專利名稱：樹(shù)脂密封型電子元器件的制造方法及樹(shù)脂密封型電子元器件的集合體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及樹(shù)脂密封型電子元器件的制造方法及樹(shù)脂密封型電子元器件的集合體。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，隨著移動(dòng)電話等移動(dòng)通信設(shè)備、電子設(shè)備的小型化、高性能化，也日益要 求電子元器件小型化、高性能化。為了滿足這種要求，正在普及樹(shù)脂多層基板、陶瓷多層基 板等層疊型電子元器件。一般，層疊型電子元器件在樹(shù)脂、陶瓷所形成的多層基板上安裝IC等有源元器 件、片狀電容等無(wú)源元器件等多個(gè)電子元器件，并且，為了以機(jī)械或電磁的方式保護(hù)這些電 子元器件，用金屬殼體或密封樹(shù)脂將其覆蓋。其中，具有密封樹(shù)脂的類型的層疊型電子元器件一般經(jīng)過(guò)以下各工序制造而成(1)制作、準(zhǔn)備母基板；(2)裝載電子元器件；(3)用樹(shù)脂進(jìn)行密封；⑷分離、分割 母基板。這里，上述(3)的工序中，一般使半固化狀態(tài)的樹(shù)脂片材與母基板面對(duì)面來(lái)進(jìn)行 壓接，然后使其熱固化。然而，若對(duì)與母基板面積大致相同的樹(shù)脂片材進(jìn)行壓接然后使其熱 固化，則由于母基板與樹(shù)脂片材的線膨脹差，將導(dǎo)致母基板與樹(shù)脂片材部分剝離這一問(wèn)題 產(chǎn)生。而且，若母基板與樹(shù)脂片材部分剝離，則回流時(shí)在剝離的空隙部有可能會(huì)發(fā)生焊料進(jìn)流。因此，在專利文獻(xiàn)1中揭示了用于防止母基板與樹(shù)脂片材剝離的結(jié)構(gòu)。依照專利 文獻(xiàn)1，在母基板的一個(gè)主面上形成延伸至母基板的側(cè)面為止的槽部，并將樹(shù)脂片材壓接在 所述母基板的一個(gè)主面上來(lái)覆蓋所述槽部。提出通過(guò)在所述槽部中填充樹(shù)脂片材發(fā)揮固定 效果，從而防止母基板與樹(shù)脂片材的剝離。專利文獻(xiàn)1 專利 W02005/071745如圖11所示，上述專利文獻(xiàn)1的結(jié)構(gòu)中，在母基板1的一個(gè)主面上，從母基板1的 一個(gè)側(cè)面到另一個(gè)側(cè)面設(shè)有分割(break)用的槽部7。然而，存在樹(shù)脂片材會(huì)從母基板1的 周緣部即槽部7之間的棱線部5剝落這一問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述問(wèn)題，本發(fā)明的目的在于提供一種提高母基板與樹(shù)脂片材等樹(shù)脂層 之間的密接性、防止母基板與樹(shù)脂層剝離的樹(shù)脂密封型電子元器件的制造方法及樹(shù)脂密封 型電子元器件的集合體。為了解決上述問(wèn)題，本發(fā)明提供具有以下結(jié)構(gòu)的樹(shù)脂密封型電子元器件的制造方 法及樹(shù)脂密封型電子元器件的集合體。本發(fā)明的樹(shù)脂密封型電子元器件的制造方法包括第一工序，準(zhǔn)備母基板，該母基板具備集合多個(gè)子基板而成的子基板區(qū)域和設(shè)于所述子基板區(qū)域周圍的邊緣區(qū)域，并且在 所述邊緣區(qū)域中具有識(shí)別標(biāo)記；第二工序，在所述子基板區(qū)域上裝載表面安裝元器件；第 三工序，設(shè)置半固化狀態(tài)的樹(shù)脂層，使其覆蓋所述表面安裝元器件；第四工序，使所述樹(shù)脂 層固化；以及第五工序，基于所述識(shí)別標(biāo)記分割所述母基板，取出所述表面安裝元器件被樹(shù) 脂密封的子基板，所述第二工序在所述邊緣區(qū)域中設(shè)置比所述識(shí)別標(biāo)記更靠近子基板區(qū)域 的突起物，所述第三工序設(shè)置所述樹(shù)脂層，使其也覆蓋所述突起物。