專利名稱：一種低成本環(huán)保無鹵型導電漿料的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種低成本環(huán)保無鹵型導電漿料，尤其涉及一種用于鍵盤線路印刷、 薄膜開關等領域的低成本環(huán)保無鹵型導電漿料。
背景技術：
自從2009年起，歐盟國家紛紛推行了鹵素限制法令，限制進入歐盟國家的電子產(chǎn) 品中鹵素的含量。而電子漿料主要用于電子產(chǎn)品的鍵盤線路和薄膜開關等電子元器件中， 因此導電漿料有機部分的無鹵化也勢在必行。一般薄膜開關和鍵盤線路等使用的導電銀漿有機載體部分都以鹵素為主。這種有 機體系干燥時間短，附著力強，干膜電阻值低，抗撓曲性能好。而一般的無鹵導電銀漿的干 燥時間要遠遠高于含有鹵素的銀漿，且導電效果和其它性能也不理想。隨著科技的發(fā)展，鍵 盤及薄膜開關市場在不斷的擴充，低溫固化銀漿的需求量也在不斷加大，因此，銀漿的成本 也就成為了鍵盤及薄膜開關生產(chǎn)廠家關注的焦點。目前在國內(nèi)市場，低成本環(huán)保無鹵型導 電漿料的研發(fā)也在逐步進行中。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有導電漿料成本高，污染大、導電效果差的缺點，提 供一種低成本環(huán)保無鹵型導電漿料。本發(fā)明的目的是通過以下技術方案來解決的
本發(fā)明的低成本環(huán)保無鹵型導電漿料包含導電粉、有機載體以及添加劑等，其中導電 粉包含一定量的銀粉和非銀導電粉；有機載體主要成分為高分子樹脂和溶劑；添加劑主要 為增稠劑、偶聯(lián)劑、流平劑等。本發(fā)明的目的是通過以下技術方案來解決的
一種低成本環(huán)保無鹵型導電漿料，該導電漿料由以下組分及質(zhì)量百分含量的原料制
成
導電粉40 45%;
溶劑38 45% ；
高分子樹脂 8 20% ； 添加劑廣3% ；
所述導電粉、溶劑、高分子樹脂和添加劑的總質(zhì)量為100%。所述導電粉由8(Γ95%質(zhì)量的銀粉和5 20%質(zhì)量的非銀導電粉。所述銀粉為片狀銀粉，該銀粉顆粒直徑為廣10 μ m，振實密度為1.5 4.0g/ml ；所 述非銀導電粉為碳粉或鎳粉，其中碳粉顆粒直徑為廣5μπι，碳粉顆粒含碳量> 99%，鎳粉直 徑為 0. 5-4. 0 μ mo所述的高分子樹脂選自聚酯樹脂。
所述的溶劑為DBE、乙基卡必醇醋酸酯、丙二醇甲醚醋酸酯、乙基溶纖劑醋酸酯中的一種或幾種。所述的添加劑是偶聯(lián)劑、增稠劑、流平劑中的一種或幾種；其中偶聯(lián)劑為有機硅烷偶聯(lián)劑A-174、增稠劑為氣相二氧化硅LM150、流平劑為畢克BYK-310。一種低成本環(huán)保無鹵型導電漿料的制備方法，
1)首先，在60-70°C的溫度條件下，將占導電漿料總質(zhì)量38、5%溶劑與8 20%高分子 樹脂高速混合至均一狀態(tài)，形成有機載體；
2)其次，將導電粉混合均勻，其中導電粉由8(Γ95%質(zhì)量的銀粉和5 20%質(zhì)量的非銀導 電粉組成；
3)然后，將混合后的導電粉加入到有機載體中，并加入占導電漿料總質(zhì)量廣3%添加 齊IJ，經(jīng)攪拌機攪拌及三輥機研磨后，得到最終導電漿料；
所述導電粉、溶劑、高分子樹脂和添加劑的總質(zhì)量為100%。本發(fā)明提供的一種低成本環(huán)保無鹵型導電漿料不僅能夠降低研發(fā)成本，而且導電 性能良好，也符合歐洲安全標準。
具體實施例方式下面對本發(fā)明做進一步詳細描述 實施例1
選用顆粒直徑為廣 ο μ m的片狀銀粉和直徑為廣5 μ m碳粉粉混合，其混合比例為9:1。溶劑為丙二醇甲醚醋酸酯和乙基溶纖劑醋酸酯混合，其混合比例為1:4。選用高分子樹脂為DynapolL205。各組分含量為 導電粉40%， 溶劑 45%， 高分子樹脂 13%， 偶聯(lián)劑 1%， 增稠劑 1%，
首先，在70°C的條件下，將溶劑與樹脂高速混合至均一狀態(tài)，形成有機載體。再將導電 粉預先混合，然后將混合后的粉體加入有機載體中，添加硅烷偶聯(lián)劑和增稠劑，經(jīng)過攪拌機 攪拌及三輥機研磨后，得到最終導電漿料。該漿料可在柔性基板上印刷，干燥溫度為145°C， 干燥時間為50分鐘。實施例2
選用顆粒直徑為廣 ο μ m的片狀銀粉和直徑為0. 5-4. 0 μ m的鎳粉混合，其混合比例為
4:1。溶劑為DBE，乙基卡必醇醋酸酯和丙二醇甲醚醋酸酯。選用高分子樹脂為SKES-300型聚酯樹脂和東洋紡織500型聚酯樹脂。各組分含量為 導電粉45%， DBE 21%, 乙基卡必醇醋酸酯17%，丙二醇甲醚醋酸酯4%， ES-300 6%,
500 6%,
流平劑0. 5%，
增稠劑0. 5%，
