專(zhuān)利名稱(chēng)：堆疊式芯片封裝結(jié)構(gòu)及方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)，特別涉及一種堆疊式芯片封裝結(jié)構(gòu)及方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的堆疊式芯片封裝結(jié)構(gòu)，是將第一芯片堆疊于基板的頂面再將第二芯片堆疊于第一芯片的頂面。然而，這種封裝結(jié)構(gòu)體積較大，不能滿(mǎn)足電子產(chǎn)品小型化的發(fā)展趨勢(shì)， 且成本較高。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，需提供一種能減少體積的堆疊式芯片封裝結(jié)構(gòu)。還需提供一種能減少體積的堆疊式芯片封裝方法。一種堆疊式芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、第一芯片、第二芯片及封膠體。所述基板包括多個(gè)引腳、收容部和凹陷部，所述凹陷部位于所述基板的中間區(qū)域并被所述引腳環(huán)繞。所述收容部位于所述凹陷部的下方并與所述凹陷部連通。所述第一芯片固定于所述引腳并隱藏于所述凹陷部中。所述第二芯片固定于所述第一芯片并收容于所述收容部中。所述封膠體將所述基板、所述第一芯片及所述第二芯片封裝于其內(nèi)，并填充所述凹陷部和所述收容部。一種堆疊式芯片封裝方法，包括提供基板，所述基板包括多個(gè)引腳、收容部和凹陷部；將第一芯片固定于所述引腳并隱藏于所述凹陷部中；翻轉(zhuǎn)所述基板，將所述第二芯片固定于所述第一芯片并收容于收容部中；在所述基板的底面粘貼膠膜；及將所述第一芯片、第二芯片和所述基板封裝于封膠體內(nèi)并去除膠膜，以形成封裝體；其中，所述封膠體填充所述凹陷部和所述收容部。本發(fā)明的堆疊式芯片封裝結(jié)構(gòu)，通過(guò)將第一芯片和第二芯片隱藏于基板中，縮小了產(chǎn)品體積。


圖1是本發(fā)明的堆疊式芯片封裝結(jié)構(gòu)無(wú)封膠體的組裝剖視示意圖。
圖2是圖1所示堆疊式芯片封裝結(jié)構(gòu)的俯視圖。
圖3(a)至圖3(f)是本發(fā)明的堆疊式芯片封裝方法的流程示意圖。
主要元件符號(hào)說(shuō)明
堆疊式芯片封裝結(jié)構(gòu)100
封膠體10
基板20
本體21
第一側(cè)壁210
第二側(cè)壁230
引腳23
承載部232
阻擋部234
凹陷部25
收容部27
弟心/T30
錫球32,42
Λ-Λ- ~· -H- LL 弟一心片40
膠膜50
具體實(shí)施例方式圖1是本發(fā)明的堆疊式芯片封裝結(jié)構(gòu)100無(wú)封膠體10的組裝剖視示意圖。請(qǐng)同時(shí)參考圖3(e)，本發(fā)明的堆疊式芯片封裝結(jié)構(gòu)100包括封膠體10、基板20、第一芯片30及第二芯片40。請(qǐng)參考圖1和圖2，基板20為框架結(jié)構(gòu)，其包括本體21、多個(gè)引腳23、收容部27及凹陷部25。本體21包括一對(duì)相對(duì)的第一側(cè)壁210和一對(duì)相對(duì)的第二側(cè)壁230，所述第一側(cè)壁210和所述第二側(cè)壁230分別垂直相連。所述引腳23相互獨(dú)立并分別與本體21相連。在本實(shí)施方式中，所述引腳23為6 個(gè)。其中，每一個(gè)第一側(cè)壁210的內(nèi)壁分別連接一對(duì)引腳23，每一個(gè)第二側(cè)壁230的內(nèi)壁分別連接一個(gè)引腳23。在其它實(shí)施方式中，每一個(gè)第一側(cè)壁210和第二側(cè)壁230的內(nèi)壁分別連接一個(gè)或多個(gè)引腳23。每一個(gè)引腳23的頂面的內(nèi)端緣處被半蝕刻，從而形成臺(tái)階狀。每一個(gè)引腳23包括承載部232和阻擋部幻4，阻擋部234的頂面高于承載部232的頂面。