上述制造方法中，優(yōu)選將所述突起物沿著所述子基板區(qū)域的外周設(shè)成環(huán)狀。上述制造方法中，優(yōu)選將所述突起物沿著所述子基板區(qū)域的外周設(shè)在至少除將所 述識(shí)別標(biāo)記與所述子基板區(qū)域所具備的所述多個(gè)子基板間的邊界連接的線上之外的部位。上述制造方法中，優(yōu)選使所述第二工序包括在所述子基板區(qū)域中設(shè)置用于裝載所 述表面安裝元器件的接合材的工序，在實(shí)施該工序的同時(shí)，在所述邊緣區(qū)域中設(shè)置成為所 述突起物的接合材。這種情況下，可以同時(shí)實(shí)施設(shè)置用于裝載所述表面安裝元器件的接合 材的操作和設(shè)置成為所述突起物的接合材的 操作。上述制造方法中，優(yōu)選使所述第二工序的所述接合材為焊料，在印刷所述焊料的 同時(shí)，印刷成為所述突起物的焊料。這種情況下，用于裝載所述表面安裝元器件的接合材和 成為所述突起物的接合材可以使用相同的材料，因此能統(tǒng)一制造條件，從而容易同時(shí)進(jìn)行 操作。上述制造方法中，優(yōu)選使所述第二工序在印刷了作為所述接合材的焊料之后，在 成為所述突起物的部分裝載無(wú)源元器件。上述制造方法中，優(yōu)選使所述第二工序在所述邊緣區(qū)域中比所述識(shí)別標(biāo)記更靠近 子基板區(qū)域的位置的、與所述子基板區(qū)域鄰接的部分設(shè)置所述突起物。所述樹(shù)脂層設(shè)成覆 蓋所述突起物，這種情況下，所述突起物位于與子基板區(qū)域鄰接的部分，并遠(yuǎn)離所述識(shí)別標(biāo) 記，因此設(shè)置半固化狀態(tài)的樹(shù)脂層的第三工序或使所述樹(shù)脂層固化的第四工序中，樹(shù)脂流 動(dòng)到識(shí)別標(biāo)記為止，從而能抑制其覆蓋識(shí)別標(biāo)記。由此能確認(rèn)識(shí)別標(biāo)記，因此容易用切割機(jī) 等進(jìn)行分割成子基板的操作。上述制造方法中，優(yōu)選使所述多個(gè)子基板包含G子基板和NG子基板，所述第二工 序中，不僅在所述G子基板上裝載所述表面安裝元器件，還在所述NG子基板上裝載所述表 面安裝元器件。子基板區(qū)域中，通常不在NG子基板上裝載表面安裝元器件。然而，通過(guò)在 NG子基板上也裝載表面安裝元器件，在NG子基板中表面安裝元器件也能發(fā)揮固定效果，從 而進(jìn)一步提高樹(shù)脂層整體的固定效果，防止剝離。上述制造方法中，優(yōu)選使所述第二工序在所述表面安裝元器件包含有源元器件和 無(wú)源元器件的情況下，僅選擇所述無(wú)源元器件作為裝載于所述NG子基板的表面安裝元器 件。這種情況下，由于不裝載成本高昂的IC芯片等有源元器件，因此能抑制生產(chǎn)成本。此外，本發(fā)明的樹(shù)脂密封型電子元器件的集合體包括集合多個(gè)子基板而成的子基 板區(qū)域、設(shè)于所述子基板區(qū)域周圍的邊緣區(qū)域、以及設(shè)于所述邊緣區(qū)域的識(shí)別標(biāo)記，在所述 子基板區(qū)域上設(shè)有表面安裝元器件和覆蓋所述表面安裝元器件的樹(shù)脂層，在所述邊緣區(qū)域 上設(shè)有比所述識(shí)別標(biāo)記更靠近子基板區(qū)域的突起物，該突起物被所述樹(shù)脂層所覆蓋。依照本發(fā)明，在設(shè)于子基板區(qū)域周圍的邊緣區(qū)域中設(shè)有突起物，該突起物被樹(shù)脂 層所覆蓋。該突起物發(fā)揮固定效果，在子基板區(qū)域與邊緣區(qū)域的邊界部分中能防止樹(shù)脂層剝離。


