專利名稱:安裝基板及使用該安裝基板的薄型發(fā)光裝置的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及一種安裝基板及使用該安裝基板在導(dǎo)電箔上的安裝部安裝發(fā)光元件 的薄型發(fā)光裝置的制造方法,該安裝基板在薄的導(dǎo)電箔的一主表面設(shè)置有通過(guò)電解鍍覆形 成的多個(gè)電極。
背景技術(shù):
圖7示出如下的發(fā)光裝置,即防止自發(fā)光元件發(fā)出的光在基底基板內(nèi)被吸收,抑 制發(fā)光損失來(lái)謀求提高整體的亮度。該發(fā)光裝置由發(fā)光元件100、基底基板200、基板電極300、連接電極部400、光反射 部500、孔部600及鍍覆層700構(gòu)成。發(fā)光元件100為三族氮化物類化合物半導(dǎo)體發(fā)光元 件?;谆?00為由聚酰亞胺、環(huán)氧玻璃或BT樹脂等樹脂形成的絕緣性基板,該基底基 板200由如下部件制成自該表面至背面形成的由銅箔膜構(gòu)成的一對(duì)基板電極部300、形成 于發(fā)光元件100的與載置面相反的一側(cè)面且由銅箔膜構(gòu)成的光反射部500、將一對(duì)基板電 極部300相對(duì)的絕緣部沿基底基板200的厚度方向開設(shè)的孔部600、在自該孔部600露出的 光反射部500的露出面和孔部600的內(nèi)周面形成的金或銀的鍍覆層700。另外,設(shè)于基底基 板200的背面且由與基板電極部300導(dǎo)通的導(dǎo)電膜構(gòu)成的電極是安裝在母板等裝置基板的 連接電極部400。專利文獻(xiàn)1 (日本)特開2005-175387號(hào)公報(bào)在上述裝置中存在如下問(wèn)題。例如,隨著便攜式終端設(shè)備等的小型化、薄型化,市場(chǎng)要求發(fā)光裝置薄型化。但是,在圖7所示的發(fā)光裝置中,由于發(fā)光元件100配置在基底基板200上,因此, 安裝后的厚度至少在發(fā)光元件100的厚度與基底基板200的厚度的總和以上。雖然通過(guò)改 良基底基板200的材料等,薄型化也取得了進(jìn)展,但作為支承件需要確保一定程度的強(qiáng)度, 考慮到制造工序中的處理的難易度等,在此以上更進(jìn)一步大幅地進(jìn)行薄型化存在局限性。而且,在使用基底基板200時(shí),在其兩表面需要基極電極300和連接電極部400,為 了連接兩電極,通孔電極不可缺少,每一單元的基板面積也不能減小,因此導(dǎo)致通孔鍍覆等 制造工序數(shù)增多。另一方面,作為將上述結(jié)構(gòu)的發(fā)光裝置成批地制造多個(gè)的制造方法,存在如下方 法,即在一個(gè)基板上配置構(gòu)成多個(gè)裝置的導(dǎo)電圖案,將電路元件與該導(dǎo)電圖案連接并進(jìn)行 樹脂密封之后,通過(guò)對(duì)導(dǎo)電圖案和密封樹脂進(jìn)行切割而將其切斷,從而分離為各個(gè)發(fā)光裝 置。但是,在該方法中,因利用高速旋轉(zhuǎn)的切割刀來(lái)切斷導(dǎo)電圖案,從而有可能產(chǎn)生毛刺。 若如上所述產(chǎn)生毛刺,則不僅有損外觀性,而且阻礙安裝時(shí)的穩(wěn)定性,安裝后有可能產(chǎn)生短 路。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述問(wèn)題而作出的,其目的在于提供一種安裝基板及使用該安裝基板的薄型發(fā)光裝置的制造方法,能夠抑制產(chǎn)生毛刺且成批地制造多個(gè)發(fā)光裝置。本發(fā)明的安裝基板,其特征在于,具有單元,其在導(dǎo)電箔的上表面以列狀鄰接地 排列多個(gè),具有通過(guò)電解鍍覆形成的第一電極部和靠近安裝部的第二電極部;液狀樹脂,其 附著在所述第一電極部和所述第二電極部之間的所述導(dǎo)電箔上,對(duì)所述導(dǎo)電箔進(jìn)行加強(qiáng); 分離用狹縫孔,其貫通鄰接的列的所述第一電極部和所述第二電極部之間的所述導(dǎo)電箔而 設(shè)置,使鄰接的所述列分離;絕緣用狹縫孔,其位于所述第一電極部和所述第二電極部之 間,與所述分離用狹縫孔并列設(shè)置,并且以使所述第一電極部和所述第二電極部電分離的 方式貫通所述導(dǎo)電箔而設(shè)置;以及填充樹脂,其覆蓋所述絕緣用狹縫孔而設(shè)置在所述導(dǎo)電 箔的下表面,覆蓋與所述液狀樹脂對(duì)應(yīng)的位置,對(duì)所述導(dǎo)電箔進(jìn)行加強(qiáng);通過(guò)在相同的列所 包含的所述單元彼此的邊界除去所述導(dǎo)電箔,鄰接的一方的所述單元所包含的所述導(dǎo)電箔 與鄰接的另一方的所述單元所包含的所述導(dǎo)電箔被分離。本發(fā)明的薄型發(fā)光裝置的制造方法,其特征在于,具有如下工序在導(dǎo)電箔的上表 面,以使成為單元的區(qū)域露出的方式形成鍍覆抗蝕劑層的工序,所述單元由第一電極部和 靠近安裝部的第二電極部構(gòu)成;將所述鍍覆抗蝕劑層作為掩模,選擇性地對(duì)所述導(dǎo)電箔實(shí) 施金屬鍍覆,將多個(gè)所述單元形成為列狀的工序;除去所述鍍覆抗蝕劑層,在除所述第一電 極部、第二電極部及所述安裝部之外的所述導(dǎo)電箔上附著液狀樹脂的工序;自下表面選擇 性地對(duì)所述導(dǎo)電箔進(jìn)行蝕刻,設(shè)置以使所述各單元的所述第一電極部及第二電極部電分離 的方式貫通所述導(dǎo)電箔的絕緣用狹縫孔和以使鄰接的所述列的單元分開的方式貫通所述 導(dǎo)電箔的分離用狹縫孔,從而形成安裝基板的工序;形成填充樹脂的工序,該填充樹脂自所 述導(dǎo)電箔的下表面覆蓋所述絕緣用狹縫孔,并且覆蓋對(duì)應(yīng)于所述液狀樹脂的位置,對(duì)所述 導(dǎo)電箔進(jìn)行加強(qiáng);通過(guò)濕式蝕刻除去將相同的列所包含且鄰接的所述單元彼此連接的連接 部分的所述導(dǎo)電箔的工序;將發(fā)光元件固定在所述安裝部并利用接合線將所述發(fā)光元件的 電極與所述第一電極部連接的工序;以所述各單元所包含的所述發(fā)光元件按照每列被覆蓋 的方式形成樹脂的工序;在所述連接部分的所述導(dǎo)電箔被除去的部位,將所述安裝基板及 所述樹脂切斷,從而將所述單元分離為單個(gè)的工序。