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      主存儲(chǔ)器連接器的制作方法

      文檔序號(hào):6946900閱讀:210來源:國知局
      專利名稱:主存儲(chǔ)器連接器的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及一種主存儲(chǔ)器連接器,更明確地說,本發(fā)明涉及一種符合電子工程設(shè) 計(jì)發(fā)展聯(lián)合會(huì)議(Joint Electron Device Engineering Council,JEDEC)標(biāo)準(zhǔn)的主存儲(chǔ)器 連接器。
      背景技術(shù)
      連接器用來組裝于主板/電路板上,以提供用戶可以將主存儲(chǔ)器插拔。在現(xiàn)有技 術(shù)中,主存儲(chǔ)器連接器皆設(shè)計(jì)為穿孔式。穿孔式主存儲(chǔ)器連接器的好處是因?yàn)榇┛资街鞔?儲(chǔ)器連接器的接腳會(huì)穿過電路板而固定,因此可讓使用者更為容易插拔主存儲(chǔ)器,且穿孔 式主存儲(chǔ)器連接器會(huì)有很大的支撐力而不會(huì)因?yàn)槎啻尾灏卧斐山佑|不良。然而,由于主存儲(chǔ)器速度越來越快,信號(hào)完整性的問題也越來越嚴(yán)重。如果信號(hào) 傳遞間的阻抗設(shè)計(jì)不良,加上彼此鄰近間的信號(hào)干擾(cross-talk)過大,可能造成信號(hào)異 常,而導(dǎo)致所應(yīng)用的系統(tǒng)無法正常運(yùn)作。目前電腦的主板上所使用的主存儲(chǔ)器連接器皆設(shè) 計(jì)為具有穿孔式接腳(連接器組裝于主板上時(shí),需穿過印刷電路板(Print Circuit Board, PCB)主存儲(chǔ)器,造成PCB每一板層在穿孔式接腳的主存儲(chǔ)器連接器的接腳附近的空間受到 穿孔式接腳的限制,只剩有限的空間讓PCB上的線路可能無法設(shè)計(jì)成最佳阻抗的寬度,或 是讓線路之間有較大的距離而有較少的干擾。請(qǐng)參考圖1。圖1為現(xiàn)有技術(shù)的主存儲(chǔ)器連接器100的示意圖。主存儲(chǔ)器連接器 100為一符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的連接器,如接腳大小、接腳與接腳之間的間距等。主存儲(chǔ)器連接 器100為穿孔式主存儲(chǔ)器連接器,用來組裝于電路板110上以與電路板上的組件耦接,以提 供主存儲(chǔ)器120可在主存儲(chǔ)器連接器100上進(jìn)行插拔。主存儲(chǔ)器120包含多個(gè)動(dòng)態(tài)隨機(jī)存 取存儲(chǔ)器(DynamicRandom Access Memory,DRAM) 121、凹槽122以及主存儲(chǔ)器插頭123。主 存儲(chǔ)器連接器100包含多個(gè)穿孔式接腳101、一插座102,以及一卡榫103。插座102包含一 插槽(圖未示),以便于讓主存儲(chǔ)器120可將主存儲(chǔ)器插頭123插于插座102,進(jìn)而通過多 個(gè)接腳101與電路板110連接??ㄩ?03用來在主存儲(chǔ)器120插入插座102后,扣合于主 存儲(chǔ)器120的凹槽122,以固定主存儲(chǔ)器120。電路板110上設(shè)置有對(duì)應(yīng)于多個(gè)接腳101的 貫孔(via) 111,以提供接腳101穿過然后再固定于電路板110上。如此雖然可以讓主存儲(chǔ) 器連接器100穩(wěn)固地組裝于電路板110上,然而由于JEDEC標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的接腳數(shù)目與接腳 間的間距,使得在電路板110上所設(shè)置的貫孔111數(shù)量龐大且密集,造成走線上的困難與干 擾。即使增加電路板110的層數(shù)來走線,由于貫孔111會(huì)貫穿電路板110所有的板層,因此 效果也不甚顯著。換句話說,現(xiàn)有技術(shù)的主存儲(chǔ)器連接器100,由于其先天結(jié)構(gòu)上的設(shè)計(jì),造 成用戶在利用主存儲(chǔ)器連接器100組裝于電路板110時(shí),信號(hào)線上所載的信號(hào)的速度會(huì)受 到限制,如果過高則容易產(chǎn)生讀取錯(cuò)誤而誤動(dòng)作,造成使用者極大的不便。