圖1用于說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式1的樹(shù)脂密封型電子元器件的制造方法，該圖(A)是母基板的俯視圖，該圖(B)是母基板中的子基板區(qū)域的主要部分的俯視圖。圖2是實(shí)施方式1中標(biāo)上BAD標(biāo)記后的狀態(tài)的母基板的俯視圖。圖3表示實(shí)施方式1中涂布有焊料糊料的狀態(tài)的母基板，該圖(A)是母基板的俯 視圖，該圖(B)是母基板中的子基板區(qū)域的主要部分的俯視圖。圖4是實(shí)施方式1中安裝有表面安裝元器件的狀態(tài)的母基板中的子基板區(qū)域的主 要部分的俯視圖。圖5是表示實(shí)施方式1中在母基板中的邊緣區(qū)域上的表面電極固接有焊料的狀態(tài) 的主要部分的剖視圖。圖6表示實(shí)施方式1中對(duì)樹(shù)脂片材進(jìn)行加熱壓接、固化后的母基板，該圖㈧是母 基板的俯視圖，該圖(B)是母基板中的邊緣區(qū)域的主要部分的剖視圖。圖7表示實(shí)施方式1的變形例1，該圖(A)是對(duì)樹(shù)脂片材進(jìn)行加熱壓接、固化后的 母基板的主要部分的俯視圖，該圖(B)是母基板中的邊緣區(qū)域的主要部分的剖視圖。圖8表示實(shí)施方式1的變形例2，該圖(A)是對(duì)樹(shù)脂片材進(jìn)行加熱壓接、固化后的 母基板中的子基板區(qū)域的主要部分的俯視圖，該圖(B)是該子基板區(qū)域的主要部分的剖視 圖。圖9表示實(shí)施方式2，該圖(A)是對(duì)樹(shù)脂片材進(jìn)行加熱壓接、固化后的母基板的俯 視圖，該圖(B)是母基板中的邊緣區(qū)域的主要部分的剖視圖。圖10表示實(shí)施方式2的變形例1，該圖(A)是對(duì)樹(shù)脂片材進(jìn)行加熱壓接、固化后的 母基板的俯視圖，該圖(B)是母基板中的邊緣區(qū)域的主要部分的剖視圖。圖11是現(xiàn)有的母基板和樹(shù)脂片材的立體圖。標(biāo)號(hào)說(shuō)明1陶瓷多層基板7、8 槽10、10a、IOb 母基板11子基板區(qū)域12、12a、12b 邊緣區(qū)域13子基板13a NG 子基板13b G 子基板14、14a、14b母基板的一個(gè)主面24識(shí)別標(biāo)記3IBAD 標(biāo)記40、40a、40b 突起物41焊料糊料(邊緣區(qū)域的表面電極用)42焊料糊料(子基板區(qū)域的表面電極用)
43、44、45 焊料51,53表面安裝元器件(無(wú)源元器件)
52表面安裝元器件(有源元器件)60,61樹(shù)脂片材
具體實(shí)施例方式以下，參照?qǐng)D1至圖10，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。(實(shí)施方式1)參照?qǐng)D1至圖6，對(duì)實(shí)施方式1的樹(shù)脂密封型電子元器件的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。首先，準(zhǔn)備如圖I(A)所示的母基板10。母基板10在其一個(gè)主面14上如邊界線 Ila所示，包括多個(gè)子基板13配置成格子狀而形成的子基板區(qū)域11和設(shè)于子基板區(qū)域11 周圍的邊緣區(qū)域12。母基板10例如由使用環(huán)氧玻璃樹(shù)脂的敷銅層疊基板、敷銅單層基板、 以及陶瓷多層基板等構(gòu)成，在母基板10的一個(gè)主面14上，以規(guī)定的圖案形成有金屬膜。S卩，邊緣區(qū)域12中，沿所述子基板區(qū)域11的周緣部形成有線狀的表面電極21。而 且，邊緣區(qū)域12中，在子基板區(qū)域11的邊界線Ila的延長(zhǎng)線上形成有識(shí)別標(biāo)記24。表面 電極21配置成比識(shí)別標(biāo)記24更靠近子基板區(qū)域11。另外，識(shí)別標(biāo)記用作通過(guò)切割機(jī)等將 母基板分割成子基板時(shí)的記號(hào)。此外，如圖I(B)所示，在子基板13中形成有表面電極25、 26。