專利名稱：一種合金精密貼片電阻的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于精密電阻領(lǐng)域，具體涉及一種用于過(guò)流保護(hù)的電子元器件的精密貼片 電阻的制造方法。
背景技術(shù)：
對(duì)于電流檢測(cè)，過(guò)去的二十年間兩種不同原理的檢測(cè)方法占據(jù)著市場(chǎng)。在過(guò)去的幾年間，由于小體積的高精度低阻值電阻器的實(shí)用化，以及數(shù)據(jù)采集和 處理器性能的大幅度提升，已經(jīng)導(dǎo)致傳統(tǒng)的基于分流器的電流檢測(cè)方法的技術(shù)革新，并使 新的應(yīng)用成為可能，這在十年前，是無(wú)法想象的。車身電子控制系統(tǒng)的工作電流大多在1-100A之間，在特殊情況下(例如氧傳感器 加熱)，會(huì)有短時(shí)間200-300A的電流，車輛的啟動(dòng)電流甚至高達(dá)1500A。在電池和電源管理 系統(tǒng)中，還有更極端的情況，車輛運(yùn)行時(shí)持續(xù)電流為100-300A，如此大的電流，一般的電阻 是無(wú)法承受的，并且電阻隨溫度的變化較大，只有合金電阻才能滿足如此復(fù)雜的環(huán)境要求。 而在靜止?fàn)顟B(tài)，電流只有幾毫安，這也需要被精確檢測(cè)出來(lái)。這對(duì)電阻的精度提出了更高的 要求。由于合金材料冶煉技術(shù)以及相關(guān)工藝的局限性，合金材料沖壓制作完成的電阻特 性的變異范圍，不可能全部符合目前市場(chǎng)上所要求的精密電阻的阻值范圍要求。需要對(duì)電 阻進(jìn)行進(jìn)一步的調(diào)整，這一點(diǎn)與目前市場(chǎng)上的厚膜電阻及其它金屬薄膜型電阻一樣，然而 目前市場(chǎng)上的厚膜電阻及其它金屬薄膜型電阻，主要由于其厚度很薄，可以采用鐳射的方 式，鐳射出不同的線路圖形，以達(dá)到阻止調(diào)整的目的。然而對(duì)于厚度達(dá)到o. 15mm以上的合 金而言，采用鐳射的工藝并不能達(dá)到理想的效果，鐳射線兩邊會(huì)拱起，會(huì)出現(xiàn)類似火山口的 狀況，或者是合金被鐳射切斷后再次熔合的現(xiàn)象，不能應(yīng)用于生產(chǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決現(xiàn)有合金材料難以制作精密電阻的問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種制造合金材 料精密貼片電阻的方法，有效地解決了現(xiàn)有技術(shù)存在的不足。本發(fā)明所說(shuō)的合金精密貼片電阻的制造方法，包括線路沖壓成型、阻值調(diào)整、模壓 包封、移印文字、烘烤固化、形成電極銅、切割成型、形成電極鎳、形成電極錫的步驟，其特征 在于，所說(shuō)的阻值調(diào)整步驟是將沖壓成型好的合金支架采用機(jī)械打磨的方式，一邊量測(cè)，一 邊打磨，陸續(xù)把成型支架上的每顆電阻的電阻值控制在目標(biāo)值。上述方法中所說(shuō)的機(jī)械打磨，可以采用硬度較大的合金、金剛石或其他材料對(duì)電 阻區(qū)進(jìn)行打磨。打磨的方式可根據(jù)打磨設(shè)備的實(shí)際工作情況而定，例如可以是電阻區(qū)整體 磨薄，也可以是局部磨薄。如采用磨棒打磨時(shí)，電阻區(qū)是出現(xiàn)與磨棒形狀相適應(yīng)的磨坑。在上述所說(shuō)的方法中，經(jīng)烘烤固化的半成品，可以先形成電極銅再切割成型；也可 以先沖壓成粒再形成電極銅。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于通過(guò)機(jī)械的方式對(duì)電阻區(qū)域進(jìn)行打磨，使得合金的厚度變薄，
3從而達(dá)到電阻調(diào)整的目的。


