dǎo)電區(qū)域通過(guò)另一個(gè)導(dǎo)電片建立電性連接，再一對(duì)導(dǎo)電區(qū)域通過(guò)再一個(gè)導(dǎo)電片建立電性連接，其特征在于所述一個(gè)導(dǎo)電片與所述再一個(gè)導(dǎo)電片耦合。
2.如權(quán)利要求1所述的模組連接器，其特征在于所述若干導(dǎo)電片包括配置于子電路板正面的第一至第四前導(dǎo)電片及配置于子電路板反面的有第一至第六后導(dǎo)電片。
3.如權(quán)利要求2所述的模組連接器，其特征在于所述子電路板的再一對(duì)導(dǎo)電區(qū)域通過(guò)所述一個(gè)導(dǎo)電片及所述若干導(dǎo)電片中的又一個(gè)導(dǎo)電片構(gòu)成的并聯(lián)電路建立電性連接，所述又一個(gè)導(dǎo)電片配置于所述再一對(duì)導(dǎo)電區(qū)域之間。
4.如權(quán)利要求3所述的模組連接器，其特征在于所述一對(duì)導(dǎo)電區(qū)域?yàn)榈谝簧?、下?dǎo)電區(qū)域，所述另一對(duì)導(dǎo)電區(qū)域?yàn)榈诙稀⑾聦?dǎo)電區(qū)域，所述再一對(duì)導(dǎo)電區(qū)域?yàn)榈谌稀⑾聦?dǎo)電區(qū)域，所述一個(gè)導(dǎo)電片為配置于第一對(duì)導(dǎo)電區(qū)域之間的第一后導(dǎo)電片，所述另一個(gè)導(dǎo)電片為配置于第二對(duì)導(dǎo)電區(qū)與之間的第二后導(dǎo)電片，所述再一個(gè)導(dǎo)電片為配置于第一對(duì)導(dǎo)電區(qū)域之間的第一前導(dǎo)電片。
5.如權(quán)利要求4所述的模組連接器，其特征在于所述又一個(gè)導(dǎo)電片為配置于第三對(duì)導(dǎo)電區(qū)域之間且電性連接第三對(duì)導(dǎo)電區(qū)域的第二前導(dǎo)電片。
6.如權(quán)利要求3所述的模組連接器，其特征在于所述一對(duì)導(dǎo)電區(qū)域?yàn)榈诎松?、下?dǎo)電區(qū)域，所述另一對(duì)導(dǎo)電區(qū)域?yàn)榈谄呱稀⑾聦?dǎo)電區(qū)域，所述再一對(duì)導(dǎo)電區(qū)域?yàn)榈诹稀⑾聦?dǎo)電區(qū)域，所述一個(gè)導(dǎo)電片為配置于第八對(duì)導(dǎo)電區(qū)域之間的第六后導(dǎo)電片，所述另一個(gè)導(dǎo)電片為配置于第七對(duì)導(dǎo)電區(qū)域之間的第五后導(dǎo)電片，所述再一個(gè)導(dǎo)電片為配置于第八對(duì)導(dǎo)電區(qū)域之間的第四前導(dǎo)電片，所述又一個(gè)導(dǎo)電片為配置于第六對(duì)導(dǎo)電區(qū)域之間且電性連接第六對(duì)導(dǎo)電區(qū)域的第四后導(dǎo)電片。
7.如權(quán)利要求2所述的模組連接器，其特征在于所述一對(duì)導(dǎo)電區(qū)域?yàn)榈谌?、下?dǎo)電區(qū)域，所述另一對(duì)導(dǎo)電區(qū)域?yàn)榈诹稀⑾聦?dǎo)電區(qū)域，所述再一對(duì)導(dǎo)電區(qū)域?yàn)榈谖迳?、下?dǎo)電區(qū)域，所述一個(gè)導(dǎo)電片為配置于第三對(duì)導(dǎo)電區(qū)域之間的第二前導(dǎo)電片，所述另一個(gè)導(dǎo)電片為配置于第六對(duì)導(dǎo)電區(qū)域之間的第四后導(dǎo)電片，所述再一個(gè)導(dǎo)電片為配置于第三對(duì)導(dǎo)電區(qū)域之間的第三后導(dǎo)電片。