根據(jù)本發(fā)明的安裝基板,可得到以下效果。根據(jù)本發(fā)明,在安裝基板以列狀設(shè)置由第一電極部和第二電極部構(gòu)成的單元,并 且,在單元彼此的邊界除去構(gòu)成各電極部的導(dǎo)電箔。通過(guò)如上所述構(gòu)成,即便在各單元的 邊界切斷安裝基板,由于在被切斷的區(qū)域僅存在抗蝕劑等樹脂材料,不存在由金屬構(gòu)成的 導(dǎo)電箔,因此,也不會(huì)因切斷安裝基板而導(dǎo)致產(chǎn)生毛刺,故能夠回避因毛刺而產(chǎn)生的各種問(wèn) 題。而且,在以往,當(dāng)為了提高作業(yè)效率而將分離時(shí)的切割刀的移動(dòng)速度提高時(shí),毛刺的問(wèn) 題變得明顯,但在本發(fā)明中,能夠高速進(jìn)行分離工序而不用擔(dān)心毛刺。而且,在各單元的邊界中除去導(dǎo)電箔的除去區(qū)域,設(shè)有由液狀樹脂及焊料抗蝕劑 構(gòu)成的樹脂材料。因此,隔著該樹脂材料以列狀配置的各單元一體地保持為帶狀,因此各單 元在成為最終產(chǎn)品之前未變得零散而呈一張板狀態(tài),容易處理。并且,根據(jù)本發(fā)明,通過(guò)將上述單元以列狀配置在安裝基板,具有以下效果。第一,由于安裝基板由導(dǎo)電箔及選擇性地形成于該導(dǎo)電箔表面的通過(guò)電解鍍覆形 成的第一電極部和第二電極部形成,因此,若導(dǎo)電箔為18 μ m、將第一電極部及第二電極部 的鍍覆層設(shè)為15 20 μ m,則安裝基板形成為40 μ m以下,能夠?qū)崿F(xiàn)沒(méi)有支承基板的極薄的安裝基板。第二,由于在安裝基板以列狀鄰接排列多個(gè)第一電極部和多個(gè)第二電極部,因此, 能夠在一列集成多個(gè)單元,并且與鄰接的列由分離用狹縫孔分開,因此,鄰接的列之間的間 隔也能夠達(dá)到以往間隔的1/5即0. 2mm,能夠使鄰接的列之間的間隔極其狹窄。由此,相比 現(xiàn)有結(jié)構(gòu),能夠?qū)⒚總€(gè)安裝基板的單元數(shù)增加至144. 7%,能夠大幅提高生產(chǎn)效率并降低成 本。第三,作為安裝基板的初始材料的導(dǎo)電箔保留至成為最終產(chǎn)品,第一電極部及第 二電極部也僅在所需部位通過(guò)電解鍍覆形成,因此,在制造工序中幾乎不存在浪費(fèi)掉的原 材料,能夠?qū)崿F(xiàn)環(huán)保型生產(chǎn)。第四,由于在安裝基板中導(dǎo)電箔成為基底,在制造工序中安裝基板因來(lái)自外部的 力而容易變形,因此,通過(guò)將列分成多塊而留下未設(shè)置列的共通的導(dǎo)電箔,以此加強(qiáng)安裝基 板。第五,由于在安裝部層疊有鎳鍍覆層和金或銀的鍍覆層,自相反主表面由填充樹 脂覆蓋,因此,能夠確保強(qiáng)度,以便在沒(méi)有支承基板的安裝部能夠載置發(fā)光元件。第六,由于在安裝基板中一體地形成導(dǎo)電箔、第一電極部及第二電極部,因此,與 極薄的材料無(wú)關(guān),能夠?qū)?lái)自固定在安裝部的發(fā)光元件的發(fā)熱直接擴(kuò)散到整個(gè)導(dǎo)電箔,從 而能夠提高散熱性。第七,設(shè)于安裝部、第一電極部及第二電極部的金或銀的鍍覆層,能夠作為發(fā)光元 件的反射部件而共用。根據(jù)本發(fā)明的制造方法,能夠得到如下效果第一,由于利用薄的導(dǎo)電箔來(lái)制作安裝基板,因此,能夠利用最小限度的材料來(lái)實(shí) 現(xiàn)安裝基板,通過(guò)將安裝基板的厚度較薄地形成為40 μ m以下,能夠?qū)崿F(xiàn)薄型發(fā)光裝置的 制造方法。第二,利用電解鍍覆在導(dǎo)電薄上選擇性地形成第一電極部及第二電極部,絕緣用 狹縫孔及分離用狹縫孔被控制在最小限度的蝕刻,因此,能夠?qū)崿F(xiàn)最小的安裝基板及薄型 發(fā)光裝置而不會(huì)浪費(fèi)導(dǎo)電箔等原材料。第三,由于使用第二電極部、液狀樹脂、填充樹脂對(duì)容易變形的導(dǎo)電箔進(jìn)行加強(qiáng), 因此,能夠使用沒(méi)有支承基板的安裝基板來(lái)實(shí)現(xiàn)薄型發(fā)光裝置的制造方法。第四,利用液狀樹脂和透明樹脂的樹脂彼此的親和性進(jìn)行發(fā)光元件的模制,能夠 實(shí)現(xiàn)大部分為導(dǎo)電箔和電解鍍覆層而密封情況良好的樹脂密封。第五,通過(guò)將各單元以列狀并排配置多個(gè),能夠大量地制造發(fā)光裝置,并且,由于 利用分離用狹縫孔將鄰接的列分開,因此,將切割在一方向控制在最小限度,能夠防止因切 割而給密封帶來(lái)的不良影響。第六,在本發(fā)明中,能夠利用包含下述工序的極少工序數(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)薄型發(fā)光裝置的 制造方法,該工序包括電解鍍覆第一電極部及第二電極部的工序、液狀樹脂的附著工序、 分離用狹縫孔及絕緣用狹縫孔的蝕刻工序、填充樹脂的印刷工序以及導(dǎo)電金屬層的電解鍍
