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      基于雙層MgZnO薄膜異質(zhì)結(jié)的電致發(fā)光器件的制作方法

      文檔序號(hào):6946383閱讀:118來源:國(guó)知局
      專利名稱:基于雙層MgZnO薄膜異質(zhì)結(jié)的電致發(fā)光器件的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及一種電致發(fā)光器件制備領(lǐng)域,特別涉及一種基于雙層MgZnO薄膜異質(zhì) 結(jié)的電致發(fā)光器件及其制備方法。
      背景技術(shù)
      目前,由于光電技術(shù)的發(fā)展,對(duì)紫外對(duì)紫外激光、高密度存儲(chǔ)以及其他短波長(zhǎng)光電 器件的需求,使得波長(zhǎng)可調(diào)的寬禁帶半導(dǎo)體受到了越來越多的關(guān)注。其中,MgZnO薄膜通過調(diào)節(jié)Mg的含量,在保持纖鋅礦結(jié)構(gòu)的情況下禁帶寬度在 3. 37 4. 28eV ^ nj ijf i (A. Ohtomo, M. Kawasaki, T. Koida, K. Masubuchi, H. Koinuma, Y. Sakurai, Y. Yoshida, T. Yasuda,and Y.Segawa,Appl.Phys.Lett. 72,2466—2648(1998))。 又由于MgZnO薄膜具有較高的折射率和較強(qiáng)的光增益,是制備波長(zhǎng)可調(diào)的紫外隨機(jī)激光的 優(yōu)良材料(H. Y. Yang, S. F. Yu, S. P. Lau, J. Cryst. Growth. 312,16-18 (2009))。在 Mg.Zn^.O 薄膜的光抽運(yùn)隨機(jī)激光方面,目前已經(jīng)有所報(bào)道(H. Y. Yang, S. P. Lau, S. F. Yu,M. Tanemura, T. Okita, H. Hatano, K. S. Teng and S. P. ffilks, Appl. Phys. Lett. 89,081107 (2006)) 利 用溶膠-凝膠法制備硅基MgxZni_x0薄膜金屬-絕緣層(Si02)_半導(dǎo)體(MIS)器件,在正向 偏壓下得到了電抽運(yùn)紫外隨機(jī)激光。通過改變MgxZni_x0薄膜的組分,實(shí)現(xiàn)了激光波長(zhǎng)可調(diào) (YeTian, Xiangyang Ma, Peiliang Chen, Yuanyuan Zhang, Deren Yang, Opt.Express. 18,
      10668(2010))o中國(guó)專利200610155670. 6公開了一種硅基MgxZni_x0紫外電致發(fā)光器件及其制備 方法。該器件在硅襯底的正面自下而上依次沉積MgxZni_x0薄膜層,0. 1 < X < 0. 3、Si02或 A1203薄膜層和電極,在硅襯底背面沉積歐姆接觸電極。其制備步驟如下先將硅襯底清洗 后放入直流反應(yīng)磁控濺射裝置的反應(yīng)室中,進(jìn)行濺射生長(zhǎng),得到MgxZni_x0薄膜層;然后用化 學(xué)氣相沉積法或蒸發(fā)法或?yàn)R射法或溶膠_凝膠方法在MgxZni_x0薄膜上沉積Si02或A1203薄 膜;再在Si02薄膜上濺射電極,在硅襯底背面濺射歐姆接觸電極。然而,在這種器件中Si02 薄膜的禁帶寬度是不可調(diào)控的,不利于優(yōu)化器件性能。

      發(fā)明內(nèi)容
