專利名稱：發(fā)光裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明關于一種發(fā)光裝置，特別關于一種具有發(fā)光二極管(Light EmittingDiode, LED)的發(fā)光裝置。
背景技術：
發(fā)光二極管是由半導體材料所制成的發(fā)光組件，組件具有兩個電極端子，在端子間施加電壓，通入極小的電壓，經(jīng)由電子電洞的結合，則可將剩余能量以光的形式激發(fā)釋
出ο不同于一般白熾燈泡，發(fā)光二極管屬冷發(fā)光，具有耗電量低、組件壽命長、無須暖燈時間、反應速度快等優(yōu)點。再加上其體積小、耐震動、適合量產(chǎn)，容易配合應用上的需求而制成極小或數(shù)組式的模塊，故可廣泛應用在照明設備、信息、通訊、消費性電子產(chǎn)品的指示器及顯示裝置的背光模塊上，儼然成為日常生活中不可或缺的重要組件之一。請參照圖1所示，公知發(fā)光二極管組成的發(fā)光裝置1包括一基板11、至少一發(fā)光二極管晶粒12以及一封膠體13。圖1以基板11上設置4個發(fā)光二極管晶粒12為例來說明。發(fā)光二極管晶粒12設置在基板11的上表面111，并利用打線121與基板11上表面111的線路層(圖未顯示)電性連接，通過線路層電性連接至外部電路，以驅(qū)動發(fā)光裝置 1。封膠體13覆蓋發(fā)光二極管晶粒12以保護發(fā)光二極管晶粒12，以隔絕發(fā)光裝置1免受灰塵、或水氣、或異物等污染而影響其發(fā)光特性。一般來說，封膠體13的材質(zhì)是硅膠。然而，硅膠的化學結構較松散，且是親水性物質(zhì)，故其防護性并不佳，因此，空氣中的硫化物、或水氣、或異物可能會進入發(fā)光裝置1內(nèi)。 若空氣中的硫化物進入發(fā)光裝置1，將造成內(nèi)部組件或線路鍍銀的部分產(chǎn)生黑化現(xiàn)象，進而影響發(fā)光效能；若水氣滲入發(fā)光裝置1，將造成內(nèi)部的金屬部件產(chǎn)生銹蝕現(xiàn)象，甚至造成短路而損壞；若異物例如灰塵進入發(fā)光裝置1內(nèi)，亦會降低發(fā)光裝置1的發(fā)光效能。因此，如何提供一種具有良好防護功能的發(fā)光裝置，使其不因外物而影響其發(fā)光效能，并延長產(chǎn)品壽命，已成為重要課題之一。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種具有良好防護功能，且不因外物而影響其發(fā)光效能，并延長產(chǎn)品壽命的發(fā)光裝置。本發(fā)明可采用以下技術方案來實現(xiàn)的。本發(fā)明的一種發(fā)光裝置包括一基板、至少一發(fā)光二極管晶粒、一封膠體、一防護片以及一防護材。發(fā)光二極管晶粒設置在基板。封膠體覆蓋發(fā)光二極管晶粒，并具有一頂面及一側(cè)面。防護片設置在封膠體的頂面。防護材設置在側(cè)面，并與防護片及基板連接。在本發(fā)明的一實施例中，其中封膠體包括硅膠、或熒光物質(zhì)。在本發(fā)明的一實施例中，其中防護片是透光，并包括熒光物質(zhì)。
在本發(fā)明的一實施例中，發(fā)光裝置還包括一反射層設置在防護片。在本發(fā)明的一實施例中，其中防護材包括環(huán)氧樹脂或0型環(huán)。在本發(fā)明的一實施例中，其中防護片與防護材相同材質(zhì)。在本發(fā)明的一實施例中，發(fā)光裝置還包括一反射層設置在基板。在本發(fā)明的一實施例中，發(fā)光二極管晶粒以打線接合在基板。在本發(fā)明的一實施例中，發(fā)光二極管晶粒以覆晶接合在基板。借由上述技術方案，本發(fā)明的發(fā)光裝置至少具有下列優(yōu)點因依據(jù)本發(fā)明的一種發(fā)光裝置具有防護片及防護材分別設置在封膠體的頂面與側(cè)面，且防護材與防護片及基板連接。因此，本發(fā)明設置在封膠體外部并與基板連接的防護片與防護材，可將封膠體緊密包覆，以防止空氣中的硫化物、或水氣、或異物等進入發(fā)光裝置內(nèi)，使發(fā)光裝置的內(nèi)部組件或線路不會產(chǎn)生黑化、氧化、或被污染等現(xiàn)象。如此一來，可保持發(fā)光裝置的發(fā)光效率，并可避免發(fā)光裝置因短路而損壞，因而延長產(chǎn)品壽命。