覆工序。
圖I(A)是本發(fā)明的安裝基板的俯視圖、圖I(B)是表面放大圖、圖I(C)是背面放 大圖;圖2是說(shuō)明本發(fā)明所使用的安裝基板的制造方法的圖,圖(A) 圖(F)是剖面圖;圖3是說(shuō)明本發(fā)明的制造方法的俯視圖;圖4是說(shuō)明本發(fā)明的制造方法的圖,圖㈧是俯視圖、圖⑶是仰視圖;圖5是說(shuō)明本發(fā)明的制造方法的圖,圖(A)是俯視圖、圖(B)是仰視圖、圖(C) 圖(E)是剖面圖;圖6是說(shuō)明本發(fā)明的制造方法的剖面圖,圖㈧及圖⑶是剖面圖、(C)是平面圖;圖7是說(shuō)明現(xiàn)有的發(fā)光裝置的剖面圖。附圖標(biāo)記說(shuō)明1 安裝基板;2 框部;3 塊;4橋接部;5 孔;6 缺口部;7 標(biāo)識(shí);10 導(dǎo) 電箔;11第一電極部;12第二電極部;13液狀樹脂;14分離用狹縫孔;15絕緣用 狹縫孔;16焊料抗蝕劑層;17安裝部;19 抗蝕劑層;20 載體薄片;21抗蝕劑層; 22,22A,22B 單元;23 導(dǎo)電性金屬層;24 第一外部取出電極部;25 第二外部取出電 極部;26 發(fā)光元件;27 粘結(jié)劑;28 金屬細(xì)線;29 透明樹脂;30 除去區(qū)域;32 抗 蝕劑;34保護(hù)膜;36抗蝕劑層;38填充樹脂。
具體實(shí)施例方式下面,參照?qǐng)D1 圖6說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式。首先,圖1表示本發(fā)明的安裝基板。圖I(A)是俯視圖,圖I(B)是表面放大圖,圖 I(C)是背面放大圖。本實(shí)施方式的安裝基板1由導(dǎo)電箔10、第一電極部11、第二電極部12、液狀樹脂 13、分離用狹縫孔14、絕緣用狹縫孔15及焊料抗蝕劑層16構(gòu)成。作為導(dǎo)電箔10,選擇能夠蝕刻且能夠電解鍍覆的金屬。在本實(shí)施方式中,采用由 銅構(gòu)成的金屬箔。銅箔選擇9 μ m、12 μ m、18 μ m、35 μ m這樣的厚度極薄的銅箔,這是因?yàn)殂~ 箔構(gòu)成薄型發(fā)光裝置的安裝基板,故選擇盡可能薄的銅箔較好。若銅箔過(guò)于薄,則存在如下 情況,即在工序中的制造裝置內(nèi)的處理中或者在搬送時(shí)因被施力而變形,導(dǎo)致產(chǎn)生褶皺,因 此,在12 200 μ m的范圍內(nèi)選擇銅箔。第一電極部11及第二電極部12利用銅的電解鍍覆選擇性地形成在導(dǎo)電箔10的 表面,并形成為厚度在15 20 μ m范圍內(nèi)。第一電極部11和第二電極部12相對(duì)地配置, 第二電極部12靠近由導(dǎo)電箔10構(gòu)成的安裝部17配置。由于安裝部17僅由導(dǎo)電箔10構(gòu) 成容易變形,因此,優(yōu)選進(jìn)一步利用第二電極部12包圍安裝部17形成框狀以進(jìn)行加強(qiáng)。上述安裝部17是用于固定發(fā)光元件等的區(qū)域,為了制作薄型發(fā)光裝置,優(yōu)選盡可 能地薄,但由于需要能夠固定發(fā)光元件的強(qiáng)度,因此,利用第二電極部12和后述的設(shè)于導(dǎo) 電箔10背面的焊料抗蝕劑層16進(jìn)行加強(qiáng)。在本實(shí)施方式中,由第一電極部11和第二電極部12形成構(gòu)成一個(gè)發(fā)光裝置的單 元22。在由分離用狹縫孔14夾著的細(xì)長(zhǎng)區(qū)域內(nèi),以列狀配置有多個(gè)該單元22。液狀樹脂13附著在導(dǎo)電箔10表面的除第一電極部11以及包圍安裝部17的第二
7電極部12之外的區(qū)域。作為液狀樹脂13,選擇凝膠狀的硅樹脂(〉U 二一 >樹脂)、丙烯 酸樹脂和環(huán)氧樹脂的混合物等涂底用樹脂,利用絲網(wǎng)印刷附著在預(yù)定的涂覆區(qū)域,在150°C 溫度下進(jìn)行4小時(shí)左右的熱固化。液狀樹脂13形成為20 40 μ m,將第一電極部11與第 二電極部12之間填埋以加強(qiáng)導(dǎo)電箔10。進(jìn)而,液壓樹脂13也填埋在各單元22彼此之間, 這樣,配置成一列的數(shù)量多的各單元22通過(guò)液狀樹脂13連接成帶狀的狀態(tài)。分離用狹縫孔14設(shè)于排列成列狀的多個(gè)各單元22的第一電極部11和第二電極部12 的鄰接的列之間,按照每列將各單元22分開。分離用狹縫孔14沿著列連續(xù)地延伸,并貫通形 成與導(dǎo)電箔10鄰接的列的第一電極部11和第二電極部12的銅電解鍍覆層及導(dǎo)電箔而形成。絕緣用狹縫孔15在導(dǎo)電箔10的相反主表面的與第一電極部11和第二電極部12 之間相對(duì)應(yīng)的位置,被設(shè)置為使導(dǎo)電箔10與分離用狹縫孔14并列設(shè)置且貫通導(dǎo)電箔10。 利用該絕緣用狹縫孔15,各單元22所包含的第一電極部11和第二電極部12電分離。焊料抗蝕劑層16覆蓋絕緣用狹縫孔15而設(shè)置在導(dǎo)電箔10的相反主表面,并設(shè)置 在與液狀樹脂13及安裝部17相對(duì)應(yīng)的位置,該焊料抗蝕劑層16具有加強(qiáng)導(dǎo)電箔10的作 用。另外,與上述液狀樹脂13同樣,在各列所包含的單元22彼此之間也埋設(shè)焊料抗蝕劑層 16。因此,在本實(shí)施方式中,利用液狀樹脂13及焊料抗蝕劑層16,各列所包含的單元22彼 此被保持為帶狀。 