專利名稱：具有連接端子的基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及具有帶彈簧特性的連接端子的基板(board)。
背景技術(shù)：
圖1是具有連接端子的常規(guī)基板的截面圖，其電連接至連接物(連接目標(biāo))。參照 圖1，具有連接端子的常規(guī)基板(其用標(biāo)號(hào)200指示)包括基板主體210、焊盤(pán)220、連接 端子230以及焊料240。連接物300包括基板主體310和焊盤(pán)320。該連接物300利用設(shè) 置在基板200或該連接物300上的卡具(clamp，未圖示)等可分離且可再附接地緊固至該 基板200。基板主體210包括絕緣層(未圖示)和形成在該絕緣層中或之上的通路與互連圖 案(未圖示)。焊盤(pán)220設(shè)置在基板主體210的、要電連接至形成在該基板主體210中或之 上的互連圖案(未圖示)的表面210A上?；逯黧w310包括絕緣層(未圖示)和形成在該絕緣層中或之上的通路與互連圖 案(未圖示)。焊盤(pán)320設(shè)置在基板主體310的、要電連接至形成在該基板主體310中或之 上的互連圖案(未圖示)的表面310A上。連接端子230具有彈簧特性。該連接端子230具有經(jīng)由焊料240電連接至基板主 體210上的對(duì)應(yīng)焊盤(pán)220的相應(yīng)第一末端部分230A。在基板200緊固至連接物300的情況 下，連接端子230具有要電連接至焊盤(pán)320的、利用大致恒定的壓力抵壓基板主體310上的 對(duì)應(yīng)焊盤(pán)320的相應(yīng)第二末端部分230B。因而，包括具有彈簧特性的連接端子230的基板200可以容易地電附接至連接物 300以及與其分離(例如，參見(jiàn)日本特開(kāi)專利申請(qǐng)No. 2000-299422)。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，一種基板包括基板主體；設(shè)置在該基板主體的第一表 面處的第一導(dǎo)體；以及具有彈簧特性的導(dǎo)電連接端子，該連接端子包括固定至所述第一導(dǎo) 體的第一末端部分；要連接至要與所述基板主體的所述第一表面相對(duì)地放置的第一連接物 的第二末端部分；以及按朝所述第一導(dǎo)體突出的方式設(shè)置在所述第一末端部分上的突出部 分。借助于權(quán)利要求書(shū)中具體指出的部件和組合，將認(rèn)識(shí)到并實(shí)現(xiàn)實(shí)施例的目的和優(yōu)
點(diǎn)O應(yīng)當(dāng)理解，前述一般描述和下面的詳細(xì)描述都是示范性和解釋性的，而并非對(duì)要 求保護(hù)的本發(fā)明的限制。


當(dāng)結(jié)合附圖閱讀時(shí)，根據(jù)下面的詳細(xì)描述，本發(fā)明的其它目的、特征以及優(yōu)點(diǎn)將變 得更明顯，在附圖中圖1是具有連接端子的常規(guī)基板的截面圖，所述基板電連接至連接物；圖2是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的配備有連接端子的基板的截面圖；圖3是例示根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的、圖2中所示連接端子的布置的示意圖；圖4是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的、圖3中所示結(jié)構(gòu)的平面圖；圖5是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的、電連接至連接物和安裝基板的、配備有連接端 子的基板的截面圖；圖6A到6E是例示根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的、制造配備有連接端子的基板的工序 的圖；圖7是例示根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的配備有連接端子的基板的截面圖；圖8是根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的、電連接至連接物和安裝基板的、配備有連接端 子的基板的截面圖；圖9是例示根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的配備有連接端子的基板的截面圖；圖10是根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的、電連接至連接物和安裝基板的、配備有連接端 子的基板的截面圖；圖11是例示根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施例的配備有連接端子的基板的截面圖；圖12是根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施例的、電連接至連接物和安裝基板的、配備有連接端 子的基板的截面圖；圖13是例示根據(jù)本發(fā)明第五實(shí)施例的配備有連接端子的基板的截面圖；圖14是根據(jù)本發(fā)明第五實(shí)施例的、電連接至連接物和安裝基板的、配備有連接端 子的基板的截面圖；圖15是例示根據(jù)本發(fā)明第六實(shí)施例的配備有連接端子的基板的截面圖；圖16是根據(jù)本發(fā)明第六實(shí)施例的、電連接至連接物和安裝基板的、配備有連接端 子的基板的截面圖；圖17是例示根據(jù)本發(fā)明第七實(shí)施例的配備有連接端子的基板的截面圖；圖18是根據(jù)本發(fā)明第七實(shí)施例的、電連接至連接物和安裝基板的、配備連接端子 的基板的截面圖；以及圖19是例示根據(jù)本發(fā)明第八實(shí)施例的將本發(fā)明應(yīng)用至半導(dǎo)體封裝的圖。
具體實(shí)施例方式根據(jù)如圖1所示的常規(guī)基板200，然而，連接端子230的第一末端部分230A的、面 向基板主體210的表面210A的表面230C平坦且光滑，不存在任何定義表面230C與表面 210A之間的間隔T1到T3的函數(shù)。因此，當(dāng)經(jīng)由焊料240將連接端子230的第一末端部分 230A接合至對(duì)應(yīng)焊盤(pán)220時(shí)，間隔T1到T3的值彼此不同，使得表面230C與表面2IOA之間 的間隔(距離)不能保持均勻。如果表面230C與表面210A之間的間隔不能保持均勻，則 焊料240的量可能太少，這導(dǎo)致連接端子230與對(duì)應(yīng)焊盤(pán)220之間的連接可靠性降低的問(wèn)