圖1是一種公知的發(fā)光裝置的剖視圖；圖2是本發(fā)明優(yōu)選實施例的發(fā)光裝置的剖視圖；圖3是本發(fā)明優(yōu)選實施例的發(fā)光裝置另一態(tài)樣的剖視圖；圖4是本發(fā)明優(yōu)選實施例的發(fā)光裝置再一態(tài)樣的剖視圖；圖5是本發(fā)明優(yōu)選實施例的發(fā)光裝置又一態(tài)樣的剖視圖；以及圖6是本發(fā)明另一優(yōu)選實施例的發(fā)光裝置的剖視圖。主要元件符號說明l、2、2adb、2c、3 發(fā)光裝置ll、21、21b、21c、31 基板111、211、241 上表面12、22、32 發(fā)光二極管晶粒121、221、321 打線13、23、33 封膠體212、242 下表面231、331 頂面232,332 側(cè)面對、34:防護片25、35:防護材26,26b,26c 反射層333 底面
具體實施例方式以下將參照相關圖式，說明依本發(fā)明優(yōu)選實施例的一種發(fā)光裝置，其中相同的組件將以相同的參照符號加以說明。請參照圖2所示，其是本發(fā)明優(yōu)選實施例的發(fā)光裝置2的剖視圖。發(fā)光裝置2包括一基板21、至少一發(fā)光二極管晶粒22、一封膠體23、一防護片M以及一防護材25。本發(fā)明的發(fā)光裝置2可例如應用在照明設備、信息、通訊、消費性電子產(chǎn)品的指示器、或照明裝置、 或顯示裝置、或背光模塊、或廣告廣告牌，在此，并不限制其使用用途。此外，發(fā)光裝置2的發(fā)光二極管晶粒22的數(shù)量及排列方式，并不受限制。本實施例是以四個發(fā)光二極管晶粒22呈一維直線排列設置在基板21為例來說明。當然，使用者亦可依據(jù)其需求，單獨將一只發(fā)光二極管晶粒22設置在基板21，或可將復數(shù)發(fā)光二極管晶粒22呈二維數(shù)組排列設置在基板21上。發(fā)光二極管晶粒22可例如以打線接合或覆晶接合在基板21。在本實施例中，發(fā)光二極管晶粒22是以打線221接合在基板21上表面211的線路層(圖未顯示)。基板21可例如是一電路板、或一導線架。本實施例是以電路板為例來說明。而基板21的材質(zhì)可例如包括玻璃、或金屬、或陶瓷、或玻璃纖維、或樹脂，并不加以限制。封膠體23覆蓋發(fā)光二極管晶粒22并將其包覆，以保護發(fā)光二極管晶粒22。在此， 封膠體23覆蓋所述等發(fā)光二極管22。封膠體23具有一頂面231及一側(cè)面232，頂面231 可通過后續(xù)制程而研磨或削切成一平面，以利防護片M貼附。封膠體23是一具有透光性的材料，例如是硅膠或環(huán)氧樹脂(印oxy)。另外，封膠體23亦可包括熒光物質(zhì)，受發(fā)光二極管晶粒22激發(fā)并混光后，可使發(fā)光裝置2產(chǎn)生所需要的色光，例如是白光。當然，熒光物質(zhì)還可設置在任意光路徑上，例如防護片24、或防護材25、或基板21上。防護片M設置在封膠體23的頂面231。在本實施例中，頂面231實質(zhì)上是一平面，因而方便防護片M的貼附。防護片M可是一膜片(film)或一板材(plate)，膜片具有可撓性；板材則是不可撓。另外，防護片M可是透光材質(zhì)，例如塑料、樹脂或玻璃。本實施例中，防護片M以一膠帶為例，可具有防水的特性，其材質(zhì)可是高分子聚合物，例如聚乙烯 (PE)。聚乙烯是一斥水性物質(zhì)，可隔絕空氣中的硫化物、或水氣、或異物進入發(fā)光裝置2內(nèi)。 當然，聚乙烯僅是舉例說明，防護片M可是其它防護材料，例如環(huán)氧樹脂。