專(zhuān)利名稱(chēng)：一種自動(dòng)封裝設(shè)備控制系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種自動(dòng)封裝控制領(lǐng)域，尤其是一種自動(dòng)封裝設(shè)備控制系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
自動(dòng)封裝系統(tǒng)是集成電路/半導(dǎo)體器件系列生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的后工序設(shè)備。當(dāng)前國(guó)內(nèi) 微電子封裝行業(yè)全靠手動(dòng)壓機(jī)完成任務(wù)，封裝產(chǎn)品的品質(zhì)對(duì)設(shè)備的依賴(lài)要求比較高，越高 端的產(chǎn)品封裝設(shè)備要求越高。高端產(chǎn)品對(duì)環(huán)境要求特別苛刻，無(wú)塵，這是手動(dòng)封裝系統(tǒng)無(wú)法 完成的。此外，手動(dòng)封裝系統(tǒng)對(duì)流道處理也無(wú)能為力，必須配除流道機(jī)，手動(dòng)收料。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種能夠?qū)崿F(xiàn)電子元件和芯片全自動(dòng)封裝的自動(dòng)封裝設(shè)備 控制系統(tǒng)。本發(fā)明解決技術(shù)問(wèn)題的技術(shù)方案為一種自動(dòng)封裝設(shè)備控制系統(tǒng)，包括控制中心 計(jì)算機(jī)，控制中心計(jì)算機(jī)通過(guò)以太網(wǎng)分別與上料控制器、下料控制器、壓機(jī)控制器、機(jī)械手 控制器、除流道控制器通信，上料控制器、下料控制器、壓機(jī)控制器、機(jī)械手控制器、除流道 控制器之間通過(guò)以太網(wǎng)相互通訊。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明是集自動(dòng)控制技術(shù)、自動(dòng)封裝設(shè)備、半導(dǎo)體器件封 裝工藝于一體，集溫度控制、壓力控制、壓強(qiáng)控制等多種過(guò)程控制于一體的全自動(dòng)設(shè)備。本 發(fā)明能夠自動(dòng)完成從上片(引線框)、預(yù)熱、裝料(塑封料)、上料(塑封料)、合模封裝、出 料(封裝的產(chǎn)品)、清模、去膠到收料等整個(gè)工序動(dòng)作。


圖1為本發(fā)明的電路框圖。
具體實(shí)施例方式一種自動(dòng)封裝設(shè)備控制系統(tǒng)，包括控制中心計(jì)算機(jī)1，控制中心計(jì)算機(jī)1通過(guò)以太 網(wǎng)分別與上料控制器2、下料控制器3、壓機(jī)控制器4、機(jī)械手控制器5、除流道控制器6通 信，上料控制器2、下料控制器3、壓機(jī)控制器4、機(jī)械手控制器5、除流道控制器6之間通過(guò) 以太網(wǎng)相互通訊，如圖1所示。工業(yè)級(jí)的以太網(wǎng)可實(shí)現(xiàn)多個(gè)控制器間、多個(gè)控制器與控制中 心計(jì)算機(jī)1之間高速通訊。結(jié)合圖1，所述的上料控制器2、下料控制器3、壓機(jī)控制器4、機(jī)械手控制器5和除 流道控制器6均采用可編程控制器。所述的壓機(jī)控制器4包括第一、二、三、四壓機(jī)控制器， 第一、二、三、四壓機(jī)控制器均通過(guò)以太網(wǎng)獨(dú)立與外界通訊。本發(fā)明用控制中心計(jì)算機(jī)1控 制多個(gè)控制器，再由多個(gè)控制器控制伺服電機(jī)，伺服電機(jī)分別為上料機(jī)械手(X軸，Y軸)、下 料機(jī)械手(X軸，Y軸)、料盒升降機(jī)、排片機(jī)械制手、樹(shù)脂整列、去膠收集機(jī)械手、收集料盒升 降、壓力機(jī)單元電機(jī)(壓力機(jī)電機(jī)每臺(tái)兩個(gè)電機(jī))。