接下來(lái)，對(duì)每個(gè)子基板13進(jìn)行外觀檢查、導(dǎo)通檢查。檢查的結(jié)果是，對(duì)外觀不良、 導(dǎo)通不良的子基板如圖2所示地標(biāo)上BAD標(biāo)記31，以能夠作為NG子基板13a進(jìn)行識(shí)別。另 外，將這些檢查中無(wú)異常的基板作為G子基板13b進(jìn)行處理，不標(biāo)上BAD標(biāo)記31。接著，如圖3(A)、圖3(B)所示，在母基板10的一個(gè)主面14上，用掩模對(duì)焊料糊料 進(jìn)行絲網(wǎng)印刷，在子基板區(qū)域11的表面電極25上配置焊料糊料42，同時(shí)對(duì)邊緣區(qū)域12上 所具備的線狀的表面電極21也配置焊料糊料41。此時(shí)，對(duì)于在所述外觀檢查及導(dǎo)通檢查中 判定為NG的NG子基板13a，同樣也在表面電極25上配置焊料糊料42。另外，子基板13的 表面電極26為用于裝載形成有焊料凸點(diǎn)的IC等有源元器件的焊盤電極，在此階段不配置 焊料糊料。接下來(lái)，如圖4所示，在子基板13的表面電極25所配置的焊料糊料42上安裝片 狀電容等表面安裝元器件(無(wú)源元器件)51，對(duì)子基板13的表面電極26安裝IC等表面安 裝元器件(有源元器件)52。此時(shí)，安裝機(jī)對(duì)如圖2所示給NG子基板13a標(biāo)上的所述BAD 標(biāo)記31進(jìn)行識(shí)別，因此對(duì)NG子基板13a不安裝這些無(wú)源元器件51、有源元器件52。之后，將母基板10放入回流爐，進(jìn)行加熱處理，將焊料糊料及焊料凸點(diǎn)熔融后進(jìn) 行冷卻。通過(guò)此階段，熔融的焊料固化，無(wú)源元器件51、有源元器件52固接于表面電極25、 26。此時(shí)，如表示邊緣區(qū)域12的主要部分的剖視圖的圖5所示，邊緣區(qū)域所具備的線狀的 表面電極21和在其上固化的焊料43形成突起物40。接下來(lái)，如圖6㈧和圖6⑶所示，以覆蓋由所述線狀的表面電極21上形成的 焊料43所產(chǎn)生的突起部40的方式，將含有環(huán)氧樹(shù)脂等熱固化性樹(shù)脂的、半固化狀態(tài)(B stage =B階段)的樹(shù)脂片材60覆蓋在安裝有表面安裝元器件的母基板10的一個(gè)主面14 上，并進(jìn)行加熱壓接。通過(guò)加熱壓接，半固化狀態(tài)的樹(shù)脂片材60也對(duì)無(wú)源元器件51、有源元
7器件52的間隙進(jìn)行填充，并且，以跨越所述突起物40的方式壓接在母基板10的一個(gè)主面 14上。其后，用烘箱進(jìn)行固化。最后，以配置在邊緣區(qū)域12的識(shí)別標(biāo)記24為記號(hào)，用切割機(jī)沿邊界線Ila對(duì)母基 板10進(jìn)行全切割。經(jīng)過(guò)以上工序，得到各個(gè)樹(shù)脂密封型電子元器件。以往，因母基板10與樹(shù)脂片材60的線膨脹差，有可能導(dǎo)致樹(shù)脂片材60從母基板 10剝落。但是，依照本實(shí)施方式1，通過(guò)在母基板10的邊緣區(qū)域12設(shè)置線狀的突起物40， 能夠發(fā)揮固定效果，提高樹(shù)脂片材60與母基板10的密接性，防止樹(shù)脂片材60的剝落。由此，在用回流爐對(duì)分割母基板10而完成的合格品的樹(shù)脂密封型電子元器件進(jìn) 行安裝時(shí)，能防止焊料進(jìn)流的發(fā)生。在母基板10為使用環(huán)氧玻璃樹(shù)脂的敷銅層疊基板或敷銅單層基板時(shí)，與陶瓷多 層基板相比，基板表面更平滑，因此能起到特別顯著的效果。此外，在邊緣區(qū)域12形成的線狀的表面電極21配置成比識(shí)別標(biāo)記24更靠近子基 板區(qū)域11，因此在對(duì)樹(shù)脂片材60進(jìn)行加熱壓接、熱固化的操作、以及固化操作中，樹(shù)脂片材 流動(dòng)到識(shí)別標(biāo)記24為止，從而能抑制其覆蓋識(shí)別標(biāo)記24。