專利名稱：電子封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法，尤其關(guān)于一種能夠縮小其體積的電子封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法。
背景技術(shù)：
圖1顯示一現(xiàn)有技術(shù)的直流到直流轉(zhuǎn)換器封裝結(jié)構(gòu)。如圖1所示，該結(jié)構(gòu)為美國專利6，212，086號所揭露的一個直流到直流轉(zhuǎn)換器封裝結(jié)構(gòu)(DC-to-DC converter package)。直流到直流轉(zhuǎn)換器封裝結(jié)構(gòu)100包含一系統(tǒng)電路板120、一銅制基材110及多數(shù)的電子元件。系統(tǒng)電路板120安置在銅制基材110上面，因此銅制基材110能夠在該裝置的底部提供均勻的散熱功能。該些電子元件包含有主變壓器130、輸出電感140、同步整流器150、輸出電容器160、以及輸入電容器170，這些電子元件安置在系統(tǒng)電路板120上而， 并通過系統(tǒng)電路板120內(nèi)部的電路布局互相耦接。一個獨立的輸出連接器設(shè)在系統(tǒng)電路板 120右邊，經(jīng)由軟性電路板耦接到系統(tǒng)電路板120。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明一實施例的目的在于提供一種能夠縮小其體積的電子封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法。另一實施例的目的在于提供一種不需使用模具的電子封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法。依據(jù)本發(fā)明一實施例，提供一種電子封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法其包含以下步驟。提供一基板。提供一電感模塊。將電感模塊接合于基板，藉以使電感模塊與基板間界定出一空間。將一膠材填充于電感模塊與基板所界定出的空間內(nèi)，以形成一封裝層。在一實施例中， 前述封裝方法更包含以下步驟。將用以與基板的一電路電連接的一芯片模塊接合于基板的本體部上。且前述形成一封裝層的步驟包含使膠材包覆芯片模塊。在一實施例中，前述提供一基板的步驟包含形成基板的一本體部；以及在本體部的至少一側(cè)，形成基板的至少一第一連接部。前述提供一電感模塊的步驟包含形成電感模塊的一電感元件；在電感元件的至少一側(cè)，形成至少一側(cè)翼部，并使至少一側(cè)翼部突出于電感元件一表面。前述將電感模塊接合于基板的步驟包含使該至少一第一連接部接合于該至少一側(cè)翼部，以將電感模塊設(shè)于基板上，藉以使電感模塊的電感元件及該至少一側(cè)翼部、與基板的本體部間界定出該空間。在一實施例中，前述提供一基板的步驟包含形成基板的一本體部；以及在本體部的至少一側(cè)，形成基板的至少一側(cè)翼部，并使該至少一側(cè)翼部突出于本體部一表面。前述提供一電感模塊的步驟包含形成電感模塊的一電感元件；在電感元件的至少一側(cè)，形成至少一第一連接部。前述將電感模塊接合于基板的步驟包含使該至少一第一連接部接合于該至少一側(cè)翼部，以將電感模塊設(shè)于基板上，藉以使電感模塊的電感元件、與基板的本體部及該至少一側(cè)翼部間界定出該空間。依據(jù)本發(fā)明一實施例，提供一電子封裝結(jié)構(gòu)包含一基板一電感模塊及封裝層。基板包含用以使電子封裝結(jié)構(gòu)運作的一電路。電感模塊用以與基板配合藉以使電子封裝結(jié)構(gòu)
5運作，并與基板間界定一空間。封裝層位于該空間。封裝層由將一膠材填充于電感模塊與基板所界定出的該空間內(nèi)所形成。在一實施例中，電子封裝結(jié)構(gòu)更包含一芯片模塊，設(shè)于基板上并用以與基板的電路電連接。封裝層包覆芯片模塊。在一實施例中，于基板及電感模塊分別與封裝層接觸，且在基板及電感模塊的接觸區(qū)域中，封裝層實質(zhì)上填滿基板及電感模塊的該接觸區(qū)域內(nèi)的一粗糙結(jié)構(gòu)。在一實施例中，基板包含一本體部及至少一第一連接部。芯片模塊設(shè)于本體部上。 至少一第一連接部設(shè)于本體部的至少一側(cè)。電感模塊包含一電感元件及至少一側(cè)翼部。至少一側(cè)翼部設(shè)于電感元件的至少一側(cè)開突出電感元件一表面。至少一側(cè)翼部自電感元件朝基板的方向延伸，以使至少一側(cè)翼部接合第一連接部。在一實施例中，基板包含一本體部及至少一側(cè)翼部。芯片模塊設(shè)于本體部上。至少一側(cè)翼部設(shè)于本體部的至少一側(cè)，并突出電感元件一表面。電感模塊包含電感元件及至少一第一連接部。至少一第一連接部設(shè)于電感元件的至少一側(cè)。