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結(jié)合圖1，本發(fā)明還包括監(jiān)視器7，監(jiān)視器7通過(guò)以太網(wǎng)分別與控制中心計(jì)算機(jī)1、 上料控制器2、下料控制器3、壓機(jī)控制器4、機(jī)械手控制器5、除流道控制器6相互通信，如 圖1所示。監(jiān)視器7實(shí)時(shí)顯示機(jī)器當(dāng)前工作狀態(tài)、各模具溫度值、合模壓力、固化時(shí)間等；選 擇操作模式，空跑、自動(dòng)、半自動(dòng)、輸入模塊局部運(yùn)行、輸出模塊局部運(yùn)行、清模等；設(shè)定封裝 參數(shù)，模具溫度、合模壓力、注射多段速度、注射壓強(qiáng)、注射時(shí)間、固化時(shí)間等；系統(tǒng)參數(shù)的存 儲(chǔ)與下載，封裝參數(shù)、電機(jī)運(yùn)行參數(shù)等；顯示機(jī)器運(yùn)行報(bào)警及過(guò)去報(bào)警；產(chǎn)生參數(shù)報(bào)告，封 裝工藝參數(shù)、出錯(cuò)報(bào)告、操作事件報(bào)告、SPC、SQC等。利用人機(jī)對(duì)話(huà)界面進(jìn)行參數(shù)設(shè)置、生產(chǎn) 跟蹤、故障顯示與維護(hù)，通過(guò)聲、光、電報(bào)警信號(hào)實(shí)現(xiàn)安全保護(hù)。
權(quán)利要求
一種自動(dòng)封裝設(shè)備控制系統(tǒng)，其特征在于包括控制中心計(jì)算機(jī)(1)，控制中心計(jì)算機(jī)(1)通過(guò)以太網(wǎng)分別與上料控制器(2)、下料控制器(3)、壓機(jī)控制器(4)、機(jī)械手控制器(5)、除流道控制器(6)通信，上料控制器(2)、下料控制器(3)、壓機(jī)控制器(4)、機(jī)械手控制器(5)、除流道控制器(6)之間通過(guò)以太網(wǎng)相互通訊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自動(dòng)封裝設(shè)備控制系統(tǒng)，其特征在于還包括監(jiān)視器(7)，監(jiān) 視器(7)通過(guò)以太網(wǎng)分別與控制中心計(jì)算機(jī)(1)、上料控制器(2)、下料控制器(3)、壓機(jī)控 制器(4)、機(jī)械手控制器(5)、除流道控制器(6)相互通信。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的自動(dòng)封裝設(shè)備控制系統(tǒng)，其特征在于所述的上料控制 器(2)、下料控制器(3)、壓機(jī)控制器(4)、機(jī)械手控制器(5)和除流道控制器(6)均采用可 編程控制器。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的自動(dòng)封裝設(shè)備控制系統(tǒng)，其特征在于所述的壓機(jī)控制 器(4)包括第、二、三、四壓機(jī)控制器，第一、二、三、四壓機(jī)控制器均通過(guò)以太網(wǎng)獨(dú)立與外界 通訊。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種自動(dòng)封裝設(shè)備控制系統(tǒng)，包括控制中心計(jì)算機(jī)，控制中心計(jì)算機(jī)通過(guò)以太網(wǎng)分別與上料控制器、下料控制器、壓機(jī)控制器、機(jī)械手控制器、除流道控制器通信，上料控制器、下料控制器、壓機(jī)控制器、機(jī)械手控制器、除流道控制器之間通過(guò)以太網(wǎng)相互通訊。本發(fā)明是集自動(dòng)控制技術(shù)、自動(dòng)封裝設(shè)備、半導(dǎo)體器件封裝工藝于一體，集溫度控制、壓力控制、壓強(qiáng)控制等多種過(guò)程控制于一體的全自動(dòng)設(shè)備。本發(fā)明能夠自動(dòng)完成從上片(引線框)、預(yù)熱、裝料(塑封料)、上料(塑封料)、合模封裝、出料(封裝的產(chǎn)品)、清模、去膠到收料等整個(gè)工序動(dòng)作。
文檔編號(hào)H01L21/50GK101950725SQ20101024210
公開(kāi)日2011年1月19日 申請(qǐng)日期2010年7月20日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月20日
發(fā)明者左根明, 張霞, 楊亞萍, 汪輝, 陶善祥 申請(qǐng)人:銅陵三佳科技股份有限公司