專利名稱：發(fā)光二極管導(dǎo)線架組合及其制造方法
發(fā)光二極管導(dǎo)線架組合及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種發(fā)光二極管導(dǎo)線架組合及其制造方法，尤其涉及一種成本較低的發(fā)光二極管導(dǎo)線架組合及其制造方法。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管是一種固態(tài)的半導(dǎo)體組件，不同于鎢絲燈泡發(fā)光原理，屬于冷光發(fā)光， 只需極小電流就可以發(fā)光。發(fā)光二極管不但具有壽命長、省電、耐用、耐震、牢靠、適合量產(chǎn)、 體積小及反應(yīng)快等優(yōu)點(diǎn)，更普遍應(yīng)用在生活中多產(chǎn)品，如手機(jī)、PDA產(chǎn)品的背光源、信息與消費(fèi)性電子產(chǎn)品的指示燈、工業(yè)儀表設(shè)備、汽車用儀表指示燈與煞車燈及大型廣告廣告牌寸?，F(xiàn)有的發(fā)光二極管導(dǎo)線架組合通常包括膠座、兩個(gè)導(dǎo)電接腳、發(fā)光芯片及二條導(dǎo)線。膠座具有中空狀的功能區(qū)，導(dǎo)電接腳埋設(shè)于膠座中，其中導(dǎo)電接腳部分暴露于功能區(qū)底部，部分延伸出膠座相對兩側(cè)，并且沿膠座外側(cè)彎折至膠座底面以作為后續(xù)制程的接點(diǎn)?，F(xiàn)有的發(fā)光二極管導(dǎo)線架組合的組裝步驟為先沖壓出導(dǎo)電接腳，然后將導(dǎo)電接腳射出成型于膠座中，再將發(fā)光芯片組裝于導(dǎo)電接腳的固晶區(qū)域中，最后通過二條導(dǎo)線將發(fā)光芯片與導(dǎo)電接腳分別連接，其組裝過程較為繁瑣，工序較為復(fù)雜，而且導(dǎo)線需要用成本較高的貴金屬制成，如金或者銀等材料，才可以有效的保證連接的可靠性，并且導(dǎo)電接腳也采用成本較高的材質(zhì)制作，以保證將導(dǎo)電接腳焊接于配線板的焊接效果及將發(fā)光芯片連接于導(dǎo)電接腳的連接效果，于是現(xiàn)有的發(fā)光二極管導(dǎo)線整體成本較高。因此，確有必要對現(xiàn)有的發(fā)光二極管導(dǎo)線架組合及其制造方法進(jìn)行改進(jìn)以克服現(xiàn)有技術(shù)的前述缺陷。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種組裝方便且成本低的發(fā)光二極管導(dǎo)線架組合及其制造方法。本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種發(fā)光二極管導(dǎo)線架組合，用于連接發(fā)光芯片，其包括配線板、若干對導(dǎo)電端子及若干透明塑膠蓋，配線板設(shè)有若干對間隔排列的電極，每對電極之間組裝有發(fā)光芯片，導(dǎo)電端子焊接于配線板的電極上用于電性連接發(fā)光芯片，透明塑膠蓋組裝于配線板的上方并分別覆蓋相應(yīng)發(fā)光芯片。所述配線板的電極分別為P型電極及N型電極，若干發(fā)光芯片分別組裝于每對電極的P型電極及N型電極之間，所述發(fā)光芯片兩側(cè)設(shè)有一對穿孔，作為封裝塑膠的澆注入口。所述導(dǎo)電端子包括安裝部、自安裝部向上延伸的頂部及自頂部向下延伸并彎折的接觸部，每對導(dǎo)電端子的安裝部固定于透明塑膠蓋上并分別焊接于電極的P型電極及N型電極的上表面。所述透明塑膠蓋由塑膠射出成型，所述透明塑膠蓋包括主體部及位于主體部頂部的圓弧部，所述主體部于其下底面向上凹陷形成空腔及位于空腔兩側(cè)的凹槽。所述透明塑膠蓋的空腔容納發(fā)光芯片及導(dǎo)電端子的頂部及接觸部，導(dǎo)電端子的安裝部固持于透明塑膠蓋的凹槽中，透明塑膠蓋的主體部可將發(fā)光芯片發(fā)出的光透射出去。