由此能確認(rèn)識(shí)別標(biāo)記，因此容易 用切割機(jī)等進(jìn)行分割成子基板的操作。而且，本實(shí)施方式1中，沒(méi)有如圖11所示的已有例那樣在母基板10上設(shè)置分割用 的槽，因此能有效利用母基板的面積，使表面安裝元器件間的間隔比較寬松。其結(jié)果是，樹(shù) 脂片材容易進(jìn)入表面安裝元器件間，更易發(fā)揮固定效果。而且，由于沒(méi)有分割用的槽，所以 同一尺寸的母基板可以配置更多的子基板。圖7中表示本實(shí)施方式1的變形例1。圖7㈧是在母基板10上安裝了表面安裝 元器件后，對(duì)樹(shù)脂片材60進(jìn)行了加熱壓接、使其固化的狀態(tài)的主要部分的俯視圖，圖7(B) 是圖7(A)的邊緣區(qū)域12的主要部分的剖視圖。在母基板10的邊緣區(qū)域12上形成的線狀 的表面電極21上，除固接焊料43而形成突起物40之外，還用焊料43固接片狀電容等表面 安裝元器件(無(wú)源元器件)53，從而形成有突起物41。此外，半固化狀態(tài)的樹(shù)脂片材60以 覆蓋該突起物40、41的方式覆蓋在母基板10的一個(gè)主面14上，并對(duì)其加熱壓接，然后進(jìn)行 固化。本實(shí)施方式1的變形例1中，除突起物40之外，在線狀的表面電極21上還設(shè)有用 焊料43固接無(wú)源元器件53而形成的突起物41。由此，與實(shí)施方式1的情況相比，能發(fā)揮更 好的固定效果，從而防止樹(shù)脂片材60從母基板10剝離。另外，無(wú)源元器件53的數(shù)量和配 置取決于使樹(shù)脂片材60不從母基板10剝離。此外，無(wú)源元器件53配置在除將識(shí)別標(biāo)記24 與子基板區(qū)域11上用虛線表示的邊界線Ila連接的線狀以外的部位更好，這樣用切割機(jī)進(jìn) 行切割以分割成子基板時(shí)的阻力變小。參照?qǐng)D8對(duì)本實(shí)施方式1的變形例2進(jìn)行說(shuō)明。圖8 (A)是在NG子基板13a上也 裝載表面安裝元器件(無(wú)源元器件)51，并用回流爐進(jìn)行加熱處理后，覆蓋樹(shù)脂片材60并進(jìn) 行了加熱壓接、使其固化的狀態(tài)的NG子基板13a部分的俯視圖。圖8(B)是圖8㈧的狀態(tài) 的NG子基板13a部分的剖視圖。通過(guò)在NG子基板13a上也安裝無(wú)源元器件51，該表面安 裝元器件發(fā)揮固定效果，與僅在G子基板13b上安裝表面安裝元器件的情況相比，能更可靠 地防止樹(shù)脂片材60從母基板10剝離。
(實(shí)施方式2)參照?qǐng)D9對(duì)實(shí)施方式2的樹(shù)脂密封型電子元器件的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。圖9(A) 是在母基板IOa上安裝了表面安裝元器件后，對(duì)樹(shù)脂片材60進(jìn)行加熱壓接、使其固化的狀 態(tài)的母基板IOa的俯視圖，圖9(B)是圖9(A)的邊緣區(qū)域12a的主要部分的剖視圖。本實(shí) 施方式2與實(shí)施方式1大體相同，以下對(duì)相同的結(jié)構(gòu)部分使用相同標(biāo)號(hào)，以與實(shí)施方式1的 不同之處為中心進(jìn)行說(shuō)明。不同于實(shí)施方式1，圖9㈧所示的母基板IOa在邊緣區(qū)域12a上形成的線狀的表 面電極22，配置在除將識(shí)別標(biāo)記24與子基板區(qū)域11的邊界線Ila連接的、切割機(jī)進(jìn)行切割 的線上之外的部位。實(shí)施方式2的各工序與實(shí)施方式1相同。