圖1，圖2為本發(fā)明方法流程示意圖。圖3為本發(fā)明的實(shí)施例原材料合金示意圖。圖4為本發(fā)明的實(shí)施例Al，B1完成品示意圖。圖5為本發(fā)明的實(shí)施例A2，B2探測(cè)點(diǎn)示意圖。圖6為本發(fā)明的實(shí)施例A2，B2探測(cè)打磨方式示意圖。圖7為本發(fā)明的實(shí)施例A2，B2完成品示意圖。圖8為本發(fā)明的實(shí)施例A2，B2打磨區(qū)域示意圖。圖9為本發(fā)明的實(shí)施例A3，B3完成品示意圖。圖10為本發(fā)明的實(shí)施例A4，B4完成品示意圖。圖11為本發(fā)明的實(shí)施例A6完成品示意圖。圖12為本發(fā)明的實(shí)施例B6完成品示意圖。圖13為本發(fā)明的實(shí)施例A7，B7完成品示意圖。圖14為本發(fā)明的實(shí)施例A8，B8完成品示意圖。圖15為本發(fā)明的實(shí)施例A9，B9完成品示意圖。圖16為本發(fā)明成品的剖面圖。其中1-電阻合金；2-電阻值調(diào)整洞，3-環(huán)氧樹(shù)脂 包封層，4-電鍍銅層，5-電鍍鎳層，6-電鍍錫層。圖17為阻值調(diào)整前100顆的產(chǎn)品數(shù)據(jù)阻值分布18為阻值調(diào)整后100顆的產(chǎn)品數(shù)據(jù)阻值分布圖具體實(shí)施方式
如下本發(fā)明包含兩種工藝。第一種如附圖1所示。首先將一定寬度，0. 1 0. 5mm厚合金帶材如圖3所示D，采用精密沖壓的方式把 原材料沖壓成型，如圖4所示成型支架D0，成型支架DO包含定位孔以及產(chǎn)品線路兩部分； 其有效區(qū)域?yàn)閳D16中電阻合金1所示。成型完成后要進(jìn)行的是本流程的主要步驟也就是 采用機(jī)械打磨的方式(此打磨方式主要是一面采用四點(diǎn)探測(cè)方式探測(cè)電阻，如圖5中D8所 示為四點(diǎn)探測(cè)位置；圖6為打磨時(shí)磨棒D10、探針D9以及電阻合金1的相對(duì)位置示意圖)。 采用圖6這種方式一邊量測(cè)，一邊打磨，陸續(xù)把成型支架上的每顆電阻的電阻值控制在目 標(biāo)值。經(jīng)過(guò)打磨后每顆產(chǎn)品上都會(huì)留下一個(gè)小小的凹坑，如圖7中D1所示(即圖12中電 阻值調(diào)整洞2)。打磨區(qū)域可以是如圖8中D7所示的范圍內(nèi)，也即是圖16環(huán)氧樹(shù)脂包封層 3在電阻合金1上的包封區(qū)域；然后將阻值調(diào)整后的支架采用半導(dǎo)體塑封的方式把電阻區(qū) 域封裝包覆，支架包封效果如圖9中D2所示；包封采用的材料為環(huán)氧樹(shù)脂，斷面的包封效果 如圖16中環(huán)氧樹(shù)脂包封層3所示；封裝完成后再采用移印的方式把圖10中的識(shí)別文字D3 印刷在包封層D2上，印刷完成的支架放在烤箱中使印刷的文字烘烤固化；烘烤固化的半成 品通過(guò)電鍍銅形成圖11中的電極銅D4，斷面的效果如圖16中電鍍銅層4 ；電鍍銅完成后再 采用0. 1 0. 3mm的金剛石刀片進(jìn)行切割成型，如圖13所示；將成型好的半成品進(jìn)行滾鍍， 形成電極鎳，如圖13中D5所示，斷面效果如圖16中電鍍鎳層5 ；接著繼續(xù)形成電極錫，如 圖14中D6所示，斷面效果如圖16中電鍍錫層6 ；到此為止成品完成，然后再將精密貼片電
4阻成品進(jìn)行測(cè)試包裝。第二種如附圖2所示。首先將一定寬度，0. 1 0. 5mm厚合金帶材如圖3所示D，采用精密沖壓的方式把 原材料沖壓成型，如圖4所示成型支架D0，成型支架DO包含定位孔以及產(chǎn)品線路兩部分； 其有效區(qū)域?yàn)閳D16中電阻合金1所示。成型完成后要進(jìn)行的是本流程的主要步驟也就是 采用機(jī)械打磨的方式(此打磨方式主要是一面采用四點(diǎn)探測(cè)方式探測(cè)電阻，如圖5中D8所 示為四點(diǎn)探測(cè)位置；圖6為打磨時(shí)磨棒D10、探針D9以及電阻合金1的相對(duì)位置示意圖)。 采用圖6這種方式一邊量測(cè)，一邊打磨，陸續(xù)把成型支架上的每顆電阻的電阻值控制在目 標(biāo)值。