本發(fā)明的目的還可以通過另一種技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)一種發(fā)光二極管導(dǎo)線架組合，用于連接發(fā)光芯片，其包括配線板、導(dǎo)電端子及組裝于配線板的上方并分別覆蓋相應(yīng)發(fā)光芯片的若干透明塑膠蓋，所述配線板設(shè)有若干對間隔排列的電極及位于電極之間的穿孔，每對電極之間組裝有發(fā)光芯片，導(dǎo)電端子焊接于配線板的電極上用于電性連接發(fā)光芯片，其包括安裝部及自安裝部延伸并彎折的接觸部，安裝部分別焊接于相應(yīng)電極上，接觸部抵接于發(fā)光芯片的上方。所述透明塑膠蓋由塑膠射出成型，所述透明塑膠蓋包括主體部及位于主體部頂部的圓弧部，所述主體部于其下底面向上凹陷形成空腔及位于空腔兩側(cè)的凹槽，所述導(dǎo)電端子的安裝部固定于凹槽內(nèi)。本發(fā)明的目的還可以通過另一種技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)一種發(fā)光二極管導(dǎo)線架組合的制造方法步驟如下a.制造一配線板，配線板的上表面形成若干對間隔排列的電極及位于電極之間的穿孔；b.形成若干底部設(shè)有空腔的透明塑膠蓋及若干對導(dǎo)電端子，并將導(dǎo)電端子安裝于透明塑膠蓋的底部；c.將發(fā)光芯片安裝在配線板上，位于每對電極之間，并將若干透明塑膠蓋組裝于配線板的上方，相應(yīng)發(fā)光芯片位于空腔內(nèi)，導(dǎo)電端子與配線板的電極及發(fā)光芯片分別電性連接；d.自配線板的穿孔向透明塑膠蓋的空腔內(nèi)澆注塑膠以封裝發(fā)光
-H-· I I心片。所述透明塑膠蓋由塑膠射出成型，其包括主體部及位于主體部頂部的圓弧部，所述主體部于其下底面向上凹陷形成所述空腔及位于空腔兩側(cè)的凹槽。所述導(dǎo)電端子包括安裝部、自安裝部向上延伸的頂部及自頂部向下延伸并彎折的接觸部，每對導(dǎo)電端子的安裝部固定于上述凹槽內(nèi)并分別與電極的P型電極及N型電極接觸。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明發(fā)光二極管導(dǎo)線架組合及其制造方法的組裝過程較為簡單，而且成本較低，可適合大批量生產(chǎn)及使用。

圖1為本發(fā)明發(fā)光二極管導(dǎo)線架組合的立體圖。圖2為本發(fā)明發(fā)光二極管導(dǎo)線架組合的部分立體分解圖。圖3為本發(fā)明發(fā)光二極管導(dǎo)線架組合的另一部分立體分解圖。圖4為本發(fā)明發(fā)光二極管導(dǎo)線架組合的透明塑膠蓋的立體圖。圖5沿圖1中的A-A線的剖視圖。
具體實(shí)施方式參閱圖1至圖3所示，本發(fā)明為一種發(fā)光二極管導(dǎo)線架組合100，其包括配線板1、 組裝于配線板1上方的發(fā)光芯片4、覆蓋于配線板1上方的透明塑膠蓋3及固定于透明塑膠蓋3內(nèi)并電性連接發(fā)光芯片4的一對導(dǎo)電端子2。參閱圖1至圖3所示，配線板1的上表面通過蝕刻方式形成若干對間隔排列的電極10，每一對電極10包括一 P型電極110及一 N型電極111，而且P型電極110與N型電極 111交替排布于配線板1的上表面。其中，于每對電極10的P型電極110及N型電極111 之間組裝有發(fā)光芯片4。發(fā)光芯片4的兩側(cè)各設(shè)有貫穿配線板1的穿孔11，該穿孔11作為封裝膠的澆注入口。導(dǎo)電端子2通過沖壓一體成型并焊接于電極10的上表面。導(dǎo)電端子2包括大致呈平板狀結(jié)構(gòu)的安裝部20、自安裝部20傾斜向上延伸的頂部21及自頂部21傾斜向下延伸并彎折的接觸部22。透明塑膠蓋3組裝于配線板1的上表面，透明塑膠蓋3由塑膠射出成型并呈透明狀，每一透明塑膠蓋3包括大致呈梯形結(jié)構(gòu)的主體部30及位于主體部30的頂部并向上拱起的圓弧部31。