接著,說(shuō)明安裝基板的圖案。圖1 (A)所示的安裝基板具體被切斷為IOOmmX68mm的大小。周邊設(shè)有框狀的框 部2,并被劃分為多個(gè)塊(7。口 7々)3。在各塊3中各單元22鄰接地排列成列狀。塊3之 間的橋接部4將兩端與框部2連接,防止因不必要的力而導(dǎo)致各單元22變形。在各列上多個(gè)單元22連續(xù)排列,在列之間利用分離用狹縫孔14分離開。各列在 27mm的長(zhǎng)度上排列有30個(gè)單元22,設(shè)有47列。橋接部4的寬度形成為2. 9mm,對(duì)上下的 塊3進(jìn)行加強(qiáng)。在框部2的左右邊分別設(shè)有兩個(gè)對(duì)位孔5,在右下方設(shè)置缺口部6,用于識(shí) 別表面和背面以及上下方向。另外,在與兩端的列鄰接的框部2上設(shè)有與各單元22的周端 對(duì)應(yīng)的標(biāo)識(shí)7,用于切割時(shí)的對(duì)位。這些標(biāo)識(shí)7在制造工序中用于與各單元22進(jìn)行對(duì)位,從 而實(shí)現(xiàn)精度極高的薄型發(fā)光裝置的制造。接著,圖1⑶表示安裝基板1的表面放大圖。各單元22的大小為0. 8mmX 1. 60mm, 非常微小。在鄰接的分離用狹縫孔14之間,位于右側(cè)的第一電極部11和位于左側(cè)的第二 電極部12相對(duì)排列,兩者分開距離為0. 36mm。第一電極部11自分離用狹縫孔14形成為0. 40mm左右的寬度。第二電極部12包圍安裝部17,對(duì)安裝部17的導(dǎo)電箔10進(jìn)行加強(qiáng)。安裝部17根 據(jù)被載置的發(fā)光元件而適當(dāng)設(shè)計(jì),形成為0.40mmX0.40mm。另外,第二電極部12自分離用 狹縫孔14形成為0. 84mm左右的寬度。在本實(shí)施方式中,一列所包含的單元22彼此分離。具體而言,參照?qǐng)D1(B),單元 22A所包含的第一電極部11與鄰接的單元22B所包含的第一電極部11被分離而未連續(xù)。 進(jìn)而,單元22A所包含的第二電極部12與鄰接的單元22B所包含的第二電極部12也被分 離。換言之,在單元22A與單元22B之間,不存在構(gòu)成各單元的導(dǎo)電箔等金屬材料。通過(guò)如 上所述構(gòu)成,在發(fā)光裝置的制造工序中即便沿單點(diǎn)劃線所示的部分切斷基板,由于金屬材 料未被切斷,因此,可防止伴隨著切斷而產(chǎn)生毛刺。
而且,在各單元22彼此之間導(dǎo)電箔被除去的除去區(qū)域的寬度Ll例如為100 200μπι左右。通過(guò)使該寬度Ll比在切斷安裝基板1的工序中所使用的切割刀(力^卜V 一)的寬度寬,能夠更可靠地防止產(chǎn)生毛刺。并且,圖1 (C)表示安裝基板1的背面放大圖。在第一外部取出電極部24與第二 外部取出電極部25之間設(shè)有絕緣用狹縫孔15。絕緣用狹縫孔15進(jìn)行第一外部取出電極部 24和第二外部取出電極部25的電絕緣,從強(qiáng)度方面而言,想盡可能地留下導(dǎo)電箔10,因此 寬度最小設(shè)為0. 15mm。在鄰接的分離用狹縫孔14之間,從兩側(cè)設(shè)置寬度為0. 40mm的第一 外部取出電極部24和第二外部取出電極部25,將絕緣用狹縫孔15包含在內(nèi)的中央部分被 焊料抗蝕劑層16覆蓋。在框部2和塊3之間的橋接部4上也絲網(wǎng)印刷有該焊料抗蝕劑層 16,以提高安裝基板1整體的機(jī)械強(qiáng)度。另外,在安裝部17的導(dǎo)電箔10的背側(cè)也印刷有焊 料抗蝕劑層16,對(duì)安裝部17進(jìn)行機(jī)械方面的加強(qiáng),從而確保固定發(fā)光元件時(shí)的機(jī)械強(qiáng)度。與第一電極部11和第二電極部12的情況同樣,在安裝基板1的下表面,在鄰接的 單元22彼此的邊界金屬材料也被除去。具體而言,單元22A所包含的第一外部取出電極部 24與單元22B所包含的第一外部取出電極部24被分離。同樣地,單元22A所包含的第二外 部取出電極部25與單元22B所包含的第二外部取出電極部25被分離。單元22k所包含的 第一外部取出電極部24及第二外部取出電極部25與單元22B所包含的第一外部取出電極 部24及第二外部取出電極部25分開的距離與上述Ll相同即可。通過(guò)如上所述構(gòu)成,對(duì)于 安裝基板1的下表面?zhèn)榷裕捎谠趩卧?2彼此之間也不存在構(gòu)成各電極的金屬材料,因 此,即便通過(guò)切斷將單元22彼此分離,也能夠防止伴隨該切斷而產(chǎn)生毛刺。S卩,即便按照紙面上單點(diǎn)劃線所示的位置切斷安裝基板1,被切斷的也僅僅是液狀 樹脂13及焊料抗蝕劑層16,金屬材料未被切斷。由此,即便利用高速旋轉(zhuǎn)且沿單點(diǎn)劃線移 動(dòng)的切割刀對(duì)基板進(jìn)行高速切斷,也不會(huì)產(chǎn)生毛刺,能夠高精度地控制切斷面。本發(fā)明的安裝基板1的特征在于通過(guò)蝕刻來(lái)形成絕緣用狹縫孔15,而在以往的印 刷基板中,由于基板使用絕緣物,因此采用了利用刨槽機(jī)( >一夕一)通過(guò)機(jī)械加工來(lái)制作 狹縫孔的方法。此時(shí),即便提高刨槽機(jī)的鉆頭的精度,極限寬度也僅為1. 0mm。在本發(fā)明中, 由于安裝基板1由極薄的導(dǎo)電箔10形成,因此,能夠進(jìn)行蝕刻處理,能夠使寬度達(dá)到現(xiàn)有寬 度的一半(0. 5mm)以下的0. 2mm(200 μ m)。