首先，在60°C的條件下，將SKES-300型聚酯樹脂和DBE高速混合至均一狀態(tài)形成第一有機載體；在70°C的條件下，東洋紡織500型聚酯樹脂與乙基卡必醇醋酸酯和丙二醇甲 醚醋酸酯高速混合至均一狀態(tài)形成第二有機載體；待兩種有機載體混合均勻后加入混合后 的導電粉，再添加流平劑和增稠劑，用攪拌機及三輥研磨機混合研磨均勻，得到最終導電漿 料。該漿料可在柔性基板上印刷，干燥溫度為150°C，干燥時間為40分鐘。實施例3
選用顆粒直徑為廣 ο μ m的片狀銀粉和直徑為0. 5-4. 0 μ m的鎳粉混合，其混合比例為 19:1。溶劑為乙基溶纖劑醋酸酯和丙二醇甲醚醋酸酯。選用高分子樹脂為東洋紡織103型聚酯樹脂和東洋紡織500型聚酯樹脂。各組分含量為 導電粉42.5%， 乙基溶纖劑醋酸酯35%， 丙二醇甲醚醋酸酯5% 103 9%, 500 6%, 偶聯(lián)劑 1. 5%， 增稠劑 1%，
首先，在65°C的條件下，將東洋紡織103和500型聚酯樹脂、乙基溶纖劑醋酸酯、丙二 醇甲醚醋酸酯高速混合至均一狀態(tài)形成有機載體，然后將混合后的導電粉加入到有機載體 中，再添加偶聯(lián)劑和增稠劑，用攪拌機及三輥研磨機混合研磨均勻，得到最終導電漿料。該 漿料可在柔性基板上印刷，干燥溫度為140°C，干燥時間為40分鐘。以上內(nèi)容是結合具體的優(yōu)選實施方式對本發(fā)明所作的進一步詳細說明，不能認定 本發(fā)明的具體實施方式
僅限于此，對于本發(fā)明所屬技術領域的普通技術人員來說，在不脫 離本發(fā)明構思的前提下，還可以做出若干簡單的推演或替換，都應當視為屬于本發(fā)明由所 提交的權利要求書確定專利保護范圍。
權利要求
一種低成本環(huán)保無鹵型導電漿料，其特征在于，該導電漿料由以下組分及質(zhì)量百分含量的原料制成導電粉 40~45%；溶劑 38~45%；高分子樹脂 8~20%；添加劑 1~3%；所述導電粉、溶劑、高分子樹脂和添加劑的總質(zhì)量為100%。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種低成本環(huán)保無鹵型導電漿料，其特征在于所述導電粉 由8(Γ95%質(zhì)量的銀粉和5 20%質(zhì)量的非銀導電粉。
3.據(jù)權利要求2所述的一種低成本環(huán)保無鹵型導電漿料，其特征在于所述銀粉為片 狀銀粉，該銀粉顆粒直徑為廣10 μ m，振實密度為1.5 4. Og/ml ；所述非銀導電粉為碳粉或 鎳粉，其中碳粉顆粒直徑為廣5 μ m,碳粉顆粒含碳量> 99%，鎳粉直徑為0. 5-4. 0 μ m。
4.根據(jù)權利要求1所述的一種低成本環(huán)保無鹵型導電漿料，其特征在于所述的高分 子樹脂選自聚酯樹脂。
5.根據(jù)權利要求1所述的一種低成本環(huán)保無鹵型導電漿料，其特征在于所述的溶劑 為DBE、乙基卡必醇醋酸酯、丙二醇甲醚醋酸酯、乙基溶纖劑醋酸酯中的一種或幾種。
6.根據(jù)權利要求1所述的一種低成本環(huán)保無鹵型導電漿料，其特征在于所述的添加 劑是偶聯(lián)劑、增稠劑、流平劑中的一種或幾種；其中偶聯(lián)劑為有機硅烷偶聯(lián)劑A-174、增稠 劑為氣相二氧化硅LM150、流平劑為畢克BYK-310。
7.根據(jù)權利要求1所述一種低成本環(huán)保無鹵型導電漿料的制備方法，其特征在于1)首先，在60-70°C的溫度條件下，將占導電漿料總質(zhì)量38、5%溶劑與壙20%高分子 樹脂高速混合至均一狀態(tài)，形成有機載體；2)其次，將導電粉混合均勻，其中導電粉由8(Γ95%質(zhì)量的銀粉和5 20%質(zhì)量的非銀導 電粉組成；3)然后，將混合后的導電粉加入到有機載體中，并加入占導電漿料總質(zhì)量廣3%添加 齊IJ，經(jīng)攪拌機攪拌及三輥機研磨后，得到最終導電漿料；所述導電粉、溶劑、高分子樹脂和添加劑的總質(zhì)量為100%。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種低成本環(huán)保無鹵型導電漿料，它包含導電粉、有機載體以及添加劑等，其中導電粉中含有80~95%質(zhì)量的銀粉和5~20%質(zhì)量的非銀導電粉；有機載體主要成分為高分子樹脂和溶劑；添加劑主要為增稠劑、偶聯(lián)劑、流平劑等。本發(fā)明的低成本環(huán)保無鹵型導電漿料，不僅能夠降低研發(fā)成本，而且導電性能良好，也符合歐盟國家電子產(chǎn)品的安全標準。
文檔編號H01B1/20GK101866704SQ20101021184
公開日2010年10月20日 申請日期2010年6月29日 優(yōu)先權日2010年6月29日
發(fā)明者朱萬超 申請人:彩虹集團公司