專利名稱：連接器板端插座的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種連接器板端插座，且特別是涉及用以連接線端連接器的連接器板端插座。
背景技術：
現(xiàn)今，隨著科技的發(fā)達，各種計算機或電子產品的亦朝向運算功能強、速度快及體積小的方向來發(fā)展，而電子產品內部的連接器的尺寸亦需隨之大幅地縮小。一般連接器主要區(qū)分為連接器板端插座與線端連接器，連接器板端插座是連接或焊接于電子產品的電路板(PCB)上，而線端連接器是用以插接此連接器板端插座，以電性連接線材與電子產品。以同軸纜線的連接器板端插座為例，其包括絕緣座體、中心端子及金屬環(huán)。中心端子和金屬環(huán)是一體成型于絕緣座體中，中心端子是設置絕緣座體的中間位置，用以接觸于線端連接器所連接的線材，金屬環(huán)是環(huán)設于中心端子的周圍。此中心端子是呈中空柱狀，并具有板端接腳。此板端接腳是由中心端子的底側來延伸出，而形成于絕緣座體的底部，用以焊接于電路板。因此，線端連接器所連接的線材可經由連接器板端插座的中心端子來電性連接于電路板。然而，當此連接器板端插座焊接于電路板時，由于中心端子的板端接腳與焊料皆為金屬材料，且焊料是形成于電路板與中心端子的板端接腳之間，因而當焊料仍為熔融流動狀態(tài)時，焊料可能延著板端接腳而流動至中心端子的中空部分內，造成電路板與中心端子的板端接腳之間具有焊料不足的情形，進而導致連接器板端插座無法穩(wěn)固地固定于電路板上。再者，焊料亦可能延著板端接腳來堆積于某處位置，而造成連接器板端插座傾斜或定位誤差等問題。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的之一在于提供一種連接器板端插座，其特征在于所述連接器板端插座包括一座體；一外部導體，形成于所述座體上；一端子，設置于所述外部導體中，其中所述端子包括中空部和端子接腳；所述端子接腳的底面上設有凹部，所述凹部填充形成阻隔部，所述阻隔部的材料是不同于所述端子接腳的材料。本發(fā)明的連接器板端插座可確保連接器板端插座的端子接腳與基材的焊墊之間的焊量，并限制焊料的任意流動，以提升結合穩(wěn)定性和定位準確性。為讓本發(fā)明的上述內容能更明顯易懂，下文特舉優(yōu)選實施例，并配合所附圖式，作詳細說明如下


圖1顯示依照本發(fā)明的第一實施例的連接器板端插座的立體示意圖2顯示依照本發(fā)明的第一實施例的連接器板端插座和基材的剖面示意圖；以及圖3顯示依照本發(fā)明的第二實施例的連接器板端插座和基材的剖面示意圖。
具體實施例方式為讓本發(fā)明的目的、特征、優(yōu)點與實施例能更明顯易懂，本說明書將特舉出一系列實施例來加以說明。但值得注意的是，此些實施例只是用以說明本發(fā)明的實施方式，而非用以限定本發(fā)明。以下各實施例的說明是參考附加的圖式，用以例示本發(fā)明可用以實施的特定實施例。本發(fā)明所提到的方向用語，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「內」、「外」、 「側面」等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用以說明及理解本發(fā)明，而非用以限制本發(fā)明。在以下實施例中，在不同的圖中，相同部分是以相同或相似的標號來表示。請參照圖1和圖2，圖1顯示依照本發(fā)明的第一實施例的連接器板端插座的立體示意圖，圖2顯示依照本發(fā)明的第一實施例的連接器板端插座和基材的剖面示意圖。本實施例的連接器板端插座100可用以連接于線端連接器(未繪示)，因而連接器板端插座100亦可稱為插座或插頭。此連接器板端插座100可結合于電子裝置(未繪示)或產品(例如筆記型計算機、掌上型計算機、行動電話、個人數字助理、隨身導航地圖裝置、多媒體播放器、 數字攝影機或數字相機)的基材200上，此線端連接器是用以連接線材(未繪示)，例如同軸纜線或其它線材。因此，當線端連接器連接于此連接器板端插座100時，線端連接器所連接的線材可電性連接于連接器板端插座100所結合的基材200。如圖1和圖2所示，在本實施例中，連接器板端插座100可例如是用以對應連接同軸連接器(例如射頻同軸連接器)。此連接器板端插座100可包括座體110、外部導體120、 端子130及阻隔部140。外部導體120、端子130及阻隔部140是形成于座體110上，端子 130是設置于外部導體120中，阻隔部140是形成于端子130上，并位于座體110的底部。