由此,若利用IOOmmX IOOmm的安裝基板并例舉 1608LED(16mmX8mm的大小)進(jìn)行計(jì)算,則如下所述。在以往的情況下,列之間的間距為1. 6mm(單元的大小)+1· Omm(狹縫孔的寬度) 即2. 6mm,在IOOmm上僅收納38列。每列的單元數(shù)為125個(gè),因此,38列X 125個(gè)=4750 個(gè),即一張安裝基板的收納量為4750個(gè)。與此相對(duì),在本發(fā)明中,列之間的間距為1. 6mm(單元的大小)+0. 2mm(狹縫孔的寬 度)gp 1. 8_,在IOOmm上收納有55列。每列的單元數(shù)為125個(gè),因此,55列X 125個(gè)= 6875個(gè),即一張安裝基板的收納量為6875個(gè)。這與現(xiàn)有情況進(jìn)行比較,即便簡(jiǎn)單地利用面 積比,也增長(zhǎng)至144. 7%,能夠?qū)崿F(xiàn)使收納量上升44. 7%。接著,參照?qǐng)D2 圖6說(shuō)明本發(fā)明的安裝基板及使用該安裝基板的薄型發(fā)光裝置 的制造方法。本發(fā)明的制造方法由如下工序構(gòu)成將預(yù)定的第一電極部和靠近安裝部的第二電 極部露出而利用抗蝕劑層覆蓋導(dǎo)電箔的工序;以所述抗蝕劑層為掩模,選擇性地對(duì)所述導(dǎo)電箔進(jìn)行金屬鍍覆,形成使多個(gè)單元鄰接地排列成列狀的所述第一及第二電極部的工序; 除去所述抗蝕劑層,在除所述第一及第二電極部和所述安裝部之外的所述導(dǎo)電箔上附著液 狀樹脂的工序;自附著有所述液狀樹脂的相反面選擇性地蝕刻所述導(dǎo)電箔,設(shè)置將所述各 單元的所述第一及第二電極部電分離的絕緣用狹縫孔和將鄰接的所述列的單元分開的分 離用狹縫孔,形成安裝基板;蝕刻存在于各單元彼此之間的區(qū)域的導(dǎo)電箔并將其除去的工 序;將發(fā)光元件固定于所述安裝部,通過(guò)接合線將所述發(fā)光元件的電極與所述第一電極部 連接的工序;利用樹脂覆蓋所述發(fā)光元件的工序;通過(guò)切斷基板及樹脂,將各單元分離成 發(fā)光裝置的工序。在第一工序(圖2(A)、(B))中,將預(yù)定的第一電極部11和靠近安裝部17的第二 電極部12露出而利用抗蝕劑層21覆蓋導(dǎo)電箔10。首先,如圖2 (A)所示,作為導(dǎo)電箔10準(zhǔn)備厚度為18 μ m的銅箔,由于導(dǎo)電箔10極 薄而容易變形,因此,在其背面粘貼用于加強(qiáng)的載體薄片20。作為載體薄片20,使用以聚酯 類薄膜或丙烯酸類薄膜為基材的高耐熱性的表面保護(hù)用薄膜。載體薄片20為透明、厚度 200μπι左右、具有弱的粘附性,通過(guò)壓力粘貼到導(dǎo)電箔10。因此,能夠自卷繞導(dǎo)電箔10的 輥供給導(dǎo)電箔10,同樣地也自卷繞載體薄片20的輥供給載體薄片20,通過(guò)壓接輥將兩者貼 合。在將液狀樹脂13涂覆到導(dǎo)電箔10之前,載體薄片20保護(hù)導(dǎo)電箔10以防止其變形。導(dǎo) 電箔10在粘貼載體薄片20后,既能夠裁斷為規(guī)定的大小例如IOOmmX IOOmm的大小并進(jìn)行 分批處理,也能夠保持片狀的狀態(tài)連續(xù)地在以后的工序中傳送。接著,如圖2 (B)所示,在導(dǎo)電箔10的表面覆蓋抗蝕劑層21,通過(guò)曝光顯影,使預(yù)定 的第一電極部11和第二電極部12的導(dǎo)電箔10露出而留下其他部分的導(dǎo)電箔??刮g劑層 21使用將光致抗蝕劑形成為薄膜狀的干膜,并粘貼在導(dǎo)電箔10的表面。在第二工序(圖2(C))中,以抗蝕劑層21為掩模選擇性地對(duì)導(dǎo)電箔10進(jìn)行金屬 鍍覆,從而形成將多個(gè)單元22鄰接地排列成列狀的第一及第二電極部11,12。在本工序中,由于導(dǎo)電箔10的背面由載體薄片20覆蓋,因此,將導(dǎo)電箔10與陰極 連接并配置于銅的電解鍍覆槽中,在露出的導(dǎo)電箔10上選擇性地析出厚度為15 20μπι 的鍍銅層,從而形成第一電極部11及第二電極部12。因此,導(dǎo)電箔10與第一電極部11及 第二電極部12的重疊部分的厚度約為40 μ m,作為安裝基板能得到足夠的機(jī)械強(qiáng)度。當(dāng)電 解鍍覆結(jié)束時(shí),除去抗蝕劑層21,安裝部17、第一電極部11和第二電極部12之間的導(dǎo)電箔 10被露出。由于安裝部17由第二電極部12以框狀包圍而接近,因此,能夠保護(hù)安裝部17 的導(dǎo)電箔10,防止其變形。構(gòu)成各單元22的第一電極部11及第二電極部12如前所述,多個(gè)第一電極部11 及第二電極部12鄰接地排列成列狀,列也分開地排列成多列。在本工序中,由于還未形成 分離用狹縫孔14,因此鄰接的列的第一抵接部11和第二電極部12處于連接的狀態(tài)。圖3表示本工序的俯視圖。在圖3中陰影部分表示抗蝕劑層21,無(wú)任何標(biāo)示的部 分為導(dǎo)電箔10露出的部分。在該露出的導(dǎo)電箔10上選擇性地析出厚度為15 20μ m的 鍍銅層,形成第一電極部11及第二電極部12。在第三工序(圖2(D))中,在除第一及第二電極部11,12和安裝部17之外的導(dǎo)電 箔10上附著液狀樹脂13。在本工序中,由新的抗蝕劑層19覆蓋表面,通過(guò)曝光顯影,在安裝部17、第一電極部11及第二電極部12上留下抗蝕劑層19,僅將第一電極部11和第二電極部12之間的導(dǎo) 電箔10露出。接著,在第一電極部11和第二電極部12之間的導(dǎo)電箔10上,通過(guò)絲網(wǎng)印刷選擇 性地附著液狀樹脂13。