      本發(fā)明提供了一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單且易于實(shí)現(xiàn)的基于雙層MgZnO薄膜異質(zhì)結(jié)的電致發(fā) 光器件。一種基于雙層MgZnO薄膜異質(zhì)結(jié)的電致發(fā)光器件,包括襯底以及從下至上依次覆 于襯底上的發(fā)光層和勢(shì)壘層,所述的發(fā)光層為MgQ.15Zna850薄膜,所述的勢(shì)壘層為M&Zrvx0 薄膜,其中X為0.2 0.9。所述的襯底為N型硅片,電阻率為0. 005 50歐姆 厘米。所述的MgQ. 15Zn0.850 薄膜厚度為 100 120nm。所述的MgxZni_x0薄膜為厚度為50 60nm。本發(fā)明還提供了一種電致發(fā)光器件的制備方法,包括步驟
      (1)將Mgai5Zna850溶膠旋涂于襯底的第一面,烘干后進(jìn)行熱處理,形成Mga 15Zn0.850 薄膜;(2)將Mgxzni_x0溶膠旋涂于MgQ. 15Zn0.850薄膜上,烘干后進(jìn)行熱處理,形成M&Zni_x0 薄膜,X值為0.2 0.9 ;(3)在MgxZni_x0薄膜上濺射Au電極,在襯底第二面濺射歐姆接觸電極。步驟(1)和步驟⑵中烘焙溫度為200 400°C,烘焙時(shí)間為10 15min,該溫度 正好使薄膜固化。步驟(1)中熱處理溫度為600 800°C,熱處理時(shí)間為1 2小時(shí)。步驟 (2)中熱處理溫度為450 550°C,熱處理時(shí)間為1 2小時(shí)。熱處理時(shí)間溫度越高、時(shí)間 越長(zhǎng),則有機(jī)物揮發(fā)越充分,但會(huì)增加制造成本。上述MgQ. 15Zn0.850溶膠或M&zni_x0溶膠均可以通過將醋酸鋅、醋酸鎂以及穩(wěn)定劑溶 于有機(jī)溶劑中攪拌制得,醋酸鋅與醋酸鎂摩爾比根據(jù)最終溶膠中鎂和鋅的摩爾比來確定, 如Mgai5Zna850,醋酸鋅與醋酸鎂摩爾比為17 3。有機(jī)溶劑最好選用乙二醇甲醚、穩(wěn)定劑 最好選用乙醇胺,它們最終會(huì)被分解或揮發(fā),用量根據(jù)實(shí)際需要添加。在一定的正向偏壓下,本發(fā)明電致發(fā)光器件Mgai5Zn(l.850薄膜會(huì)發(fā)光,可以通過改 變MgxZni_x0薄膜中的Mg含量調(diào)節(jié)發(fā)出激光的波長(zhǎng)。而且制備工藝簡(jiǎn)單、易于實(shí)現(xiàn),所用的 設(shè)備與現(xiàn)行成熟的硅器件工藝兼容。


      圖1為本發(fā)明電致發(fā)光器件的機(jī)構(gòu)示意圖;圖2為實(shí)施例1電致發(fā)光器件在不同電流下的EL譜圖;圖3為實(shí)施例2電致發(fā)光器件在不同電流下的EL譜圖;圖4為實(shí)施例3電致發(fā)光器件在不同電流下的EL譜圖;圖5為實(shí)施例4電致發(fā)光器件在不同電流下的EL譜圖。
      具體實(shí)施例方式將摩爾比為x y的醋酸鋅和醋酸鎂以及乙醇胺溶于乙二醇甲醚中,攪拌制得 MgyZnx0溶膠,醋酸鋅和醋酸鎂的摩爾比根據(jù)最終溶膠中鋅鎂比來確定,如制備Mgai5Zn(l.850 醋酸鋅和醋酸鎂的摩爾比為17 3。制備MgxZni_x0溶膠醋酸鋅和醋酸鎂的摩爾比為 X (1-X)。乙醇胺與醋酸鋅的摩爾濃度相同,調(diào)節(jié)乙二醇甲醚的用量使溶膠中的醋酸鋅的 摩爾濃度為0. 6mol/L。實(shí)施例1(1)取電阻率為0.005歐姆 厘米、大小為15X 15mm2、厚度為675微米的N型 <100>硅片,清洗后將Mgai5zna850溶膠旋涂在硅襯底上,在300°C的溫度下烘干10分鐘,重 復(fù)兩次;在氧氣氣氛、750°C的溫度下進(jìn)行熱處理1小時(shí),形成Mgai5Zn(l.850薄膜。厚度約為 120nm。(2)將MgQ.2ZnQ.80溶膠旋涂MgQ.15ZnQ.850薄膜上,在300°C溫度下烘干10分鐘,并在 自然空氣條件下,在空氣氣氛、500°C的溫度下進(jìn)行熱處理1小時(shí),最后形成的Mga2Zn(l.80薄 膜厚度約為60nm。(3)在MgQ.2Zna80薄膜上濺射約20nm厚的半透明Au電極,在硅襯底背面濺射沉積
