專利名稱：具封裝注塑材料的電連接器及其組裝方法
具封裝注塑材料的電連接器及其組裝方法
技術領域：
本發(fā)明關于一種電連接器焊接線材的封裝技術，且特別是關于一種事先成形線材封裝部件，直接對每一焊點進行焊接的電連接器及其組裝方法。
背景技術：
電連接器用于封裝熱熔膠的方法一般為將電連接器與線材端進行焊接。將焊接好后的電連接器與線材連接處施作紫外線膠(UV膠)。通過特殊光源使紫外線膠硬化，以完成電連接器封膠的組裝作業(yè)。然而上述組裝方式生產(chǎn)出的電連接器固化后的產(chǎn)品外形不易控制，線材焊接點的位置定位效果不規(guī)則，可靠度不佳。甚至造成線材焊接點外露的窘境，而使電連接器短路瑕疵。因此上述組裝方法，對線材焊接點的定位效果及容易受外力(拉力)拉扯而形成短路， 保護效果有限。有鑒于此，本發(fā)明人為了改善上述缺點，通過多年電連接器等研究開發(fā)，從而產(chǎn)生了本發(fā)明。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的一個目的在于提供一種具有封裝注塑材料的電連接器及其組裝方法，通過事先定義/預設缺口對應焊接點的線材封裝部件以節(jié)省組裝工時。本發(fā)明的另一個目的在于提供一種增加定位效果的電連接器及其組裝方法。本發(fā)明的另一個目的在于提供一種防止短路(跳火)的電連接器及其組裝方法。本發(fā)明通過一種電連接器，其包含電連接器本體及線材封裝部件。所述電連接器本體具有多個凸出于所述電連接器本體底面的端子。所述線材封裝部件以注塑材料包覆多個線材并形成多個缺口。每一線材包覆芯部，且線材在缺口處暴露芯部，其中每一芯部與每一端子對應設置。焊接每一芯部及其對應的每一端子，使線材封裝部件定位于電連接器本體的底面上。在較佳實施例中，芯部包含形成于線材的端部，使芯部與缺口側(cè)壁間形成間隙。線材還可穿設于缺口兩相對側(cè)壁上，芯部則裸露于缺口約中央位置處并暴露于缺口中。每一線材包含平行或垂直底面的注塑材料表面延伸而出設置，亦即每一線材出線方向可平行或垂直電連接器本體底面的注塑材料側(cè)面或端面。線材封裝部件的注塑材料相對底面?zhèn)让妫?更形成凹槽供與電連接器本體底面增加定位作用。本發(fā)明還提供一種電連接器組裝方法，包括以下步驟步驟一，提供具有多個凸出于電連接器本體底面的端子。步驟二，以注塑材料包覆多個線材，并形成多個缺口的線材封裝部件設于底面上，其中每一線材包覆芯部，且上述線材在缺口處暴露芯部，使每一芯部與每一端子對應設置。在本組裝方法中，設置線材封裝部件于底面上時，包含以焊接方式使芯部與端子相互焊接定位。當芯部與端子焊接定位后，還包含以低壓熱熔膠、聚酰胺(Polyamide)熱熔膠、聚烯烴系(Polyolefin)熱熔膠或其它適合材質(zhì)封裝缺口。當以上述熱熔膠封裝后，更包含以研磨或其它適合方式去除注塑材料毛邊或綁扎上述線材等后制成。

圖1為本發(fā)明電連接器本體與線材封裝部件分解示意圖；圖2為本發(fā)明電連接器本體與線材封裝部件組裝示意圖；圖3為本發(fā)明線材封裝部件的另一種實施例圖；圖4為本發(fā)明線材封裝部件又一種實施例圖；圖5為本發(fā)明線材封裝部件的第三實施例圖；圖6為本發(fā)明線材封裝部件的第四實施例圖；圖7為本發(fā)明電連接器本體與線材封裝部件另一種分解示意圖；圖8為本發(fā)明電連接器本體與線材封裝部件組裝的另一中實施例圖；圖9為本發(fā)明于線材封裝部件的缺口施作低壓注塑材料的實施例圖；以及圖10為本發(fā)明電連接器組裝方法的流程圖。主要組件符號說明100電連接器110電連接器本體112金屬殼體114絕緣膠芯120 端子130 底面200線材封裝部件210 線材212 芯線214導線部220 缺口230注塑材料240 間隙250 凹槽260 倒角270圓弧角