該至少一側(cè)翼部自本體部朝電感模塊的方向延伸，以使側(cè)翼部接合第一連接部。在一實施例中，電子封裝結(jié)構(gòu)適于被設(shè)在一電路板上，且芯片模塊或電感模塊系透過電路板與基板電連接。依據(jù)本發(fā)明一實施例，提供一種電子封裝結(jié)構(gòu)其包含一電感模塊及一封裝層。電感模塊包含一電感元件、一第一側(cè)翼部、第二側(cè)翼部及一封裝層。第一側(cè)翼部設(shè)于電感元件的一側(cè)并突出電感元件一表面。第二側(cè)翼部設(shè)于電感元件的另一側(cè)并突出電感元件表面， 藉以使該表而、第一側(cè)翼部及第二側(cè)翼部形成一空間。封裝層位于該空間。封裝層的寬度會實質(zhì)上等于第一側(cè)翼部及第二側(cè)翼部間的距離。在一實施例中，電子封裝結(jié)構(gòu)更包含一基板?；灏靡允闺娮臃庋b結(jié)構(gòu)運作的一電路。電感模塊與基板配合藉以使電子封裝結(jié)構(gòu)運作，并且電感模塊的表面、第一側(cè)翼部及第二側(cè)翼部；與基板間界定該空間。在一實施例中，封裝層由將一膠材填充于該空間內(nèi)所形成。在一實施例中，透過封裝層隔離電感模塊及設(shè)有芯片及導(dǎo)線，并使基板電連接電感模塊，形成一堆疊結(jié)構(gòu)。相較于現(xiàn)有技術(shù)一般元件直接與基板平面連接的方式，本實施例更能有效利用空間，能夠縮小電子封裝結(jié)構(gòu)的體積。在一實施例中，利用電感模塊與基板間界定出一空間作為模穴，以形成封裝層，能夠不需要額外模具，減少制造的成本，且容易進行變更設(shè)計。此外在一實施例中，電感模塊能夠罩住芯片，因此具有電磁干擾(EMI)抑制功能。


圖1顯示一現(xiàn)有技術(shù)的直流到直流轉(zhuǎn)換器封裝結(jié)構(gòu)；圖2A 2F顯示依本發(fā)明一實施例的封裝方法各步驟中電子封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖；圖3A 3E顯示依本發(fā)明一實施例的封裝方法各步驟中電子封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖；圖3F顯示依本發(fā)明一實施例電子封裝結(jié)構(gòu)的立體示意圖；圖4A為本發(fā)明一實施例的基板的俯視6
圖4B為本發(fā)明一實施例的電感模塊的側(cè)視圖；圖5A顯示依本發(fā)明一實施例電子封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖；圖5B為圖5A的區(qū)域S的放大示意圖；圖5C為以一模具形成封裝層后再將基板及電感模塊加以接合的實施例中，電感模塊與封裝層的一接觸區(qū)域的放大示意圖；圖6顯示依本發(fā)明一實施例電子封裝結(jié)構(gòu)的剖而示意圖；圖7顯示一電子組合裝置的示意圖。附圖標號100 直流到直流轉(zhuǎn)換器封裝結(jié)構(gòu)110 銅制基材120 系統(tǒng)電路板130 散熱功能140 輸出電感150 同步整流器160 輸出電容器170 輸入電容器300 電子封裝結(jié)構(gòu)310 基板311 第一側(cè)翼部312 第二側(cè)翼部313 本體部321 芯片322 導(dǎo)線323 接合層330 封裝層340 電感模塊341 第一引腳342 第二引腳343 抗流圈400 電子封裝結(jié)構(gòu)410 基板411 第一連接部412 第二連接部413 本體部440 電感模塊441 第一側(cè)翼部442 第二側(cè)翼部443 抗流圈44a 第三連接部
44b 第四連接部
具體實施例方式本發(fā)明的其他目的和優(yōu)點可以從本發(fā)明所揭露的技術(shù)特征中得到進一步的了解。 為讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例并配合附圖，作詳細說明如下。圖2A 2F顯示依本發(fā)明一實施例的封裝方法各步驟中電子封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。如圖2A 2D所示，依據(jù)本發(fā)明一實施例電子封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法，包含以下步驟。如圖2A所示，步驟S02 提供一基板310。在一實施例中，步驟S02包含形成基板 310的一本體部313 ；以及在本體部313的至少一側(cè)，形成基板310的至少一側(cè)翼部，并使該至少一側(cè)翼部突出于本體部313 —表面。更具體而言，基板310包含一本體部313及設(shè)于本體部313兩側(cè)的一第一側(cè)翼部311及一第二側(cè)翼部312。