防護片M設置在封膠體23的頂面231，以保護封膠體23及發(fā)光二極管晶粒22， 使其免受空氣中的硫化物、或水氣、或異物所污染，以避免發(fā)光裝置2內(nèi)部產(chǎn)生黑化、氧化、 或被污染等現(xiàn)象，而使發(fā)光效能減低，并進而可防止發(fā)光裝置2短路而損壞，而其透光特性仍可使發(fā)光二極管晶粒22所發(fā)出的光線射出。此外，防護片M亦可包括熒光物質(zhì)，以使發(fā)光裝置2產(chǎn)生所需的色光。例如當防護片M是玻璃時，其上可設置熒光層；當防護片M是膠帶時，可是一熒光膠帶。防護材25設置在封膠體23的側(cè)面232，并與防護片M及基板21連接，例如可利用點膠的方式，在封膠體23的側(cè)面圍一圈。其中，防護材25的材質(zhì)可包括斥水性的高分子聚合物，例如環(huán)氧樹脂或聚乙烯。防護材25與防護片M可具有相同材質(zhì)。另外，防護材25 與防護片M可是一體成型的單一構件，覆蓋封膠體23的頂面231及側(cè)面232并與基板21 連接，并防止異物侵入封膠體23內(nèi)。在此，防護材25的材質(zhì)以包括環(huán)氧樹脂為例，且設置有發(fā)光二極管的基板21表面，其尺寸比防護材25的尺寸大。另外，防護材25亦可是一 0型環(huán)(Ο-ring)，其環(huán)繞覆蓋封膠體23的側(cè)面232并與防護片M及基板21連結，以隔絕外物進入封膠體23的側(cè)面232。此外，如圖3所示，另一態(tài)樣的發(fā)光裝置加還可包括一反射層沈設置在基板21。 在本實施例中，反射層26是設置在基板21的上表面211上無線路層的部分，可讓發(fā)光二極管晶粒22射至基板21的光線反射回來。反射層沈是高反射層，其材質(zhì)可例如是金屬(例如銀)、合金、或二氧化鈦(110 與樹脂的混合物。利用反射層沈可在基板21的上表面 211形成高反射面，如此，發(fā)光二極管晶粒22所發(fā)出的光線，可具有較好的光線利用率。本實施例的發(fā)光二極管晶粒22可設置在反射層沈上，或可設置在基板21上且無反射層沈的區(qū)域。在此，發(fā)光二極管晶粒22以設置在反射層沈上為例。要特別注意的是，本實施例的反射層尚可因應不同需求而設置在不同位置，例如設置在基板21的下表面212、或設置在封膠體23的側(cè)面232及/或頂面231。請參照圖4所示，其是本發(fā)明優(yōu)選實施例的發(fā)光裝置再一態(tài)樣2b的剖視圖。當基板21b是透明玻璃基板時，反射層26b可設置在防護片M的下表面242并抵接封裝體23 的頂面231，亦即，反射層26b可夾置在封裝體23與防護片M間。當然，亦可同時在封裝體 23的側(cè)面232上設置另一反射層(圖未顯示)，以同時反射部分發(fā)光二極管晶粒22所發(fā)出的光線，并自基板21b的底部射出。在此要說明的是，因反射層26b設置在封裝體23與防護片M間，因此，本實施例的防護片M并不具有熒光物質(zhì)，而封膠體23可具有熒光物質(zhì)，因此，發(fā)光二極管晶粒22所發(fā)出的光線可經(jīng)由封膠體23的熒光物質(zhì)而產(chǎn)生所需的色光。另外，熒光物質(zhì)亦可設置在任意出光路徑上，例如基板21b的上表面211或下表面212。請參照圖5所示，其是本發(fā)明優(yōu)選實施例的發(fā)光裝置又一態(tài)樣2c的剖視圖。同樣地，當基板21c是透明玻璃基板時，亦可將反射層26c設置在防護片M的上表面M1，以反射部分發(fā)光二極管晶粒22所發(fā)出的光線，并自基板21c的底部射出。當然，亦可同時在封裝體23的側(cè)面232設置另一反射層(圖未顯示)，以同時反射部分發(fā)光二極管晶粒22所發(fā)出的光線，并使光線自基板21c的底部射出。在此要說明的是，因反射層^c設置在防護片M的上表面M1，因此，本實施例的防護片M及/或封膠體23可具有熒光物質(zhì)，因此，發(fā)光二極管晶粒22所發(fā)出的光線可經(jīng)由防護片M或/及封膠體23的熒光物質(zhì)產(chǎn)生所需的色光。當然，熒光物質(zhì)亦可設置在基板21c的上表面211或下表面212。