      發(fā)明內(nèi)容
      本發(fā)明的目的在于提供一種連接器,以解決上述問題。
      為達(dá)上述目的,本發(fā)明提供一種連接器。該連接器用以裝設(shè)于一電路板。該電路 板對(duì)應(yīng)地設(shè)置多個(gè)貫孔及多個(gè)導(dǎo)體墊以連接該連接器的多個(gè)接腳。該連接器包含一插槽, 包含多個(gè)接觸點(diǎn)、多個(gè)穿孔式接腳,連接于該插槽的該多個(gè)接觸點(diǎn),用來耦接于該電路板, 以及多個(gè)非穿孔式接腳,連接于該插槽的該多個(gè)接觸點(diǎn),用來耦接于該電路板的導(dǎo)體墊。本發(fā)明另提供一種連接器。該連接器用以裝設(shè)于一電路板。該電路板對(duì)應(yīng)地設(shè)置 多個(gè)貫孔及多個(gè)導(dǎo)體墊以連接該連接器的多個(gè)接腳。該連接器包含一插槽,包含多個(gè)接觸 點(diǎn)、多個(gè)穿孔式接腳,連接于該插槽的該多個(gè)接觸點(diǎn),用來耦接于該電路板,以及多個(gè)非穿 孔式接腳,連接于該插槽的該多個(gè)接觸點(diǎn),用來耦接于該電路板的導(dǎo)體墊。該電路板所設(shè)置 對(duì)應(yīng)的多個(gè)貫孔提供該多個(gè)穿孔式接腳穿過以固定該連接器。該電路板所設(shè)置對(duì)應(yīng)的多個(gè) 導(dǎo)體墊提供該多個(gè)非穿孔式接腳黏貼以固定該連接器。該多個(gè)穿孔式接腳約略與該電路板 垂直。該主存儲(chǔ)器插入該插槽的方向約略與該電路板垂直。綜上所述,本發(fā)明提供一種主存儲(chǔ)器連接器,具有特殊接腳的設(shè)計(jì),能夠降低使用 本發(fā)明的電路板/主板所需要設(shè)置對(duì)應(yīng)的貫孔數(shù)目,以提升信號(hào)走線的彈性,進(jìn)而降低信 號(hào)干擾,而使得信號(hào)的速度能夠提升,如此以提供給使用者更大的便利性。


      圖1為現(xiàn)有技術(shù)的主存儲(chǔ)器連接器的示意圖;圖2與圖3為根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的主存儲(chǔ)器連接器的示 意圖;圖4為本發(fā)明的第一實(shí)施例的主存儲(chǔ)器連接器與電路板組合前的示意圖;圖5為本發(fā)明的第一實(shí)施例的主存儲(chǔ)器連接器與電路板組裝后的示意圖;圖6為根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的主存儲(chǔ)器連接器的示意圖;圖7為本發(fā)明的第二實(shí)施例的主存儲(chǔ)器連接器與電路板組合前的示意圖;圖8與圖9為本發(fā)明的第二實(shí)施例的主存儲(chǔ)器連接器與電路板組裝后的示意圖;圖10為本發(fā)明的主存儲(chǔ)器連接器的插槽與腳位的示意圖;圖11為利用本發(fā)明的主存儲(chǔ)器連接器的電腦的示意圖。