在本說明書中，基板是指能夠使電子封裝結(jié)構(gòu)于一系統(tǒng)中運作的載板，在基板中可以包含有一能夠使電子封裝結(jié)構(gòu)運作的一電路，而“一元件電連接基板”的用語是指是該元件直接或間接地電連接基板的電路，以使該電子封裝結(jié)構(gòu)能夠于一系統(tǒng)中運作?；宓闹圃旒盎迳想娐返脑O(shè)計，是在本領(lǐng)域具有通常知識者所能加以完成，因此在本說明書不再詳細說明。本發(fā)明并不特別限定基板的材質(zhì)，依據(jù)不同的產(chǎn)品能夠使用不同材質(zhì)的基板，基板的材質(zhì)可以為導(dǎo)線架(lead-frame)、 印刷電路板(PCB)或陶瓷(ceramic)，或上述元件的組合等。當基板為導(dǎo)線架時，是本身為一導(dǎo)體形成一電路，而當基板為一印刷電路板或陶瓷時，在該基板中更設(shè)有一電路布局。在圖2A實施例中，基板310為一導(dǎo)線架。如圖2B所示，步驟S04:將一芯片模塊321接合于基板310的本體部313上(die bond)，芯片模塊321用以與基板310電連接。在一實施例中利用一接合層314將芯片模塊 321接合于基板310的本體部313上。在一實施例中，步驟S04還可以更包含使至少一導(dǎo)線 322電連接芯片模塊321及基板310之間(wire bond)。如圖2C所示，步驟S06 彎折第一側(cè)翼部311及第二側(cè)翼部312，使第一側(cè)翼部311 及第二側(cè)翼部312分別往遠離本體部313的一表面的方向延伸，藉以使芯片模塊321位于第一側(cè)翼部311及第二側(cè)翼部312之間。如圖2D所示，步驟S08 提供一電感模塊340。電感模塊340可以為一抗流圈 (choke)模塊，其界定出一第一凹槽351及一第二凹槽352并包含一抗流圈(choke) 343及設(shè)于抗流圈343兩側(cè)的第一引腳341及第二引腳342。較佳的情況是，第一凹槽351及第二凹槽352的位置，分別對應(yīng)第一側(cè)翼部311及第二側(cè)翼部312的位置。此外電感模塊340 還可以包含有其他用以與基板310配合使電子封裝結(jié)構(gòu)300運作的電子元件，而電感模塊 340透過該些電子元件與第一引腳341及第二引腳342電連接。電感模塊340的設(shè)計為在本領(lǐng)域具有通常知識者所能完成，因此在本說明書不再詳細說明。如圖2E所示，步驟SlO 將電感模塊340接合于基板310，藉以使電感模塊340與基板310界定出一空間(或稱為模穴)。在本實施例中，使第一側(cè)翼部311及第二側(cè)翼部 312分別接合于第一凹槽351及一第二凹槽352。在一實施例中，第一側(cè)翼部311的形狀及大小與第一凹槽351的形狀及大小互相配合，藉以將電感模塊340定位于基板310上。在一實施例中，第二側(cè)翼部312的形狀及大小亦可以與第二凹槽352的形狀及大小互相配合。應(yīng)了解的是電感模塊340與基板310的接合方式不限定于上述實施例，在一實施例中，第一側(cè)翼部311及第二側(cè)翼部312亦可以分別為一連接結(jié)構(gòu)，而第一凹槽351及一第二凹槽 352亦可以分別為另一連接結(jié)構(gòu)，該連接結(jié)構(gòu)與該另一連接結(jié)構(gòu)能夠互相配合，藉以將電感模塊340接合于基板310。該些連接結(jié)構(gòu)是本領(lǐng)域具有通常知識者所能完成，因此在本說明書不再詳細說明。如圖2F所示，步驟S12 將塑膠料填充于電感模塊340與基板310所界定出的模穴內(nèi)，并加以烘烤，形成一封裝層330，以將芯片模塊321及導(dǎo)線322加以封裝。最后更再進行切割等程序形成單一的電子封裝結(jié)構(gòu)300。如圖2F所示，依本發(fā)明一實施例，電子封裝結(jié)構(gòu)300包含一基板310、一芯片模塊 321、至少一導(dǎo)線322、一封裝層330及一電感模塊340。基板310包含一本體部313及設(shè)于本體部313兩側(cè)的一第一側(cè)翼部311及一第二側(cè)翼部312。芯片模塊321設(shè)于基板310的本體部313上，該些導(dǎo)線322電連接芯片模塊321及基板310之間。封裝層330設(shè)于基板 310的本體部313上并覆蓋芯片模塊321及導(dǎo)線322。封裝層330位于電感模塊340及基板310所界定的空間內(nèi)。且封裝層330是由將一被熱熔化的塑膠料填充于電感模塊340與基板310所界定出的空間內(nèi)并加以冷卻所形成。電感模塊340界定出一第一凹槽351及一第二凹槽352并包含一抗流圈343及設(shè)于抗流圈343兩側(cè)的第一引腳341及第二引腳342。 基板310的第一側(cè)翼部311及第二側(cè)翼部312，朝電感模塊340方向延伸至電感模塊340的第一引腳341及第二引腳342，并分別電連接第一引腳341及第二引腳342。在一實施例中，基板310的本體部313可以為印刷電路板或陶瓷，而第一側(cè)翼部 311及第二側(cè)翼部312可以為設(shè)于本體部313兩側(cè)的導(dǎo)線架。