專利名稱：射頻卡封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及射頻識(shí)別卡領(lǐng)域，尤其是涉及射頻卡的封裝方法。
技術(shù)背景
射頻識(shí)別技術(shù)現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于人們的生活中，其相對于條碼技術(shù)是自動(dòng)識(shí)別技術(shù) 的一場技術(shù)革命?，F(xiàn)有的射頻識(shí)別系統(tǒng)包括電子標(biāo)簽與閱讀器，電子標(biāo)簽內(nèi)存有一定格式 的數(shù)據(jù)，常以此作為待識(shí)別物的電子標(biāo)記?，F(xiàn)有的電子標(biāo)簽各種各樣，主要包括LH低頻 卡、HF高頻卡和LF低頻卡，LH低頻卡、和HF高頻卡是最近幾年流行相當(dāng)廣泛的卡片，由于 其卡片格式的協(xié)議公開，它的優(yōu)點(diǎn)是價(jià)格便宜，缺點(diǎn)是安全性差，因?yàn)樗且粋€(gè)協(xié)議開放的 卡片，任何一家制作卡片的廠家都可以根據(jù)你的要求生產(chǎn)同一卡號(hào)的卡片。通常簡稱為ID 卡。出廠時(shí)內(nèi)部固化ID號(hào)碼，號(hào)碼唯一，可讀不可寫。LF低頻卡的協(xié)議也是開放的，所以 任何有能力的廠家都可以生產(chǎn)，而且互相兼容。也就是只要是EM格式的卡片和讀卡器，不 管哪家生產(chǎn)的，都可以互相讀出號(hào)碼。但是開放的協(xié)議同時(shí)也帶來了一個(gè)劣勢安全性的降 低，自己的號(hào)碼很容易被其他人知道。隨著上述各個(gè)頻段智能卡技術(shù)的不斷發(fā)展，用戶對智 能卡功能要求不僅僅在于簡單的讀寫操作，由于國內(nèi)市場目前的讀寫設(shè)備只能配套識(shí)別同 類協(xié)議的智能卡，許多行業(yè)已經(jīng)安裝的系統(tǒng)已急需更新升級(jí)，原來安裝系統(tǒng)又不能一次性 全部更換。于是多品種、多樣化、高性能的不同頻率的智能復(fù)合卡需求日趨明顯。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，而提供一種射頻卡的封 裝方法，該方法制作的復(fù)合卡讀寫功能強(qiáng)，且存儲(chǔ)容量大，讀寫次數(shù)多，安全性更高。
本發(fā)明解決上述技術(shù)問題采用的技術(shù)方案包括是一種射頻卡封裝方法，其中，包 括如下步驟
天線定位將射頻天線放置到真空夾具上，通過視頻掃描識(shí)別定位系統(tǒng)對射頻天 線進(jìn)行對位后，真空定位；
芯片拾取將芯片放置于一托盤上，然后將托盤置于一吸嘴的正下方，吸嘴拾取托 盤上的一芯片并送至射頻天線的芯片邦定位置的上方；
芯片與天線對位調(diào)整芯片的位置，使芯片上帶有金球凸點(diǎn)的一面朝下，通過視頻 掃描識(shí)別定位系統(tǒng)對芯片與射頻天線的芯片邦定位置進(jìn)行對位；
點(diǎn)膠通過點(diǎn)膠的針頭在射頻天線的芯片邦定位置上進(jìn)行點(diǎn)膠；
芯片貼裝及熱壓固化將芯片貼裝于射頻天線的點(diǎn)膠位置，進(jìn)行加熱加壓固化，封 裝完成。
本發(fā)明更進(jìn)一步的優(yōu)選方案是所述芯片與天線對位步驟進(jìn)一步包括，調(diào)整芯片 的位置，芯片翻轉(zhuǎn)180度，使芯片上帶有金球凸點(diǎn)的一面朝下，通過視頻掃描識(shí)別定位系統(tǒng) 對芯片與射頻天線的芯片邦定位置進(jìn)行對位。
本發(fā)明更進(jìn)一步的優(yōu)選方案是所述的點(diǎn)膠步驟中，點(diǎn)膠時(shí)間為800ms 1500ms。
本發(fā)明更進(jìn)一步的優(yōu)選方案是在芯片貼裝及熱壓固化步驟中，加熱的溫度為 50-300°C，加壓的壓力為70 300gf/cm2，熱壓時(shí)間為6000 8000ms。
本發(fā)明更進(jìn)一步的優(yōu)選方案是在芯片拾取步驟中，芯片置于托盤后，將托盤順時(shí) 針旋轉(zhuǎn)90度，再置于吸嘴的正下方。