而且，在這種情況下，如果假定每一個(gè)焊盤(pán)220上具有相同量的焊料240，則隨著 表面230C與表面210A之間的間隔的減小，可能發(fā)生焊料芯吸(wicking)，其中，焊料240向 連接端子230的、除了第一末端部分230A以外的部分(即，連接端子230的傾斜部分)行 進(jìn)。這種焊料芯吸劣化了連接端子230的彈簧特性，并因此不是優(yōu)選的。因而，希望保持連接端子的一個(gè)末端部分與基板(主體)之間的間隔均勻。然而， 具有連接端子的常規(guī)基板的問(wèn)題在于，難以保持這種間隔均勻。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，具有連接端子的基板被設(shè)置成能夠保持連接端子的一個(gè) 末端部分與基板主體之間的間隔均勻。參照附圖，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行描述。[a]第一實(shí)施例首先，根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例，對(duì)具有連接端子的基板的結(jié)構(gòu)進(jìn)行概述，下面，可 以將具有連接端子的基板稱為配備有連接端子的基板。圖2是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的配備有連接端子的基板的截面圖。參照?qǐng)D2，根 據(jù)第一實(shí)施例的配備有連接端子的基板10包括基板11、多個(gè)連接端子12、多個(gè)連接部件 13、以及多個(gè)外部連接部件14?；?1包括板狀基板16、多個(gè)貫通孔17、以及作為第一導(dǎo)體的多個(gè)貫通電極 19?；逯黧w16的示例包括硅襯底(substrate)、層疊絕緣層、以及多個(gè)通路和多個(gè)互連 部設(shè)置在多個(gè)絕緣層中或之上的多層互連結(jié)構(gòu)(布線板)。貫通孔17貫通基板主體16形 成。貫通孔17的直徑例如可以為100 μ m到300 μ m。貫通電極19設(shè)置在相應(yīng)的貫通孔17中。所述貫通電極19具有暴露在基板主體 16的表面16A (基板主體16的第一表面)處、與表面16A處于大致相同的平面中的相應(yīng)第 一端面19A。貫通電極19具有暴露在基板主體16的表面16B (基板主體16的第二表面) 處、與表面16B處于大致相同的平面中的相應(yīng)第二端面19B。貫通電極19的材料的示例包 括銅。在這個(gè)實(shí)施例中，針對(duì)下面將貫通電極19設(shè)置在作為基板11的示例的由硅構(gòu)成 的基板主體16中的情況進(jìn)行描述。而且，在貫通電極19與基板主體16之間以及基板主體 16的表面16A與16B上形成有諸如SiO2膜的絕緣膜(未圖示)。圖3是例示圖2中所示連接端子12的布置的示意圖，而圖4是圖3中所示結(jié)構(gòu)的 平面圖。在圖3和圖4中，與圖2所示元件相同的元件用相同標(biāo)號(hào)來(lái)指示，并且可以省略其 描述。在圖4中，C表示連接端子12所布置的方向。下面，將這個(gè)方向稱為“布置方向C”。參照?qǐng)D2到圖4，具有彈簧特性的連接端子12包括相應(yīng)的第一連接部分21、第二 連接部分22、彈簧部分23、第一支承部分24、以及第二支承部分25。在單個(gè)連接端子12中，第一連接部分21包括板狀部分21H和在面向基板11 一側(cè) 上、形成在該板狀部分2IH的表面2IA上的突出部分2IP。該突出部分2IP可以與該板狀部 分21H形成為整體結(jié)構(gòu)，或者可以按朝基板主體16突出的方式在該板狀部分21H上形成為 分離主體。板狀部分21H的寬度W1和寬度W2主中的每一個(gè)例如可以為0. 4mm(參見(jiàn)圖3)。 板狀部分21H的厚度Ttl例如可以為0. 08mm(參見(jiàn)圖2)。該突出部分21P例如可以具有截 頭圓錐體形狀(或截錐形狀)。突出部分21P的、位于板狀部分21H的表面21A —側(cè)的表面直徑例如可以為50 μ m到200 μ m。截頭圓錐體是圓錐體的、包含在基部與平行于該基部 的、與該圓錐體相交的平面之間的一部分。通過(guò)連接部件13將第一連接部分21固定至對(duì)應(yīng)貫通電極19的第一端面19A。即， 將第一連接部分21電連接至對(duì)應(yīng)貫通電極19。該連接部件13在第一連接部分21的突出 部分21P的末端部分與貫通電極19的第一端面19A之間根本不存在或者存在極小的量(極 其薄)。結(jié)果，板狀部分21H的表面21A與基板11 (基板主體16的表面16A)之間的間隔 T4、T5以及T6由突出部分21Ρ的高度(垂直尺寸)限定，使得間隔^以及T6大致相同。 即，第一連接部分21的突出部分21Ρ使得可以保持板狀部分21Η的表面21Α與基板11 (基 板主體16的表面16Α)之間的間隔Τ4、Τ5以及T6均勻。突出部分21Ρ的、幾乎等于間隔Τ4、 T5以及T6的高度例如可以為50 μ m到100 μ m。而且，因?yàn)榭梢员３职鍫畈糠?1H的表面21A與基板11 (基板主體16的表面16A) 之間的間隔Τ4、τ5以及T6均勻，所以在板狀部分21Η的表面21Α與基板11之間的間隙中可 以保持連接部件13在量上相同。因此，可以防止連接部件13芯吸至連接端子12的、除第 一連接部分21以外的部分(如彈簧部分23和第一支承部分24)。因此，可以防止連接端子 12的彈簧特性劣化。將第二連接部分22按面向第一連接部分21的方式定位在第一連接部分21上。第 二連接部分22經(jīng)由彈簧部分23、第一支承部分24以及第二支承部分25電連接至對(duì)應(yīng)第一 連接部分21。每一個(gè)第二連接部分22都包括接觸部分28和突出部分29。圖5是根據(jù)第一實(shí)施例的配備有連接端子的基板10的截面圖，所述基板10電連 接至連接物和安裝基板。在圖5中，和上述元件相同的元件用相同標(biāo)號(hào)指示，并且可以省略 其描述。參照?qǐng)D5，當(dāng)通過(guò)連接物33 (連接目標(biāo)或要連接的物體或目標(biāo))(其可以是諸如半 導(dǎo)體封裝、布線板或半導(dǎo)體芯片的電氣組件)的焊盤(pán)34按壓連接端子12時(shí)，接觸部分28 與焊盤(pán)34的表面34Α接觸。當(dāng)通過(guò)焊盤(pán)34按壓連接端子12時(shí)，接觸部分28主要沿基板 主體16的厚度方向(換句話說(shuō)，與焊盤(pán)34的表面34Α垂直的方向)移動(dòng)。使接觸部分28 的、與焊盤(pán)34的表面34Α接觸的部分在形狀上變圓。通過(guò)這樣使接觸部分28的、與焊盤(pán)34的表面34Α相接觸的部分變圓，可以在通過(guò) 焊盤(pán)34按壓接觸部分28時(shí)防止該焊盤(pán)34被接觸部分28損壞。而且，當(dāng)設(shè)置在連接物33上的焊盤(pán)34按壓第二連接部分22時(shí)，隨著第二連接部 分22沿向第一連接部分21靠近的方向移位(具體來(lái)說(shuō)，與焊盤(pán)34的、第二連接部分22所 接觸的表面34Α垂直的方向，以使第二連接部分22更靠近第一連接部分21)，彈簧部分23 變形，致使接觸部分28與焊盤(pán)34的表面34Α接觸。