作為液狀樹脂13,選擇凝膠狀的硅酮樹脂、丙烯酸樹脂和環(huán)氧樹脂 的混合物等涂底用樹脂,利用絲網(wǎng)印刷選擇性地附著在預(yù)定的涂覆區(qū)域,在150°C溫度下進(jìn) 行4小時(shí)左右的熱固化。液狀樹脂13形成為20 40 μ m,填埋第一電極部11和第二電極 部12之間來(lái)加強(qiáng)導(dǎo)電箔10。當(dāng)結(jié)束液狀樹脂13的加強(qiáng)時(shí),自導(dǎo)電箔10機(jī)械性地剝離載體薄片20,以達(dá)到安裝 基板原形的狀態(tài)。在第四工序(圖2(E))中,自附著有液狀樹脂13的相反面選擇性地蝕刻導(dǎo)電箔 10,設(shè)置將各單元22的第一及第二電極部11,12電分離的絕緣用狹縫孔15和將鄰接的各 列的單元22分開的分離用狹縫孔14,形成安裝基板。在本工序中,將導(dǎo)電箔10的設(shè)置有第一電極部11及第二電極部12的表面?zhèn)扔帽?護(hù)膜34覆蓋,在背面?zhèn)壤眯碌目刮g劑層36覆蓋并進(jìn)行曝光顯影,從而使預(yù)定的分離用狹 縫孔14和絕緣用狹縫孔15的導(dǎo)電箔10的背面?zhèn)嚷冻?。接著,自?dǎo)電箔10背面?zhèn)葒娡柯然F等蝕刻液進(jìn)行化學(xué)蝕刻,分離用狹縫孔14以 貫通導(dǎo)電箔10和其上的電解鍍覆層部分的方式蝕刻而形成,絕緣用狹縫孔15以蝕刻導(dǎo)電 箔10直至達(dá)到液狀樹脂13的方式蝕刻而形成。由于兩者都是厚度約為40 μ m以下的銅箔 的化學(xué)蝕刻,故極其精細(xì)地進(jìn)行蝕刻,能夠?qū)⒎蛛x用狹縫孔14的寬度形成為0. 2mm、將絕緣 用狹縫孔15的寬度形成為0. 15mm。另外,分離用狹縫孔14和絕緣用狹縫孔15在本工序中 同時(shí)形成。在本工序中形成的分離用狹縫孔14如圖4㈧所示,形成于鄰接的列的第一電極 部11和第二電極部12的中間位置,以貫通導(dǎo)電箔10和其上的電解鍍覆層部分的方式蝕刻 而形成。另外,絕緣用狹縫孔15如圖4(B)所示,在第一電極部11側(cè)的液狀樹脂13的下側(cè) 形成。另外,在該圖中包含有下一工序的構(gòu)成要素。在第五工序(圖2(F))中,對(duì)在前工序制成的安裝基板進(jìn)行用于裝入薄型發(fā)光元 件的加工。首先,在導(dǎo)電箔10的背面?zhèn)?,絲網(wǎng)印刷環(huán)氧樹脂類焊料抗蝕劑層16以填埋絕緣用 狹縫孔15。焊料抗蝕劑層16使導(dǎo)電箔10背面的第一電極部11和第二電極部12在各單元 的兩側(cè)露出,并粘附于包含絕緣用狹縫孔15和導(dǎo)電箔10的安裝部17在內(nèi)的中央部分。焊 料抗蝕劑層16的作用為第一,在安裝基板的周圍及塊之間也進(jìn)行絲網(wǎng)印刷,以提高安裝 基板的機(jī)械強(qiáng)度;第二,在與安裝部17對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電箔10的背面也附著焊料抗蝕劑層,從而 加強(qiáng)發(fā)光元件固定時(shí)的安裝部17 ;第三,包含絕緣用狹縫孔15在內(nèi),將作為各單元的導(dǎo)電 箔10的外部電極起作用的第一電極部11和第二電極部12之外的區(qū)域?qū)拸V地覆蓋,從而與 液狀樹脂13 —起加強(qiáng)各單元22的導(dǎo)電箔10 ;第四,使作為露出的外部電極起作用的第一 電極部11和第二電極部12之間分開,從而防止形成焊料橋(半田寸'J , ” )。接著,在安裝基板1的露出的第一電極部11、安裝部17及第二電極部12上,利用 電解鍍覆附著導(dǎo)電性金屬層23。導(dǎo)電性金屬層23是能夠進(jìn)行接合的硬度高的多層金屬層。在此,例如為鎳(Ni)-金(Au)層或Ni-Ag層。另外,也能夠是使用鈀(Pd)等的Ni-Pd層或 Ag-Pd層。Ni層為硬度高的金屬層,Au層或Ag層能夠與金屬細(xì)線28進(jìn)行接合。在此,對(duì)除被液狀樹脂13和焊料抗蝕劑層16覆蓋的部分之外的安裝基板1,不使 用新的掩模而進(jìn)行電解鍍覆。在導(dǎo)電箔10表面?zhèn)鹊牡谝浑姌O部11、第二電極部12和安裝 部17上鍍覆導(dǎo)電性金屬層23,而在導(dǎo)電箔10的背面?zhèn)?,在成為外部取出電極且設(shè)于兩端的 第一外部取出電極部24和第二外部取出電極部25也被鍍覆。鎳層的厚度形成為約5 μ m、 金、銀或鈀層的厚度形成為約0.2μπι,利用鎳層的硬度,兼用作加強(qiáng)安裝部17。金、銀或鈀 層能夠進(jìn)行接合,并且,也具有作為發(fā)光元件的反射部件的作用。進(jìn)而,在本工序中,進(jìn)行經(jīng)由導(dǎo)電箔的連接部通電的電解鍍覆處理。具體而言,如 圖4(A)所示,排列成列狀的各單元22經(jīng)由由導(dǎo)電箔構(gòu)成的連接部(變細(xì)的部分)連接。因 此,在本工序中,經(jīng)由該連接部進(jìn)行通電進(jìn)行電解鍍覆處理以形成鍍覆膜。而且,該連接部 分在之后的工序中被除去。在第六工序中,參照?qǐng)D5,通過(guò)將設(shè)置于各單元22彼此之間的金屬材料除去,防止 在最終進(jìn)行的分離工序中產(chǎn)生毛刺。圖5(A)是表示安裝基板上表面的俯視圖,圖5(B)是 表示安裝基板下表面的俯視圖,圖5(C) 圖5(E)是圖5(A)的C-C'線剖面圖。參照?qǐng)D5(A),利用上述工序,在安裝基板1的上表面,以列狀設(shè)置有由第一電極部 11及第二電極部12構(gòu)成的單元22。