專利名稱：另一種壓電陶瓷徑向振動模式頻率器件芯片絕緣防潮的方法
另一種壓電陶瓷徑向振動模式頻率器件芯片絕緣防潮的方
法方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子器件絕緣防潮的方法，具體說是一種頻率在 190-1250KHZ范圍內(nèi)的壓電陶瓷徑向振動頻率器件芯片絕緣防潮的方法。背景技術(shù)：
作為電子原器件，其絕緣阻抗必須達到一定的要求，否則整機就不能正常工作。壓電陶瓷勁向振動頻率器件的典型結(jié)構(gòu)是將芯片放在外殼的空腔內(nèi)，通過夾持彈簧片進行固定，在外殼的芯片電極引出端灌封有絕緣膠，這種器件的絕緣阻抗主要由芯片決定，而芯片是由陶瓷和陶瓷兩面的金屬銀電極組成，陶瓷都是多孔性的，容易吸收水分，芯片的厚度一般只有0. 3-1. Omm之間，如果芯片側(cè)面被含有金屬離子的手汗或口水等污染，在干燥時絕緣阻抗合格，一但受潮絕緣阻抗就會不合格。目前普遍采用的絕緣防潮方法是陶瓷芯片清洗干凈后通過嚴(yán)格工藝管控來杜絕污染，如保證裝配時的干濕度，員工戴口罩、戴手套和手指套、灌灌封膠之前用烘箱干燥等，但產(chǎn)品在上整機后還是經(jīng)常因受潮或污染使絕緣下降而失效。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是提供另一種壓電陶瓷徑向振動頻率器件芯片絕緣防潮的方法，以使陶瓷芯片的絕緣阻抗不受外界條件影響或污染，保證工作時陶瓷芯片的絕緣阻抗不會下降。為解決其技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是在壓電陶瓷勁向振動模式頻率器件裝配前，用絕緣防潮材料封住芯片四個端面的陶瓷，形成一層隔斷陶瓷與外界環(huán)境使陶瓷不可能受到污染的絕緣保護層，更進一步的方法是絕緣保護層延伸到封住兩面電極的邊緣；所說的絕緣防潮材料為樹脂、油墨或油漆；所述的絕緣保護層可以從端面陶瓷跨到兩面的電極上，或是只覆蓋端面陶瓷部分；所述絕緣保護層形成的時間是在小芯片上進行，或是在小芯片組合后進行；所述絕緣保護層形成的方法是用毛筆涂、毛刷刷、絲網(wǎng)印刷、噴涂或移印的方式進行。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明有如下實質(zhì)性特點和顯著的進步1、因陶瓷芯片的兩個電極之間(端面)覆蓋有一道用絕緣防潮材料組成的絕緣保護層；該絕緣保護層覆蓋住整個芯片端面，更進一步絕緣保護層兩端都跨到電極邊緣上，因此隔斷了電極與電極之間污染的可能性，有利于壓電陶瓷芯片的工作穩(wěn)定性。2、因所述絕緣保護層形成的時間可以是小芯片進行或小芯片組合在一起進行；因此大大簡化了生產(chǎn)過程，又有利于大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)，降低生產(chǎn)成本。
具體實施方式下面結(jié)合實施例對本發(fā)明進一步說明實施例一單個小芯片絕緣防潮的方法直接用毛筆或毛刷粘上絕緣防水材料涂到小芯上的四個端面上后固化，該絕緣防水材料不限于樹脂、油墨和油漆；這樣的芯片電極邊緣及端面上都有了絕緣防水材料的保護，在后續(xù)的生產(chǎn)和工作過程中就不會再受潮，產(chǎn)品也就不會因絕緣下降而停止工作。
實施例二 小芯片組合成條狀絕緣防潮的方法先把多個小芯片疊成一長條，使小芯片的端面疊成一個面，后用噴涂的方法在條狀組合芯片的四個面上噴上一層絕緣防水材料并烘干，這種絕緣防水材料不限于樹脂、油墨和油漆，然后掰成單個小芯片；這樣的芯片電極邊緣及端面上都有了絕緣防水材料的保護，在后續(xù)的生產(chǎn)和工作過程中就不會再受潮，產(chǎn)品也就不會因絕緣下降而停止工作。實施例三小芯片組 合成條狀絕緣防潮的方法先把多個小芯片疊成一長條，使小芯片的端面組成一個面，后用絲網(wǎng)印刷的方法在條狀組合芯片的四個面上印上一層絕緣防水材料并烘干，這種絕緣防水材料不限于樹脂、油墨和油漆，然后掰成單個小芯片；這樣的芯片電極之間的端面上有了絕緣防水材料的保護，在后續(xù)的生產(chǎn)和工作過程中就不會再受潮，產(chǎn)品也就不會因絕緣下降而停止工作。
權(quán)利要求
1.另一種壓電陶瓷徑向振動頻率器件芯片絕緣防潮的方法，其特征是在壓電陶瓷勁向振動模式頻率器件裝配前，用絕緣防潮材料封住芯片四個端面的陶瓷上沒有電極的部分，形成一層隔斷陶瓷與外界環(huán)境使陶瓷不可能受到污染絕的緣保護層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的另一種壓電陶瓷徑向振動頻率器件芯片絕緣防潮的方法，其特征是所說的絕緣防潮材料為樹脂、油墨或油漆。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的另一種壓電陶瓷徑向振動頻率器件芯片絕緣防潮的方法，其特征是所述的絕緣保護層是從端面陶瓷跨到兩面的電極上，或是只覆蓋端面陶瓷部分。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的另一種壓電陶瓷徑向振動頻率器件芯片絕緣防潮的方法，其特征是所述絕緣保護層形成的時間是在小芯片上進行，或是在小芯片組合在一起后進行。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或3或4所述的另一種壓電陶瓷徑向振動頻率器件芯片絕緣防潮的方法，其特征是所述絕緣保護層形成的方法是用毛筆涂、毛刷刷、絲網(wǎng)印刷、噴涂或移印的方式進行。
全文摘要
另一種壓電陶瓷徑向振動頻率器件芯片絕緣防潮的方法，它是在壓電陶瓷徑向振動模式頻率器件裝配前，用絕緣防潮材料封住芯片四個端面的陶瓷上沒有電極的部分，形成一層隔斷陶瓷與外界環(huán)境使陶瓷不可能受到污染的絕緣保護層，所說的絕緣防潮材料為樹脂、油墨或油漆；因陶瓷芯片的兩個電極之間覆蓋有一道用絕緣防潮材料組成的絕緣保護層；該絕緣保護層覆蓋住整個芯片端面，更進一步絕緣保護層兩端都跨到電極邊緣上，因此隔斷了電極與電極之間污染的可能性，有利于壓電陶瓷芯片的工作穩(wěn)定性；又因所述絕緣保護層形成的時間可以是小芯片進行或小芯片組合在一起進行；因此大大簡化了生產(chǎn)過程，有利于大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)，降低生產(chǎn)成本。
文檔編號H01L41/22GK102291098SQ20101020902
公開日2011年12月21日 申請日期2010年6月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月21日
發(fā)明者劉宗玉, 劉志潛, 劉超慧, 向織偉, 程偉, 陳普查 申請人:湖南嘉業(yè)達電子有限公司