這防止在第二連接部分22與焊盤(pán)34的表面34Α接觸時(shí)該第二連接部分22沿焊 盤(pán)34的表面34Α極大地移動(dòng)。結(jié)果，可以以窄間距在連接物33上布置焊盤(pán)34。在實(shí)際電連接連接物33與配備有連接端子的基板10時(shí)，利用設(shè)置在安裝基板36 或配備有連接端子的基板10上的卡具等(未圖示)將連接物33抵壓并緊固至該配備有連 接端子的基板10。參照?qǐng)D2到圖5，在單個(gè)連接端子12中，突出部分29具有與第二支承部分25形成 整體結(jié)構(gòu)的第一末端部分，并且具有與接觸部分28形成整體結(jié)構(gòu)的第二末端部分。該突出部分29從第二支承部分25沿朝向?qū)?yīng)焊盤(pán)34的方向(沿遠(yuǎn)離第一連接部分21的方向)突出。在單個(gè)連接端子12中，與接觸部分28和第二支承部分25形成整體結(jié)構(gòu)并且從第 二支承部分25沿朝向?qū)?yīng)焊盤(pán)34的方向(沿遠(yuǎn)離第一連接部分21的方向)突出的突出 部分29由此被設(shè)置在連接部分28與第二支承部分25之間。這使得可以在連接物33的焊 盤(pán)34按壓接觸部分28時(shí)防止因彈簧部分23的變形連接物33和第二支承部分25的接觸。 因此，可以防止損壞連接端子12和連接物33。隨著第二連接部分22脫離與連接物33的對(duì)應(yīng)焊盤(pán)34的接觸，第二連接部分22 的突出量A(針對(duì)連接的第二支承部分25與突出部分29的突出量)例如可以為0. 3mm(參 見(jiàn)圖2)。而且，每一個(gè)第二連接部分22的寬度W3例如可以為0.2mm(參見(jiàn)圖3或圖4)。第 二連接部分22的厚度例如可以為0. 08mm。在單個(gè)連接端子12中，彈簧部分23被定位在第一支承部分24與第二支承部分25 之間，與第一支承部分24和第二支承部分25形成整體結(jié)構(gòu)。該彈簧部分23具有諸如字母 C形狀的彎曲形狀和彈簧特性。彈簧部分23被設(shè)置成，當(dāng)通過(guò)焊盤(pán)34按壓第二連接部分22時(shí)，使該第二連接部 分22沿朝向連接物33的對(duì)應(yīng)焊盤(pán)34的方向后退，由此允許第二連接部分22和焊盤(pán)34接 觸，而不相對(duì)于彼此固定它們。彈簧部分23在寬度和厚度上例如可以和第二連接部分22相 等。在根據(jù)該實(shí)施例的單個(gè)連接端子12中，第二連接部分22、彈簧部分23、第一支承部分 24、以及第二支承部分25整體地充當(dāng)彈簧。每一個(gè)連接端子12的分別與第二連接部分22、 彈簧部分23、第一支承部分24以及第二支承部分25相對(duì)應(yīng)的一部分可以具有例如0. 6N/m 到0. 8N/m的彈簧系數(shù)。在單個(gè)連接端子12中，將第一支承部分24定位在彈簧部分23與第一連接部分21 之間。第一支承部分24具有與彈簧部分23的第一末端部分形成整體結(jié)構(gòu)的第一末端部分， 并且具有與第一連接部分21形成整體結(jié)構(gòu)的第二末端部分。第一支承部分24具有板狀形 狀。第一支承部分24被設(shè)置成使得經(jīng)過(guò)(包含)板狀部分21H的面向基板11 一側(cè)的 表面21A的平面B與第一支承部分24的面向基板11 一側(cè)的表面24A所形成的角θ i (圖 2)為銳角。該角Q1例如可以為5度到15度。通過(guò)這樣使該角θ工成為銳角，可以在連接物33的焊盤(pán)34按壓接觸部分28時(shí)防 止基板11和第一支承部分24因彈簧部分23的變形而接觸。因此，可以防止損壞連接端子 12和基板11。這樣設(shè)置的第一支承部分24在寬度和厚度上例如可以等于第二連接部分 22。在單個(gè)連接端子12中，將第二支承部分25定位在彈簧部分23與第二連接部分22 之間。第二支承部分25具有與彈簧部分23的第二末端部分形成整體結(jié)構(gòu)的第一末端部分， 并且具有與第二連接部分22 (突出部分29)形成整體結(jié)構(gòu)的第二末端部分。第二支承部分 25具有板狀形狀。第二支承部分25在寬度和厚度上例如可以等于第二連接部分22。如圖4所示，將連接端子12被布置(排列)成與連接端子12的布置方向C形成 預(yù)定角θ 2。換句話說(shuō)，連接端子12按相對(duì)于連接端子12的布置方向C的傾度(角)來(lái)放 置。該預(yù)定角θ 2例如可以為25度到35度。
因而，連接端子12按相對(duì)于連接端子12的布置方向C的傾度來(lái)取向。與平行于 布置方向C地布置連接端子12的情況相比，這使得可以每單位面積設(shè)置更大數(shù)量的連接端 子12。這允許連接物33的、要連接至第二連接部分22的焊盤(pán)34按窄間距布置(排列)。如上所述設(shè)置的每一個(gè)連接端子12都例如可以通過(guò)以下工序來(lái)制造壓印具有 預(yù)定形狀的金屬板(例如由銅基合金構(gòu)成)(未圖示)；此后在壓印的金屬板的整個(gè)表面上 形成鍍鎳膜(例如，厚度1 μ m到3 μ m)；接著在該鍍鎳膜上局部地形成鍍金膜(例如，厚度 0. 3 μ m到0. 5 μ m)，即，在形成在壓印的金屬板的、與第一連接部分21和接觸部分28對(duì)應(yīng) 的部分上的鍍鎳膜的部分上形成鍍金膜；并接著彎曲鍍鎳膜和鍍金膜形成在其上的、壓印 的金屬板。作為金屬板的材料的銅基合金的示例包括磷青銅和鈹銅。突出部分21P可以在 壓印金屬板(例如，由銅基合金構(gòu)成)(未圖示)的同時(shí)形成。然而，如下第七實(shí)施例所述， 該突出部分可以根據(jù)其形狀利用鍍敷而不是壓印來(lái)形成。另選的是，每一個(gè)連接端子12都可以通過(guò)將金屬板(例如，由銅基合金構(gòu)成)(未 圖示)蝕刻成預(yù)定形狀并接著彎曲蝕刻的金屬板來(lái)形成。在圖2所示狀態(tài)下(其中，未通 過(guò)對(duì)應(yīng)連接端子12的第二連接部分22按壓連接物33的焊盤(pán)34)，連接端子12的高度H例 如可以為1. 5mm。參照?qǐng)D2和圖5，將連接部件13設(shè)置在相應(yīng)貫通電極19的第一端面19A上。該連 接部件13將連接端子12的第一連接部分21固定至對(duì)應(yīng)貫通電極19的第一端面19A。由 此，連接部件13電連接連接端子12和對(duì)應(yīng)貫通電極19。連接部件13的材料的示例包括焊 料和導(dǎo)電膏。在這種情況下，焊料的示例包括鉛合金、銅錫合金、銀錫合金，以及銅銀錫合 金。此外，導(dǎo)電膏的示例包括導(dǎo)電樹(shù)脂膏(如銀顆粒包含在環(huán)氧樹(shù)脂中的銀膏)。