      具體實(shí)施例方式請(qǐng)參考圖2與圖3。圖2與圖3為根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的 主存儲(chǔ)器連接器200的示意圖。圖2為主存儲(chǔ)器連接器200的側(cè)視圖。圖3為主存儲(chǔ)器連 接器200的斜視圖。主存儲(chǔ)器連接器200為一符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的連接器,如接腳大小、接腳 與接腳之間的間距等。JEDEC標(biāo)準(zhǔn)包含有,舉例來說,如雙倍速率同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器二代 (Dual Data Rate 2,DDR 2)或雙倍速率同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器三代(Dual Data Rate 3,DDR 3)。主存儲(chǔ)器連接器200用來組裝于電路板210上,以提供主存儲(chǔ)器120可在主存儲(chǔ) 器連接器200上進(jìn)行插拔。此外,插拔于本發(fā)明的主存儲(chǔ)器連接器的主存儲(chǔ)器同樣符合 JEDEC標(biāo)準(zhǔn),如DDR2與DDR3。如圖2所示,本發(fā)明的主存儲(chǔ)器連接器200包含多個(gè)接腳201、 一插座202,以及一卡榫203。插座202可便于讓主存儲(chǔ)器120將主存儲(chǔ)器插頭123插于 插座202,進(jìn)而通過多個(gè)接腳201與電路板210連接,即插槽204設(shè)置有多個(gè)對(duì)應(yīng)的接觸點(diǎn)205,以讓主存儲(chǔ)器120插入插座202的插槽時(shí),主存儲(chǔ)器插頭123的腳位可與插槽對(duì)應(yīng)的 接觸點(diǎn)接觸。另外,多個(gè)接腳201耦接于插槽204中對(duì)應(yīng)的接觸點(diǎn)205??ㄩ?03用來在主 存儲(chǔ)器120插入插座202后,扣合于主存儲(chǔ)器120的凹槽122,以固定主存儲(chǔ)器120。主存 儲(chǔ)器連接器200主要是以約略與電路板210的平面成直角的角度(或成一特定角度)組裝 于電路板210上,如此插座202的插槽204也會(huì)約略垂直于電路板210的平面(或成一特 定角度),而讓使用者能夠方便地插拔主存儲(chǔ)器120。通常來說,本發(fā)明所述的主存儲(chǔ)器連 接器使用于臺(tái)式電腦上。如圖2所示,多個(gè)接腳201包含兩種類型的接腳穿孔式接腳201a以及錫球 (solder ball)式接腳201b (非穿孔式接腳)。電路板210包含對(duì)應(yīng)于穿孔式接腳201a的 貫孔211a與對(duì)應(yīng)于錫球式接腳201b的導(dǎo)體墊211b。導(dǎo)體墊,舉例來說,可為銅箔(pad)。 穿孔式接腳201a與插座202 (或主存儲(chǔ)器插拔的方向)約成平行,因此當(dāng)主存儲(chǔ)器連接器 200組裝于電路板210時(shí),穿孔式接腳201a同樣約略垂直于電路板210的平面且穿過電路 板210所設(shè)置的貫孔211a,然后再固定。此外,在主存儲(chǔ)器連接器200組裝于電路板210上 時(shí),電路板210上需針對(duì)穿孔式接腳201a設(shè)置對(duì)應(yīng)的貫孔211a,而不需要針對(duì)錫球式接腳 201b設(shè)置對(duì)應(yīng)的貫孔,僅需設(shè)置對(duì)應(yīng)的導(dǎo)體墊211b。電路板上所設(shè)置對(duì)應(yīng)于錫球式接腳 201b的導(dǎo)體墊211b僅粘貼于電路板上的表層,而不會(huì)像貫孔一樣會(huì)穿越所有的板層,因此 導(dǎo)體墊并不會(huì)像貫孔一樣嚴(yán)重地影響走線空間。如此一來,利用本發(fā)明的主存儲(chǔ)器連接器 200的電路板210,可有效減少貫孔的數(shù)量,而能增加走線空間。換句話說,接腳201中屬于 穿孔式接腳201a的類型的數(shù)量越少,則電路板210上相對(duì)應(yīng)需設(shè)置的貫孔也越少,而如此 電路板210上可以走線的空間越大。