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      電路板的制作方法

      文檔序號:6949462閱讀:318來源:國知局
      專利名稱:電路板的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及一種電路板,尤其涉及一種可形成不同形狀的電路板。
      背景技術(shù)
      在電子裝置電路板的制造中,電路板的形狀一般需要與電子裝置外殼形狀相對應(yīng)。外殼形狀不同的電子裝置即使采用類似的內(nèi)部電路設(shè)計,這些電子裝置內(nèi)部也無法都裝設(shè)形狀相同的電路板,而是需要將具有相似電路結(jié)構(gòu)的電路板分別加工成與這些電子裝置外殼相對應(yīng)的形狀,再分別裝設(shè)于這些電子裝置中。這樣需要對電路板的電路走線進行重新布線并測試,致使耗費較多的勞動,導(dǎo)致生產(chǎn)成本提高。

      發(fā)明內(nèi)容
      有鑒于此,有必要提供一種可形成不同形狀以適應(yīng)不同外殼形狀電子裝置的電路板。一種電路板,包括一主板與一電連接結(jié)構(gòu),所述主板上開設(shè)有至少一開槽,所述開槽將所述主板分隔為一第一子板及一第二子板,該第一子板及該第二子板分別與該電連接結(jié)構(gòu)連接,并通過該電連接結(jié)構(gòu)實現(xiàn)相互的電性連接。相較于現(xiàn)有技術(shù),本發(fā)明所述的電路板通過于該主板上開設(shè)將其分隔為第一子板及第二子板的開槽,使得當該主板于所述開槽處斷裂時,該第一子板及第二子板即可相互分離,從而使該電路板可以分為尺寸較小的兩部分,該兩部分的間距及相對位置可以調(diào)整, 進而改變電路板的整體外部輪廓,而使電路板分別適用于外殼大小及形狀不同的電子裝置。同時,通過于該第一子板與該第二子板上分別設(shè)置第一電連接結(jié)構(gòu)及第二電連接器結(jié)構(gòu),使得該第一子板與該第二子板之間相互分離時仍可建立電性連接,從而適用于不同的組裝環(huán)境。