請參照圖6所示，其是本發(fā)明另一優(yōu)選實施例的發(fā)光裝置3的剖視圖。發(fā)光裝置 3與發(fā)光裝置2主要不同在于，發(fā)光裝置3以包括一個發(fā)光二極管晶粒32為例，且基板31 是一導線架(lead frame)，且防護材35設置在封膠體33的側(cè)面332及底面333，并與基板 31及防護片34連接。當然，在基板31上也可設置復數(shù)個發(fā)光二極管晶粒32。通過防護片34與防護材35包覆封膠體33，使發(fā)光裝置3免受空氣中的硫化物、或水氣、或異物所污染，以避免發(fā)光裝置3內(nèi)部產(chǎn)生黑化現(xiàn)象、氧化、或被污染等現(xiàn)象，而使發(fā)光效率衰減，并防止發(fā)光裝置3短路而損壞。綜上所述，因依據(jù)本發(fā)明的一種發(fā)光裝置具有防護片及防護材分別設置在封膠體的頂面與側(cè)面，且防護材與防護片及基板連接。因此，本發(fā)明設置在封膠體外部并與基板連接的防護片與防護材，可將封膠體緊密包覆，以防止空氣中的硫化物、或水氣、或異物等進入發(fā)光裝置內(nèi)，使發(fā)光裝置的內(nèi)部組件或線路不會產(chǎn)生黑化、氧化、或被污染等現(xiàn)象。如此一來，可保持發(fā)光裝置的發(fā)光效率，并可避免發(fā)光裝置因短路而損壞，因而延長產(chǎn)品壽命。以上所述僅是舉例性，而非限制性。任何未脫離本發(fā)明的精神與范疇，而對其進行的等效修改或變更，均應包括在權利要求所限定的范圍內(nèi)。
權利要求
1.一種發(fā)光裝置，其特征在于，包括 一基板；至少一發(fā)光二極管晶粒，設置在所述基板； 一封膠體，覆蓋所述發(fā)光二極管晶粒，并具有一頂面及一側(cè)面； 一防護片(cover sheet)，設置在所述封膠體的所述頂面；以及一防護材，設置在所述側(cè)面，并與所述防護片及所述基板連接。
2.根據(jù)權利要求1所述的發(fā)光裝置，其特征在于，其中所述基板是一電路板、或?qū)Ь€^K O
3.根據(jù)權利要求1所述的發(fā)光裝置，其特征在于，其中所述基板的材質(zhì)包括玻璃、或金屬、或陶瓷、或玻璃纖維、或樹脂。
4.根據(jù)權利要求1所述的發(fā)光裝置，其特征在于，其中所述封膠體包括硅膠及/或熒光物質(zhì)。
5.根據(jù)權利要求1所述的發(fā)光裝置，其特征在于，其中所述頂面實質(zhì)上是一平面。
6.根據(jù)權利要求1所述的發(fā)光裝置，其特征在于，其中所述防護片是透光。
7.根據(jù)權利要求1所述的發(fā)光裝置，其特征在于，其還包括 一反射層，設置在所述防護片。
8.根據(jù)權利要求1所述的發(fā)光裝置，其特征在于，其中所述防護片包括熒光物質(zhì)。
9.根據(jù)權利要求1所述的發(fā)光裝置，其特征在于，其中所述防護材包括環(huán)氧樹脂及/或 0型環(huán)。
10.根據(jù)權利要求1所述的發(fā)光裝置，其特征在于，其中所述防護片與所述防護材是相同材質(zhì)。
11.根據(jù)權利要求1所述的發(fā)光裝置，其特征在于，其還包括 一反射層，設置在所述基板。
12.根據(jù)權利要求1所述的發(fā)光裝置，其特征在于，其中所述發(fā)光二極管晶粒以打線接合或覆晶接合在所述基板。
全文摘要
一種發(fā)光裝置包括一基板、至少一發(fā)光二極管晶粒、一封膠體、一防護片以及一防護材。發(fā)光二極管晶粒設置在基板。封膠體覆蓋發(fā)光二極管晶粒，并具有一頂面及一側(cè)面。防護片設置在封膠體的頂面。防護材設置在側(cè)面，并與防護片及基板連接。本發(fā)明可防止水氣或氣體影響發(fā)光裝置的發(fā)光效能，并延長其壽命。
文檔編號H01L25/075GK102412244SQ20101029399
公開日2012年4月11日 申請日期2010年9月25日 優(yōu)先權日2010年9月25日
發(fā)明者廖光將 申請人:啟耀光電股份有限公司