將外部連接部件14設(shè)置在貫通電極19的第二端面19B上。該外部連接部件14 是要連接至設(shè)置在諸如母板的安裝基板36上的對(duì)應(yīng)焊盤(pán)37的端子。由此，外部連接部件 14電連接基板11和安裝基板36。外部連接部件14的材料的示例包括焊料和導(dǎo)電膏。在 這種情況下，焊料的示例包括鉛合金、銅錫合金、銀錫合金，以及銅銀錫合金。此外，導(dǎo)電膏 的示例包括導(dǎo)電樹(shù)脂膏(如銀顆粒包含在環(huán)氧樹(shù)脂中的銀膏)。這樣，在上面對(duì)配備有連接 端子的基板10的示意性結(jié)構(gòu)進(jìn)行了描述。接下來(lái)，對(duì)根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的制造配備有連接端子的基板的方法進(jìn)行示意 性地描述。圖6A到6E是例示根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的制造配備有連接端子的基板的工序的 圖。在圖6A到圖6E中，和根據(jù)第一實(shí)施例的配備有連接端子的基板10的元件相同的元件 用相同標(biāo)號(hào)指示，并且可以省略其描述。此外，在圖6A和6D中，顛倒地圖示了圖2和圖5 中所示的基板11。參照?qǐng)D6A到6E，對(duì)根據(jù)第一實(shí)施例的配備有連接端子的基板10進(jìn)行描述。首先，在圖6A所示的工序中，通過(guò)已知方法形成包括基板主體16、貫通電極19、外 部連接部件14、以及連接部件13的基板11，該基板主體16具有多個(gè)貫通孔17。在這一點(diǎn) 上，貫通電極19被形成為使得它們的第一端面19A與基板主體16的表面16A大致水平，而 它們的第二端面19B與基板主體16的表面16B大致水平。基板主體16的示例包括硅襯底、層疊絕緣層、以及多個(gè)通路和多個(gè)互連部設(shè)置 在多個(gè)絕緣層中或之上的多層互連結(jié)構(gòu)(布線板)。貫通孔17的直徑例如可以為100 μ m至Ij 300 μ HIo貫通電極19例如可以通過(guò)鍍敷來(lái)形成。而且，在利用硅襯底作為基板主體16的 情況下，將電隔離基板主體16和貫通電極19的絕緣膜(未圖示)形成在貫通孔17的側(cè)表 面上。而且，還將絕緣膜(未圖示)形成在基板主體16的每一個(gè)表面16Α和16Β上。貫通 電極19的材料的示例包括銅。接下來(lái)，將連接部件13形成在相應(yīng)貫通電極19的第一端面19Α上，而將外部連接 部件14形成在相應(yīng)貫通電極19的第二端面19Β上。連接部件13和外部連接部件14的材 料的示例包括焊料和導(dǎo)電膏。在這種情況下，焊料的示例包括鉛合金、銅錫合金、銀錫合金 以及銅銀錫合金。此外，導(dǎo)電膏的示例包括導(dǎo)電樹(shù)脂膏(如銀顆粒包含在環(huán)氧樹(shù)脂中的銀膏)。接下來(lái)，在圖6Β所示工序中，形成多個(gè)連接端子12，每一個(gè)連接端子12都包括具 有板狀部分21Η和突出部分21Ρ的第一連接部分21、第二連接部分22、具有彈簧特性的彈 簧部分23、第一支承部分24、以及第二支承部分25。在圖6Β中，(a)是連接端子12的截面 圖，而(b)是連接端子12的立體圖。例如，每一個(gè)連接端子12都例如可以通過(guò)以下工序來(lái)制造壓印具有預(yù)定形狀的 金屬板(例如由銅基合金構(gòu)成)(未圖示)；此后在壓印的金屬板的整個(gè)表面上形成鍍鎳膜 (例如，厚度1 μ m到3 μ m)；接著在該鍍鎳膜上局部地形成鍍金膜(例如，厚度0. 3 μ m到 0. 5 μ m)，S卩，在形成在壓印的金屬板的、與第一連接部分21和接觸部分28相對(duì)應(yīng)的部分上 的鍍鎳膜的部分上形成鍍金膜；并接著彎曲鍍鎳膜和鍍金膜形成在其上的、壓印的金屬板。 作為金屬板的材料的銅基金屬的示例包括磷青銅和鈹銅。突出部分21P可以在壓印金屬板 (例如，由銅基合金構(gòu)成)(未圖示)的同時(shí)通過(guò)按壓而形成。另選的是，每一個(gè)連接端子12都可以通過(guò)將金屬板(例如，由銅基合金構(gòu)成)(未 圖示)蝕刻成預(yù)定形狀并接著彎曲蝕刻的金屬板來(lái)形成。在為了具有上述構(gòu)造而形成的連接端子12中，第一連接部分21具有相應(yīng)突出部 分21P。因此，可以在將連接端子12固定至基板11的貫通電極19的第一端面19A時(shí)保持 板狀部分21H的表面21A與基板11 (基板主體16的表面16A)之間的間隔(距離)均勻。 此外，因?yàn)榭梢栽趯⑦B接端子12固定至基板11的貫通電極19的第一端面19A時(shí)保持板狀 部分21H的表面21A與基板11(基板主體16的表面16A)之間的間隔(距離)均勻，所以 可以在板狀部分21H的表面21A與基板11之間的間隙中保持連接部件13在量上相同。因 此，可以防止連接部件13芯吸至連接端子12的、除了第一連接部分21以外的部分(如彈 簧部分23和第一支承部分24)。結(jié)果，可以防止連接端子12的彈簧特性劣化。而且，當(dāng)設(shè)置在連接物33上的焊盤(pán)34按壓第二連接部分22時(shí)，隨著第二連接部 分22沿向第一連接部分21靠近的方向移位(具體來(lái)說(shuō)，與焊盤(pán)34的、第二連接部分22所 接觸的表面34A垂直的方向，以使第二連接部分22更靠近第一連接部分21)，彈簧部分23 變形，致使第二連接部分22與焊盤(pán)34的表面34A接觸。這消除了在尺寸上橫向(沿表面 34A的方向)增加焊盤(pán)34的需要，由此，使得可以按窄間距在連接物33上布置焊盤(pán)34(參 見(jiàn)圖2和圖5)。而且，在圖6B所示工序(其可以被稱為連接端子形成工序)中，希望將連接端子 12形成為使得其與焊盤(pán)34的表面34A接觸的接觸部分28在形狀上變圓。這使得在通過(guò)焊