如圖1和圖2所示，本實施例的座體110是由絕緣材料所制成，例如塑料、硅膠、陶瓷、樹脂材料、有機玻璃纖維或其它材料，優(yōu)選為可一體成型的材料，以有利于進行制造。此座體110可依設計需求來制造，例如利用射出成型、裁切、精密鑄造、鑄造、機械加工或壓模成型等方式來制造。座體110優(yōu)選是使用例如射出成型等一體成型的方式來制造，藉以使外部導體120與端子130可一體成型于座體110中。如圖1和圖2所示，本實施例的外部導體120是形成于座體110上，用以形成電性屏蔽。外部導體120是以導電材料所制成，例如銅、鐵、鎳、銀、金、鋁或金等金屬材料，并可使用沖壓、裁切、精密鑄造、鑄造、機械加工、壓鑄或鍛造等方式來制造。且外部導體120所暴露出的表面亦可鍍有例如金、錫等金屬，藉以同時形成良好導電體且不易氧化。在本實施例中，外部導體120包括筒體121和至少一外部接腳122(例如三個)。筒體121例如是呈直立的中空圓筒狀，其直立于座體110中。筒體121的一部份是嵌設于座體110中，而暴露出部分直立的筒體121，用以供線端連接器來進行插接。如圖1所示，此筒體121的外環(huán)墻亦可形成有導角和環(huán)凹槽，以確保線端連接器插接于此筒體121時的接合性和穩(wěn)定性。外部接腳122可一體成型于筒體121的底部，并暴露于座體110的底面，用以結合于基材200， 而可形成電性屏蔽或接地。在本實施例中，此外部接腳122可由筒體121的底側來沿著座體110的底面延伸出。
如圖1和圖2所示，本實施例的端子130是設置于外部導體120的開口中，用以接觸于線端連接器的端子，以形成電性連接。此端子130亦是以導電材料所制成，例如銅、鐵、 鎳、銀、金、鋁或金等金屬材料，并可使用沖壓、裁切、精密鑄造、鑄造、機械加工、壓鑄或鍛造等方式來制造。且端子130所暴露出的表面亦可鍍有例如金、錫等金屬，藉以同時形成良好導電體且不易氧化。端子130包括中空部131、端子接腳132及凹部133。中空部131為中空柱體，其一端可為封閉半球形，以對應接觸于線端連接器的端子，中空部131的另一端可為開口，而外露于座體110的底部，并連接端子接腳132。端子接腳132是一體成型于中空部131的底部，并暴露于座體110的底面，用以結合于基材200，因而可電性連接端子130與基材200。在本實施例中，端子接腳132是由中空部131的底側所彎折形成，因而可由中空部131的底側來沿著座體110的底面延伸出。凹部133是一體成型于端子接腳132上，且凹部133的開口是朝座體110的底面，用以容置阻隔部140的材料。凹部133的設置位置優(yōu)選是位于端子接腳132的外露于座體110的一端面13 與中空部131的開口之間。如圖1和圖2所示，本實施例的阻隔部140是形成于端子接腳132的底面上，用以防止在焊接時焊料201由端子接腳132流動至中空部131的情形。阻隔部140的材料是不同于端子接腳132的材料，阻隔部140優(yōu)選是由絕緣材料所形成，例如塑料、硅膠、陶瓷、樹脂材料、有機玻璃纖維、防焊材料或其它材料，優(yōu)選是相同于座體110的材料，因而方便與座體110同時成型。阻隔部140的材料可填充于端子接腳132上的凹部133，例如利用模鑄成型或涂布的方式來形成于凹部133。然不限于此，在其它實施例中，阻隔部140的材料亦可不同于座體110的材料。因此，阻隔部140可在端子接腳132的底面上形成不同材質(如絕緣或防焊材質)的平面，其優(yōu)選齊平于端子接腳132的底面，以防止焊料201沿著端子接腳132流動至中空部131的開口。其中，阻隔部140是形成于端子接腳132的端面13 與中空部131的開口之間，以阻隔(或限制住)焊料201的流動。當阻隔部140的材料是例如相同于座體110的材料，并利用模鑄成型或射出成型來制造連接器板端插座100時，首先，外部導體120和端子130可先置于模具中，接著，再注入座體110的材料，以成型座體110和阻隔部140，因而形成連接器板端插座100。如圖2所示，本實施例的基材200可為板狀(亦即基板)，例如印刷電路板 (Printed circuit board, PCB)，然不限于此，亦可為膜狀、片狀、塊狀、卷帶狀或其它任意形狀。基材200包括有焊墊210，用以焊接外部導體120的外部接腳122以及端子130的端子接腳132，因此，焊墊210的位置是對位于外部接腳122及端子接腳132，且焊墊210的內側邊緣優(yōu)選是約略對位于阻隔部140的內側邊緣，藉以利用阻隔部140來盡可能地阻隔焊料201于焊墊210上，以確保焊墊210上的焊量。