專利名稱：一種無基板的倒裝芯片的芯片尺寸封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，尤其是一種無基板的倒裝芯片的芯片尺寸封裝結(jié) 構(gòu)。
背景技術(shù)：
芯片尺寸封裝(CSP)是目前比較新穎的封裝方式，其特征是封裝之后的元件面積 與所封裝的芯片(IC)的面積非常接近，按照不同組織和公司的約定，封裝后的元件面積與 所封裝的芯片面積的比值小于等于1. 2 (或1. 5或2倍)。目前存在多種芯片尺寸封裝結(jié)構(gòu)， 按照其結(jié)構(gòu)以及采用的主體材料可以分為基于剛性板的CSP、基于撓性板的CSP、基于引線 框架的CSP以及圓片級再布線CSP等。這些封裝方式采用基于雙馬來酰亞胺三嗪樹脂(BT Resin)的剛性基板，或者采用 載帶式的撓性基板，或者采用特別的工藝基于傳統(tǒng)的引線框架，或者引用圓片級封裝的再 布線技術(shù)來實現(xiàn)所封裝芯片的焊盤再分布和再布線和內(nèi)外部的連接，然而這些基板或者特 別采用的工藝基板占封裝成本的很大一部分。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明在于提供了一種無基板的倒裝芯片的芯片尺寸封裝結(jié)構(gòu)，采用Cu板(箔) 代替其他傳統(tǒng)基板或者工藝來實現(xiàn)再布線和封裝所需要的內(nèi)部互連。為了達到上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是本發(fā)明的無基板的倒裝芯片的芯片尺寸封裝結(jié)構(gòu)，包括倒裝芯片(1)、倒裝芯片凸 點(2)、模塑料(3)和底部填充料(4)，其特征在于，還包括Cu焊盤(5)，所述Cu焊盤(5)的 上表面與對應(yīng)的倒裝芯片凸點(2)的底面相連，其余Cu焊盤(5)的上表面與所述底部填充 料⑷的底面相連。本發(fā)明進一步改進在于所述Cu焊盤(5)的底面植有焊球(6)。本發(fā)明進一步改進在于所述Cu焊盤(5)采用Cu箔或Cu板蝕刻制成。本發(fā)明進一步改進在于所述倒裝芯片凸點為焊料凸點、Au釘頭凸點、Ni凸點、Cu 凸點、In凸點以及Ag凸點中的任何一種。本發(fā)明更進一步改進在于所述焊球是無鉛的。這種無基板的倒裝芯片的芯片尺寸封裝結(jié)構(gòu)的主要優(yōu)勢在于本發(fā)明采用Cu板 (箔)及其蝕刻代替其他傳統(tǒng)基板或者工藝來實現(xiàn)再布線和封裝所需要的內(nèi)部互連，省去 了基板層的制造或者其他特別工藝的引用，大大降低了生產(chǎn)成本，生產(chǎn)社會效益顯著；其次 通過Cu板(箔)蝕刻完成的再布線可以在面陣列進行芯片焊盤的分布，使焊盤中心距變 大，為在下一步的組裝中提供了便利。


附圖用來提供對本發(fā)明的進一步理解，并且構(gòu)成說明書的一部分，與本發(fā)明的實
3施例一起用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對本發(fā)明的限制。在附圖中圖1是無基板的倒裝芯片的芯片尺寸LGA封裝結(jié)構(gòu)的截面示意圖。圖2是無基板的倒裝芯片的芯片尺寸BGA封裝結(jié)構(gòu)的截面示意圖。其中1_倒裝芯片；2-倒裝芯片凸點；3-模塑料；4-底部填充料；5-Cu焊盤；6_焊 球。