承載部232的高度大致等于第二芯片40的厚度。阻擋部234的高度大于第一芯片30的厚度。因阻擋部234的頂面高于承載部232的頂面，從而在基板20的中間區(qū)域形成凹陷部25，即凹陷部25位于基板20的中間區(qū)域并被阻擋部234環(huán)繞，且凹陷部25的深度大于第一芯片30的厚度。收容部27由所述承載部232圍成，用于收容第二芯片40。收容部27位于凹陷部 25的下方并與凹陷部25連通，且凹陷部25的深度大致等于第二芯片40的厚度?；?0的背面還粘貼膠膜50 (請(qǐng)參考圖3(d))，用于固定所述引腳23，并防止后續(xù)封膠時(shí)的溢膠問(wèn)題。第一芯片30包括多個(gè)錫球32，通過(guò)所述錫球32電性連接于所述引腳23的承載部 232，即第一芯片30固定于引腳23。組裝后，第一芯片30的頂面低于阻擋部234的頂面，即第一芯片30隱藏于基板20的凹陷部25中。第二芯片40包括多個(gè)錫球42，通過(guò)所述錫球42固定于第一芯片30。組裝后，第二芯片40收容于收容部27中，且第二芯片40的頂面與每一個(gè)引腳23的底面平齊。請(qǐng)參考圖3(e)，封膠體10將第一芯片30、第二芯片40及基板20封裝于內(nèi)，封膠體10的外緣與基板20的外緣平齊，且封膠體10填充第一芯片30的錫球32之間的間隙、第二芯片40的錫球42之間的間隙、每一個(gè)引腳23分別與第一芯片30和第二芯片40之間的間隙及本體21的頂面，即封膠體10填充本體21的頂面、凹陷部25及收容部27，且基板 20的各引腳23外露于封膠體10底面外形成各自獨(dú)立不相連狀，待封膠體10固化后，撕去粘貼于基板20底面的膠膜50，即形成堆疊式芯片封裝結(jié)構(gòu)100。在本實(shí)施方式中，封膠體 10為黑膠。因第一芯片30隱藏于基板20的凹陷部25中，且第二芯片40隱藏于基板20的收容部27中，即第一芯片30和第二芯片40分別隱藏于基板20中，從而減少了堆疊式芯片封裝結(jié)構(gòu)100的高度，即縮小了產(chǎn)品體積并節(jié)約了成本。因封膠體10填充第一芯片30的錫球32之間的間隙、第二芯片40的錫球42之間的間隙、每一個(gè)引腳23分別與第一芯片30和第二芯片40之間的間隙及本體21的頂面，從而增進(jìn)基板20與封膠體10之間的連接力，提高水氣滲入堆疊式芯片封裝結(jié)構(gòu)100內(nèi)部的困難度，進(jìn)而確保堆疊式芯片封裝結(jié)構(gòu)100具有良好的可靠度。圖3(a)至圖3(f)為本發(fā)明的堆疊式芯片封裝方法的流程示意圖。步驟1 提供基板20(圖3(a))。在本實(shí)施方式中，基板20包括本體21、多個(gè)引腳 23、收容部27及凹陷部25。所述引腳23相互獨(dú)立并分別與本體21相連。每一個(gè)引腳23 的頂面的內(nèi)端緣處被半蝕刻，從而形成臺(tái)階狀。每一個(gè)引腳23包括承載部232和阻擋部 234，阻擋部234的頂面高于承載部232的頂面。承載部232的高度大致等于第二芯片40 的厚度。阻擋部234的高度大于第一芯片30的厚度。收容部27由所述承載部232圍成， 用于收容第二芯片40。凹陷部25位于基板20的中間并被阻擋部234環(huán)繞。凹陷部25與收容部27連通，且凹陷部25的寬度小于收容部27的寬度。步驟2 將第一芯片30電性連接于基板20的引腳23并收容于凹陷部25中(圖 3(b))。步驟3 翻轉(zhuǎn)基板20，將第二芯片40固定于第一芯片30的底面并收容于收容部27 中(圖 3(c))。步驟4 在基板20的底面粘貼膠膜50 (圖3 (d))。步驟5 用封膠體10將第一芯片30、第二芯片40及基板20進(jìn)行封裝并去除膠膜 50，以形成封裝體(圖3(e))。在本實(shí)施方式中，封膠體10為黑膠。步驟6 將多個(gè)堆疊式芯片封裝結(jié)構(gòu)100堆疊在一起組裝(圖3 (f))。在其它實(shí)施方式中，也可以沒(méi)有步驟6。
權(quán)利要求