9盤(pán)34按壓接觸部分28時(shí)可以防止接觸部分28破壞焊盤(pán)34。而且，在連接端子形成工序中，希望在每一個(gè)連接端子12的接觸部分28與第二支 承部分25之間形成突出部分29，該突出部分29從第二支承部分25沿朝向連接物33的對(duì) 應(yīng)焊盤(pán)34的方向突出。這使得在連接物33的焊盤(pán)34按壓對(duì)應(yīng)接觸部分28時(shí)可以防止連 接物33與第二支承部分25接觸。因此，可以防止連接端子12和連接物33因彼此接觸而 被損壞。隨著第二連接部分22脫離與連接物33的對(duì)應(yīng)焊盤(pán)34的接觸，第二連接部分22 的突出量A(針對(duì)連接的第二支承部分25與突出部分29的突出量)例如可以為0. 3mm(參 見(jiàn)圖2)。而且，在連接端子形成工序中，希望將每一個(gè)連接端子12形成為使得經(jīng)過(guò)(包含) 板狀部分21H的面向基板11 一側(cè)上的表面21A的平面B與第一支承部分24的面向基板11 一側(cè)上的表面24A所形成的角θ工(圖2)為銳角。通過(guò)這樣使該角θ工成為銳角(例如，5度到15度)，在連接物33的焊盤(pán)34按壓 接觸部分28時(shí)可以防止基板11和第一支承部分24因彈簧部分23的變形而接觸。結(jié)果， 可以防止損壞連接端子12和基板11。在未通過(guò)連接物33的焊盤(pán)34按壓第二連接部分22的狀態(tài)下，連接端子12的高 度H例如可以為1. 5_。接下來(lái)，在圖6C所示工序中，以每一個(gè)端子容納部分43中一個(gè)連接端子12的方 式，將多個(gè)連接端子12分別放置在形成在端子對(duì)準(zhǔn)部件42中的多個(gè)端子容納部分43中。 具體來(lái)說(shuō)，例如，通過(guò)轉(zhuǎn)印方法或拾取與放置方法在每一個(gè)端子容納部分43中放置一個(gè)連 接端子12。在這一點(diǎn)上，將連接端子12放置在端子容納部分43中，使得第一連接部分21 的表面21B的、與表面21A相對(duì)的部分與端子對(duì)準(zhǔn)部件42的上表面42A相接觸。接下來(lái)，在圖6D所示工序中，通過(guò)施加熱使圖6A所示結(jié)構(gòu)的連接部件13熔化，并 且熔化的連接部件13和第一連接部分21的突出部分21P相接觸。接著，從箭頭方向按壓 基板11，以使第一連接部分21的突出部分21P的末端部分與貫通電極19的第一端面19A 之間根本不存在連接部件13，或者存在極小量(極其薄)的連接部件13。接著，使連接部 分13硬化。這里，第一連接部分21具有突出部分21P。因此，該突出部分21P用作止動(dòng)器 (stopper)，以在按壓基板11時(shí)防止其被過(guò)度按壓。在希望充分按壓基板11的這種情況下， 例如，當(dāng)使基板11翹曲時(shí)，可以利用足夠的力來(lái)按壓基板11，而不需要擔(dān)心過(guò)度按壓。結(jié)果，將連接端子12固定至對(duì)應(yīng)貫通電極19的第一端面19A，并且在第一連接部 分21的突出部分21P的末端部分與貫通電極19的第一端面19A之間不存在連接部件13， 或者存在極小量(極其薄)的連接部件13。從而，通過(guò)突出部分21P的高度(垂直尺寸) 來(lái)確定板狀部分2IH的表面2IA與基板11 (基板主體16的表面16A)之間的間隔T4到T6, 以使間隔T4到T6大致相同。即，第一連接部分21的突出部分21P使得可以保持板狀部分 21H的表面21A與基板11(基板主體16的表面16A)之間的間隔T4到T6均勻。突出部分 21P的、幾乎等于間隔T4到T6的高度例如可以為50 μ m到100 μ m。而且，因?yàn)榭梢员３职鍫畈糠?IH的表面2IA與基板11 (基板主體16的表面16A) 之間的間隔T4到T6均勻，所以在板狀部分21H的表面21A與基板11之間的間隙中可以保 持連接部件13在量上均勻。因此，可以防止連接部件13芯吸至連接端子12的、除第一連接部分21以外的部分(如彈簧部分23和第一支承部分24)。結(jié)果，可以防止連接端子12 的彈簧特性劣化。而且，在圖6D所示工序中，希望如上述圖4中所示按相對(duì)于連接端子12的布置方 向C的傾度(角)來(lái)設(shè)置連接端子12。與平行于布置方向C地布置連接端子12的情況相 比，按相對(duì)于連接端子12的布置方向C的傾度來(lái)設(shè)置連接端子12使得可以每單位面積設(shè) 置更大數(shù)量的連接端子12。這允許連接物33的、要連接至第二連接部分22的焊盤(pán)34按窄 間距布置。接下來(lái)，在圖6E所示工序中，將連接端子12固定至其的基板11從圖6D所示端子 對(duì)準(zhǔn)部件42去除，并且上下反轉(zhuǎn)。由此，制造成根據(jù)第一實(shí)施例的配備有連接端子的基板 10。上面對(duì)根據(jù)第一實(shí)施例的制造配備有連接端子的基板的方法進(jìn)行了概述。根據(jù)第一實(shí)施例的配備有連接端子的基板10，第一連接部分21具有突出部分 21P。因此，可以保持板狀部分21H的表面21A與基板11 (基板主體16的表面16A)之間的 均勻間隔(距離)。而且，因?yàn)榭梢员３职鍫畈糠?1H的表面21A與基板11 (基板主體16 的表面16A)之間的均勻間隔(距離)，所以可以在板狀部分21H的表面21A與基板11之 間的間隙中保持連接部件13在量上均勻。因此，可以防止連接部件13芯吸至連接端子12 的、除第一連接部分21以外的部分(如彈簧部分23和第一支承部分24)。結(jié)果，可以防止 連接端子12的彈簧特性劣化。而且，當(dāng)設(shè)置在連接物33上的焊盤(pán)34按壓第二連接部分22時(shí)，隨著第二連接部 分22沿向第一連接部分21靠近的方向移位(具體來(lái)說(shuō)，與焊盤(pán)34的、第二連接部分22所 接觸的表面34A垂直的方向，以使第二連接部分22更靠近第一連接部分21)，彈簧部分23 變形，致使第二連接部分22與焊盤(pán)34的表面34A接觸。這防止在第二連接部分22與焊盤(pán)34的表面34A接觸時(shí)該第二連接部分22沿焊 盤(pán)34的表面34A極大地移動(dòng)。結(jié)果，可以按窄間距在連接物33上布置焊盤(pán)34。[b]第二實(shí)施例圖7是根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的配備有連接端子的基板的截面圖。圖8是根據(jù)第 二實(shí)施例的、電連接至連接物和安裝基板的、配備有連接端子的基板的截面圖。在圖7中，和根據(jù)第一實(shí)施例的配備有連接端子的基板10的元件相同的元件用相 同標(biāo)號(hào)來(lái)指示，并且可以省略其描述。而且，在圖8中，和圖7的配備有連接端子的基板的 元件相同的元件用相同標(biāo)號(hào)來(lái)指示，并且可以省略其描述。參照?qǐng)D7和圖8，根據(jù)第二實(shí)施例的配備有連接端子的基板50除了還將連接端子 12設(shè)置在配備有連接端子的基板10的外部連接部件14上以外，具有和根據(jù)第一實(shí)施例的 配備有連接端子的基板10相同的構(gòu)造。設(shè)置在外部連接部件14上的連接端子12被定位在基板主體16的表面16B (第二 表面)一側(cè)上，并且經(jīng)由外部連接部件14電連接至對(duì)應(yīng)貫通電極19。放置在基板主體16 的表面16B —側(cè)上的連接端子12的第二連接部分22通過(guò)在不固定至對(duì)應(yīng)焊盤(pán)37的情況 下接觸該焊盤(pán)37的表面37A，來(lái)電連接至安裝基板36。由此，配備有連接端子的基板50經(jīng) 由放置在基板主體16的表面16B —側(cè)上的連接端子12而電連接至安裝基板36。