經(jīng)過(guò)打磨后每顆產(chǎn)品上都會(huì)留下一個(gè)小小的凹坑，如圖7中Dl所示(即圖12中電 阻值調(diào)整洞2)。打磨區(qū)域可以是如圖8中D7所示的范圍內(nèi)，也即是圖16環(huán)氧樹(shù)脂包封層 3在電阻合金1上的包封區(qū)域；然后將阻值調(diào)整后的支架采用半導(dǎo)體塑封的方式把電阻區(qū) 域封裝包覆，支架包封效果如圖9中D2所示；包封采用的材料為環(huán)氧樹(shù)脂，斷面的包封效果 如圖16中環(huán)氧樹(shù)脂包封層3所示；封裝完成后再采用移印的方式把圖10中的識(shí)別文字D3 印刷在包封層D2上，印刷完成的支架放在烤箱中使印刷的文字烘烤固化；烘烤固化的半成 品進(jìn)過(guò)沖切模具成型，如圖12所示；再形成電鍍銅層4，如圖13所示；將成型好的半成品進(jìn) 行滾鍍，形成電極鎳，如圖13中D5所示，斷面效果如圖16中電鍍鎳層5所示；接著繼續(xù)形 成電極錫，如圖14中D6所示，斷面效果如圖16中電鍍錫層6所示；到此為止成品完成，然 后再將精密貼片電阻成品進(jìn)行測(cè)試包裝。在生產(chǎn)目標(biāo)阻值為10毫歐的產(chǎn)品過(guò)程中，表1為阻值調(diào)整前100顆的產(chǎn)品數(shù)據(jù)， 表2為阻值調(diào)整前100顆的產(chǎn)品數(shù)據(jù)分區(qū)間統(tǒng)計(jì)表，根據(jù)表1中的數(shù)據(jù)可以得到表2的統(tǒng) 計(jì)數(shù)據(jù)此時(shí)產(chǎn)品阻值范圍跨度較大，中間段的數(shù)量也只有65%，如圖17所示電鍍分布圖。表1(單位毫歐) 表 2 經(jīng)過(guò)調(diào)整后電阻值數(shù)據(jù)如表3所示，統(tǒng)計(jì)后可以發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品阻值良率提升為98%。
(表 4，圖 18)。表3(單位毫歐) 表 權(quán)利要求
一種合金精密貼片電阻的制造方法，包括線路沖壓成型、阻值調(diào)整、模壓包封、移印文字、烘烤固化、形成電極銅、切割成型、形成電極鎳、形成電極錫的步驟，其特征在于，所說(shuō)的阻值調(diào)整步驟是將沖壓成型好的合金支架采用機(jī)械打磨的方式，一邊量測(cè)，一邊打磨，陸續(xù)把成型支架上的每顆電阻的電阻值控制在目標(biāo)值。
2.一種合金精密貼片電阻的制造方法，包括線路沖壓成型、阻值調(diào)整、模壓包封、移印 文字、烘烤固化、沖壓成粒、形成電極銅、、形成電極鎳、形成電極錫的步驟，其特征在于，所 說(shuō)的阻值調(diào)整步驟是將沖壓成型好的合金支架采用機(jī)械打磨的方式，一邊量測(cè)，一邊打磨， 陸續(xù)把成型支架上的每顆電阻的電阻值控制在目標(biāo)值。
全文摘要
本發(fā)明屬于精密微電阻領(lǐng)域，具體涉及一種精密貼片電阻的制法。所說(shuō)精密貼片電阻，包括電阻片、電極和保護(hù)層，所說(shuō)的工藝流程包括線路沖壓成型、阻值調(diào)整、模壓包封、移印文字、烘烤固化、形成電極銅、切割成型、形成電極鎳、形成電極錫的步驟，其特征在于，所說(shuō)的阻值調(diào)整步驟是將沖壓成型好的合金支架采用機(jī)械打磨的方式，一邊量測(cè)，一邊打磨，陸續(xù)把成型支架上的每顆電阻的電阻值控制在目標(biāo)值。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于可以實(shí)現(xiàn)一對(duì)一的電阻確認(rèn)，精確度高，大大提升電阻的阻值良率，實(shí)用性強(qiáng)。
文檔編號(hào)H01C17/00GK101872667SQ20101020206
公開(kāi)日2010年10月27日 申請(qǐng)日期2010年6月17日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月17日
發(fā)明者南西榮, 唐彬, 楊漫雪, 王偉, 王榮吉 申請(qǐng)人:南京薩特科技發(fā)展有限公司