具體實施例方式實施例一SlOl 在Cu板(箔)上表面涂敷感光樹脂或者光刻膠；S202 然后進行光刻，在上表面獲得需要和倒裝芯片凸點組裝的焊盤(Pad)；S103 在S102所獲得的焊盤上面根據(jù)凸點類型制作相應(yīng)的金屬化層，去除感光樹 脂或者光刻膠；S104 將帶有倒裝凸點的芯片組裝到Cu板(箔)上；S105 進行底部填充料填充(Underfilling)和模塑成型(Molding)；S106 在Cu板(箔)下表面涂敷感光樹脂或者光刻膠，根據(jù)布線以及下表面的焊 盤(Pad)分布進行Cu板(箔)的刻蝕；S107 在S106獲得的布線和Pad上制作相應(yīng)的金屬化層；S108 去除感光樹脂或者光刻膠。這樣就得到了無基板的倒裝芯片的芯片尺寸LGA封裝結(jié)構(gòu)。實施例二 S201 在Cu板(箔)上表面涂敷感光樹脂或者光刻膠；S202 然后進行光刻，在上表面獲得需要和倒裝芯片凸點組裝的焊盤(Pad)；S203 在S202獲得的焊盤上面根據(jù)凸點類型制作相應(yīng)的金屬化層，去除感光樹脂 或者光刻膠；S204 將帶有倒裝凸點的芯片組裝到Cu板(箔)上；S205 進行底部填充料填充(Underfilling)和模塑成型(Molding)；S206 在Cu板(箔)下表面涂敷感光樹脂或者光刻膠，根據(jù)布線以及下表面的焊 盤(Pad)分布進行Cu板(箔)的刻蝕；S207 在S106獲得的布線和Pad上制作相應(yīng)的金屬化層；S208 去除感光樹脂或者光刻膠；S209 在Cu板(箔)下表面的Pad上進行植球工藝，完成焊球。這樣就得到了無基板的倒裝芯片的芯片尺寸BGA封裝結(jié)構(gòu)。
權(quán)利要求
一種無基板的倒裝芯片的芯片尺寸封裝結(jié)構(gòu)，包括倒裝芯片(1)、倒裝芯片凸點(2)、模塑料(3)和底部填充料(4)，其特征在于，還包括Cu焊盤(5)，所述Cu焊盤(5)的上表面與對應(yīng)的倒裝芯片凸點(2)的底面相連，其余Cu焊盤(5)的上表面與所述底部填充料(4)的底面相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求(1)所述的無基板的倒裝芯片的芯片尺寸封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所 述Cu焊盤(5)的底面植有焊球(6)。
3.根據(jù)權(quán)利要求(1)所述的無基板的倒裝芯片的芯片尺寸封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所 述Cu焊盤(5)采用Cu箔或Cu板蝕刻制成。
4.根據(jù)權(quán)利要求(1)所述的無基板的倒裝芯片的芯片尺寸封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所 述倒裝芯片凸點為焊料凸點、Au釘頭凸點、Ni凸點、Cu凸點、In凸點以及Ag凸點中的任何 一種。
5.根據(jù)權(quán)利要求(1)所述的無基板的輸入端扇入型倒裝芯片的芯片尺寸封裝結(jié)構(gòu)，其 特征在于，所述焊球是無鉛的。
全文摘要
一種無基板的倒裝芯片的芯片尺寸封裝結(jié)構(gòu)，屬于半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，其特征在于，包括倒裝芯片(1)、凸點(2)、模塑料(3)和底部填充料(4)，還包括Cu焊盤(5)和焊球(6)。本發(fā)明主要采用Cu板(箔)及其蝕刻代替?zhèn)鹘y(tǒng)通用的BT Core(雙馬來酰亞胺三嗪樹脂芯板)剛性基板或者其他撓性基板以及工藝等來實現(xiàn)再布線和內(nèi)外部的互連，省去了基板層的制造，大大降低了生產(chǎn)成本，生產(chǎn)社會效益顯著。
文檔編號H01L23/31GK101976663SQ201010293890
公開日2011年2月16日 申請日期2010年9月27日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月27日
發(fā)明者浦園園, 王水弟, 王謙, 蔡堅, 陳晶益 申請人:清華大學(xué)