專利名稱：集波器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種集波器，尤指一種可實(shí)現(xiàn)小型化的集波器。
背景技術(shù)：
由于衛(wèi)星通信具有通信距離遠(yuǎn)且涵蓋范圍極廣的特色，使得衛(wèi)星通信被廣泛用在許多領(lǐng)域中，例如廣播電視、通信等。因此，即使處于荒涼沙漠或浩瀚大海中，只要架設(shè)好接收天線，便可接收到衛(wèi)星信號。集波器(Low Noise Block Down-converter with IntegratedFeed,LNBF)為用來接收衛(wèi)星通信信號的重要組件之一。一般來說，集波器主要是將所接收到的衛(wèi)星通信信號進(jìn)行降頻以及放大處理，而此衛(wèi)星通信信號經(jīng)由集波器處理后，再通過同軸傳輸線傳送至衛(wèi)星機(jī)頂盒，以進(jìn)行后續(xù)處理。請參考圖1，圖1為公知的一集波器10的分解示意圖，集波器10包含一殼體102、 一降頻電路板104、一間隔墊片106以及一 F型連接器108。其中，降頻電路板104電連接于F型連接器108，并通過F型連接器108連接至一同軸纜線，以傳送衛(wèi)星通信信號至一衛(wèi)星機(jī)頂盒。降頻電路板104設(shè)置于殼體102的一第一側(cè)，而間隔墊片106設(shè)置于降頻電路板 104之上。一般來說，可通過鎖固方式將殼體102、降頻電路板104以及間隔墊片106組裝起來，并將F型連接器108固定至殼體102的一第二側(cè)。在組裝的過程中，可以先將降頻電路板104固定于殼體102后，再將間隔墊片106鎖固至殼體102上。最后，F(xiàn)型連接器108 可以鎖固方式固定至殼體102的第二側(cè)。換言之，集波器10的各組件之間的相對關(guān)系，由間隔墊片106至F型連接器108的組件順序?yàn)殚g隔墊片106、降頻電路板104、殼體102以及F型連接器108。為了因應(yīng)小型化的趨勢以及降低成本，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)之初，制造廠商皆會竭盡所能的將產(chǎn)品設(shè)計(jì)到最小化。舉例來說，在降頻電路設(shè)計(jì)時(shí)，可以通過電路布局技術(shù)來縮小降頻電路的電路布局，如此一來，降頻電路板104的尺寸也可做到最小化而達(dá)到節(jié)省成本的目的。然而，在集波器10中，降頻電路板104雖可以通過電路布局技術(shù)來縮小尺寸，但是，殼體102卻因?yàn)檎w構(gòu)件的完整性，而無法隨著縮小體積。請參考圖2，圖2為公知的一集波器10的組裝結(jié)構(gòu)的側(cè)面示意圖。為了組裝方便，如圖2中的A處所示，殼體102的外圍結(jié)構(gòu)與F型連接器108之間通常必須保留有一施工間隔空間，如此一來，當(dāng)同軸電纜鎖上F型連接器108時(shí)，才不會受到殼體102干涉。在此情況下，即便是降頻電路板104的尺寸已經(jīng)縮小，殼體102卻囿于前述的結(jié)構(gòu)而仍無法跟著進(jìn)行縮小設(shè)計(jì)。因此，如何設(shè)計(jì)出一可兼顧后續(xù)組件的組裝便利性，又能有效縮小體積的集波器，以滿足市場對于集波器輕薄化的需求便為未來產(chǎn)品設(shè)計(jì)上亟需努力的課題。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明主要在于提供一種集波器。本發(fā)明公開一種集波器，該集波器包含有一殼體；一間隔墊片，該間隔墊片設(shè)置于該殼體上，且該間隔墊片形成有一孔洞；一降頻電路板，該降頻電路板設(shè)置于該殼體與該間隔墊片之間；以及一 F型連接器，該F型連接器設(shè)置于該間隔墊片上，并經(jīng)由該孔洞電連接于該降頻電路板。 本發(fā)明通過將F型連接器整合于間隔墊片，使得所有組件可以隨著降頻電路板的尺寸縮小，而跟著縮小組件尺寸，如此一來，集波器的體積將可大幅地降低，并且制造成本亦可大幅地降低。