      4lOOnm厚的Au電極,兩者的面積均為10 X 10mm2。最終形成如圖1所示的結(jié)構(gòu)電致發(fā)光器件,包括襯底1,襯底上從下至上發(fā)光層2、 勢(shì)壘層3和半透明電極4,發(fā)光層2為Mgai5Zn(l.850薄膜,勢(shì)壘層為Mga2Zna80薄膜,襯底另 一面濺射歐姆接觸電極5,此處同樣為Au電極。將20nm的Au電極連接正極,lOOnmAu電極連接負(fù)極,測(cè)試該器件不同注入電流下 的電致發(fā)光光譜(EL)。如圖2所示,該光譜覆蓋了紫外至可見發(fā)光區(qū),且隨著注入電流的增 大,電致發(fā)光的強(qiáng)度也隨之增大。實(shí)施例2(1)取電阻率為0.005歐姆 厘米、大小為15X 15mm2、厚度為675微米的N型 <100>硅片,清洗后將Mgai5zna850溶膠旋涂在硅襯底上,在200°C的溫度下烘干10分鐘,重 復(fù)兩次;在氧氣氣氛、750°C的溫度下進(jìn)行熱處理1小時(shí),形成Mgai5Zn(l.850薄膜。厚度約為 120nm。(2)將MgQ.25ZnQ.750溶膠旋涂Mga 15Zn0.850薄膜上,在200°C溫度下烘干10分鐘,并 在自然空氣條件下,在空氣氛圍、500°C的溫度下進(jìn)行熱處理1小時(shí),最后形成的Mga25Zn(l.750 薄膜厚度約為60nm。(3)在MgQ.25Zn(l.750薄膜上濺射約20nm厚的半透明Au電極,在硅襯底背面濺射沉 積lOOnm厚的Au電極,兩者的面積均為lOXlOmm2。上述器件其結(jié)構(gòu)同實(shí)施例1,將20nm的Au電極連接正極,lOOnmAu電極連接負(fù) 極,測(cè)試該器件不同注入電流下的電致發(fā)光光譜(EL)。如圖3所示,該光譜覆蓋了紫外 至可見發(fā)光區(qū),且隨著注入電流的增大,電致發(fā)光的強(qiáng)度也隨之增大,光譜在紫外光區(qū) (350-400nm)出現(xiàn)了一些尖銳的發(fā)光峰,這是由于電抽運(yùn)隨機(jī)激光引起的。實(shí)施例3(1)取電阻率為0.005歐姆 厘米、大小為15X 15mm2、厚度為675微米的N型 <100>硅片,清洗后將Mga 15Zn0.850溶膠旋涂在硅襯底上,在200°C的溫度下烘干15分鐘,重 復(fù)兩次;在氧氣氣氛、600°C的溫度下進(jìn)行熱處理2小時(shí),形成Mgai5Zn(l.850薄膜。厚度約為 120nm。(2)將MgQ.35ZnQ.650溶膠旋涂Mga 15Zn0.850薄膜上,在300°C溫度下烘干10分鐘,并 在自然空氣條件下,在空氣氣氛、450°C的溫度下進(jìn)行熱處理2小時(shí),最后形成的Mga35ZnQ.650 薄膜厚度約為60nm。(3)在MgQ.35Zn(l.650薄膜上濺射約20nm厚的半透明Au電極,在硅襯底背面濺射沉 積lOOnm厚的Au電極,兩者的面積均為lOXlOmm2。上述器件其結(jié)構(gòu)同實(shí)施例1,將20nm的Au電極連接正極,lOOnmAu電極連接負(fù) 極,測(cè)試該器件不同注入電流下的電致發(fā)光光譜(EL)。如圖3所示,該光譜覆蓋了紫外 至可見發(fā)光區(qū),且隨著注入電流的增大,電致發(fā)光的強(qiáng)度也隨之增大,光譜在紫外光區(qū) (350-400nm)出現(xiàn)了一些尖銳的發(fā)光峰,這是由于電抽運(yùn)隨機(jī)激光引起的。實(shí)施例4(1)取電阻率為0.005歐姆 厘米、大小為15X 15mm2、厚度為675微米的N型 <100>硅片,清洗后將Mga 15Zn0.850溶膠旋涂在硅襯底上,在400°C的溫度下烘干10分鐘,重 復(fù)兩次;在氧氣氣氛、800°C的溫度下進(jìn)行熱處理1小時(shí),形成Mgai5Zn(l.850薄膜。厚度約為120nm。(2)將Mga9ZnaiO溶膠旋涂Mgai5Zna85O薄膜上,在200°C溫度下烘干15分鐘,并在 自然空氣條件下,在空氣氣氛、550°C的溫度下進(jìn)行熱處理1小時(shí),最后形成的Mga9ZnaiO薄 膜厚度約為60nm。(3)在Mga9Zna ^薄膜上濺射約20nm厚的半透明Au電極,在硅襯底背面濺射沉積 IOOnm厚的Au電極,兩者的面積均為IOX 10mm2。上述器件其結(jié)構(gòu)同實(shí)施例1,將20nm的Au電極連接正極,IOOnmAu電極連接負(fù) 極,測(cè)試該器件不同注入電流下的電致發(fā)光光譜(EL)。如圖3所示,該光譜覆蓋了紫外 至可見發(fā)光區(qū),且隨著注入電流的增大,電致發(fā)光的強(qiáng)度也隨之增大,光譜在紫外光區(qū) (350-400nm)出現(xiàn)了一些尖銳的發(fā)光峰,這是由于電抽運(yùn)隨機(jī)激光引起的。
