專(zhuān)利名稱(chēng)：散熱模組及采用該散熱模組的電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱模組，尤其涉及一種用于對(duì)發(fā)熱電子元件進(jìn)行散熱的散熱模組及采用該散熱模組的一種電子裝置。
背景技術(shù)：
在電子裝置例如電腦或通訊產(chǎn)品中，由于芯片的功率的不斷提高，通常需要設(shè)置一散熱模組來(lái)對(duì)芯片進(jìn)行散熱。但是，現(xiàn)有的散熱模組僅能夠起到單一的散熱作用。隨著電子裝置朝向輕薄化，散熱模組所能占據(jù)的空間將受到限制，如何能夠使散熱模組多功能化及降低成本，是亟需解決的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種具多功能化及低成本的散熱模組。一種散熱模組，包括一導(dǎo)熱元件及具導(dǎo)電與導(dǎo)熱性能的一屏蔽罩，該導(dǎo)熱元件的一端用于與一發(fā)熱芯片導(dǎo)熱連接，該導(dǎo)熱元件的另一端與該屏蔽罩導(dǎo)熱連接，該屏蔽罩設(shè)有一收容空間，用來(lái)收容一電磁干擾源以對(duì)該電磁干擾源進(jìn)行電磁屏蔽。一種電子裝置，包括一電路板及一散熱模組，該電路板上設(shè)有一發(fā)熱芯片及一電磁干擾源，該散熱模組包括一導(dǎo)熱元件與具導(dǎo)電與導(dǎo)熱性能的一屏蔽罩，該屏蔽罩將電磁干擾源罩設(shè)于內(nèi)以對(duì)電磁干擾源進(jìn)行電磁屏蔽，該導(dǎo)熱元件的一端與發(fā)熱芯片導(dǎo)熱連接， 該導(dǎo)熱元件的另一端與屏蔽罩導(dǎo)熱連接，以將發(fā)熱芯片產(chǎn)生的熱量傳至屏蔽罩并由屏蔽罩散發(fā)。相較現(xiàn)有技術(shù)，上述散熱模組中的屏蔽罩具電磁屏蔽與散熱的雙重功效，不僅可以對(duì)電磁干擾源進(jìn)行屏蔽以防止電磁干擾源與電路板上的其它元件發(fā)生電磁干擾，還可以用來(lái)對(duì)發(fā)熱芯片進(jìn)行散熱。因此，無(wú)需再額外設(shè)置一散熱體來(lái)散發(fā)經(jīng)熱管傳輸?shù)臒崃浚?jié)省了元件的數(shù)量，使得散熱模組具多功能性與低成本的優(yōu)勢(shì)。


下面參照附圖，結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步描述。圖1為本發(fā)明電子裝置一較佳實(shí)施例的立體組裝圖。圖2為圖1所示電子裝置的立體分解圖。圖3為圖2的倒視圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明電子裝置100電路板10發(fā)熱芯片11電磁干擾源12信號(hào)線121
開(kāi)口122
固定座13
散熱模組20
散熱器21
底板211
散熱片212
溝槽213
通孔214
導(dǎo)熱元件22
蒸發(fā)段221
冷凝段222
屏蔽罩23
頂板231
側(cè)壁232
收容空間233
缺口234
固定件2具體實(shí)施例方式圖1至圖3所示為本發(fā)明電子裝置100的一較佳實(shí)施例。該電子裝置100包括一電路板10及一散熱模組20。該電路板10上設(shè)有一發(fā)熱芯片11與一電磁干擾源12。該發(fā)熱芯片11件設(shè)于電路板10的中間位置，為電路板10上的一主要的發(fā)熱元件。該電磁干擾源12靠近電路板10的一側(cè)邊設(shè)置并與該發(fā)熱芯片11相間隔。所述電磁干擾源12可為任何能夠向外發(fā)射電磁波的元件，例如集成電路的引腳、線纜的接插件以及電子元件等。本實(shí)施例中，該電磁干擾源12為一線纜插座，用于將一信號(hào)線121例如電視信號(hào)線121與電路板10進(jìn)行電連接。電子裝置100工作時(shí)，該電磁干擾源12能夠向外發(fā)射電磁波，所述電磁波與電路板10上的能夠向外發(fā)射電磁波的元件作用后會(huì)產(chǎn)生干擾現(xiàn)象，即發(fā)生電磁干擾(Electro Magnetic Interference，EMI)。