外部連接部件14在第一連接部分21的突出部分21P的末端部分與貫通電極19 的第二端面19B之間根本不存在或者存在極小的量(極其薄)。結(jié)果，板狀部分21H的表面21A與基板11 (基板主體16的表面16B)之間的間隔T7、T8以及T9由突出部分21Ρ的高度 (垂直尺寸)限定，使得間隔Τ7、Τ8以及T9大致相同。即，第一連接部分21的突出部分21Ρ 使得可以保持板狀部分21Η的表面21Α與基板11 (基板主體16的表面16Β)之間的間隔 T7、T8以及T9均勻。突出部分21Ρ的幾乎等于間隔T7、T8以及T9的高度例如可以為50 μ m 至Ij 100 μ m0而且，因?yàn)榭梢员３衷诎鍫畈糠?1H的表面21A與基板11 (基板主體16的表面 16B)之間的間隔T7、T8以及T9均勻，所以在板狀部分21Η的表面21Α與基板11之間的間隙 中可以保持外部連接部件14在量上均勻。因此，可以防止外部連接部件14芯吸至連接端 子12的、除第一連接部分21以外的部分(如彈簧部分23和第一支承部分24)。結(jié)果，可以 防止連接端子12的彈簧特性劣化。根據(jù)第二實(shí)施例如上所述構(gòu)造的配備有連接端子的基板50可以產(chǎn)生和根據(jù)第一 實(shí)施例的配備有連接端子的基板10相同的效果。而且，根據(jù)第二實(shí)施例的配備有連接端子的基板50除了執(zhí)行第一實(shí)施例中描述 的圖6C和6D的工序兩次以外，可以通過(guò)執(zhí)行和根據(jù)第一實(shí)施例的制造配備有連接端子的 基板10的方法的工序相同的工序來(lái)制造。[c]第三實(shí)施例圖9是根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的配備有連接端子的基板的截面圖。圖10是根據(jù) 第三實(shí)施例的、電連接至連接物和安裝基板的、配備有連接端子的基板的截面圖。在圖9中，和根據(jù)第一實(shí)施例的配備有連接端子的基板10的元件相同的元件用相 同標(biāo)號(hào)來(lái)指示，并且可以省略其描述。而且，在圖10中，和圖9的配備有連接端子的基板的 元件相同的元件用相同標(biāo)號(hào)來(lái)指示，并且可以省略其描述。參照?qǐng)D9和圖10，根據(jù)第三實(shí)施例的配備有連接端子的基板60除了配備有連接端 子的基板10的基板11用基板61替換以外，具有和根據(jù)第一實(shí)施例的配備有連接端子的基 板10相同的構(gòu)造?；?1包括基板主體16、作為第一導(dǎo)體的多個(gè)焊盤(pán)63，以及作為第二導(dǎo)體的多 個(gè)焊盤(pán)64。焊盤(pán)63設(shè)置在基板主體16的表面16Α上。焊盤(pán)63經(jīng)由設(shè)置在焊盤(pán)63的連接 表面63Α上的連接部件13而電連接至連接端子12?？梢詫⒅T如形成有通路和互連部的積層(build-up)板或玻璃環(huán)氧襯底的布線板 用作配備有連接端子的基板60的基板主體16。焊盤(pán)64被設(shè)置在基板主體16的表面16B上。該焊盤(pán)64經(jīng)由設(shè)置在基板主體16 中的互連圖案(通路和互連部)(未圖示)而電連接至焊盤(pán)63。焊盤(pán)64經(jīng)由設(shè)置在焊盤(pán) 64的連接表面64A上的外部連接部件14而電連接至安裝基板36的對(duì)應(yīng)焊盤(pán)37。根據(jù)第三實(shí)施例的如上所述構(gòu)造的配備有連接端子的基板60可以產(chǎn)生和根據(jù)第 一實(shí)施例的配備有連接端子的基板10相同的效果。而且，根據(jù)第三實(shí)施例的配備有連接端子的基板60可以通過(guò)執(zhí)行和根據(jù)第一實(shí) 施例的制造配備有連接端子的基板10的方法的工序大致相同的工序來(lái)制造。[d]第四實(shí)施例圖11是根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施例的配備有連接端子的基板的截面圖。圖12是根據(jù) 第四實(shí)施例的、電連接至連接物和安裝基板的、配備有連接端子的基板的截面圖。
12
在圖11中，和根據(jù)第三實(shí)施例的配備有連接端子的基板60的元件相同的元件用 相同標(biāo)號(hào)來(lái)指示，并且可以省略其描述。而且，在圖12中，和圖11的配備有連接端子的基 板的元件相同的元件用相同標(biāo)號(hào)來(lái)引用，并且可以省略其描述。參照?qǐng)D11和圖12，根據(jù)第四實(shí)施例的配備有連接端子的基板70除了還將連接端 子12設(shè)置在配備有連接端子的基板60的外部連接部件14上以外，具有和根據(jù)第三實(shí)施例 的配備有連接端子的基板60相同的構(gòu)造。設(shè)置在外部連接部件14上的連接端子12被定位在基板主體16的表面16B (第二 表面)一側(cè)上，并且經(jīng)由外部連接部件14電連接至對(duì)應(yīng)焊盤(pán)64。放置在基板主體16的表 面16B —側(cè)上的連接端子12的第二連接部分22通過(guò)在不固定至對(duì)應(yīng)焊盤(pán)37的情況下接 觸對(duì)應(yīng)焊盤(pán)37的表面37A，來(lái)電連接至安裝基板36。由此，配備有連接端子的基板70經(jīng)由 放置在基板主體16的表面16B —側(cè)上的連接端子12而電連接至安裝基板36 (參見(jiàn)圖12)。根據(jù)第四實(shí)施例的如上所述構(gòu)造的配備有連接端子的基板70可以產(chǎn)生和根據(jù)第 一實(shí)施例的配備有連接端子的基板10相同的效果。而且，根據(jù)第四實(shí)施例的配備有連接端子的基板70除了執(zhí)行第一實(shí)施例中描述 的圖6C和6D的工序兩次以外，可以通過(guò)執(zhí)行和根據(jù)第一實(shí)施例的制造配備有連接端子的 基板10的方法的工序大致相同的工序來(lái)制造。[e]第五實(shí)施例圖13是根據(jù)本發(fā)明第五實(shí)施例的配備有連接端子的基板的截面圖。圖14是根據(jù) 第五實(shí)施例的、電連接至連接物和安裝基板的、配備有連接端子的基板的截面圖。在圖13中，和根據(jù)第一實(shí)施例的配備有連接端子的基板10的元件相同的元件用 相同標(biāo)號(hào)來(lái)指示，并且可以省略其描述。而且，在圖14中，和圖13的配備有連接端子的基 板的元件相同的元件用相同標(biāo)號(hào)來(lái)指示，并且可以省略其描述。參照?qǐng)D13和圖14，根據(jù)第五實(shí)施例的配備有連接端子的基板80除了配備有連接 端子的基板10的突出部分21P用突出部分21Q替換以外，具有和根據(jù)第一實(shí)施例的配備有 連接端子的基板10相同的構(gòu)造。