此外,由于走線空間增加的緣故,電路板210所需的板 層數(shù)也可以因而減少。舉例來說,若使用現(xiàn)有技術(shù)的穿孔式主存儲(chǔ)器連接器,電路板所需的 層數(shù)可能為八層,而使用本發(fā)明的主存儲(chǔ)器連接器的電路板所需的層數(shù)可因此而下降至六 層或四層。然而,穿孔式接腳201a與錫球式接腳201b的分布非為隨意分布,需考慮到本發(fā) 明的主存儲(chǔ)器連接器200于電路板210上組裝后的穩(wěn)定度。舉例來說,若穿孔式接腳201a 的數(shù)目僅為一,而主存儲(chǔ)器連接器200的其余接腳皆為錫球式接腳201b,則可以想見主存 儲(chǔ)器連接器200在組裝于電路板210上后的支撐力一定較弱。如此在經(jīng)過主存儲(chǔ)器多次插 拔之后,這樣設(shè)計(jì)的主存儲(chǔ)器連接器200 —定會(huì)與電路板之間產(chǎn)生接觸不良的問題。根據(jù)上述,在本發(fā)明的主存儲(chǔ)器連接器200中,穿孔式接腳201a與錫球式接腳 201b的腳位分布便相當(dāng)重要。在本發(fā)明中,穿孔式接腳201a與錫球式接腳201b的腳位分布 可以有如下幾種方式1. JEDEC標(biāo)準(zhǔn)中的電源腳位(power pin)與接地腳位(ground pin) 使用穿孔式接腳201a、其余信號(hào)腳位(signal pin)使用錫球式接腳201b ;2. JEDEC標(biāo)準(zhǔn)中 的電源腳位與接地腳位使用錫球式接腳201b、其余信號(hào)腳位使用穿孔式接腳201a ;3.均勻 地將穿孔式接腳201a與錫球式接腳201b分布于JEDEC標(biāo)準(zhǔn)中的電源腳位、接地腳位,以及 信號(hào)腳位,以使主存儲(chǔ)器在本發(fā)明的主存儲(chǔ)器連接器200于插拔時(shí)能夠?qū)⑹芰鶆蚍稚⒍?能延長本發(fā)明的主存儲(chǔ)器連接器200的壽命。請(qǐng)參考圖4。圖4為說明本發(fā)明的第一實(shí)施例的主存儲(chǔ)器連接器200與電路板210 組合前的示意圖。在圖4中,設(shè)定主存儲(chǔ)器連接器200將穿孔式接腳201a設(shè)置于JEDEC標(biāo) 準(zhǔn)中定義的電源腳位與接地腳位、錫球式接腳201b設(shè)置于JEDEC標(biāo)準(zhǔn)中定義的信號(hào)腳位。 如此一來,電路板210上所需設(shè)置的貫孔211a與導(dǎo)體墊211b便形成如圖4所示的分布。從圖4可看出,電路板210上的貫孔211a的分布較為稀疏,而使得電路板210在相對(duì)應(yīng)于主 存儲(chǔ)器連接器200的位置周圍所能使用的走線空間較多且較有彈性,如此便能更方便布局 工程師設(shè)計(jì),而讓布局后的信號(hào)線的阻抗較能符合需求,且信號(hào)線彼此之間相互的干擾也 能有效降低,以提升信號(hào)的速度。請(qǐng)參考圖5,為本發(fā)明的第一實(shí)施例的主存儲(chǔ)器連接器200與電路板210組裝后的 示意圖。如圖5所示,主存儲(chǔ)器連接器200的穿孔式接腳201a穿過電路板210,而錫球式 接腳201b并未穿過電路板210而是僅黏著于電路板的上表板層的導(dǎo)體墊211b。由此可看 出,電路板中間的板層與下表板層皆未被錫球式接腳201b所影響而減少可使用的空間,進(jìn) 而能夠讓布局工程師有更大的彈性進(jìn)行走線的設(shè)計(jì)。請(qǐng)參考圖6。圖6為根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的主存儲(chǔ)器連接 器600的示意圖。圖6為主存儲(chǔ)器連接器600的斜視圖。主存儲(chǔ)器連接器600為一符合 JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的連接器,如接腳大小、接腳與接腳之間的間距等,相關(guān)描述如同前述,在此不再 贅述。