      圖1是本發(fā)明較佳實施方式電路板的俯視示意圖。圖2是圖1所示電路板沿II-II線的剖視圖。圖3是圖1所示電路板裝上貼片電阻后的沿沿II-II線的剖視圖。圖4是圖1所示電路板的第一子板及第二子板分離后通過一排線進行電性連接的示意圖。圖5是圖1所示電路板的第一子板及第二子板分離后通過一公頭連接器及一母頭連接器進行電性連接的示意圖。圖6是圖5所示電路板的側(cè)視圖。主要元件符號說明電路板100主板10
      第—1表面11
      開楕111,131
      第二.表面13
      第— 子板15
      第—-電連接引腳151
      第—-電連接器153
      第二.子板17
      第二.電連接引腳171
      第二.電連接器173
      貼片電阻20
      排線30
      公頭連接器40
      母頭連接器50
      具體實施例方式請參閱圖1及圖2,本發(fā)明較佳實施方式的電路板100包括一主板10與一電連接結(jié)構(gòu)(圖未標)。所述主板10包括相對設(shè)置的一第一表面11及一第二表面13 (如圖2所示)。該第一表面11及第二表面13分別開設(shè)有一將該主板10分隔為兩部分的開槽111、 131。在本較佳實施方式中,所述開槽111、131為V形槽。所述開槽111、131將該主板10分隔為可相互分離的一第一子板15及一第二子板17,且該第一子板15及該第二子板17之間通過該電連接結(jié)構(gòu)實現(xiàn)電性連接。該第一子板15及該第二子板17上均設(shè)置有若干電子元件(圖未標)。當該主板10于該開槽111、131處斷裂時,該第一子板15及該第二子板17 相互分離。請一并參閱圖3至圖6,所述電連接結(jié)構(gòu)包括設(shè)于該第一子板15的多個第一電連接引腳151及一第一電連接器153、設(shè)于該第二子板17的多個第二電連接引腳171及一第二電連接器173。請復(fù)參閱圖3,所述第一電連接引腳151由該第一子板15鄰接所述開槽111 一側(cè)間隔設(shè)置而成;所述第二電連接引腳171由該第二子板17鄰接所述開槽111另一側(cè)間隔設(shè)置而成。所述第一電連接引腳151與所述第二電連接引腳171—一相對設(shè)置。當所述第一子板15及第二子板17之間通過該開槽111、131相互連接時,所述每一組第一電連接引腳 151及第二電連接引腳171之間可通過一貼片電阻20進行電性連接,如此,即可使第一子板 15與第二子板17之間實現(xiàn)電性連接。請復(fù)參閱圖4至圖6,在本較佳實施方式中,所述第一電連接器153及第二電連接器173均為排針插槽。當所述第一子板15及該第二子板17之間相互分離時,該第一子板 15及該第二子板17之間通過該第一電連接器153及第二電連接器173實現(xiàn)電性連接。所述第一電連接器153及該第二電連接器173之間可以通過一排線30進行電性連接(如圖4 所示),也可通過一公頭連接器40與一母頭連接器50進行電性連接(如圖5及圖6所示)。在實際使用中,若該主板10的形狀及大小適于容納在電子裝置外殼中時,該第一子板15及第二子板17無須分離,可以直接將該主板10安裝于電子裝置中使用,此時,該第一子板15及該第二子板17之間通過該第一電連接引腳151與該第二電連接引腳171實現(xiàn)電性連接,也可通過該第一電連接器153與該第二電連接器173實現(xiàn)電性連接。若該主板 10的大小及形狀不適于容納在電子裝置外殼中時,可以對該主板10施加力量使其從所述開槽111、131處斷開,該第一子板15及第二子板17即可相互分離,此時該第一子板15與該第二子板17之間通過該第一電連接器153與該第二電連接器173建立電性連接。該第一子板15及第二子板17之間的間距及相對位置可以調(diào)整,進而改變電路板100的整體外部輪廓,而使電路板100分別適用于外殼大小及形狀不同的電子裝置??梢岳斫猓龅谝蛔影?5與該第二子板17分離后,該第一子板15或該第二子板17也可分別與其它的電路板實現(xiàn)電性連接。相較于現(xiàn)有技術(shù),本發(fā)明所述的電路板100通過于該主板10上開設(shè)將其分隔為第一子板15及第二子板17的開槽111、131,使得當該主板10于該開槽111、131處斷裂時,該第一子板15及第二子板17即可相互分離,從而使該電路板100可以分為尺寸較小的兩部分,該兩部分的間距及相對位置可以調(diào)整,進而改變電路板100的整體外部輪廓,而使電路板100分別適用于外殼大小及形狀不同的電子裝置。同時,通過于該第一子板15與該第二子板17上分別設(shè)置第一電連接器153及第二電連接器173,使得該第一子板15與該第二子板17之間相互分離時仍可建立電性連接,從而適用于不同的組裝環(huán)境。
      權(quán)利要求
      1.一種電路板,包括一主板與一電連接結(jié)構(gòu),其特征在于所述主板上開設(shè)有至少一開槽,所述開槽將所述主板分隔為一第一子板及一第二子板,該第一子板及該第二子板分別與該電連接結(jié)構(gòu)連接,并通過該電連接結(jié)構(gòu)實現(xiàn)相互的電性連接。
      2.如權(quán)利要求1所述的電路板,其特征在于所述開槽為V形槽。
      3.如權(quán)利要求1或2所述的電路板,其特征在于所述電連接結(jié)構(gòu)包括由該第一子板鄰接所述開槽一側(cè)間隔設(shè)置的多個第一電連接引腳;及由該第二子板鄰接所述開槽另一側(cè)間隔設(shè)置的多個第二電連接引腳,所述第一電連接引腳與所述第二電連接引腳一一相對設(shè)置,該每一第一電連接引腳及與其相對設(shè)置的第二電連接引腳之間通過一貼片電阻進行電性連接,從而使該第一子板與該第二子板之間實現(xiàn)電性連接。
      4.如權(quán)利要求1或2所述的電路板,其特征在于所述電連接結(jié)構(gòu)包括設(shè)置于該第一子板上的一第一電連接器及設(shè)置于該第二子板上的一第二電連接器,當該第一子板與該第二子板分離后,該第一子板與該第二子板通過該第一電連接器與該第二電連接器實現(xiàn)電性連接。
      5.如權(quán)利要求4所述的電路板,其特征在于所述第一電連接器與第二電連接器均為排針插槽。
      6.如權(quán)利要求4所述的電路板,其特征在于所述第一電連接器與該第二電連接器之間通過一排線進行電性連接。
      7.如權(quán)利要求4所述的電路板,其特征在于所述第一電連接器與該第二電連接器之間通過一公頭連接器及一母頭連接器進行電性連接。
      全文摘要
      一種電路板,包括一主板與一電連接結(jié)構(gòu),所述主板上開設(shè)有至少一開槽,所述開槽將所述主板分隔為一第一子板及一第二子板,該第一子板及該第二子板分別與該電連接結(jié)構(gòu)連接,并通過該電連接結(jié)構(gòu)實現(xiàn)相互的電性連接。本發(fā)明所述的電路板由于該第一子板及第二子板可于該開槽處相互分離,從而組合成不同形狀以適應(yīng)具有不同外殼形狀的電子裝置。
      文檔編號H01R12/70GK102348326SQ20101024212
      公開日2012年2月8日 申請日期2010年8月2日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月2日
      發(fā)明者徐明源 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司
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