請結(jié)合圖4所示，主體部30的下底面的中部向上凹陷形成空腔32及位于空腔32縱向兩端的凹槽33。導(dǎo)電端子2的安裝部20固定于透明塑膠蓋3的凹槽33中，安裝部20的下底面與凹槽33的下底面位于同一水平面，導(dǎo)電端子2的頂部21及接觸部22伸入透明塑膠蓋3的空腔32內(nèi)。透明塑膠蓋3的主體部30可將發(fā)光芯片4發(fā)出的光透射出去，發(fā)光芯片4安裝在配線板1上，透明塑膠蓋3罩設(shè)在發(fā)光芯片4上方，透明塑膠蓋3的設(shè)計(jì)可以有效的保護(hù)發(fā)光芯片4及導(dǎo)電端子2的整體結(jié)構(gòu)。將發(fā)光二極管導(dǎo)線架組合100組裝至一體時(shí)，先將若干發(fā)光芯片4固定于配線板1 的P型電極110及N型電極111之間相應(yīng)適當(dāng)?shù)奈恢?，然后將一對?dǎo)電端子2安裝于透明塑膠蓋3的凹槽33中，再將若干安裝有導(dǎo)電端子2的透明塑膠蓋3通過相關(guān)治具一次性安裝并覆蓋于發(fā)光芯片4的上方。此時(shí)，導(dǎo)電端子2的安裝部20導(dǎo)接于配線板1的電極10 的P型電極110及N型電極111的上表面，導(dǎo)電端子2的接觸部22分別抵接于發(fā)光芯片4 的P極及N極上，最后將透明塑膠蓋3進(jìn)行封膠將其固定于配線板1的上方，以達(dá)到更佳的固定效果，最后通過穿孔11將封裝膠填充入透明塑膠蓋3的空腔32內(nèi)封裝發(fā)光芯片4，并將穿孔11封起以與外界空氣相隔離，從而完成發(fā)光二極管導(dǎo)線架組合100的組裝。本發(fā)明的發(fā)光二極管導(dǎo)線架組合100可將安裝于配線板1的上的若干發(fā)光芯片4 作為一個(gè)整體使用，發(fā)光芯片4發(fā)光亮度的效果更佳，也可將安裝于配線板1的上的發(fā)光二極管導(dǎo)線架組合100沿透明塑膠蓋3的大小切割為若干單體式的發(fā)光二極管導(dǎo)線架來單獨(dú)使用，其功效是相同的。本發(fā)明的發(fā)光二極管導(dǎo)線架組合100的制造方法步驟如下a.制造一配線板1，配線板1的上表面形成若干對間隔排列的電極10及位于電極10之間的穿孔11 ；b.形成若干底部設(shè)有空腔32的透明塑膠蓋3及若干對導(dǎo)電端子2，并將導(dǎo)電端子2安裝于透明塑膠蓋 3的底部；c.將發(fā)光芯片4安裝在配線板1上，位于每對電極10之間，并將若干透明塑膠蓋 3組裝于配線板1的上方，相應(yīng)發(fā)光芯片4位于空腔32內(nèi)，導(dǎo)電端子2與配線板1的電極 10及發(fā)光芯片4分別電性連接；d.自配線板1的穿孔11向透明塑膠蓋3的空腔32內(nèi)澆注塑膠以封裝發(fā)光芯片4。本發(fā)明的發(fā)光二極管導(dǎo)線架組合100及其制造方法的組裝過程較為簡單，只需簡單的組裝流程便可完成其安裝過程，而且導(dǎo)電端子2及透明塑膠蓋3的自身成本較低，無需金線及其它貴金屬的使用，可適合大批量生產(chǎn)及使用。
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光二極管導(dǎo)線架組合，用于連接發(fā)光芯片，其包括配線板、若干對導(dǎo)電端子及若干透明塑膠蓋，其特征在于所述配線板設(shè)有若干對間隔排列的電極，每對電極之間組裝有發(fā)光芯片，導(dǎo)電端子焊接于配線板的電極上方用于電性連接發(fā)光芯片，透明塑膠蓋組裝于配線板的上方并分別覆蓋相應(yīng)發(fā)光芯片。
2.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管導(dǎo)線架組合，其特征在于所述配線板的電極分別為P型電極及N型電極，若干發(fā)光芯片分別組裝于每對電極的P型電極及N型電極之間，所述發(fā)光芯片兩側(cè)設(shè)有一對穿孔，作為封裝塑膠的澆注入口。