具體實施方式本發(fā)明提供一種具有封裝注塑材料的電連接器及其組裝方法，具有事先預設好焊接點的線材封裝部件，可直接與端子進行焊接以節(jié)省組裝工時。在較佳實施例中，電連接器較佳為電源連接器(DC Power Jack Connector)。然而在其它不同的實施例中，電連接器亦可為低電壓差動訊號傳輸(Low Voltage Differential Signaling, LVDS)連接器、網(wǎng)絡連接器(RJ 45/RJ 11), USB krial連接器、IEEE1394連接器、高清晰度多媒體接口(High Definition Multimedia Interface, HDMI)、Input/Output (1/0)連接器或其它可供連接線材的電連接器。然而連接電連接器的線材較佳是指電線(Electronic Wire)。然而在其它不同的實施例中，線材亦可為極細同軸線(Mini-CoaxialWire)、軟性電路板(Flexible Printed Circuit, FPC/Flexible Flat Cable, FFC)或其它線材等。如圖1及圖2所示，本發(fā)明提供一種電連接器100，其包含電連接器本體110及線材封裝部件200。電連接器本體110具有多個凸出于電連接器本體110的底面130的端子 120。在如圖1所示的實施例中，電連接器本體110由金屬殼體112、絕緣膠芯114及上述端子120所構成。每一端子120分別插接于絕緣膠芯114適當位置中，直到凸出電連接器本體110的底面130而彎折成形。然而在其它不同的實施例中，端子120亦可整齊地排成一列或二列等與線材對應設置，且可不彎折地形成于底面130上。在如圖1及圖2所示的實施例中，線材封裝部件200較佳以注塑材料230事先進行包覆多個線材210并形成多個缺口 220而形成。也就是說，將上述已露出芯部212的線材210置放于預設的模具(圖未繪示)中，再施以液態(tài)的注塑材料230低壓或高壓注射于模具中，待凝固成型取出。在此需說明的是，線材封裝部件200在模具合模時，即可成形上述缺口 220。然而在其它不同的實施例中，亦可待注塑材料230凝固后，制作形成缺口 220。 如圖所示，缺口 220實質(zhì)上為一穿孔。然而在其它不同的實施例中，缺口 220亦可為凹槽或合模形成的注塑材料薄膜，藉由焊接或其它加工，使其融化后定位于端子120上。在本實施例中，每一線材210另包覆芯部212，且線材210在缺口 220處暴露芯部 212。在此所述的線材210較佳是指電線、極細同軸線、軟性電路板或其它線材等。芯部212 包含單芯線、雙絞線或多絞線均可。此外，每一芯部212與每一端子120對應設置，藉由缺口 200使每一芯部212與每一端子120焊接定位，因此線材封裝部件200即可定位于電連接器本體110的底面130上。如圖3及圖4所示，芯部212較佳形成于線材210的端部，并使芯部212與缺口 200側(cè)壁間形成間隙M0，以便焊接。然而在如圖5所示的實施例中，線材210可穿設于缺口 220兩相對側(cè)壁上，芯部212則約略裸露于缺口 220中央位置處并暴露于缺口 220中。在如圖3所示的實施例中，每一線材210較佳平行于線材封裝部件200端面出線，亦即平行電連接器本體底面(圖未繪示)延伸設置；然而在如圖4所示的實施例中，每一線材210亦可垂直線材封裝部件200端面出線，亦即垂直電連接器本體底面(圖未繪示)延伸而出設置。 線材封裝部件200的注塑材料230相對底面130側(cè)面，形成凹槽250供與電連接器本體底面或端子等增加定位效果。此外，如圖6所示，本發(fā)明還提供一種線材封裝部件200，供使用不同線材210，例如軟性電路板連接的電連接器。在本實施例中，根據(jù)不同規(guī)格及尺寸的電連接器端子(圖未繪示)相對位置，將軟性電路板事先以模具進行封裝，并形成缺口 220。在此所述的缺口 220較佳為穿孔。然而在其它不同的實施例中，缺口 220亦可為凹槽或薄膜等。線材210 — 側(cè)露出導線材214供與端子焊接定位。線材封裝部件200的缺口 220大小等尺寸可依實際需求或設計而相應改變，在此并不限制本發(fā)明的范圍。如圖7及圖8所示，電連接器本體110與線材封裝部件200的另一種分解及組合圖。由于電連接器本體110規(guī)格或設計的不同，因此端子120分布亦不同；相對地，與端子 120連接的線材210設計亦不相同。原則上，電連接器110與線材封裝部件200的組裝方法與前述實施例相似，在此不再綴述。請一并參考圖9所示，當線材210的芯部212與端子