該電磁干擾源12的周?chē)h(huán)設(shè)有一固定座13，該固定座13為一中空的矩形框，所述固定座13固定于電路板10上并將電磁干擾源12收容其中。該固定座13的外側(cè)對(duì)應(yīng)該信號(hào)線121設(shè)有一開(kāi)口 122，以供信號(hào)線121穿設(shè)。該散熱模組20用于對(duì)該發(fā)熱芯片11進(jìn)行散熱，并同時(shí)對(duì)電磁干擾源12進(jìn)行電磁屏蔽。所述散熱模組20包括一散熱器21、一導(dǎo)熱元件22及一屏蔽罩23。該散熱器21貼設(shè)于發(fā)熱芯片11上，用于對(duì)發(fā)熱芯片11進(jìn)行散熱，并將導(dǎo)熱元件22與發(fā)熱芯片11進(jìn)行導(dǎo)熱連接。所述散熱器21包括一底板211及設(shè)于該底板211的一頂面上的若干散熱片212。 該底板211上設(shè)有兩通孔214(圖3所示)，以供兩固定件M穿設(shè)從而將散熱器21固定于發(fā)熱芯片11上。底板211的一底面上設(shè)有一溝槽213，用以收容導(dǎo)熱元件22的一端。該導(dǎo)熱元件22的一端與發(fā)熱芯片11導(dǎo)熱連接，其另一端與屏蔽罩23導(dǎo)熱連接，以將發(fā)熱芯片11所產(chǎn)生熱量傳至屏蔽罩23上。本實(shí)施例中，該導(dǎo)熱元件22為一熱管，具有一蒸發(fā)段221與一冷凝段222，熱管的蒸發(fā)段221收容于散熱器21的底板211的溝槽213 內(nèi)，熱管的冷凝段222貼設(shè)于屏蔽罩23上。該屏蔽罩23包括一矩形的頂板231及由該頂板231的周緣向下延伸的一環(huán)形的側(cè)壁232，并由該頂板231與側(cè)壁232圍成一收容空間233 (圖3所示)。該屏蔽罩23通過(guò)側(cè)壁232與固定座13套接，以使電磁干擾源12收容于收容空間233內(nèi)。在其它的實(shí)施例中，屏蔽罩23也可以直接固定于電路板10上，從而不需要設(shè)置固定座13。所述側(cè)壁232于對(duì)應(yīng)信號(hào)線121的位置設(shè)有一缺口 234，以供信號(hào)線121穿設(shè)。該屏蔽罩23由具導(dǎo)電與導(dǎo)熱性能的材料制成，例如為由金屬材料特別是銅、鋁、鋼、銅合金及鋁合金等制成的一罩蓋， 以對(duì)電磁干擾源12進(jìn)行屏蔽并具散熱功能。安裝該散熱模組20于電路板10上時(shí)，熱管的蒸發(fā)段221貼設(shè)于發(fā)熱芯片11上并收容于散熱器21的底板211上所設(shè)溝槽213內(nèi)。通過(guò)固定件M將散熱器21連同熱管的蒸發(fā)段221 —起固定于發(fā)熱芯片11上。屏蔽罩23套設(shè)于固定座13上，從而將電磁干擾源 12罩設(shè)于內(nèi)。熱管的冷凝段222貼設(shè)于屏蔽罩23的頂板231上。工作時(shí)，發(fā)熱芯片11所產(chǎn)生熱量中的一部分經(jīng)散熱器21的底板211傳至散熱片 212并由散熱片212將熱量散發(fā)，發(fā)熱芯片11所產(chǎn)生熱量中的另一部分則經(jīng)由熱管的蒸發(fā)段221傳至冷凝段222，再由熱管的冷凝段222傳至屏蔽罩23并由屏蔽罩23將熱量散發(fā)。上述散熱模組20中，屏蔽罩23具電磁屏蔽與散熱的雙重功效，不僅可以對(duì)電磁干擾源12進(jìn)行屏蔽以防止電磁干擾源12與電路板10上的其它元件發(fā)生電磁干擾，還可以用來(lái)對(duì)發(fā)熱芯片11進(jìn)行散熱。因此，無(wú)需再額外設(shè)置一散熱體來(lái)散發(fā)經(jīng)熱管傳輸?shù)臒崃?，?jié)省了元件的數(shù)量，使得散熱模組20具多功能性與低成本的優(yōu)勢(shì)。上述電子裝置100中，如果發(fā)熱芯片11的發(fā)熱量相對(duì)較低，散熱模組20中的散熱器21也可以省略，而采用彈片來(lái)將熱管的蒸發(fā)段221與發(fā)熱芯片11導(dǎo)熱連接，發(fā)熱芯片11 所產(chǎn)生的熱量經(jīng)熱管傳至屏蔽罩23并由屏蔽罩23散發(fā)。