      權(quán)利要求
      一種基于雙層MgZnO薄膜異質(zhì)結(jié)的電致發(fā)光器件,包括襯底以及從下至上依次覆于襯底上的發(fā)光層和勢(shì)壘層,其特征在于所述的發(fā)光層為Mg0.15Zn0.85O薄膜,所述的勢(shì)壘層為MgXZn1 XO薄膜,其中X為0.2~0.9。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電致發(fā)光器件,其特征在于所述的襯底為N型硅片。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電致發(fā)光器件,其特征在于所述的Mgai5Zn(l.850薄膜厚度為 100 120nm。
      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電致發(fā)光器件,其特征在于所述的MgxZni_x0薄膜為厚度為 50 60nmo
      5.一種電致發(fā)光器件的制備方法,包括步驟(1)將Mgai5Zna850溶膠旋涂于襯底的第一面,烘干后進(jìn)行熱處理,形成Mgai5Zn(l.850薄膜;(2)將MgxZni_x0溶膠旋涂于Mgai5Zn(1.850薄膜上,烘干后進(jìn)行熱處理,形成MgxZni_x0薄 膜,X值為0.2 0.9 ;(3)在MgxZni_x0薄膜上濺射Au電極,在襯底第二面濺射歐姆接觸電極。
      6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制備方法,其特征在于步驟⑴和步驟⑵中烘焙溫度為 200 400°C,烘焙時(shí)間為10 15min。
      7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制備方法,其特征在于步驟(1)中熱處理溫度為600 800°C,熱處理時(shí)間為1 2小時(shí)。
      8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制備方法,其特征在于步驟(2)中熱處理溫度為450 550°C,熱處理時(shí)間為1 2小時(shí)。
      全文摘要
      本發(fā)明公開了一種基于雙層MgZnO薄膜異質(zhì)結(jié)的電致發(fā)光器件,包括襯底以及從下至上依次覆于襯底上的發(fā)光層和勢(shì)壘層,所述的發(fā)光層為Mg0.15Zn0.85O薄膜,所述的勢(shì)壘層為MgXZn1-XO薄膜,其中X為0.2~0.9。本發(fā)明還公開一種上述電致發(fā)光器件的制備方法,包括依次在襯底上沉積Mg0.15Zn0.85O薄膜、MgXZn1-XO薄膜以及電極。本發(fā)明電致發(fā)光器件Mg0.15Zn0.85O薄膜會(huì)發(fā)光,可以通過改變MgxZn1-xO薄膜中的Mg含量調(diào)節(jié)發(fā)出激光的波長(zhǎng)。而且制備工藝簡(jiǎn)單、易于實(shí)現(xiàn),所用的設(shè)備與現(xiàn)行成熟的硅器件工藝兼容。
      文檔編號(hào)H01L33/02GK101894893SQ201010195510
      公開日2010年11月24日 申請(qǐng)日期2010年6月8日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月8日
      發(fā)明者楊德仁, 田野, 馬向陽(yáng) 申請(qǐng)人:浙江大學(xué)
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