由于在各單元22彼此之間設(shè)有液狀樹脂13,因此,乍 一看各單元22彼此分離,但在本工序之前,以列狀配置的單元22彼此處于利用被液狀樹脂 13覆蓋的導(dǎo)電箔尚連接在一起的狀態(tài)。圖5(C)表示上述狀態(tài)。參照?qǐng)D5(B),在安裝基板的下表面,鄰接的單元22所包含的第一外部取出電極部 24及第二外部取出電極部25利用導(dǎo)電箔相互連接在一起。因此,若在該狀態(tài)下沿單元22 彼此的邊界進(jìn)行切斷處理,則因切斷導(dǎo)電箔而導(dǎo)致產(chǎn)生毛刺。在本工序中,通過(guò)利用蝕刻將 位于單元22彼此之間的導(dǎo)電箔除去,從而設(shè)置除去區(qū)域30。即,通過(guò)預(yù)先除去配置于在之 后的工序中進(jìn)行切斷加工的區(qū)域內(nèi)的導(dǎo)電箔,抑制產(chǎn)生毛刺。參照?qǐng)D5(D)的剖面圖,在本工序中,首先,以各單元22所包含的第一外部取出電 極部24的下表面被覆蓋且使上述除去區(qū)域30的導(dǎo)電箔10露出的方式形成抗蝕劑32。實(shí) 際上,利用抗蝕劑32選擇性地覆蓋構(gòu)成在導(dǎo)電箔10下表面設(shè)置的第一外部取出電極部24 的鍍覆膜。接著,通過(guò)自下方進(jìn)行濕式蝕刻,將除去區(qū)域30的導(dǎo)電箔10及鍍覆膜除去。該 蝕刻在到達(dá)液狀樹脂13之前連續(xù)進(jìn)行,由此,存在于除去區(qū)域30的金屬材料完全被除去。 另外,為了保護(hù)配置于導(dǎo)電箔10上表面的第一電極部11及第二電極部12不受到本工序的 蝕刻的影響,其處于被未圖示的保護(hù)膜保護(hù)的狀態(tài)。在本工序結(jié)束之后,剝離抗蝕劑32。參照?qǐng)D5 (E),接著,在導(dǎo)電箔10已被除去的除去區(qū)域30埋設(shè)新的填充樹脂38。具 體而言,在將液狀或半固體形狀的環(huán)氧樹脂或硅樹脂等填充到除去區(qū)域30之后進(jìn)行加熱 固化,從而形成填充樹脂38。通過(guò)以上工序,制造單元22以列狀配置有多個(gè)的安裝基板。在該安裝基板1中, 如參照?qǐng)DI(B)及圖I(C)已說(shuō)明的那樣,在各單元彼此之間,導(dǎo)電箔等金屬材料被除去。因 此,實(shí)現(xiàn)如下分離工序即便切斷安裝基板1以分離各單元22,由于不切斷金屬材料,故也 能防止產(chǎn)生毛刺。接著,如圖6(A)、(B)所示,裝入薄型發(fā)光裝置。
在第七工序(圖6(A))中,將發(fā)光元件26固定在安裝部17,利用接合線將發(fā)光元 件26的電極與第一電極部11連接。在本工序中,利用粘結(jié)劑27將發(fā)光元件26的陰極電極固定在安裝部17上。在固 定發(fā)光元件26時(shí)使用貼片機(jī)。發(fā)光元件26實(shí)際固定在安裝部的導(dǎo)電性金屬層23。由于安 裝部17由第二電極部12包圍而形成,因此,當(dāng)發(fā)光元件26向該內(nèi)部的安裝時(shí)容易進(jìn)行位 置識(shí)別。粘結(jié)劑27是銀(Ag)等導(dǎo)電膏。另外,發(fā)光元件26也能夠利用Au共晶固定在安 裝部17的金(Au)鍍覆層上。而且,使用金的金屬細(xì)線28利用接合器對(duì)第一電極部11的位置進(jìn)行圖案識(shí)別并 進(jìn)行超聲波熱壓接,從而將發(fā)光元件26的陰極電極與第一電極部11的導(dǎo)電性金屬層23連 接。另外,發(fā)光元件26的陽(yáng)極電極經(jīng)由粘結(jié)劑27直接與第二電極部12連接。在第八工序(圖6(B))中,利用透明樹脂29覆蓋發(fā)光元件26。在本工序中,利用透明樹脂29覆蓋發(fā)光元件26及金屬細(xì)線28。透明樹脂29保護(hù) 發(fā)光元件26及金屬細(xì)線28不受外部空氣的影響,而且也作為取出光的凸透鏡起作用。透明樹脂29是使用模制模具并通過(guò)傳遞模制或注射模制形成的。由于利用液狀 樹脂13三邊包圍安裝部17的第二電極部12,因此,能夠利用液狀樹脂13與透明樹脂29的 樹脂彼此的親和性,模制成的透明樹脂29良好地保持粘結(jié)強(qiáng)度。因此,在分離為單個(gè)后,能 夠利用透明樹脂29具有的強(qiáng)度,維持發(fā)光裝置的形狀而與構(gòu)成為薄型無(wú)關(guān)。模制模具以與分離用狹縫孔14、第一電極部11和第二電極部12的一部分重疊的 方式配置,僅在安裝基板1的表面?zhèn)茸⑷胪该鳂渲?9來(lái)進(jìn)行模制。由于透明電極29與此 時(shí)將安裝部17包圍的第二電極部12的三邊的液狀樹脂13的親和力良好,因此,良好地進(jìn) 行粘結(jié)以密封發(fā)光元件26。在第九工序(圖6(C))中,將各單元22分割為單個(gè)發(fā)光裝置。在本工序中,由于多個(gè)單元22以列狀排列,因此,各列的透明樹脂29由分離用狹 縫孔14分開,作為連續(xù)的一個(gè)樹脂模型而呈現(xiàn)。接著,通過(guò)切割,將與安裝基板的各列鄰接 而排列的多個(gè)單元分離為已完成的單個(gè)發(fā)光裝置。通過(guò)與列垂直地切割,能夠利用分離用 狹縫孔14將鄰接的單元22分離為單個(gè)單元。在本工序中,附著有透明樹脂29的安裝基板1與透明基板29 —并被分割。參照 圖I(B)及圖1(C),安裝基板1沿單點(diǎn)劃線所示的部位被切斷。如上所述,在安裝基板1的 被切斷的部分(單元22彼此之間的區(qū)域),導(dǎo)電箔和鍍覆膜等金屬材料被除去。因此,僅切 斷安裝基板1的由樹脂構(gòu)成的部分,故不會(huì)因本工序的切斷而產(chǎn)生毛刺。而且,能夠提高切 斷透明樹脂29及安裝基板1的速度,從而提高生產(chǎn)率。并且,參照?qǐng)D1 (B),單元22彼此分開的寬度Ll設(shè)定為比本工序的分離所使用的切 割刀的寬度寬。因此,由于利用切割刀進(jìn)行分離時(shí)能夠避開單元22所包含的電極,因此以 不產(chǎn)生毛刺的方式進(jìn)行分離。