主存儲(chǔ)器連接器600用來組裝于電路板上,以提供主存儲(chǔ)器可在主存儲(chǔ)器連接器600 上進(jìn)行插拔。如圖6所示,本發(fā)明的主存儲(chǔ)器連接器600包含接腳601、插座602,以及卡榫 603。主存儲(chǔ)器連接器600與200的差異在于接腳的設(shè)計(jì)。主存儲(chǔ)器連接器600的接腳601 包含兩種類型的接腳穿孔式接腳601a以及表面黏著式接腳601c (非穿孔式接腳)。穿孔 式接腳601a與插座602 (或主存儲(chǔ)器插拔的方向)約成平行,因此當(dāng)主存儲(chǔ)器連接器600 組裝于電路板時(shí),穿孔式接腳601a同樣約略垂直于電路板且穿過電路板所設(shè)置的貫孔,然 后再固定。表面黏著式接腳601c與插座602 (或主存儲(chǔ)器插拔的方向)約成垂直,因此當(dāng) 主存儲(chǔ)器連接器600組裝于電路板時(shí),表面黏著式接腳601c可平行于電路板的平面而黏著 于電路板上所設(shè)置對(duì)應(yīng)的導(dǎo)體墊。此外,在主存儲(chǔ)器連接器600組裝于電路板上時(shí),電路板 610上需針對(duì)穿孔式接腳601a設(shè)置對(duì)應(yīng)的貫孔,而不需要針對(duì)表面黏著式接腳601c設(shè)置對(duì) 應(yīng)的貫孔,僅需設(shè)置對(duì)應(yīng)的導(dǎo)體墊。電路板上所設(shè)置對(duì)應(yīng)于表面黏著式接腳601c的導(dǎo)體墊 僅設(shè)置于電路板上的表層,而不會(huì)像貫孔一樣會(huì)穿越所有的板層,因此導(dǎo)體墊的數(shù)量并不 會(huì)像貫孔一樣嚴(yán)重地影響走線空間。如此一來,利用本發(fā)明的主存儲(chǔ)器連接器600的電路 板,可有效減少貫孔的數(shù)量,而能增加走線空間。同樣地,主存儲(chǔ)器連接器600的穿孔式接 腳601a與表面黏著式接腳601c的腳位分布可如前述的幾種方式,在此不再贅述。請(qǐng)參考圖7。圖7為說明本發(fā)明的第二實(shí)施例的主存儲(chǔ)器連接器600與電路板710 組合前的示意圖。在圖7中,設(shè)定主存儲(chǔ)器連接器600將穿孔式接腳601a設(shè)置于JEDEC標(biāo) 準(zhǔn)中定義的電源腳位與接地腳位、表面黏著式接腳601c設(shè)置于JEDEC標(biāo)準(zhǔn)中定義的信號(hào)腳 位。如此一來,電路板710上所需設(shè)置的貫孔711a與導(dǎo)體墊711c便形成如圖7所示的分 布。從圖7可看出,電路板710上的貫孔711a的分布較為稀疏,而使得電路板710在相對(duì) 應(yīng)于主存儲(chǔ)器連接器600的位置周圍所能使用的走線空間較多且較有彈性,如此便能更方 便布局工程師設(shè)計(jì),而讓布局后的信號(hào)線的阻抗較能符合需求,且信號(hào)線彼此之間相互的 干擾也能有效降低,以提升信號(hào)的速度。請(qǐng)參考圖8與圖9。圖8與圖9為說明本發(fā)明的第二實(shí)施例的主存儲(chǔ)器連接器600 與電路板710組裝后的示意圖。圖8為俯視圖。圖9為仰視圖。如圖8與圖9所示,主存 儲(chǔ)器連接器600的穿孔式接腳601a穿過電路板710,而表面黏著式接腳601c并未穿過電路 板710而是僅黏著于電路板的上表層上(導(dǎo)體墊711c)。由此可看出,電路板中間的板層與下表板層皆未被表面黏著式接腳601c所影響而減少可使用的空間,進(jìn)而能夠讓布局工程 師有更大的彈性進(jìn)行走線的設(shè)計(jì)。請(qǐng)參考圖10。圖10為說明本發(fā)明的主存儲(chǔ)器連接器的插槽與腳位的示意圖。如 圖10所示,本發(fā)明的主存儲(chǔ)器連接器的插座1002包含一插槽1004,其上設(shè)有多個(gè)對(duì)應(yīng)的 接觸點(diǎn)1005,并連接于多個(gè)接腳1001。