S卩，準(zhǔn)備母基板10a，在母基 板IOa的一個(gè)主面14a所具備的子基板區(qū)域11的表面電極和在邊緣區(qū)域12a中形成的線 狀的表面電極22上，印刷焊料糊料。接下來(lái)，在G子基板的表面電極上裝載表面安裝元器 件，進(jìn)入回流爐，進(jìn)行加熱處理。然后，以覆蓋由線狀的表面電極22上固接的焊料44所形 成的突起物40a的方式，將半固化狀態(tài)的樹(shù)脂片材60覆蓋在母基板IOa的一個(gè)主面14a上 并加熱壓接后，用烘箱進(jìn)行固化。最后，用切割機(jī)對(duì)上述母基板IOa進(jìn)行切割。本實(shí)施方式2中，在除將進(jìn)行切割機(jī)切割的識(shí)別標(biāo)記24與子基板區(qū)域11的邊界 線Ila連接的、進(jìn)行切割機(jī)切割的線上之外的部位配置突起物40a，因此能減小進(jìn)行切割機(jī) 切割時(shí)的阻力。另外，通過(guò)使母基板IOa四個(gè)角的表面電極形成L字形，線狀的表面電極22對(duì)母 基板IOa的對(duì)角線方向上的應(yīng)力也能發(fā)揮固定效果。圖10中表示本實(shí)施方式2的變形例1。圖10(A)是在母基板IOb上安裝表面安裝 元器件后，對(duì)樹(shù)脂片材60進(jìn)行加熱壓接、使其固化的狀態(tài)的母基板IOb的俯視圖，圖10(B) 是圖10(A)的邊緣區(qū)域12b的主要部分的剖視圖。邊緣區(qū)域12b中形成的線狀的表面電極 23配置在除將識(shí)別標(biāo)記24與子基板區(qū)域11的邊界線Ila連接的、切割機(jī)切割的線上之外 的部位。而且，通過(guò)使表面電極23的長(zhǎng)度比實(shí)施方式2更短，并形成更多的表面電極，從而 配置比實(shí)施方式2更多的突起物40b。由此，更能發(fā)揮突起物40b所產(chǎn)生的固定效果，從而 能進(jìn)一步提高樹(shù)脂片材60與母基板IOb的密接性。另外，實(shí)施方式2和實(shí)施方式2的變形例1中更好的是，在NG子基板上都僅安裝 無(wú)源元器件，從而發(fā)揮NG子基板13a的固定效果。此外，實(shí)施方式1和實(shí)施方式2中，通過(guò)將半固化狀態(tài)的樹(shù)脂片材覆蓋在母基板上 后進(jìn)行熱壓接、使其熱固化，來(lái)形成樹(shù)脂層，也可以通過(guò)涂布液狀的樹(shù)脂后進(jìn)行熱固化來(lái)形 成樹(shù)脂層。
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權(quán)利要求
一種樹(shù)脂密封型電子元器件的制造方法，其特征在于，包括第一工序，準(zhǔn)備母基板，該母基板具備集合多個(gè)子基板而成的子基板區(qū)域和設(shè)于所述子基板區(qū)域周圍的邊緣區(qū)域，并且在所述邊緣區(qū)域中具有識(shí)別標(biāo)記；第二工序，在所述子基板區(qū)域上裝載表面安裝元器件；第三工序，設(shè)置半固化狀態(tài)的樹(shù)脂層，使其覆蓋所述表面安裝元器件；第四工序，使所述樹(shù)脂層固化；以及第五工序，基于所述識(shí)別標(biāo)記分割所述母基板，取出所述表面安裝元器件被樹(shù)脂密封的子基板，該樹(shù)脂密封型電子元器件的制造方法中，所述第二工序中，在所述邊緣區(qū)域中設(shè)置比所述識(shí)別標(biāo)記更靠近子基板區(qū)域的突起物，所述第三工序中，設(shè)置所述樹(shù)脂層，使其也覆蓋所述突起物。
2.如權(quán)利要求1所述的樹(shù)脂密封型電子元器件的制造方法，其特征在于， 所述突起物沿著所述子基板區(qū)域的外周設(shè)成環(huán)狀。
3.如權(quán)利要求1或2所述的樹(shù)脂密封型電子元器件的制造方法，其特征在于， 所述突起物沿著所述子基板區(qū)域的外周設(shè)在至少除將所述識(shí)別標(biāo)記與所述子基板區(qū)域所具備的所述多個(gè)子基板間的邊界連接起來(lái)的線上之外的部位。