依據(jù)此設(shè)計，即使克服以印刷電路板或陶瓷作為基板時無法彎折的問題。在本發(fā)明一實施例中，電子封裝結(jié)構(gòu)300可以為一個直流到直流轉(zhuǎn)換器封裝結(jié)構(gòu)。依據(jù)本實施例，相較于現(xiàn)有技術(shù)至少具有以下優(yōu)點。本實施例中，透過基板310的第一側(cè)翼部311及第二側(cè)翼部312電連接電感模塊 340的第一引腳341及第二引腳342，形成一堆疊結(jié)構(gòu)。相較于圖1的現(xiàn)有技術(shù)一般元件直接與基板平面連接的方式，本實施例更能有效利用空間，能夠縮小電子封裝結(jié)構(gòu)300的體積。圖3A 3D顯示依本發(fā)明一實施例的封裝方法各步驟中電子封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。如圖3A 3D所示，依據(jù)本發(fā)明一實施例電子封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法，包含以下步驟。如圖3A所示，步驟S22 提供一基板410。在一實施例中，步驟S22包含形成基板410的一本體部413 ；以及在本體部413的至少一側(cè)，形成基板410的至少一連接部。因此，基板410包含一本體部413及設(shè)于本體部413兩側(cè)的一第一連接部411及一第二連接部412。在一實施例中，基板410中包含有能夠使電子封裝結(jié)構(gòu)運作的一電路。本發(fā)明并不特別限定基板的材質(zhì)，且基板的材質(zhì)可以為導(dǎo)線架(lead-frame)、印刷電路板(PCB)或陶瓷(ceramic)等。圖4A為本發(fā)明一實施例的基板的俯視圖。如圖4A所示，在一實施例中，第一連接部411及第二連接部412可以為基板410所界出的一開口或一缺口，且其形狀不加以限定，此外在一實施例中亦可以為一凸塊(未圖示)。更具體而言，在一實施例中， 基板410為一導(dǎo)線架，而步驟S22包含以下步驟。步驟S202 對導(dǎo)線架(lead-frame)半蝕刻。步驟S204:對導(dǎo)線架單面鍍銀。
如圖;3B所示，步驟S24 將一芯片模塊321接合于基板410的本體部413上(die bond)，芯片模塊321用以與基板410電連接。在一實施例中，步驟SM更包含使至少一導(dǎo)線322電連接芯片模塊321及基板410之間(wirebond)。更具體而言，在一實施例中，步驟 S24包含以下步驟。步驟S402 點膠，亦即將接合層414涂于基板410上，接合層414可以為導(dǎo)電膠或非導(dǎo)電膠。步驟S404:上片(Die Bond)，亦即將芯片模塊321設(shè)于接合層414 上。步驟S406 打線，亦即使導(dǎo)線322連接芯片模塊321與導(dǎo)線架(Au WireBond)。如圖3C所示，步驟S26 提供一電感模塊440。在一實施例中，步驟幻6包含形成電感模塊400的一電感元件；以及在電感元件的至少一側(cè)，形成至少一側(cè)翼部，并使該至少一側(cè)翼部突出于該電感元件一表面。更具體而言，電感模塊440可以為一抗流圈(choke) 模塊，其包含一為電感元件的抗流圈(choke) 443及一第一側(cè)翼部441及一第二側(cè)翼部442。 第一側(cè)翼部441及第二側(cè)翼部442分別設(shè)于抗流圈443的兩側(cè)，突出于抗流圈443底部表面并朝遠離抗流圈443底部方向延伸，且其自由端上形成一第三連接部4 及一第四連接部44b。第三連接部4 的形狀與第一連接部411的形狀互相配合，第四連接部44b的形狀與第二連接部412的形狀互相配合，藉以使第三連接部4 具備與第一連接部411接合的功能，第四連接部44b具備與第二連接部412接合的功能。圖4B為本發(fā)明一實施例的電感模塊440的側(cè)視圖。如圖4B所示，在本實施例中，第三連接部44a(及第四連接部44b)可以為一凸塊，在一實施例中其亦可以為一開口或一缺口。此外電感模塊440還可以包含有其他用以與基板410配合使電子封裝結(jié)構(gòu)400運作的電子元件，而電感模塊440透過該些電子元件與基板410電連接，藉以使電子封裝結(jié)構(gòu)400能夠運作。電感模塊440的設(shè)計為在本領(lǐng)域具有通常知識者所能完成，因此在本說明書不再詳細說明。如圖3D所示，步驟S28 使第三連接部4 接合于第一連接部411接合，第四連接部44b接合于第二連接部412，以將電感模塊440設(shè)于基板410上，電感模塊440與基板410 間界定出一空間，更具體而言抗流圈(choke)443、第一側(cè)翼部441、第二側(cè)翼部442及本體部413界定出此空間(或稱為模穴)。此外，可以更外加熔接材料，利用金屬熔接方式，將第三連接部4 與第一連接部411的接合處加以熔接，將第四連接部44b與第二連接部412 的接合處加以熔接，以更進一步強化第三及四連接部4 及44b與第一及二連接部411及 412間的接合強度，使電感模塊440能夠穩(wěn)固地電連接于基板410。