其中，焊墊210可具有表面處理，例如表面涂布有機保焊劑(Organic Solderability Preservatives)或表面電鍍鎳金，以避免發(fā)生表面氧化情形。當焊接結合連接器板端插座100于基材200上時，焊料201是用以作為接著材料，其例如為鉛錫O^b-Sn)合金、錫銀合金、錫銅合金或其它無鉛焊料。且可依需求選擇使用氬焊、硬焊、雷射焊接、電漿電弧焊接、離子束焊接或其它高能量焊接方法，來結合連接器板端插座100于基材200上。如圖2所示，當連接器板端插座100焊接結合于基材200上時，焊料201會因高溫而任意流動，此時，由于阻隔部140是形成于端子接腳132的底面上，而可阻隔焊料201的流動，防止焊料201流動至中空部131的內部而減少焊料201實際在端子接腳132與焊墊210之間的焊量，以確保焊料201的焊量，進而確保連接器板端插座100于基材200上的焊接穩(wěn)固性。再者，此阻隔部140可限制焊料201的任意流動，減少焊料201大量地堆積于特定位置所導致的傾料或定位誤差情形。因此，本實施例的連接器板端插座100可確保連接器板端插座100與基材200之間的結合穩(wěn)定性和定位準確性。請參照圖3，其顯示依照本發(fā)明的第二實施例的連接器板端插座和基材的剖面示意圖。以下僅就本實施例與第一實施例間的相異處進行說明，而其相似處則在此不再贅述。 第二實施例的連接器板端插座300包括座體310、外部導體320、端子330及阻隔部340。外部導體120包括筒體321和外部接腳322，端子330包括中空部331、端子接腳332及凹部 333。相較于第一實施例，本實施例的阻隔部340可部分地形成于中空部331中。此時，端子330的凹部333可凹設于中空部331的開口邊緣。當成型阻隔部340時，阻隔部340的部分材料可進入中空部331內，而部分地形成于中空部331中。因此，此阻隔部340可形成于中空部331與端子接腳332之間，以阻隔焊料201的流動。由上述本發(fā)明的實施例可知，本發(fā)明的連接器板端插座可形成具有異質表面的阻隔部來阻隔焊料，以確保連接器板端插座的端子接腳與基材的焊墊之間的焊量，并限制焊料的任意流動，因而可提升結合穩(wěn)定性和定位準確性。本發(fā)明已由上述相關實施例加以描述，然而上述實施例僅為實施本發(fā)明的范例。 必需指出的是，已公開的實施例并未限制本發(fā)明的范圍。相反地，包括于權利要求書的精神及范圍的修改及均等設置均包括于本發(fā)明的范圍內。
權利要求
1.一種連接器板端插座，其包括 一座體；一外部導體，形成于所述座體上；一端子，設置于所述外部導體中，其中所述端子包括中空部和端子接腳；其特征在于 所述端子接腳的底面上設有凹部，所述凹部填充形成阻隔部，所述阻隔部的材料是不同于所述端子接腳的材料。
2.根據權利要求1所述的連接器板端插座，其特征在于所述連接器板端插座是用以對應連接同軸連接器。
3.根據權利要求1所述的連接器板端插座，其特征在于所述外部導體包括筒體和外部接腳，所述外部接腳是一體成型于所述筒體的底部，并暴露于所述座體的所述底面。
4.根據權利要求1所述的連接器板端插座，其特征在于所述凹部是凹設于所述中空部的開口邊緣。
5.根據權利要求1所述的連接器板端插座，其特征在于所述阻隔部的材料為絕緣材料。
6.根據權利要求1所述的連接器板端插座，其特征在于所述阻隔部的材料為防焊材料。
7.根據權利要求1所述的連接器板端插座，其特征在于所述阻隔部的材料是相同于所述座體的材料。
8.根據權利要求1所述的連接器板端插座，其特征在于所述阻隔部的材料是不同于所述座體的材料。
9.根據權利要求1所述的連接器板端插座，其特征在于所述中空部為中空柱體，其一端為封閉半球形。
全文摘要
本發(fā)明提供一種連接器板端插座。此連接器板端插座包括座體、外部導體、端子及阻隔部。外部導體是形成于座體上，端子設置于外部導體中，其中端子包括中空部和端子接腳，端子接腳的底面上設有凹部，所述凹部填充形成阻隔部，其中阻隔部的材料是不同于端子接腳的材料。本發(fā)明可提升連接器板端插座與基材之間的焊接穩(wěn)定性。
文檔編號H01R12/57GK102299430SQ20101020559
公開日2011年12月28日 申請日期2010年6月22日 優(yōu)先權日2010年6月22日
發(fā)明者賴思銘, 雷茂林 申請人:昆山市玉山鎮(zhèn)群崴精密機械制造廠