3.如權(quán)利要求2所述的發(fā)光二極管導(dǎo)線架組合，其特征在于所述導(dǎo)電端子包括安裝部、自安裝部向上延伸的頂部及自頂部向下延伸并彎折的接觸部，每對導(dǎo)電端子的安裝部固定于透明塑膠蓋上并分別焊接于電極的P型電極及N型電極的上表面。
4.如權(quán)利要求3所述的發(fā)光二極管導(dǎo)線架組合，其特征在于所述透明塑膠蓋由塑膠射出成型，所述透明塑膠蓋包括主體部及位于主體部頂部的圓弧部，所述主體部于其下底面向上凹陷形成空腔及位于空腔兩側(cè)的凹槽。
5.如權(quán)利要求4所述的發(fā)光二極管導(dǎo)線架組合，其特征在于所述透明塑膠蓋的空腔容納發(fā)光芯片及導(dǎo)電端子的頂部及接觸部，導(dǎo)電端子的安裝部固持于透明塑膠蓋的凹槽中，透明塑膠蓋的主體部可將發(fā)光芯片發(fā)出的光透射出去。
6.一種發(fā)光二極管導(dǎo)線架組合，用于連接發(fā)光芯片，其包括配線板、導(dǎo)電端子及組裝于配線板的上方并分別覆蓋相應(yīng)發(fā)光芯片的若干透明塑膠蓋，其特征在于所述配線板設(shè)有若干對間隔排列的電極及位于電極之間的穿孔，每對電極之間組裝有發(fā)光芯片，導(dǎo)電端子焊接于配線板的電極上用于電性連接發(fā)光芯片，其包括安裝部及自安裝部延伸并彎折的接觸部，安裝部分別焊接于相應(yīng)電極上，接觸部抵接于發(fā)光芯片的上方。
7.如權(quán)利要求6所述的發(fā)光二極管導(dǎo)線架組合，其特征在于所述透明塑膠蓋由塑膠射出成型，所述透明塑膠蓋包括主體部及位于主體部頂部的圓弧部，所述主體部于其下底面向上凹陷形成空腔及位于空腔兩側(cè)的凹槽，所述導(dǎo)電端子的安裝部固定于凹槽內(nèi)。
8.一種發(fā)光二極管導(dǎo)線架組合的制造方法，步驟如下a.制造一配線板，配線板的上表面形成若干對間隔排列的電極及位于電極之間的穿孔；b.形成若干底部設(shè)有空腔的透明塑膠蓋及若干對導(dǎo)電端子，并將導(dǎo)電端子安裝于透明塑膠蓋的底部；c.將發(fā)光芯片安裝在配線板上，位于每對電極之間，并將若干透明塑膠蓋組裝于配線板的上方，相應(yīng)發(fā)光芯片位于空腔內(nèi)，導(dǎo)電端子與配線板的電極及發(fā)光芯片分別電性連接；d.自配線板的穿孔向透明塑膠蓋的空腔內(nèi)澆注塑膠以封裝發(fā)光芯片。
9.如權(quán)利要求8所述的發(fā)光二極管導(dǎo)線架組合的制造方法，其特征在于所述透明塑膠蓋由塑膠射出成型，其包括主體部及位于主體部頂部的圓弧部，所述主體部于其下底面向上凹陷形成所述空腔及位于空腔兩側(cè)的凹槽。
10.如權(quán)利要求9所述的發(fā)光二極管導(dǎo)線架組合的制造方法，其特征在于所述導(dǎo)電端子包括安裝部、自安裝部向上延伸的頂部及自頂部向下延伸并彎折的接觸部，每對導(dǎo)電端子的安裝部固定于上述凹槽內(nèi)并分別與電極的P型電極及N型電極接觸。
全文摘要
本發(fā)明關(guān)于一種發(fā)光二極管導(dǎo)線架組合及其制造方法，用于連接發(fā)光芯片，其包括配線板、用于連接發(fā)光芯片的導(dǎo)電端子及若干透明塑膠蓋。配線板設(shè)有若干對間隔排列的電極，位于每一對電極之間組裝有發(fā)光芯片，透明塑膠蓋組裝于配線板的上方并分別覆蓋相應(yīng)發(fā)光芯片。本發(fā)明的發(fā)光二極管導(dǎo)線架組合及其制造方法的組裝過程較為簡單，無需打線流程，而且成本較低。
文檔編號H01L33/62GK102339926SQ20101023263
公開日2012年2月1日 申請日期2010年7月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月21日
發(fā)明者鄭志丕, 鄭期武 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司