本發(fā)明更進(jìn)一步的優(yōu)選方案是在芯片與天線對位的步驟中，將托盤逆時(shí)針旋轉(zhuǎn) 90度后，再調(diào)整芯片的位置，通過視頻掃描識(shí)別定位系統(tǒng)對芯片與射頻天線的芯片邦定位 置進(jìn)行對位。
本發(fā)明更進(jìn)一步的優(yōu)選方案是所述的射頻天線為蝕刻天線。
同現(xiàn)有技術(shù)相比，通過本發(fā)明的方法，可以得到功能強(qiáng)大的射頻卡，該方法簡單， 同時(shí)提高了生產(chǎn)效率，還保證了產(chǎn)品的合格率。


圖1是本發(fā)明的射頻卡封裝流程示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合各附圖所示之最佳實(shí)施例作進(jìn)一步詳述。
1.將天線放在真空夾具上，通過視頻識(shí)別進(jìn)行對位，然后按下真空按鈕。
2.將芯片調(diào)轉(zhuǎn)按順序裝在專用芯片盒里，帶有金球凸點(diǎn)的一面朝下，芯片盒放置 在托盤上，然后把托盤順時(shí)針旋轉(zhuǎn)90度，將其置于吸咀正下方。
3.將吸咀對準(zhǔn)其中的一個(gè)芯片，然后按下吸咀拾取芯片。
4.將托盤逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)90度，然后旋轉(zhuǎn)旋鈕在顯示器中對芯片進(jìn)行位置調(diào)整。
5.按下啟動(dòng)開關(guān)，設(shè)備開始自動(dòng)點(diǎn)膠。
6.設(shè)備自動(dòng)拾送芯片至天線正上方。
7.自動(dòng)將芯片放置在點(diǎn)膠的位置。
8.托盤旋轉(zhuǎn)180度，對天線上的芯片進(jìn)行熱壓固化，至此封裝的全套工序完成。
9.對天線和芯片加熱加壓固化，實(shí)現(xiàn)芯片與天線之間的連接。形成電子標(biāo)簽半成 品INLAY芯層。
加熱頭加熱位置調(diào)節(jié)此參數(shù)可以調(diào)整上下加熱頭的接觸位置，例如當(dāng)參數(shù)設(shè)置 為30500um時(shí)，壓點(diǎn)指示燈剛好亮起，以IOOum作為一個(gè)單位遞加，那這個(gè)位置就是加熱頭 工作時(shí)的臨界狀態(tài)，在此基礎(chǔ)之上需要增加200-300um，也就是需要把此位置參數(shù)設(shè)置為 30700-30800um，此項(xiàng)設(shè)置主要是為了滿足封裝工藝中壓力的平衡有效傳導(dǎo)的需要。同時(shí)也 是操作人員必須要注意的事項(xiàng)。
①加熱時(shí)間此設(shè)置是用來調(diào)節(jié)熱壓時(shí)間的長短，一般需要根據(jù)所使用的膠水對 應(yīng)的參數(shù)來作修改。
②壓力此設(shè)置是為了調(diào)節(jié)生產(chǎn)時(shí)加熱頭的壓力，其參數(shù)設(shè)置范圍是70 300gf/ cm2之間，當(dāng)每次修改完成之后，單擊一下“壓力，，按鍵，系統(tǒng)將會(huì)自動(dòng)將壓力調(diào)至所設(shè)壓力 值，誤差士5g。
10.將電子標(biāo)簽半成品INLAY芯層通過合成機(jī)加溫、加壓做成PVC中料。
如圖1所示，其為本發(fā)明的射頻卡制作工藝流程圖，本發(fā)明實(shí)施例所述的射頻卡封裝方法，該射頻卡包括有上層PVC基板、下層PVC基板、在上層PVC基板外層具有第一印 刷層并覆合有上層薄膜；在下層PVC基板外層具有第二印刷層并覆合有下層薄膜，還包括、 夾裝在兩層PVC基板之間電子標(biāo)簽半成品INLAY芯層；所述的電子標(biāo)簽半成品INLAY芯層 為射頻識(shí)別組件，射頻識(shí)別組件進(jìn)一步包括有工作頻率在870 960MHz之間的超高頻天線 及與超高頻天線電性連接的電子標(biāo)簽。所述的電子標(biāo)簽由倒封裝芯片組成。所述的超高頻 天線為由鋁箔蝕刻制成的天線。