1.一種堆疊式芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、第一芯片、第二芯片及封膠體，其特征在于 所述基板包括多個(gè)引腳、收容部和凹陷部，所述凹陷部位于所述基板的中間區(qū)域并被所述引腳環(huán)繞，所述收容部位于所述凹陷部的下方并與所述凹陷部連通； 所述第一芯片固定于所述引腳并隱藏于所述凹陷部中； 所述第二芯片固定于所述第一芯片并收容于所述收容部中；及所述封膠體將所述基板、所述第一芯片及所述第二芯片封裝于其內(nèi)； 其中，所述封膠體填充所述凹陷部和所述收容部。
2.如權(quán)利要求1所述的堆疊式芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板為框架結(jié)構(gòu)，所述框架結(jié)構(gòu)包括本體，所述引腳與所述本體連接。
3.如權(quán)利要求2所述的堆疊式芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，每一個(gè)引腳為臺(tái)階狀。
4.如權(quán)利要求3所述的堆疊式芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，每一個(gè)引腳包括承載部和阻擋部，所述阻擋部的頂面高于所述承載部的頂面。
5.如權(quán)利要求4所述的堆疊式芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述收容部由所述承載部圍成，所述阻擋部環(huán)繞所述凹陷部。
6.一種堆疊式芯片封裝方法，其特征在于，包括 提供基板，所述基板包括多個(gè)引腳、收容部和凹陷部； 將第一芯片固定于所述引腳并隱藏于所述凹陷部中；翻轉(zhuǎn)所述基板，將所述第二芯片固定于所述第一芯片并收容于所述收容部中； 在所述基板的底面粘貼膠膜；及將所述第一芯片、第二芯片和所述基板封裝于封膠體內(nèi)并去除膠膜，以形成封裝體； 其中，所述封膠體填充所述凹陷部和所述收容部。
7.如權(quán)利要求6所述的堆疊式芯片封裝方法，其特征在于，所述基板為框架結(jié)構(gòu)，所述框架結(jié)構(gòu)包括本體，所述引腳與所述本體連接。
8.如權(quán)利要求7所述的堆疊式芯片封裝方法，其特征在于，每一個(gè)引腳為臺(tái)階狀。
9.如權(quán)利要求8所述的堆疊式芯片封裝方法，其特征在于，每一個(gè)引腳包括承載部和阻擋部，所述阻擋部的頂面高于所述承載部的頂面。
10.如權(quán)利要求9所述的堆疊式芯片封裝方法，其特征在于，所述收容部由所述承載部圍成，所述阻擋部環(huán)繞所述凹陷部。
全文摘要
一種堆疊式芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、第一芯片、第二芯片及封膠體。所述基板包括多個(gè)引腳、收容部和凹陷部，所述凹陷部位于所述基板的中間區(qū)域并被所述引腳環(huán)繞。所述收容部位于所述凹陷部的下方并與所述凹陷部連通。所述第一芯片固定于所述引腳并隱藏于所述凹陷部中。所述第二芯片固定于所述第一芯片并收容于所述收容部中。所述封膠體將所述基板、所述第一芯片及所述第二芯片封裝于其內(nèi)，并填充所述凹陷部和所述收容部。本發(fā)明還提供一種堆疊式芯片封裝方法。本發(fā)明提供的堆疊式芯片封裝結(jié)構(gòu)及方法，通過(guò)將第一芯片和第二芯片隱藏于基板中，縮小了產(chǎn)品體積。
文檔編號(hào)H01L21/50GK102290399SQ20101020199
公開(kāi)日2011年12月21日 申請(qǐng)日期2010年6月17日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月17日
發(fā)明者肖俊義 申請(qǐng)人:國(guó)碁電子(中山)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司