熔接材料可以再添加有輔助材料，而輔力材料可為導(dǎo)體或非導(dǎo)體。如圖3E所示，步驟S30 將一膠材填充于電感模塊440與基板410所界定出的空間內(nèi)，以形成一封裝層330。在一實施例中，將一被熱熔化的塑膠料填充于電感模塊440與基板410所界定出的模穴內(nèi)，并加以烘烤及冷卻，形成一封裝層330，以將芯片模塊321及導(dǎo)線322加以封裝。最后更再進行切割等程序形成單一的電子封裝結(jié)構(gòu)300。在本實施例中，如圖3F所示(將于后述)，第一側(cè)翼部441及第二側(cè)翼部442分別形成一平面，或形成一面墻。電感模塊440定位于基板410后，由電感模塊440的抗流圈(choke) 443、第一側(cè)翼部441及第二側(cè)翼部442與基板410會定義出一空間，在該空間兩端形成有開口。點膠裝置可以從開口將塑膠料注入該空間內(nèi)。由于第一側(cè)翼部441及第二側(cè)翼部442會擋住塑膠料的流動，當塑膠料固化封裝層330形成后，封裝層330的寬度會實質(zhì)上等于第一側(cè)翼部 441及第二側(cè)翼部442間的距離。圖3F顯示依本發(fā)明一實施例電子封裝結(jié)構(gòu)的立體示意圖。在圖3F中為清楚電子
10CN 102376594 A
說明書
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封裝結(jié)構(gòu)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)而未圖示封裝層。如圖3E及3F所示，依本發(fā)明一實施例，電子封裝結(jié)構(gòu)400包含一基板410、一芯片模塊321、至少一導(dǎo)線322、一封裝層330及一電感模塊440。 基板410包含一本體部413及設(shè)于本體部413兩側(cè)的一第一連接部411及一第二連接部 412。在本實施例中，第一連接部411及第二連接部412可以為基板410所界出的一開口或一缺口。芯片模塊321設(shè)于基板410的本體部413上，該些導(dǎo)線322電連接芯片模塊321及基板410之間。電感模塊440可以為一抗流圈(choke)模塊，其包含一抗流圈(choke)443 及一第一側(cè)翼部441及一第二側(cè)翼部442。第一側(cè)翼部441及第二側(cè)翼部442分別設(shè)于抗流圈443的兩側(cè)，突出于抗流圈443底部并朝基板410方向延伸，且其自由端上形成一第三連接部4 及一第四連接部44b。利用金屬熔接方式，使第三連接部4 熔接于第一連接部 411，第四連接部44b熔接于第二連接部412，以將電感模塊440設(shè)于基板410上，電感模塊 440與基板410間界定出一空間。封裝層330設(shè)于電感模塊440與基板410間界定出的空間并覆蓋芯片模塊321及導(dǎo)線322。且封裝層330由將一被熱熔化的塑膠料填充于電感模塊440與基板410所界定出的空間內(nèi)并加以冷卻所形成。依據(jù)本實施例，相較于上述實施例至少具有以下優(yōu)點其一1、如圖3E所示，由于第一側(cè)翼部441及第二側(cè)翼部442自抗流圈443向基板410 的本體部413延伸，電感模塊440能夠罩住芯片模塊321，因此能夠具有電磁干擾(EMI)抑制功能。2、芯片模塊321所產(chǎn)生的熱，除了能夠從基板410背面散熱外，還能夠從基板410 透過第一側(cè)翼部441及第二側(cè)翼部442傳導(dǎo)至抗流圈443，并從電感模塊440散熱，具有較佳的散熱效果。3、利用電感模塊440與基板410間界定出一模穴，因此不需要額外模具，減少制造的成本，且容易進行變更設(shè)計。此外，在一實施例中，圖2F及圖3E的電子封裝結(jié)構(gòu)300還能夠具有以下的優(yōu)點。 在以一模具形成封裝層后再將基板及電感模塊加以接合的實施例中，因制造工藝限制于導(dǎo)線至封裝層間的距離H需預(yù)留一足夠放置模具的距離、以及放置模具時所需的誤差距離， 且需要對模具進行精確的對位。然而依據(jù)圖2F的實施例，第一側(cè)翼部311的形狀及大小與第一凹槽351的形狀及大小互相配合及/或第二側(cè)翼部312的形狀及大小亦可以與第二凹槽352的形狀及大小互相配合；依據(jù)圖3E的實施例，由于第三連接部44a的形狀與第一連接部411的形狀互相配合，第四連接部44b的形狀與第二連接部412的形狀互相配合，當?shù)谌八倪B接部4 及44b與第一及二連接部411及412間互相接合后，即可達到定位功能， 因此簡化使用模具時需要精準定位的程序。還可以縮小導(dǎo)線至封裝層間的距離H，因此能夠更進一步縮小電子封裝結(jié)構(gòu)的體積。圖5A顯示依本發(fā)明一實施例電子封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。圖5A實施例電子封裝結(jié)構(gòu)400a相似于圖3E實施例電子封裝結(jié)構(gòu)400，因此相同的元件使用相同的符號，并省略其詳細說明。在一實施例中，本體部413除了設(shè)有一芯片模塊321外，還可以設(shè)置其他的電子元件，用以使電子封裝結(jié)構(gòu)400a具有各種不同的功能。如圖5A所示，在本體部413上還設(shè)置有一電阻325、一電容326以及一 MOS晶體管327。此外，在本實施例中，且封裝層330是由將一被熱熔化的塑膠料填充于電感模塊 440與基板410所界定出的空間內(nèi)并加以冷卻所形成。且于基板410及電感模塊440分別