權(quán)利要求
一種安裝基板,其特征在于,具有單元,其在導(dǎo)電箔的上表面以列狀鄰接地排列多個(gè),具有通過(guò)電解鍍覆形成的第一電極部和靠近安裝部的第二電極部;液狀樹脂,其附著在所述第一電極部和所述第二電極部之間的所述導(dǎo)電箔上,對(duì)所述導(dǎo)電箔進(jìn)行加強(qiáng);分離用狹縫孔,其貫通鄰接的列的所述第一電極部和所述第二電極部之間的所述導(dǎo)電箔而設(shè)置,使鄰接的所述列分離;絕緣用狹縫孔,其位于所述第一電極部和所述第二電極部之間,與所述分離用狹縫孔并列設(shè)置,并且以使所述第一電極部和所述第二電極部電分離的方式貫通所述導(dǎo)電箔而設(shè)置;以及填充樹脂,其覆蓋所述絕緣用狹縫孔而設(shè)置在所述導(dǎo)電箔的下表面,覆蓋與所述液狀樹脂對(duì)應(yīng)的位置,對(duì)所述導(dǎo)電箔進(jìn)行加強(qiáng);通過(guò)在相同的列所包含的所述單元彼此的邊界除去所述導(dǎo)電箔,鄰接的一方的所述單元所包含的所述導(dǎo)電箔與鄰接的另一方的所述單元所包含的所述導(dǎo)電箔被分離。
2.如權(quán)利要求1所述的安裝基板,其特征在于,在所述單元彼此的邊界中已除去所述 導(dǎo)電箔的區(qū)域,設(shè)有所述液狀樹脂及所述填充樹脂。
3.如權(quán)利要求2所述的安裝基板,其特征在于,在所述單元彼此的邊界中已除去所述 導(dǎo)電箔的區(qū)域的寬度在100 μ m以上。
4.一種薄型發(fā)光裝置的制造方法,其特征在于,具有如下工序在導(dǎo)電箔的上表面,以使成為單元的區(qū)域露出的方式形成鍍覆抗蝕劑層的工序,所述 單元由第一電極部和靠近安裝部的第二電極部構(gòu)成;將所述鍍覆抗蝕劑層作為掩模,選擇性地對(duì)所述導(dǎo)電箔實(shí)施金屬鍍覆,將多個(gè)所述單 元形成為列狀的工序;除去所述鍍覆抗蝕劑層,在除所述第一電極部、第二電極部及所述安裝部之外的所述 導(dǎo)電箔上附著液狀樹脂的工序;自下表面選擇性地對(duì)所述導(dǎo)電箔進(jìn)行蝕刻,設(shè)置以使所述各單元的所述第一電極部及 第二電極部電分離的方式貫通所述導(dǎo)電箔的絕緣用狹縫孔和以使鄰接的所述列的單元分 開的方式貫通所述導(dǎo)電箔的分離用狹縫孔,從而形成安裝基板的工序;形成填充樹脂的工序,該填充樹脂自所述導(dǎo)電箔的下表面覆蓋所述絕緣用狹縫孔,并 且覆蓋對(duì)應(yīng)于所述液狀樹脂的位置,對(duì)所述導(dǎo)電箔進(jìn)行加強(qiáng);通過(guò)濕式蝕刻除去將相同的列所包含且鄰接的所述單元彼此連接的連接部分的所述 導(dǎo)電箔的工序;將發(fā)光元件固定在所述安裝部并利用接合線將所述發(fā)光元件的電極與所述第一電極 部連接的工序;以所述各單元所包含的所述發(fā)光元件按照每列被覆蓋的方式形成樹脂的工序; 在所述連接部分的所述導(dǎo)電箔被除去的部位,將所述安裝基板及所述樹脂切斷,從而 將所述單元分離為單個(gè)的工序。
5.如權(quán)利要求4所述的薄型發(fā)光裝置的制造方法,其特征在于,在所述導(dǎo)電箔的所述 連接部分被除去的區(qū)域埋設(shè)焊料抗蝕劑。
6.如權(quán)利要求5所述的薄型發(fā)光裝置的制造方法,其特征在于,通過(guò)除去所述導(dǎo)電箔 的所述連接部分而形成的除去區(qū)域的寬度,比在將所述安裝基板及所述樹脂分離的工序所 使用的切割刀的寬度寬。
7.如權(quán)利要求6所述的薄型發(fā)光裝置的制造方法,其特征在于,還具有如下工序在相 同的列所包含的所述單元具有的所述第一電極部及所述第二電極部的表面,利用經(jīng)由所述 連接部進(jìn)行通電而進(jìn)行的電解鍍覆處理形成金屬膜的工序;在結(jié)束所述電解鍍覆處理之后,通過(guò)蝕刻除去通電所使用的所述連接部。
全文摘要
本發(fā)明提供一種安裝基板及使用該安裝基板的薄型發(fā)光裝置的制造方法,能夠抑制產(chǎn)生毛刺且成批地制造多個(gè)的發(fā)光裝置。在本發(fā)明的安裝基板中,導(dǎo)電箔在單元彼此的邊界被除去。具體而言,在安裝基板的上表面,形成有由第一電極部和包圍安裝部的第二電極部構(gòu)成的單元,多個(gè)單元被配置為列狀。另外,在安裝基板的下表面,配置有與第一電極部連接的第一外部取出電極部,且配置有與第二電極部連接的第二外部取出電極部。另外,在單元彼此之間僅配置有構(gòu)成安裝基板的樹脂材料,而不存在導(dǎo)電箔等金屬材料。因此,在發(fā)光裝置的制造工序中,即便在單元彼此之間將安裝基板切斷,因不切斷金屬材料,故也不會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)生毛刺。
文檔編號(hào)H01L33/48GK101930964SQ201010201139
公開日2010年12月29日 申請(qǐng)日期2010年6月9日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月17日
發(fā)明者成田悟郎 申請(qǐng)人:株式會(huì)社元素電子