將突出部分21Q設(shè)置成使得在板狀部分21H的每一個(gè)表面21A上存在兩個(gè)或更多 個(gè)突出部分21Q，表面2IA處于面向基板11 一側(cè)上?？梢詫⑼怀霾糠?IQ設(shè)置在每一個(gè)板 狀部分21H上，與該板狀部分21H作為整體結(jié)構(gòu)或者作為與板狀部分21H分離的主體，以使 其朝基板主體16突出。該突出部分21Q例如可以具有截頭錐體形狀(或截錐形狀)。突出 部分2IQ的、在板狀部分2IH的表面2IA —側(cè)的表面的直徑例如可以為25 μ m到100 μ m。 突出部分21Q的高度例如可以為50μπι到100 μ m。因而，在每一個(gè)連接端子12中，板狀部 分21H的面向基板11 一側(cè)上的表面21A可以設(shè)置有兩個(gè)或更多個(gè)突出部分21Q。根據(jù)第五實(shí)施例如上所述構(gòu)造的配備有連接端子的基板80除了產(chǎn)生和根據(jù)第一 實(shí)施例的配備有連接端子的基板10相同的效果以外還可以產(chǎn)生以下效果。S卩，針對(duì)每一個(gè) 連接端子12，突出部分21Q的表面在比根據(jù)第一實(shí)施例的突出部分21P的表面更大的區(qū)域 中與連接部件13相接觸，由此使得可以增加對(duì)連接部件13的粘著力。而且，因?yàn)橥怀霾糠?21Q的表面在比根據(jù)第一實(shí)施例的突出部分21P的表面更大的區(qū)域中與連接部件13接觸， 所以可以減小突出部分21Q與連接部件13接觸的電阻。根據(jù)第五實(shí)施例的配備有連接端子的基板80可以通過(guò)執(zhí)行和根據(jù)第一實(shí)施例的制造配備有連接端子的基板10的方法的工序大致相同的工序來(lái)制造。第五實(shí)施例可以與第二到第四實(shí)施例中的一個(gè)或更多個(gè)相組合。[f]第六實(shí)施例圖15是根據(jù)本發(fā)明第六實(shí)施例的配備有連接端子的基板的截面圖。圖16是根據(jù) 第六實(shí)施例的、電連接至連接物和安裝基板的、配備有連接端子的基板的截面圖。在圖15中，和根據(jù)第一實(shí)施例的配備有連接端子的基板10的元件相同的元件用 相同標(biāo)號(hào)來(lái)指示，并且可以省略其描述。而且，在圖16中，和圖15的配備有連接端子的基 板的元件相同的元件用相同標(biāo)號(hào)來(lái)指示，并且可以省略其描述。參照?qǐng)D15和圖16，根據(jù)第六實(shí)施例的配備有連接端子的基板90除了配備有連接 端子的基板10的突出部分21P用突出部分21R替換以外，具有和根據(jù)第一實(shí)施例的配備有 連接端子的基板10相同的構(gòu)造。在單個(gè)連接端子12中，突出部分21R被設(shè)置在板狀部分21H的表面21A上，表面 21A處于面向基板11 一側(cè)上?？梢詫⑼怀霾糠?1R設(shè)置在板狀部分21H上，與該板狀部分 21H作為整體結(jié)構(gòu)或者作為與板狀部分21H分離的主體，以朝基板主體16突出。該突出部 分21R具有半球形狀。突出部分21R的、在板狀部分21H的表面21A —側(cè)上的表面的直徑 例如可以為50μπι到200μπι。突出部分21R的高度例如可以為50μπι到ΙΟΟμπι。因而，如 同突出部分21R，突出部分在形狀上可以為半球形。根據(jù)第六實(shí)施例如上所述構(gòu)造的配備有連接端子的基板90除了產(chǎn)生和根據(jù)第一 實(shí)施例的配備有連接端子的基板10相同的效果以外還可以產(chǎn)生以下效果。S卩，針對(duì)每一個(gè) 連接端子12，突出部分21R的表面在比根據(jù)第一實(shí)施例的突出部分21Ρ的表面更大的區(qū)域 中與對(duì)應(yīng)連接部件13接觸，因而，使得可以增加對(duì)于連接部件13的粘著力。而且，因?yàn)橥?出部分21R的表面在比根據(jù)第一實(shí)施例的突出部分21Ρ的表面更大的區(qū)域中與對(duì)應(yīng)連接部 件13接觸，所以可以減小突出部分21R與連接部件13接觸的電阻。然而，在重視板狀部分2IH的表面2IA和基板11 (基板主體16的表面16Α)的平 行性的情況中，優(yōu)選的是，使用末端表面平坦的突出部分21Ρ。即，優(yōu)選的是，選擇適于目的 的突出部分的形狀，即，優(yōu)選的是，根據(jù)諸如是重視粘著力和電阻還是重視平行性的目的來(lái) 確定突出部分的形狀。根據(jù)第六實(shí)施例的配備有連接端子的基板90可以通過(guò)執(zhí)行和根據(jù)第一實(shí)施例的 制造配備有連接端子的基板10的方法的工序大致相同的工序來(lái)制造。第六實(shí)施例可以與第二到第五實(shí)施例中的一個(gè)或更多個(gè)組合。[g]第七實(shí)施例圖17是根據(jù)本發(fā)明第七實(shí)施例的配備有連接端子的基板的截面圖。圖18是根據(jù) 第七實(shí)施例的、電連接至連接物和安裝基板的、配備有連接端子的基板的截面圖。在圖17中，和根據(jù)第一實(shí)施例的配備有連接端子的基板10的元件相同的元件用 相同標(biāo)號(hào)來(lái)指示，并且可以省略其描述。而且，在圖18中，和圖17的配備有連接端子的基 板的元件相同的元件用相同標(biāo)號(hào)來(lái)指示，并且可以省略其描述。參照?qǐng)D17和圖18，根據(jù)第七實(shí)施例的配備有連接端子的基板100除了配備有連接 端子的基板10的突出部分21P用突出部分21S替換以外，具有和根據(jù)第一實(shí)施例的配備有 連接端子的基板10相同的構(gòu)造。
在單個(gè)連接端子12中，突出部分21S被設(shè)置在板狀部分21H的表面21A上，表面 21A處于面向基板11 一側(cè)上?？梢詫⑼怀霾糠?1S設(shè)置在板狀部分21H上，與該板狀部分 21H作為整體結(jié)構(gòu)或者作為與板狀部分21H分離的主體，以朝基板主體16突出。該突出部 分21S具有圓柱或橢圓柱形狀。突出部分21S的直徑或橫徑(縱徑)例如可以為50μπι到 200 μ m。突出部分21S的高度例如可以為50μπι到ΙΟΟμπι。因而，如同突出部分21S，突出 部分在形狀上可以為圓柱形或橢圓柱形。根據(jù)第七實(shí)施例的如上所述構(gòu)造的配備有連接端子的基板100可以產(chǎn)生和根據(jù) 第一實(shí)施例的配備有連接端子的基板10相同的效果。而且，根據(jù)第七實(shí)施例的配備有連接端子的基板100可以通過(guò)執(zhí)行和根據(jù)第一實(shí) 施例的制造配備有連接端子的基板10的方法的工序大致相同的工序來(lái)制造。然而，突出部 分21S可以利用鍍敷而不是如第一實(shí)施例中例示的利用壓印的形成方法來(lái)形成。在這種情 況下，突出部分21S可以如下形成。即，將抗蝕劑膜(例如，厚度ΙΟΟμπι)形成在板狀部分 21Η的表面21Α上。