11與封裝層330接觸且在基板410及電感模塊440的接觸區(qū)域中，封裝層330實質(zhì)上填滿基板410及電感模塊440的該接觸區(qū)域內(nèi)的一粗糙結(jié)構(gòu)。如圖5A所示的區(qū)域S，區(qū)域S為電感模塊440的側(cè)翼板442與封裝層330間的接觸區(qū)域。圖5B為圖5A的區(qū)域S的放大示意圖。在微觀下，電感模塊440的側(cè)翼板442與封裝層330間的接觸區(qū)域S內(nèi)，側(cè)翼板442的表面會形成有一粗糙結(jié)構(gòu)。當封裝層330是由將一被熱熔化的塑膠料填充于電感模塊440 與基板410所界定出的空間內(nèi)并加以冷卻所形成時，封裝層330會實質(zhì)上填滿接觸區(qū)域S 內(nèi)的一粗糙結(jié)構(gòu)。圖5C為以一模具形成封裝層后再將基板及電感模塊加以接合的實施例中，電感模塊與封裝層的一接觸區(qū)域的放大示意圖。如圖5C所示，依據(jù)以一模具形成封裝層后再將基板及電感模塊加以接合的實施例，在微觀下，電感模塊440與封裝層330間的接觸區(qū)域A內(nèi)，封裝層330的邊界L，僅會接觸會電感模塊的接觸區(qū)域A內(nèi)的一粗糙結(jié)構(gòu)，而不會填滿接觸區(qū)域A內(nèi)的粗糙結(jié)構(gòu)。圖6顯示依本發(fā)明一實施例電子封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。圖6實施例電子封裝結(jié)構(gòu)400b相似于圖5實施例電子封裝結(jié)構(gòu)400a，因此相同的元件使用相同的符號，并省略其詳細說明。如先前所述，本發(fā)明不限定基板410的材質(zhì)，基板410的材質(zhì)可以為導(dǎo)線架 (lead-frame)、印刷電路板(PCB)或陶瓷(ceramic)等。在本實施例中，基板410采用復(fù)合的材質(zhì)，其本體部413包含有一印刷電路板31、一第一導(dǎo)線架32、一第二導(dǎo)線架33、一第四導(dǎo)線架34。能夠?qū)⑤^復(fù)雜的電路設(shè)置于印刷電路板31，且使印刷電路板31產(chǎn)生較多接腳用以與芯片模塊321電連接，最后將印刷電路板31設(shè)置于第一導(dǎo)線架32上。第一導(dǎo)線架 32的散熱功能優(yōu)于印刷電路板31，因此依據(jù)電子封裝結(jié)構(gòu)400b的設(shè)計，能夠包含較復(fù)雜的電路，同時還能具有較佳的散熱效果。圖7顯示一電子組合裝置(electrical assembly)的示意圖，此電子組合裝置包含有安裝于一電路板上的依本發(fā)明一實施例電子封裝結(jié)構(gòu)。如圖7所示，電子組合裝置500 包含一電路板510及圖3E實施例的電子封裝結(jié)構(gòu)400。電路板510包含有一電路。電子封裝結(jié)構(gòu)400設(shè)于電路板510上，以形成另一形態(tài)的電子組合裝置。在本實施例中，芯片模塊 321或電感模塊440可以不直接電連接至基板410，而是透過電路板510的電路再間接地電連接基板410。雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當可作些許的更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護范圍當視權(quán)利要求范圍所界定者為準。另外，本發(fā)明的任一實施例或申請專利范圍不須達成本發(fā)明所揭露的全部目的或優(yōu)點或特點。此外，摘要部分和標題僅是用來輔助專利文件搜尋之用，并非用來限制本發(fā)明的權(quán)利范圍。
權(quán)利要求
1.一種電子封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法，其特征在于，所述封裝方法包含 提供一基板；提供一電感模塊；將所述電感模塊接合于所述基板，藉以使所述電感模塊與所述基板間界定出一空間； 將一膠材填充于所述電感模塊與所述基板所界定出的所述空間內(nèi)，以形成一封裝層。