102,302殼體312連接器本體
104,304降頻電路板314導(dǎo)線
106,306間隔墊片D1、D2直徑
108,308F型連接器
具體實(shí)施例方式請參考圖3及圖4，圖3為本發(fā)明實(shí)施例的一集波器30的分解示意圖，圖4為本發(fā)明實(shí)施例的集波器30的組裝結(jié)構(gòu)示意圖。集波器30包含有一殼體302、一降頻電路板 304、一間隔墊片306以及一 F型連接器308。間隔墊片306設(shè)置于殼體302上，且間隔墊片302形成有一孔洞310。降頻電路板304設(shè)置于殼體302與間隔墊片306之間。F型連接器308設(shè)置于間隔墊片306上，并經(jīng)由孔洞310電連接于降頻電路板304。如圖3所示，F(xiàn)型連接器308設(shè)置于間隔墊片306之上，而可經(jīng)由孔洞310電連接至降頻電路板304。在本發(fā)明中，由于F型連接器308設(shè)置于間隔墊片306，間隔墊片306 不像殼體302具有厚實(shí)的外型，因此，并不需保留施工間隔空間來提供F型連接器308進(jìn)行裝卸同軸電纜。在此情況下，當(dāng)降頻電路板304通過電路布局技術(shù)而縮小尺寸時(shí)，殼體302 以及間隔墊片306亦可隨著縮小外型產(chǎn)品體積。換言之，本發(fā)明通過將F型連接器308整合于間隔墊片306上，所有組件便可隨著降頻電路板304的尺寸縮小，而跟著縮小組件尺寸，如此一來，集波器30的體積將可大幅的降低，在此情況下，將可在材料的使用上做到最精簡化，而可大幅地降低制造成本。進(jìn)一步說明，請參考圖5㈧及圖5 (B)，圖5㈧及圖5⑶為本發(fā)明實(shí)施例的間隔墊片306與F型連接器308的組裝結(jié)構(gòu)示意圖。F型連接器308包含有一連接器本體312 以及一導(dǎo)線314。連接器本體312固設(shè)于該間隔墊片上。導(dǎo)線314經(jīng)由孔洞310電連接于降頻電路板304，用來傳輸信號。較佳地，連接器本體312的直徑Dl大于間隔墊片306上的孔洞310的直徑D2。如此一來，導(dǎo)線314可穿過孔洞310而電連接于降頻電路板304，并且連接器本體312可沿孔洞310周圍而固設(shè)于間隔墊片306上。此外，關(guān)于集波器30的各組件的組裝方式，請參考圖6，圖6為本發(fā)明實(shí)施例的集波器30的組裝過程的一實(shí)施例的示意圖。由圖6可知，首先，可將降頻電路板304與F型連接器308分別固定于間隔墊片306的兩側(cè)，其中，在組裝的過程中，要確實(shí)使導(dǎo)線314接觸到降頻電路板304，使導(dǎo)線314可將降頻電路板304上的信號傳輸至同軸電纜，以傳遞至后端的衛(wèi)星機(jī)頂盒作后續(xù)處理。接著，再將降頻電路板304、F型連接器與間隔墊片306的組合件固定至殼體302上。在此情況下，以圖6所示的組裝方式的優(yōu)點(diǎn)是由于降頻電路板 304尚未固定至殼體302上，因而F型連接器308的導(dǎo)線314可以輕易地鏈接到降頻電路板 304，而不用組裝的過程中，還要費(fèi)心的進(jìn)行對準(zhǔn)的動作。請參考圖7，圖7為本發(fā)明實(shí)施例的集波器30的組裝過程的另一實(shí)施例的示意圖。 由圖7可知，首先，可將降頻電路板304先固定至殼體302上，并將F型連接器308固定至間隔墊片306上。接著，再將F型連接器與間隔墊片306的組合件固定至殼體302上。除此之外，亦可依圖3所示的各組件的相對關(guān)系，將降頻電路板304與間隔墊片306 —起固定至殼體302。