本發(fā)明實(shí)施例所述的接觸式IC芯片嵌入設(shè)置于上層PVC基板上，所述的上層PVC 基板上開設(shè)有接觸式IC芯片的嵌入安裝槽。所述的超高頻天線及電子標(biāo)簽的工作頻率為 915MHz。
本發(fā)明實(shí)施例的射頻卡封裝方法，是通過手動(dòng)倒裝式標(biāo)簽封裝設(shè)備來完成，該設(shè) 備在設(shè)備廠商可購得，其使用各向異性導(dǎo)電膠熱壓固化封裝，人手上料，自動(dòng)封裝，精巧的 雙工位設(shè)計(jì)，使上料、封裝同時(shí)進(jìn)行，大幅提高生產(chǎn)效率；精密的壓力控制系統(tǒng)，保證壓力控 制穩(wěn)定，提高產(chǎn)品的良品率；自動(dòng)拾放芯片，精密夾具，確保產(chǎn)品合格率。本發(fā)明實(shí)施例的封 裝方法，適合于各式規(guī)格和型號(hào)的天線基板與芯片封裝，可滿足LF、HF、UHF等不同頻段，不 同樣式電子標(biāo)簽的封裝，特別是UHF超高頻915MHZ標(biāo)簽卡，相比較常規(guī)LF、HF也就是UHF 超高頻915MHZ標(biāo)簽卡具有非常優(yōu)越的性能。只要配備相對應(yīng)讀卡設(shè)備，讀卡距離可達(dá)到 5M-30M。
本發(fā)明實(shí)施例中，所述的加熱加壓固化中使用加熱頭進(jìn)行加熱，加熱頭分為上下 加熱頭，加熱頭的安全設(shè)置系統(tǒng)默認(rèn)設(shè)置為15000um，調(diào)節(jié)此數(shù)值可以更改在生產(chǎn)模式下 加熱頭的安全位置。加熱頭加熱的位置調(diào)節(jié)此參數(shù)可以調(diào)整上下加熱頭的接觸位置，例如 當(dāng)參數(shù)設(shè)置為30500um時(shí)，壓點(diǎn)指示燈剛好亮起，以IOOum作為一個(gè)單位遞加，那這個(gè)位置 就是加熱頭工作時(shí)的臨界狀態(tài)，在此基礎(chǔ)之上需要增加200-300um，也就是需要把此位置參 數(shù)設(shè)置為30700-30800um，此項(xiàng)設(shè)置主要是為了滿足封裝工藝中壓力的平衡有效傳導(dǎo)的需 要。加熱時(shí)間此設(shè)置是用來調(diào)節(jié)熱壓時(shí)間的長短，一般需要根據(jù)所使用的膠水對應(yīng)的參數(shù) 來作修改。
加壓固化的壓力此設(shè)置是為了調(diào)節(jié)生產(chǎn)時(shí)加熱頭的壓力，其參數(shù)設(shè)置范圍是 70 300gf/cm2 之間，誤差 士5gf/cm2。
所述的點(diǎn)膠通過點(diǎn)膠機(jī)的針頭進(jìn)行，點(diǎn)膠時(shí)間為800ms 1500ms，其還包括一點(diǎn) 膠延時(shí)程序此項(xiàng)參數(shù)值一定要大于點(diǎn)膠機(jī)上所設(shè)置的時(shí)間，如點(diǎn)膠機(jī)上設(shè)置為900ms，即 此數(shù)值應(yīng)設(shè)置為> 900ms，如1200ms等。本發(fā)明實(shí)施例每次進(jìn)行生產(chǎn)前，待裝完膠水之后， 需要微調(diào)一下針頭與天線之間的間距，一般以剛好接觸到天線的位置為基準(zhǔn)再上調(diào)0. 5mm適宜。
本發(fā)明實(shí)施例中所述的芯片與天線的定位是采用視頻識(shí)別定位系統(tǒng)將芯片的位 置，點(diǎn)膠的針頭和吸嘴三個(gè)中心點(diǎn)重合為一點(diǎn)。每次進(jìn)行生產(chǎn)前，在調(diào)試的狀態(tài)下，分別將 這三個(gè)點(diǎn)依次進(jìn)行微調(diào)，待三點(diǎn)合一以后，將相應(yīng)的機(jī)械手臂復(fù)位，并保持天線在真空夾具 上不移動(dòng)，此時(shí)觀察天線的邦定位置與吸嘴的中心在視頻窗口上所處的位置，并點(diǎn)擊鼠標(biāo) 右鍵，在屏幕相應(yīng)的位置上做出新的十字標(biāo)識(shí)，然后方可進(jìn)行正式的生產(chǎn)。
定位標(biāo)記設(shè)置用作修改生產(chǎn)狀態(tài)下對位界面上的紅十字對位基準(zhǔn)線，建議每次 進(jìn)行生產(chǎn)前調(diào)整一下此定位標(biāo)記。
