專利名稱:一種可提高套刻測試準(zhǔn)確性的方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體制造領(lǐng)域光刻套刻精度的檢測方法,尤其是涉及一種可提高套刻測試準(zhǔn)確性的方法。
背景技術(shù):
套刻測試是半導(dǎo)體光刻中的一個基本工藝過程,其反映了兩個光刻層次疊對的準(zhǔn)確程度。如果套刻數(shù)據(jù)在規(guī)范之內(nèi),產(chǎn)品就送入下一工序作業(yè),如果套刻數(shù)據(jù)超規(guī)范,就必須返工,否則導(dǎo)致最終芯片參數(shù)結(jié)果超規(guī)范或影響產(chǎn)品的成品率。如果光刻后的下一工序為刻蝕工序或經(jīng)過褪火氧化工藝等產(chǎn)生臺階,則套刻測試標(biāo)記在去膠后仍保留,同樣可用于測試套刻。在半導(dǎo)體生產(chǎn)的后道工藝(BEOL,Back-End-of-Line)鋁光刻工藝中,經(jīng)常發(fā)現(xiàn)光刻后的套刻數(shù)據(jù)和刻蝕后的套刻數(shù)據(jù)不一致,且光刻后套刻在規(guī)范內(nèi)的兩個光刻層次在隨后的剖片分析中發(fā)現(xiàn)疊對偏差,由于鋁層次光刻以后的套刻數(shù)據(jù)不可信,為保證產(chǎn)品的BEOL各層次的疊對,生產(chǎn)線上經(jīng)常采用前反饋(feedforward)方式,即當(dāng)前鋁光刻作業(yè)的批次的曝光套刻補(bǔ)償值是根據(jù)前層的孔光刻的數(shù)據(jù)決定;或后反饋(feedback)方式,即當(dāng)前批鋁光刻的曝光套刻補(bǔ)償值是根據(jù)前一批的鋁刻蝕后的套刻數(shù)據(jù)決定。在實際生產(chǎn)線上。這一現(xiàn)象主要發(fā)生在工藝流程的鋁層次。鋁濺射的方向不是垂直于圓片表面,而是傾斜一定角度的,因此導(dǎo)致填充的臺階是不對稱的。由于當(dāng)前鋁層次光刻套刻數(shù)據(jù)的不可信,取消了光刻套刻測試,至多只能在刻蝕以后確認(rèn),如果超過規(guī)范就無法返工,存在極大風(fēng)險。而前反饋或后反饋方式極易受到生產(chǎn)線工藝、設(shè)備波動的影響,根據(jù)前一層次或批次的數(shù)據(jù)來決定當(dāng)前層次的套刻補(bǔ)償值,無法保證套刻在規(guī)范之內(nèi)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種可提高套刻測試準(zhǔn)確性的方法,能解決現(xiàn)有技術(shù)的上述缺點。一種可提高套刻測試準(zhǔn)確性的方法,其特征是在正常鋁光刻前,采用光刻、刻蝕的方式,將套刻測量標(biāo)記外框上的鋁腐蝕掉,將鋁濺射后不對稱的標(biāo)記變成對稱的,該方法包括如下步驟第一步,進(jìn)行濺射鋁工序;第二步,對濺射鋁后的圓片進(jìn)行光刻工序,本工序包含涂膠、曝光、顯影是三個操作;第三步刻蝕對位標(biāo)記上的鋁。在上述一種可提高套刻測試準(zhǔn)確性的方法第二步光刻工序中,掩膜版圖形只對套刻測量標(biāo)記區(qū)域曝光。在上述一種可提高套刻測試準(zhǔn)確性的方法第三步刻蝕工序中,只有圓片上特定的需應(yīng)用于當(dāng)前層套刻測試的標(biāo)記上的鋁才必須去除。在上述一種可提高套刻測試準(zhǔn)確性的方法中,對測試用標(biāo)記進(jìn)行對位曝光,外框之間的區(qū)域上的鋁應(yīng)保留,不能去除。本發(fā)明通過增加一次光刻和刻蝕,去除套刻測試標(biāo)記上的鋁,使標(biāo)記形貌從不對稱變成對稱,因此光刻以后的套刻測試數(shù)據(jù)是真實可信的,如實反映了前后層次的疊對情況??梢該?jù)此判定數(shù)據(jù)是否超出規(guī)范,在超規(guī)范的情況下,可以及時返工,避免不合格品流到下工序,減少損失。