2.如權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征在于，所述封裝方法更包含將用以與所述基板的一電路電連接的一芯片模塊接合于所述基板的該本體部上， 其中所述形成一封裝層的步驟包含使所述膠材包覆所述芯片模塊。
3.如權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征在于， 所述提供一基板的步驟包含形成所述基板的一本體部；以及在所述本體部的至少一側(cè)，形成所述基板的至少一第一連接部， 所述提供一電感模塊的步驟包含 形成所述電感模塊的一電感元件；在所述電感元件的至少一側(cè)，形成至少一側(cè)翼部，并使所述至少一側(cè)翼部突出于所述電感元件一表面，所述將所述電感模塊接合于所述基板的步驟包含使所述至少一第一連接部接合于所述至少一側(cè)翼部，以將所述電感模塊設(shè)于所述基板上，藉以使所述電感模塊的所述電感元件及所述至少一側(cè)翼部、與所述基板的所述本體部間界定出所述空間。
4.如權(quán)利要求3所述的封裝方法，其特征在于，所述形成至少一側(cè)翼部的步驟包含在所述至少一側(cè)翼部的自由端上形成一第二連接部，而所述使所述至少一第一連接部接合于所述至少一側(cè)翼部的步驟包含使所述至少一第一連接部接合于所述第二連接部。
5.如權(quán)利要求4所述的封裝方法，其特征在于，所述第一連接部的形狀與所述第二連接部的形狀互相配合，藉以使所述電感元件被定位于所述基板。
6.如權(quán)利要求5所述的封裝方法，其特征在于，所述使所述第一連接部接合于所述第二連接部的步驟，更包含利用金屬熔接方式進一步熔接所述第二連接部與所述第一連接部。
7.如權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征在于， 所述提供一基板的步驟包含形成所述基板的一本體部；以及在所述本體部的至少一側(cè)，形成所述基板的至少一側(cè)翼部，并使所述至少一側(cè)翼部突出于所述本體部一表面，所述提供一電感模塊的步驟包含 形成所述電感模塊的一電感元件；在所述電感元件的至少一側(cè)，形成至少一第一連接部，所述將所述電感模塊接合于所述基板的步驟包含使所述至少一第一連接部接合于所述至少一側(cè)翼部，以將所述電感模塊設(shè)于所述基板上，藉以使所述電感模塊的所述電感元件、與所述基板的所述本體部及所述至少一側(cè)翼部間界定出所述空間。
8.如權(quán)利要求7所述的封裝方法，其特征在于，所述形成至少一側(cè)翼部的步驟包含在所述至少一側(cè)翼部的自由端上形成一第二連接部，而所述使所述至少一第一連接部接合于所述至少一側(cè)翼部的步驟包含使所述至少一第一連接部接合于所述第二連接部。
9.如權(quán)利要求1至8任一項所述的封裝方法，其特征在于，所述電感模塊為一抗流圈模塊，而所述電感元件為一抗流圈。
10.一種電子封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電子封裝結(jié)構(gòu)包含 一基板，包含用以使所述電子封裝結(jié)構(gòu)運作的一電路；一電感模塊，用以與所述基板配合藉以使所述電子封裝結(jié)構(gòu)運作，并與所述基板間界定一空間，一封裝層，位于所述空間，其中所述封裝層是由將一膠材填充于所述電感模塊與所述基板所界定出的所述空間內(nèi)所形成。
11.如權(quán)利要求10所述的電子封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的電子封裝結(jié)構(gòu)更包含一芯片模塊，設(shè)于所述基板上并用以與所述基板的所述電路電連接，其中所述封裝層包覆所述芯片模塊。
12.如權(quán)利要求10所述的電子封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，在所述基板及所述電感模塊分別與所述封裝層接觸，且于所述基板及所述電感模塊的接觸區(qū)域中，所述封裝層實質(zhì)上填滿所述基板及所述電感模塊的所述接觸區(qū)域內(nèi)的一粗糙結(jié)構(gòu)。
13.如權(quán)利要求11所述的電子封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于， 所述基板包含一本體部，所述芯片模塊設(shè)于所述本體部上；及至少一第一連接部，設(shè)于所述本體部的至少一側(cè)， 所述電感模塊包含 一電感元件；及至少一側(cè)翼部，設(shè)于所述電感元件的至少一側(cè)并突出所述電感元件一表面， 其中所述至少一側(cè)翼部自所述電感元件朝所述基板的方向延伸，以使所述至少一側(cè)翼部接合所述第一連接部。
14.如權(quán)利要求13所述的電子封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述至少一側(cè)翼部的自由端形成一第二連接部，且所述第二連接部接合所述第一連接部。