接著，將該抗蝕劑膜暴露至光并顯影，從而去除該抗蝕劑膜的與要形成 突出部分21S的區(qū)域相對(duì)應(yīng)的部分，由此形成開(kāi)口。接著，淀積例如銅的鍍敷膜并使其通過(guò) 諸如電鍍的鍍敷方法在該開(kāi)口中的板狀部分21Η的表面21Α上生長(zhǎng)。接著，去除該抗蝕劑 膜。此后，可以通過(guò)例如電鍍利用鍍鎳或鍍金來(lái)執(zhí)行表面處理。第七實(shí)施例可以和第二到第五實(shí)施例中的一個(gè)或更多個(gè)相組合。在此陳述的所有示例和條件化語(yǔ)言都出于教學(xué)目的，旨在幫助讀者理解本發(fā)明人 為發(fā)展本領(lǐng)域而貢獻(xiàn)的發(fā)明和概念，并且應(yīng)被視為不限于這種具體陳述的示例和條件，本 說(shuō)明書(shū)中組織這種示例也不涉及示出本發(fā)明的優(yōu)劣性。盡管已經(jīng)對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行了 詳細(xì)描述，但應(yīng)當(dāng)理解，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行各種變 化、替換以及改變。例如，本發(fā)明可以應(yīng)用的連接端子的形狀不限于第一到第七實(shí)施例中例示的連接 端子12的形狀。例如，本發(fā)明可以應(yīng)用于包括曲折(doglegged)部分而不是如字母C形狀 的彎曲形狀的連接端子。而且，本發(fā)明還可以應(yīng)用于不包括彎曲部分的連接端子。這種連 接端子的示例包括突出部分設(shè)置在圖1所示連接端子230的表面230C上的連接端子。可以將第一到第七實(shí)施例中例示的配備有連接端子的基板10、50、60、70、80、 90以及100例如用作連接電氣組件和安裝基板36的諸如內(nèi)插器(interposer)或插座 (socket)的連接板。例如，在將它們用于將半導(dǎo)體封裝連接至安裝基板36的情況下，設(shè)置 半導(dǎo)體封裝而不是圖5所示的連接物33。而且，還可以將第一到第七實(shí)施例中例示的配備有連接端子的基板10、50、60、70、 80,90以及100例如用作用于針對(duì)電氣組件進(jìn)行電氣測(cè)試的接觸探針。在這種情況下，連接 端子12用作探針的連接端子。圖19是例示根據(jù)本發(fā)明第八實(shí)施例的將本發(fā)明應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝的圖。如圖19所示，包括根據(jù)第一實(shí)施例的配備有連接端子的基板10(其在這種情況下 是設(shè)置有代替外部連接端子14的凸塊115的、配備有連接端子的基板)的半導(dǎo)體封裝110 可以電連接至安裝基板36的焊盤(pán)37。半導(dǎo)體封裝110包括具有電極焊盤(pán)113的半導(dǎo)體芯片111 ；配備有連接端子的基 板10 (設(shè)置有代替外部連接端子14的凸塊115的、配備有連接端子的基板)；連接至焊盤(pán)113和貫通電極(通路)19的第二端面19B的凸塊115 ；以及填充在半導(dǎo)體芯片111與配備 有連接端子的基板10之間的間隙中的未充滿樹(shù)脂114。配備有連接端子的基板10可以利 用本申請(qǐng)中的配備有連接端子的基板50、60、70、80、90，以及100中的任一個(gè)來(lái)替換。
圖19所示基板主體16 (其由硅形成)例如可以利用諸如形成有通路和互連部的 積層板或玻璃環(huán)氧襯底的布線板來(lái)替換。
權(quán)利要求
一種基板，包括基板主體；設(shè)置在所述基板主體的第一表面處的第一導(dǎo)體；以及具有彈簧特性的導(dǎo)電連接端子，所述連接端子包括固定至所述第一導(dǎo)體的第一末端部分；要連接至與所述基板主體的所述第一表面相對(duì)地放置的第一連接物的第二末端部分；以及按朝所述第一導(dǎo)體突出的方式設(shè)置在所述第一末端部分上的突出部分。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板，還包括第二導(dǎo)體，該第二導(dǎo)體設(shè)置在所述基板主體的第二表面處，所述第二表面背對(duì)所述基 板主體的所述第一表面；和具有彈簧特性的附加導(dǎo)電連接端子， 該附加導(dǎo)電連接端子包括 固定至所述第二導(dǎo)體的第一末端部分；要連接至與所述基板主體的所述第二表面相對(duì)地放置的第二連接物的第二末端部分；以及按突出到所述第二導(dǎo)體中的方式設(shè)置在所述第一末端部分上的突出部分。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基板，還包括貫通電極，該貫通電極從所述基板主體的所述第一表面向其第二表面貫通所述基板主 體地設(shè)置，其中，所述第一導(dǎo)體包括所述貫通電極的暴露在所述基板主體的所述第一表面處的第 一端部，并且所述第二導(dǎo)體包括所述貫通電極的暴露在所述基板主體的所述第二表面處的第二端部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板，其中，所述連接端子的所述突出部分包括多個(gè)突出部。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板，其中，所述連接端子的所述突出部分具有截錐形狀。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板，其中，所述連接端子的所述突出部分具有半球形狀。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板，其中，所述連接端子的所述突出部分具有圓柱形狀。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板，其中，所述連接端子還包括處于所述第一末端部分與 所述第二末端部分之間的彎曲部分。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了具有連接端子的基板。該基板包括基板主體；設(shè)置在該基板主體的第一表面處的第一導(dǎo)體；以及具有彈簧特性的導(dǎo)電連接端子。該連接端子包括固定至所述第一導(dǎo)體的第一末端部分；要連接至要與所述基板主體的所述第一表面相對(duì)地放置的第一連接物的第二末端部分；以及按朝所述第一導(dǎo)體突出的方式設(shè)置在所述第一末端部分上的突出部分。
文檔編號(hào)H01L23/498GK101944523SQ20101022339
公開(kāi)日2011年1月12日 申請(qǐng)日期2010年7月2日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月3日
發(fā)明者井原義博 申請(qǐng)人:新光電氣工業(yè)株式會(huì)社