接觸點(diǎn)1005用來于當(dāng)主存儲(chǔ)器120插入插槽1004 時(shí)與主存儲(chǔ)器120的主存儲(chǔ)器插頭123接觸。接觸點(diǎn)1005與接腳1001設(shè)置的位置即根據(jù) JEDEC標(biāo)準(zhǔn)所定義的腳位來設(shè)置(圖10中所示為240個(gè)腳位的定義)。如圖10所示,在插 座1002上,腳位1 120設(shè)于插座的一側(cè),每個(gè)腳位都會(huì)設(shè)置有對(duì)應(yīng)的接觸點(diǎn)1005與接腳 1001 ;腳位121 240設(shè)于插座的另一側(cè),每個(gè)腳位都會(huì)設(shè)置有對(duì)應(yīng)的接觸點(diǎn)1005與接腳 1001。主存儲(chǔ)器120的腳位分布為雙面分布正面為腳位1 120、背面為腳位121 240, 如此當(dāng)主存儲(chǔ)器120插入插槽1004中時(shí),主存儲(chǔ)器插頭123上的接腳皆能正確地與每個(gè)接 觸點(diǎn)1005接觸,以通過本發(fā)明的主存儲(chǔ)器連接器的接腳1001連接至電路板上。請(qǐng)參考圖11。圖11為說明利用本發(fā)明的主存儲(chǔ)器連接器的電腦1100的示意 圖。在圖11中,電腦1100包含一主板(mother board) 1110、一中央處理單元(Central Processing Unit,CPU) 1120、一芯片組1130,以及一主存儲(chǔ)器裝置1140。中央處理單 元1120、芯片組1130以及主存儲(chǔ)器裝置1140皆設(shè)置于主板1110上。芯片組1130包含 南橋芯片1131與北橋芯片1132。主存儲(chǔ)器裝置1140包含四組主存儲(chǔ)器連接器1141 1144。北橋芯片1132耦接于中央處理單元1120與主存儲(chǔ)器連接器1141 1144之間; 南橋芯片1131耦接于中央處理單元1120,主要用來處理周邊元件互連界面(Peripheral Componentlnterconnect,PCI)。主存儲(chǔ)器可插入主存儲(chǔ)器連接器1141 1144,以通過北 橋芯片1132,讓中央處理單元1120進(jìn)行數(shù)據(jù)的存取。主存儲(chǔ)器連接器1141 1144皆符 合JEDEC標(biāo)準(zhǔn),且彼此相當(dāng)接近,也相當(dāng)接近北橋芯片1132。如此一來,由于信號(hào)傳遞路徑 的縮短,能夠降低信號(hào)于傳輸途徑中造成的衰減。然而,若主存儲(chǔ)器裝置1140所使用的主 存儲(chǔ)器連接器皆為現(xiàn)有技術(shù)的穿孔式主存儲(chǔ)器連接器,則會(huì)造成在主存儲(chǔ)器裝置1140下 方主板1110所對(duì)應(yīng)的區(qū)域會(huì)有相當(dāng)多的貫孔。由于JEDEC標(biāo)準(zhǔn)中所定義的腳位的數(shù)量相 當(dāng)多,因此在主板1110上相對(duì)應(yīng)的信號(hào)走線也相當(dāng)多,在用現(xiàn)有技術(shù)的穿孔式主存儲(chǔ)器連 接器的狀況下,且又要讓信號(hào)的傳遞路徑縮短,過多的貫孔便會(huì)造成走線不易,而使得信號(hào) 的速度無法提升。因此本發(fā)明的電腦1100中的主存儲(chǔ)器裝置1140所使用的主存儲(chǔ)器連接 器1141 1144可選擇性地使用本發(fā)明的第一或第二實(shí)施例所揭露的主存儲(chǔ)器連接器,以 降低貫孔的數(shù)目,增加可走線的空間,并進(jìn)而提升信號(hào)的速度。舉例來說,主存儲(chǔ)器連接器 1141 1144可全數(shù)使用本發(fā)明的第一或第二實(shí)施例的主存儲(chǔ)器連接器。