本發(fā)明之實(shí)施，并不限于以上最佳實(shí)施例所公開的方式，凡基于上述設(shè)計(jì)思路，進(jìn) 行簡單推演與替換，都屬于本發(fā)明的實(shí)施。
權(quán)利要求
1.一種射頻卡封裝方法，其特征在于，包括如下步驟天線定位將射頻天線放置到真空夾具上，通過視頻掃描識(shí)別定位系統(tǒng)對射頻天線進(jìn) 行對位后，真空定位；芯片拾取將芯片放置于一托盤上，然后將托盤置于一吸嘴的正下方，吸嘴拾取托盤上 的一芯片并送至射頻天線的芯片邦定位置的上方；芯片與天線對位調(diào)整芯片的位置，使芯片上帶有金球凸點(diǎn)的一面朝下，通過視頻掃描 識(shí)別定位系統(tǒng)對芯片與射頻天線的芯片邦定位置進(jìn)行對位；點(diǎn)膠通過點(diǎn)膠的針頭在射頻天線的芯片邦定位置上進(jìn)行點(diǎn)膠；芯片貼裝及熱壓固化將芯片貼裝于射頻天線的點(diǎn)膠位置，進(jìn)行加熱加壓固化，封裝完成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的射頻卡封裝方法，其特征在于所述芯片與天線對位步驟進(jìn) 一步包括，調(diào)整芯片的位置，芯片翻轉(zhuǎn)180度，使芯片上帶有金球凸點(diǎn)的一面朝下，通過視 頻掃描識(shí)別定位系統(tǒng)對芯片與射頻天線的芯片邦定位置進(jìn)行對位。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的射頻卡封裝方法，其特征在于所述的點(diǎn)膠步驟中，點(diǎn)膠時(shí)間 為 800ms 1500ms。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的射頻卡封裝方法，其特征在于在芯片貼裝及熱壓固化步驟 中，加熱的溫度為50-300°C，加壓的壓力為70 300gf/cm2，熱壓時(shí)間為6000 8000ms。
5.根據(jù)權(quán)利要求1述的射頻卡封裝方法，其特征在于在芯片拾取步驟中，芯片置于托 盤后，將托盤順時(shí)針旋轉(zhuǎn)90度，再置于吸嘴的正下方。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的射頻卡封裝方法，其特征在于在芯片與天線對位的步驟中， 將托盤逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)90度后，再調(diào)整芯片的位置，通過視頻掃描識(shí)別定位系統(tǒng)對芯片與射頻 天線的芯片邦定位置進(jìn)行對位。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的射頻卡封裝方法，其特征在于所述的射頻天線為蝕刻天線。
全文摘要
本發(fā)明提供一種射頻卡的封裝方法，包括天線定位將射頻天線放置到真空夾具上，通過視頻掃描識(shí)別定位系統(tǒng)對射頻天線進(jìn)行對位后，真空定位；芯片拾取將芯片放置于一托盤上，然后將托盤置于一吸嘴的正下方，吸嘴拾取托盤上的一芯片并送至射頻天線的芯片邦定位置的上方；芯片與天線對位調(diào)整芯片的位置，使芯片上帶有金球凸點(diǎn)的一面朝下，通過視頻掃描識(shí)別定位系統(tǒng)對芯片與射頻天線的芯片邦定位置進(jìn)行對位；點(diǎn)膠通過點(diǎn)膠的針頭在射頻天線的芯片邦定位置上進(jìn)行點(diǎn)膠；芯片貼裝及熱壓固化將芯片貼裝于射頻天線的點(diǎn)膠位置，進(jìn)行加熱加壓固化，封裝完成。本發(fā)明的方法可以將多個(gè)頻段的卡封裝在一起，提高了生產(chǎn)效率，保證了產(chǎn)品的合格率。
文檔編號(hào)H01L21/50GK102034717SQ20101029370
公開日2011年4月27日 申請日期2010年9月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月21日
發(fā)明者吳建成, 顏炳軍 申請人:深圳市卡的智能科技有限公司