8.如權(quán)利要求7所述的模組連接器，其特征在于所述一對(duì)導(dǎo)電區(qū)域?yàn)榈诹?、下?dǎo)電區(qū)域，所述另一對(duì)導(dǎo)電區(qū)域?yàn)榈谌?、下?dǎo)電區(qū)域，所述再一對(duì)導(dǎo)電區(qū)域?yàn)榈谒纳?、下?dǎo)電區(qū)域，所述一個(gè)導(dǎo)電片為配置于第六對(duì)導(dǎo)電區(qū)域之間的第四后導(dǎo)電片，所述另一個(gè)導(dǎo)電片為配置于第三對(duì)導(dǎo)電區(qū)域之間的第二前導(dǎo)電片，所述再一個(gè)導(dǎo)電片為配置于第六對(duì)導(dǎo)電區(qū)域之間的第三前導(dǎo)電片。
9.如權(quán)利要求2所述的模組連接器，其特征在于所述第二、第五后導(dǎo)電片的寬度小于除第二、第五后導(dǎo)電片以外的其他導(dǎo)電片的寬度，所述其他導(dǎo)電片寬度相同。
10.一種應(yīng)用于模組連接器上的子電路板，其包括設(shè)置第一至第四前導(dǎo)電片的正面、 設(shè)置第一至第六后導(dǎo)電片的反面、電性連接八個(gè)導(dǎo)電端子的第一至第八上導(dǎo)電區(qū)域及電性連接八個(gè)轉(zhuǎn)接端子的第一至第八下導(dǎo)電區(qū)域，所述第一至第八上導(dǎo)電區(qū)域與第一至第八下導(dǎo)電區(qū)域分別對(duì)應(yīng)以構(gòu)成第一至第八對(duì)導(dǎo)電區(qū)域，所述第一至第八對(duì)導(dǎo)電區(qū)域中的第一對(duì)導(dǎo)電區(qū)域通過(guò)配置于其間的第一后導(dǎo)電片建立電性連接，第二對(duì)導(dǎo)電區(qū)域通過(guò)配置于其間的第二后導(dǎo)電片建立電性連接，第三對(duì)導(dǎo)電區(qū)域通過(guò)第一前導(dǎo)電片建立電性連接，其特征在于所述第一前導(dǎo)電片與所述第一后導(dǎo)電片耦合。
全文摘要
一種模組連接器及子電路板，所述模組連接器包括絕緣本體及收容于絕緣本體內(nèi)的端子模組。所述端子模組包括所述子電路板、八個(gè)導(dǎo)電端子及八個(gè)轉(zhuǎn)接端子，子電路板具有設(shè)置若干導(dǎo)電片的正面及反面、電性連接所述八個(gè)導(dǎo)電端子的第一至第八上導(dǎo)電區(qū)域及電性連接所述八個(gè)轉(zhuǎn)接端子的第一至第八下導(dǎo)電區(qū)域，所述第一至第八上導(dǎo)電區(qū)域與第一至第八下導(dǎo)電區(qū)域分別對(duì)齊以構(gòu)成第一至第八對(duì)導(dǎo)電區(qū)域，所述第一至第八對(duì)導(dǎo)電區(qū)域中的一對(duì)導(dǎo)電區(qū)域通過(guò)配置于其間的一個(gè)導(dǎo)電片建立電性連接，另一對(duì)導(dǎo)電區(qū)域通過(guò)配置于其間的另一個(gè)導(dǎo)電片建立電性連接，再一對(duì)導(dǎo)電區(qū)域通過(guò)再一個(gè)導(dǎo)電片建立電性連接，其中，所述一個(gè)導(dǎo)電片與所述再一個(gè)導(dǎo)電片耦合。
文檔編號(hào)H01R13/66GK102270797SQ201010190759
公開(kāi)日2011年12月7日 申請(qǐng)日期2010年6月4日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月4日
發(fā)明者張 杰, 王兵 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司