附圖1為濺射鋁工序后圓片套刻標(biāo)記縱向截面圖;附圖2為光刻工序后圓片套刻標(biāo)記縱向截面圖;附圖3為刻蝕工序后圓片套刻標(biāo)記縱向截面圖。附圖1、2、3中,1為濺射鋁工序前填充的鎢,2為濺射鋁工序后的鋁層,3為圓片,4為其他介質(zhì),5為光刻膠。
具體實施例方式本發(fā)明是一種可提高套刻測試準(zhǔn)確性的方法,在正常鋁光刻前,采用光刻、刻蝕的方式,將套刻測量標(biāo)記外框上的鋁腐蝕掉,將鋁濺射后不對稱的標(biāo)記變成對稱的,該方法包括如下步驟第一步,進(jìn)行濺射鋁工序;第二步,對濺射鋁后的圓片進(jìn)行光刻工序,本工序包含涂膠、曝光、顯影是三個操作;第三步刻蝕對位標(biāo)記上的鋁。在上述一種可提高套刻測試準(zhǔn)確性的方法第二步光刻工序中,掩膜版圖形只對套刻測量標(biāo)記區(qū)域曝光。在上述一種可提高套刻測試準(zhǔn)確性的方法第三步刻蝕工序中,只有圓片上特定的需應(yīng)用于當(dāng)前層套刻測試的標(biāo)記上的鋁才必須去除。在上述一種可提高套刻測試準(zhǔn)確性的方法中,對測試用標(biāo)記進(jìn)行對位曝光,外框之間的區(qū)域上的鋁應(yīng)保留,不能去除。如附圖1所示,在濺射鋁前標(biāo)記區(qū)域的標(biāo)記槽內(nèi)填充鎢1,然后進(jìn)行濺射鋁工序, 把濺射鋁層2平鋪在上道工序處理后的圓片3表面上的其他介質(zhì)4上。如附圖2所示,在濺射鋁工序后進(jìn)行涂膠工序,把光刻膠5被均勻涂到濺射鋁層2 上。然后對光刻膠層進(jìn)行曝光和顯影處理。在光刻工序后對濺射鋁層2進(jìn)行刻蝕工序處理。處理后的圓片套刻標(biāo)記縱向截面結(jié)構(gòu)如圖3所示。本發(fā)明通過增加一次光刻和刻蝕,去除套刻測試標(biāo)記上的鋁,使標(biāo)記形貌從不對稱變成對稱,因此光刻以后的套刻測試數(shù)據(jù)是真實可信的,如實反映了前后層次的疊對情況??梢該?jù)此判定數(shù)據(jù)是否超出規(guī)范,在超規(guī)范的情況下,可以及時返工,避免不合格品流到下工序,減少損失。
權(quán)利要求
1.一種可提高套刻測試準(zhǔn)確性的方法,其特征是在正常鋁光刻前,采用光刻、刻蝕的方式,將套刻測量標(biāo)記外框上的鋁腐蝕掉,將鋁濺射后不對稱的標(biāo)記變成對稱的,該方法包括如下步驟第一步,進(jìn)行濺射鋁工序;第二步,對濺射鋁后的圓片進(jìn)行光刻工序,本工序包含涂膠、曝光、顯影是三個操作;第三步刻蝕對位標(biāo)記上的鋁。
2.如權(quán)利要求1所述的一種可提高套刻測試準(zhǔn)確性的方法第二步光刻工序中,掩膜版圖形只對套刻測量標(biāo)記區(qū)域曝光。
3.如權(quán)利要求1所述的一種可提高套刻測試準(zhǔn)確性的方法第三步刻蝕工序中,只有圓片上特定的需應(yīng)用于當(dāng)前層套刻測試的標(biāo)記上的鋁才必須去除。
4.如權(quán)利要求1所述的一種可提高套刻測試準(zhǔn)確性的方法中,對測試用標(biāo)記進(jìn)行對位曝光,外框之間的區(qū)域上的鋁應(yīng)保留,不能去除。吧
全文摘要
一種可提高套刻測試準(zhǔn)確性的方法,其特征是在正常鋁光刻前,采用光刻、刻蝕的方式,將套刻測量標(biāo)記外框上的鋁腐蝕掉,將鋁濺射后不對稱的標(biāo)記變成對稱的,該方法包括如下步驟第一步,進(jìn)行濺射鋁工序;第二步,對濺射鋁后的圓片進(jìn)行光刻工序,本工序包含涂膠、曝光、顯影是三個操作;第三步刻蝕對位標(biāo)記上的鋁。
文檔編號H01L21/3213GK102338988SQ20101022992
公開日2012年2月1日 申請日期2010年7月19日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月19日
發(fā)明者沈小娟 申請人:無錫職業(yè)技術(shù)學(xué)院