要注意的是，集波器30僅為本發(fā)明的一實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)可據(jù)以做不同的修飾。舉例來說，本發(fā)明中所述的“固定”一詞，并不拘于任何固定方式，舉凡可以防止兩者之間產(chǎn)生相對運(yùn)動的方式，如是鎖附、卡合、膠合等，但不限于此。此外，F(xiàn)型連接器308與間隔墊片306可以各種固定方式固設(shè)于間隔墊片306上，且F型連接器308與間隔墊片306可以是一體成形結(jié)構(gòu)體。另外，降頻電路板304較佳地為一印刷電路板。綜上所述，相比較于先前技術(shù)，本發(fā)明通過將F型連接器308整合于間隔墊片306， 使得所有組件可以隨著降頻電路板304的尺寸縮小，而跟著縮小組件尺寸，如此一來，集波器30的體積將可大幅地降低，并且制造成本亦可大幅地降低。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，凡是根據(jù)本發(fā)明權(quán)利要求書的范圍所作的均等變化與修飾，皆應(yīng)屬本發(fā)明的涵蓋范圍。
權(quán)利要求
1.一種集波器，包括 一殼體；一間隔墊片，該間隔墊片設(shè)置于該殼體上，且該間隔墊片形成有一孔洞；一降頻電路板，該降頻電路板設(shè)置于該殼體與該間隔墊片之間；以及一 F型連接器，該F型連接器設(shè)置于該間隔墊片上，并經(jīng)由該孔洞電連接于該降頻電路板。
2.如權(quán)利要求1所述的集波器，其中該降頻電路板固定于該間隔墊片上的一第一側(cè)， 且該F型連接器設(shè)置于相異于該間隔墊片上的該第一側(cè)的一第二側(cè)。
3.如權(quán)利要求2所述的集波器，其中在該降頻電路板與該F型連接器被固定于該間隔墊片后，該降頻電路板、該F型連接器與該間隔墊片的一組合件被固設(shè)于該殼體上。
4.如權(quán)利要求1所述的集波器，其中該降頻電路板為一印刷電路板。
5.如權(quán)利要求1所述的集波器，其中該F型連接器包括 一連接器本體，固設(shè)于該間隔墊片上；以及一導(dǎo)線，經(jīng)由該孔洞電連接于該降頻電路板，用來傳輸信號。
6.如權(quán)利要求5所述的集波器，其中該連接器本體的直徑大于該間隔墊片上的該孔洞的直徑。
7.如權(quán)利要求5所述的集波器，其中該連接器本體沿該孔洞周圍固設(shè)于該間隔墊片上。
8.如權(quán)利要求1所述的集波器，其中該F型連接器與該間隔墊片為一體成形結(jié)構(gòu)體。
9.如權(quán)利要求1所述的集波器，其中該間隔墊片、該降頻電路板以及該F型連接器設(shè)置于該殼體的同一側(cè)。
10.如權(quán)利要求1所述的集波器，其中該間隔墊片、該降頻電路板以及該F型連接器以鎖附方式固定在該殼體之上。
11.如權(quán)利要求1所述的集波器，其中該間隔墊片、該降頻電路板以及該F型連接器以卡合方式固定在該殼體之上。
12.如權(quán)利要求1所述的集波器，其中該間隔墊片、該降頻電路板以及該F型連接器以膠合方式固定在該殼體之上。
全文摘要
本發(fā)明提供一種集波器。該集波器包含有一殼體；一間隔墊片，該間隔墊片設(shè)置于該殼體上，且該間隔墊片形成有一孔洞；一降頻電路板，該降頻電路板設(shè)置于該殼體與該間隔墊片之間；以及一F型連接器，該F型連接器設(shè)置于該間隔墊片上，并經(jīng)由該孔洞電連接于該降頻電路板。本發(fā)明的體積將可大幅地降低，并且制造成本亦可大幅地降低。
文檔編號H01Q23/00GK102299423SQ201010205599
公開日2011年12月28日 申請日期2010年6月22日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月22日
發(fā)明者吳大任, 吳璨州, 蔡文才 申請人:啟碁科技股份有限公司