15.如權(quán)利要求14所述的電子封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于， 所述第二連接部具有導(dǎo)電性，所述第一連接部電連接至所述基板的所述電路，且所述第二連接部與所述第一連接部利用金屬熔接方式加以接合，藉以使所述電感模塊電連接所述基板。
16.如權(quán)利要求14所述的電子封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一連接部的形狀與所述第二連接部的形狀互相配合，藉以使所述電感元件被定位于所述基板。
17.如權(quán)利要求16所述的電子封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一連接部為由該基板所界定出的一開口或一缺口，而所述第二連接部為一凸塊。
18.如權(quán)利要求17所述的電子封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二連接部與所述第一連接部利用金屬熔接方式加以接合。
19.如權(quán)利要求10所述的電子封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板為一導(dǎo)線架、一印刷電路板或一陶瓷；或者為所述導(dǎo)線架、所述印刷電路板或所述陶瓷中任兩項以上的組合。
20.如權(quán)利要求10所述的電子封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電感模塊為一抗流圈模塊。
21.如權(quán)利要求10所述的電子封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電子封裝結(jié)構(gòu)更包含至少一電子元件，其中所述電子元件設(shè)置于所述基板上。
22.如權(quán)利要求10所述的電子封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于， 所述基板包含一本體部，所述芯片模塊設(shè)于所述本體部上；及至少一側(cè)翼部，設(shè)于所述本體部的至少一側(cè)，并突出所述電感元件一表面， 所述電感模塊包含 一電感元件；及至少一第一連接部，設(shè)于所述電感元件的至少一側(cè)，其中所述至少一側(cè)翼部自所述本體部朝所述電感模塊的方向延伸，以使所述側(cè)翼部接合所述第一連接部。
23.如權(quán)利要求10至22任一項所述的電子封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電子封裝結(jié)構(gòu)適于被設(shè)在一電路板上，且所述芯片模塊或所述電感模塊透過所述電路板與所述基板電連接。
24.一種電子封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電子封裝結(jié)構(gòu)包含 一電感模塊包含一電感元件；一第一側(cè)翼部，設(shè)于所述電感元件的一側(cè)并突出所述電感元件一表面；及一第二側(cè)翼部，設(shè)于所述電感元件的另一側(cè)并突出所述電感元件的所述表面，藉以使所述表面、所述第一側(cè)翼部及所述第二側(cè)翼部形成一空間；以及一封裝層，位于所述空間，其中所述封裝層的寬度等于或大致等于所述第一側(cè)翼部及所述第二側(cè)翼部間的距離。
25.如權(quán)利要求M所述的電子封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電子封裝結(jié)構(gòu)更包含一基板，包含用以使所述電子封裝結(jié)構(gòu)運作的一電路，其中所述電感模塊與所述基板配合藉以使所述電子封裝結(jié)構(gòu)運作，并且所述電感模塊的所述表面、所述第一側(cè)翼部及所述第二側(cè)翼部；與所述基板間界定所述空間。
26.如權(quán)利要求25所述的電子封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝層由將一膠材填充于所述空間內(nèi)所形成。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種電子封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法其包含以下步驟提供一基板；提供一電感模塊；將電感模塊接合于基板，藉以使電感模塊與基板間界定出一空間；將一膠材填充于電感模塊與基板所界定出的空間內(nèi)，以形成一封裝層。
文檔編號H01L21/60GK102376594SQ201010265449
公開日2012年3月14日 申請日期2010年8月26日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月26日
發(fā)明者呂保儒, 吳宗展, 江凱焩, 陳大容 申請人:乾坤科技股份有限公司