4.如權(quán)利要求1至3的任一項(xiàng)所述的樹(shù)脂密封型電子元器件的制造方法，其特征在于， 所述第二工序包括在所述子基板區(qū)域中設(shè)置用于裝載所述表面安裝元器件的接合材的工序，在實(shí)施該工序的同時(shí)，在所述邊緣區(qū)域中設(shè)置成為所述突起物的接合材。
5.如權(quán)利要求4所述的樹(shù)脂密封型電子元器件的制造方法，其特征在于，所述第二工序中，所述接合材為焊料，在印刷所述焊料的同時(shí)，印刷成為所述突起物的 焊料。
6.如權(quán)利要求1至5的任一項(xiàng)所述的樹(shù)脂密封型電子元器件的制造方法，其特征在于， 所述第二工序中，在印刷作為所述接合材的焊料之后，在成為所述突起物的部分裝載無(wú)源元器件。
7.如權(quán)利要求1至6的任一項(xiàng)所述的樹(shù)脂密封型電子元器件的制造方法，其特征在于， 所述第二工序中，在所述邊緣區(qū)域中位于比所述識(shí)別標(biāo)記更靠近子基板區(qū)域的、與所述子基板區(qū)域鄰接的部分，設(shè)置所述突起物。
8.如權(quán)利要求1至7的任一項(xiàng)所述的樹(shù)脂密封型電子元器件的制造方法，其特征在于， 所述多個(gè)子基板包含G子基板和NG子基板，所述第二工序中，不僅在所述G子基板上裝載所述表面安裝元器件，還在所述NG子基板上裝載所述表面安裝元器件。
9.如權(quán)利要求8所述的樹(shù)脂密封型電子元器件的制造方法，其特征在于，所述第二工序中，在所述表面安裝元器件包含有源元器件和無(wú)源元器件的情況下，僅 選擇所述無(wú)源元器件作為裝載于所述NG子基板的表面安裝元器件。
10.一種樹(shù)脂密封型電子元器件的集合體，包括集合多個(gè)子基板而成的子基板區(qū)域、設(shè) 于所述子基板區(qū)域周圍的邊緣區(qū)域、以及設(shè)于所述邊緣區(qū)域的識(shí)別標(biāo)記，在所述子基板區(qū) 域上設(shè)有表面安裝元器件和覆蓋所述表面安裝元器件的樹(shù)脂層，其特征在于，在所述邊緣區(qū)域上設(shè)有比所述識(shí)別標(biāo)記更靠近子基板區(qū)域的突起物，該突起物被所述樹(shù)脂層所覆蓋。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種樹(shù)脂密封型電子元器件的制造方法及樹(shù)脂密封型電子元器件的集合體，提高母基板與樹(shù)脂片材等樹(shù)脂層之間的密接性，防止母基板與樹(shù)脂層的剝離。該樹(shù)脂密封型電子元器件的制造方法包括第一工序，準(zhǔn)備母基板，該母基板具備集合多個(gè)子基板而成的子基板區(qū)域和設(shè)于所述子基板區(qū)域周圍的邊緣區(qū)域，并且在所述邊緣區(qū)域具有識(shí)別標(biāo)記；第二工序，在所述子基板區(qū)域上裝載表面安裝元器件；第三工序，設(shè)置半固化狀態(tài)的樹(shù)脂層，使其覆蓋所述表面安裝元器件；第四工序，使所述樹(shù)脂層固化；以及第五工序，基于所述識(shí)別標(biāo)記分割所述母基板，取出所述表面安裝元器件被樹(shù)脂密封的子基板，該樹(shù)脂密封型電子元器件的制造方法中，所述第二工序在所述邊緣區(qū)域中設(shè)置比所述識(shí)別標(biāo)記更靠近子基板區(qū)域的突起物，所述第三工序設(shè)置所述樹(shù)脂層，使其也覆蓋所述突起物。
文檔編號(hào)H01L23/16GK101964312SQ201010237850
公開(kāi)日2011年2月2日 申請(qǐng)日期2010年7月20日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月21日
發(fā)明者田中浩二 申請(qǐng)人:株式會(huì)社村田制作所