權(quán)利要求
1.一種散熱模組，包括一導(dǎo)熱元件，其特征在于還包括具導(dǎo)電與導(dǎo)熱性能的一屏蔽罩，該導(dǎo)熱元件的一端用于與一發(fā)熱芯片導(dǎo)熱連接，該導(dǎo)熱元件的另一端與該屏蔽罩導(dǎo)熱連接，該屏蔽罩設(shè)有一收容空間，用來(lái)收容一電磁干擾源以對(duì)該電磁干擾源進(jìn)行電磁屏蔽。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱模組，其特征在于該屏蔽罩為一金屬罩蓋。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱模組，其特征在于該屏蔽罩包括一頂板及由該頂板的周緣向下延伸的一環(huán)形的側(cè)壁，由該頂板與側(cè)壁圍成所述收容空間。
4.如權(quán)利要求1所述的散熱模組，其特征在于還包括一散熱器，該導(dǎo)熱元件與發(fā)熱芯片導(dǎo)熱連接的一端與散熱器導(dǎo)熱連接。
5.如權(quán)利要求1或4所述的散熱模組，其特征在于該導(dǎo)熱元件為熱管，該熱管具有一蒸發(fā)段與一冷凝段，熱管的蒸發(fā)段用于與發(fā)熱芯片導(dǎo)熱連接，熱管的冷凝段與屏蔽罩導(dǎo)熱連接。
6.一種電子裝置，包括一電路板及一散熱模組，該電路板上設(shè)有一發(fā)熱芯片及一電磁干擾源，其特征在于該散熱模組包括一導(dǎo)熱元件與具導(dǎo)電與導(dǎo)熱性能的一屏蔽罩，該屏蔽罩將電磁干擾源罩設(shè)于內(nèi)以對(duì)電磁干擾源進(jìn)行電磁屏蔽，該導(dǎo)熱元件的一端與發(fā)熱芯片導(dǎo)熱連接，該導(dǎo)熱元件的另一端與屏蔽罩導(dǎo)熱連接，以將發(fā)熱芯片產(chǎn)生的熱量傳至屏蔽罩并由屏蔽罩散發(fā)。
7.如權(quán)利要求6所述的電子裝置，其特征在于該導(dǎo)熱元件為熱管，該熱管具有一蒸發(fā)段與一冷凝段，熱管的蒸發(fā)段與發(fā)熱芯片導(dǎo)熱連接，熱管的冷凝段與屏蔽罩導(dǎo)熱連接。
8.如權(quán)利要求7所述的電子裝置，其特征在于該散熱模組還包括貼設(shè)于發(fā)熱芯片上的一散熱器，該熱管的蒸發(fā)段與散熱器導(dǎo)熱連接。
9.如權(quán)利要求8所述的電子裝置，其特征在于該散熱器包括貼設(shè)于發(fā)熱芯片上的一底板及設(shè)于該底板的一頂面上的若干散熱片，該底板的一底面上設(shè)有一溝槽，熱管的蒸發(fā)段收容于該底板的溝槽內(nèi)并貼設(shè)于發(fā)熱芯片上。
10.如權(quán)利要求6所述的電子裝置，其特征在于該電路板上還設(shè)有一固定座，該固定座圍設(shè)于電磁干擾源的周邊，該屏蔽罩套接于該固定座上。
11.如權(quán)利要求6所述的電子裝置，其特征在于該屏蔽罩為一金屬罩蓋。
12.如權(quán)利要求6所述的電子裝置，其特征在于該屏蔽罩包括一頂板及由該頂板的周緣向下延伸的一環(huán)形的側(cè)壁，由該頂板與側(cè)壁圍成該收容空間。
全文摘要
一種電子裝置，包括一電路板及一散熱模組，該電路板上設(shè)有一發(fā)熱芯片及一電磁干擾源，該散熱模組包括一導(dǎo)熱元件與具導(dǎo)電與導(dǎo)熱性能的一屏蔽罩，該屏蔽罩將電磁干擾源罩設(shè)于內(nèi)以對(duì)電磁干擾源進(jìn)行電磁屏蔽，該導(dǎo)熱元件的一端與發(fā)熱芯片導(dǎo)熱連接，該導(dǎo)熱元件的另一端與屏蔽罩導(dǎo)熱連接，以將發(fā)熱芯片產(chǎn)生的熱量傳至屏蔽罩并由屏蔽罩散發(fā)。該屏蔽罩具電磁屏蔽與散熱的雙重功效。
文檔編號(hào)H01L23/552GK102412215SQ201010290489
公開(kāi)日2012年4月11日 申請(qǐng)日期2010年9月23日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月23日
發(fā)明者洪銳彣 申請(qǐng)人:富瑞精密組件(昆山)有限公司, 鴻準(zhǔn)精密工業(yè)股份有限公司