或者,較靠近中央 處理單元1120的主存儲(chǔ)器連接器(如1141與1142)可使用本發(fā)明的第一或第二實(shí)施例的 主存儲(chǔ)器連接器,而較遠(yuǎn)離中央處理單元1120的主存儲(chǔ)器連接器(如1143與1144)可使 用現(xiàn)有技術(shù)的穿孔式主存儲(chǔ)器連接器。上述兩種方式皆能夠有效地降低貫孔的數(shù)目以達(dá)成 提升信號(hào)線阻抗匹配與降低相互干擾的問題。綜上所述,本發(fā)明提供一種主存儲(chǔ)器連接器,具有特殊接腳的設(shè)計(jì),能夠降低使用 本發(fā)明的電路板/主板所需要設(shè)置對(duì)應(yīng)的貫孔數(shù)目,以提升信號(hào)走線的彈性,進(jìn)而降低信 號(hào)干擾,而使得信號(hào)的速度能夠提升,如此以提供給使用者更大的便利性。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例,凡依本發(fā)明權(quán)利要求所做的均等變化與修飾,皆應(yīng)屬本發(fā)明的涵蓋范圍。
      權(quán)利要求
      1. 一種連接器,上述連接器用以裝設(shè)于電路板,上述電路板對(duì)應(yīng)地設(shè)置多個(gè)貫孔及多 個(gè)導(dǎo)體墊以連接上述連接器的多個(gè)接腳,其特征在于,上述連接器包含插槽,其包含多個(gè)接觸點(diǎn);多個(gè)穿孔式接腳,連接于上述插槽的上述多個(gè)接觸點(diǎn),用來耦接于上述電路板;以及多個(gè)非穿孔式接腳,連接于上述插槽的上述多個(gè)接觸點(diǎn),用來耦接于上述電路板的導(dǎo) 體墊。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器,其特征在于,該連接器另包含卡榫,用來當(dāng)上述主存 儲(chǔ)器插入上述插槽后,扣合于上述主存儲(chǔ)器的凹槽以固定上述主存儲(chǔ)器。
      3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的連接器,其特征在于,上述多個(gè)穿孔式接腳為電子工程設(shè)計(jì) 發(fā)展聯(lián)合會(huì)議(JointElectronDeviceEngineeringCouncil,JEDEC)標(biāo)準(zhǔn)中定義電源與接 地腳位;上述多個(gè)非穿孔式接腳為JEDEC標(biāo)準(zhǔn)中定義信號(hào)腳位。
      4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的連接器,其特征在于,上述多個(gè)非穿孔式接腳為JEDEC標(biāo)準(zhǔn)中 定義電源與接地腳位;上述多個(gè)穿孔式接腳為JEDEC標(biāo)準(zhǔn)中定義信號(hào)腳位。
      5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的連接器,其特征在于,上述多個(gè)非穿孔式接腳為錫球式接腳, 且當(dāng)上述連接器固定于上述電路板時(shí),上述多個(gè)錫球式接腳與上述電路板平行。
      6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的連接器,其特征在于,上述多個(gè)非穿孔式接腳為表面黏著式 接腳,且當(dāng)上述連接器固定于上述電路板時(shí),上述多個(gè)表面黏著式接腳與上述電路板平行。
      7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的連接器,其特征在于,上述電路板為電腦的主板。