5120焊接完成后，為避免短路、增加定位效果或其它原因，另再以低壓熱熔膠(即注塑材料) 將每一缺口 220填滿。然后再將成型后的線材封裝部件230毛邊去除以形成倒角沈0、圓弧角270等后制成。如圖10所示，本發(fā)明還提供一種電連接器組裝方法，包含以下步驟步驟910，提供具有多個凸出于電連接器本體的底面端子。然而在其它不同實施例中，亦可提供上述端子平行設于電連接器本體的底面上的電連接器。步驟920，以注塑材料包覆多個線材并形成多個缺口的線材封裝部件設于底面上，其中每一線材包覆芯部，且上述線材在缺口處暴露芯部，使每一芯部與每一端子對應設置。在如圖10所示的實施例中，在步驟920中，當設置線材封裝部件于底面上時，包含以焊接方式使芯部與端子相互焊接定位。當芯部與端子焊接定位后，另包含再以注塑材料封裝上述缺口。在此所述的注塑材料是指低壓熱熔膠、聚酰胺(Polyamide)、聚烯烴系 (Polyolefin)、橡膠系(TPR)或其它適合材質(zhì)。當以上述熱熔膠封裝后，更包含以研磨或其它適合方式去除注塑材料毛邊或綁扎上述線材等后制成。本發(fā)明已由上述相關實施例加以描述，然而上述實施例僅為實施本發(fā)明的范例。 必需指出的是，已公開的實施例并未限制本發(fā)明的范圍。根據(jù)本發(fā)明的精神及原則所做的修改及等同設置均包含于所附權利要求的保護范圍內(nèi)。
權利要求
1.一種電連接器，其包括電連接器本體，其具有多個凸出于該電連接器本體底面的端子；及線材封裝部件，以注塑材料包覆多個線材并形成多個缺口，每一該線材包覆芯部，且該線材在該缺口處暴露該芯部，其中每一該芯部與每一該端子對應設置。
2.根據(jù)權利要求1所述的電連接器，其中該芯部包含形成于該線材的端部，該芯部與該缺口側(cè)壁間形成間隙。
3.根據(jù)權利要求1所述的電連接器，其中該線材另包含穿設于該缺口兩相對側(cè)壁上， 該芯部裸露于該缺口中央位置并暴露于該缺口中。
4.根據(jù)權利要求1所述的電連接器，其中每一該線材包含平行或垂直該底面的該注塑材料延伸而出設置。
5.根據(jù)權利要求1所述的電連接器，其中該注塑材料還包含凹槽，形成于該注塑材料相對該底面的一側(cè)。
6.根據(jù)權利要求1所述的電連接器，其中該線材包含軟性電路板、電線或同軸線。
7.—種電連接器組裝方法，包含下列步驟提供具有多個凸出于電連接器本體的底面的端子；以及以注塑材料包覆多個線材并形成多個缺口的線材封裝部件設于該底面上，其中每一該線材包覆芯部，且該線材在該缺口處暴露該芯部，使每一該芯部與每一該端子對應設置。
8.根據(jù)權利要求7所述的組裝方法，其中設置該線材封裝部件于該底面上時，包含以焊接方式使該芯部與該端子相互焊接定位。
9.根據(jù)權利要求8所述的組裝方法，當該芯部與該端子焊接定位后，還包含以低壓熱熔膠、聚酰胺熱熔膠或聚烯烴系熱熔膠封裝該缺口。
10.根據(jù)權利要求9所述的組裝方法，還包含去除該注塑材料毛邊或綁扎該些線材制成。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種具封裝注塑材料的電連接器及其組裝方法。本發(fā)明提供了一種電連接器，其包括電連接器本體及線材封裝部件。所述電連接器本體具有多個凸出于所述電連接器本體底面的端子。所述線材封裝部件以注塑材料包覆多個線材并形成多個缺口。每一線材包覆芯部，且線材在缺口處暴露芯部，其中每一芯部與每一端子對應設置。焊接每一芯部及每一端子，使線材封裝部件定位于電連接器本體的底面上。
文檔編號H01R43/02GK102315549SQ201010227039
公開日2012年1月11日 申請日期2010年7月2日 優(yōu)先權日2010年7月2日
發(fā)明者劉奕宏, 樊平 申請人:立信杰(東莞)精密模具制造有限公司, 艾恩特精密工業(yè)股份有限公司