      8.一種連接器,上述連接器用以裝設(shè)于電路板,上述電路板對(duì)應(yīng)地設(shè)置多個(gè)貫孔及多 個(gè)導(dǎo)體墊以連接上述連接器的多個(gè)接腳,其特征在于,上述連接器包含插槽,包含多個(gè)接觸點(diǎn);多個(gè)穿孔式接腳,連接于上述插槽的上述多個(gè)接觸點(diǎn),用來耦接于上述電路板;以及多個(gè)非穿孔式接腳,連接于上述插槽的上述多個(gè)接觸點(diǎn),用來耦接于上述電路板的導(dǎo) 體墊;其中上述電路板所設(shè)置對(duì)應(yīng)的多個(gè)貫孔提供上述多個(gè)穿孔式接腳穿過以固定上述連 接器;上述電路板所設(shè)置對(duì)應(yīng)的多個(gè)導(dǎo)體墊提供上述多個(gè)非穿孔式接腳黏貼以固定上述連 接器;上述多個(gè)穿孔式接腳與上述電路板垂直。
      9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的連接器,其特征在于,該連接器另包含卡榫,用來當(dāng)主存儲(chǔ)器 插入上述插槽后,扣合于上述主存儲(chǔ)器的凹槽以固定上述主存儲(chǔ)器。
      10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的連接器,其特征在于,上述多個(gè)穿孔式接腳為JEDEC標(biāo)準(zhǔn)中 定義電源與接地腳位;上述多個(gè)非穿孔式接腳為JEDEC標(biāo)準(zhǔn)中定義信號(hào)腳位。
      11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的連接器,其特征在于,上述多個(gè)非穿孔式接腳為JEDEC標(biāo)準(zhǔn) 中定義電源與接地腳位;上述多個(gè)穿孔式接腳為JEDEC標(biāo)準(zhǔn)中定義信號(hào)腳位。
      12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的連接器,其特征在于,上述多個(gè)非穿孔式接腳為錫球式接 腳,且當(dāng)上述連接器固定于上述電路板時(shí),上述多個(gè)錫球式接腳與上述電路板平行。
      13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的連接器,其特征在于,上述多個(gè)非穿孔式接腳為表面黏著式 接腳,且當(dāng)上述主存儲(chǔ)器連接器固定于上述電路板時(shí),上述多個(gè)非穿孔式接腳與上述電路板平行。
      14.根據(jù)權(quán)利要求9所述的連接器,其特征在于,上述電路板為電腦的主板。
      全文摘要
      本發(fā)明提供一種主存儲(chǔ)器連接器。主存儲(chǔ)器連接器包含插座、穿孔式與非穿孔式接腳。插座內(nèi)含有插槽。插槽包含接觸點(diǎn)以讓主存儲(chǔ)器插入插槽時(shí)可與該主存儲(chǔ)器所對(duì)應(yīng)的腳位接觸。穿孔式與非穿孔式接腳用來將插座固定并耦接于電路板。穿孔式接腳,連接于插槽的對(duì)應(yīng)接觸點(diǎn),并對(duì)應(yīng)于主存儲(chǔ)器的電源腳位。非穿孔式接腳,連接于插槽的對(duì)應(yīng)接觸點(diǎn),并對(duì)應(yīng)于主存儲(chǔ)器的信號(hào)腳位。電路板對(duì)應(yīng)地設(shè)置貫孔以提供穿孔式接腳穿過以固定該插座,并對(duì)應(yīng)地設(shè)置導(dǎo)體墊以提供非穿孔式接腳黏貼以固定該插座。穿孔式接腳與該電路板垂直。主存儲(chǔ)器插入插槽的方向與電路板垂直。
      文檔編號(hào)H01R13/02GK102005661SQ20101020433
      公開日2011年4月6日 申請(qǐng)日期2010年6月21日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月1日
      發(fā)明者盧佳宏, 周佳興, 王上意, 石柏文, 黃蘭峰 申請(qǐng)人:華碩電腦股份有限公司
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