專利名稱：一種發(fā)熱元件的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的制備方法及該導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種發(fā)熱元件的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的制備方法及該導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種電 子產(chǎn)品的發(fā)熱元件的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的制備方法及用該方法制備的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)業(yè)的功能化和集成化，對電子元件，尤其是電子元件中需要散熱的元 件的導(dǎo)熱和散熱性能的要求越來越高，特別是隨著大功率LED在照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，LED 的散熱問題越來越受到LED廠商的重視。目前，發(fā)熱元件，例如LED (發(fā)光二極管，Light Emitting Diode), PCB (印刷線路 板，Printed Circuit Board)、CPU (中央處理器，Central Processing Unit)等元件和散 熱裝置之間一般都采用如下幾種的連接方式
(1)直接把發(fā)熱元件和散熱裝置用螺絲固定或卡槽卡??；
(2)用導(dǎo)熱膠粘劑(如Silanex公司的導(dǎo)熱膠)把發(fā)熱元件和散熱裝置粘合在一起，構(gòu) 成導(dǎo)熱通路；
(3)在發(fā)熱元件和散熱裝置之間涂抹導(dǎo)熱硅脂等導(dǎo)熱材料，并直接用螺絲將兩者固
定；
(4)在需散熱元件和散熱裝置之間放置導(dǎo)熱片(如相變材料或?qū)釅|片)，并用螺絲將 三者固定或在發(fā)熱元件或散熱裝置上設(shè)置卡槽，將導(dǎo)熱片卡住。如上的方法存在著諸多的缺陷第一種連接方式中，如果把發(fā)熱元件和散熱裝置 直接固定，二者之間沒有導(dǎo)熱材料的填充，在發(fā)熱元件和散熱裝置中間會存在大量的氣穴， 空氣是熱的不良導(dǎo)體，當(dāng)發(fā)熱元件工作時，空氣會嚴(yán)重阻礙熱量的傳導(dǎo)。若采用上述第二到 第四種的連接方式中，則對于電子元件生產(chǎn)廠家而言，不僅增加了工序，降低了工作效率， 而且提高產(chǎn)品成本。因此，提供一種新的發(fā)熱元件的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的制備方法，以及一種新的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，從 而可以克服現(xiàn)有制備方法中的不足，以及現(xiàn)有結(jié)構(gòu)中的缺陷。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的就在于提供一種新的電子產(chǎn)品中發(fā)熱元件的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)及其制備方 法。從而提高整個電子元件的導(dǎo)熱性能、簡化了制程工藝，提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用了如下的技術(shù)方案。本發(fā)明提供一種發(fā)熱元件的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的制備方法，包括以下步驟步驟1 清潔發(fā) 熱元件和散熱裝置的表面；步驟2 在發(fā)熱元件的發(fā)熱部分或散熱裝置上涂覆導(dǎo)熱材料；步 驟3 將導(dǎo)熱材料固化到發(fā)熱元件或散熱裝置其中之一上，制成帶有導(dǎo)熱材料的發(fā)熱元件 或帶有導(dǎo)熱材料的散熱裝置；步驟4 將發(fā)熱元件與散熱裝置用固定裝置固定。本發(fā)明提供一種發(fā)熱元件的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的制備方法，進一步包括，在固化后的導(dǎo)熱 材料上附著膠粘劑。
本發(fā)明提供一種發(fā)熱元件的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的制備方法，在附著后的膠粘劑上貼附保護 膜，當(dāng)發(fā)熱元件與散熱裝置安裝時，撕掉保護膜。本發(fā)明提供一種發(fā)熱元件的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的制備方法，步驟2中，導(dǎo)熱材料的固化可 以是室溫固化、加熱固化或紫外線固化。本發(fā)明提供一種發(fā)熱元件的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，包括發(fā)熱元件，散熱裝置，所述發(fā)熱元件和 散熱裝置用固定裝置固定，所述發(fā)熱元件和散熱裝置之間設(shè)置有固化的導(dǎo)熱材料。 本發(fā)明提供一種發(fā)熱元件的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，發(fā)熱元件和散熱裝置之間還設(shè)置有粘附在 導(dǎo)熱材料上的膠粘劑，膠粘劑上還附有使用時可被撕掉的保護膜。本發(fā)明提供一種發(fā)熱元件的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，導(dǎo)熱材料固化在發(fā)熱元件或散熱裝置上。本發(fā)明提供一種發(fā)熱元件的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，導(dǎo)熱材料可以是環(huán)氧樹脂、硅膠、丙烯酸、 相變材料及橡膠中的一種或多種混合物。本發(fā)明提供一種發(fā)熱元件的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，發(fā)熱元件可以是LED光源、CPU或PCB。本發(fā)明提供一種發(fā)熱元件的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，固定裝置為螺絲。本發(fā)明的發(fā)熱元件的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的制備方法，是在發(fā)熱元件或散熱裝置上事先固化 有導(dǎo)熱材料，然后出售相關(guān)產(chǎn)品。使用者購買該產(chǎn)品后，安裝時，只需要直接將發(fā)熱元件和 散熱裝置根據(jù)需要自由安裝即可，不需要再安裝時在發(fā)熱元件和散熱裝置之間填充其他材 料。簡化了安裝時的制作工藝，提高效率。本發(fā)明的發(fā)熱元件的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，由于在發(fā)熱元件和散熱裝置之間事先設(shè)置了導(dǎo)熱 材料，以及膠粘劑的填充，安裝后，在發(fā)熱元件和散熱裝置中間不會存在氣穴，沒有空氣的 存在，導(dǎo)熱性能提高，另外，導(dǎo)熱材料內(nèi)含有可導(dǎo)熱的組分，具有導(dǎo)熱性、粘結(jié)性及較高的柔 韌性等性能，使得發(fā)熱元件和散熱裝置通過導(dǎo)熱材料以及粘膠劑直接粘合在一起，在簡化 了現(xiàn)有技術(shù)中發(fā)熱元件(LED光源、CPU等)和其他組件配合時的制成工藝、提高了效率、也 同時改善了導(dǎo)熱性能。


圖1是本發(fā)明的實施例1中發(fā)熱元件的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的示意圖2是本發(fā)明的實施例1中發(fā)熱元件的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的制備方法的流程圖； 圖3是本發(fā)明的實施例2中發(fā)熱元件的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的示意圖； 圖4是本發(fā)明的實施例3中發(fā)熱元件的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的示意圖； 圖5是本發(fā)明的實施例3中發(fā)熱元件的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的制備方法的流程圖。
具體實施例下面參考附圖，對本發(fā)明的電子產(chǎn)品中發(fā)熱元件的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)及該結(jié)構(gòu)的制備方法 進行詳細(xì)說明。實施例1
如圖1所示，是本發(fā)明的實施例1中發(fā)熱元件的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的示意圖。圖2是本發(fā)明的 實施例1中發(fā)熱元件的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的制備方法的流程圖。如圖1所示的發(fā)熱元件的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)， 包括發(fā)熱元件1，本實施例中為LED光源，散熱裝置4，在LED光源1的基座5上涂覆有作 為導(dǎo)熱材料的硅膠3，硅膠3固化在LED光源1的基座5的上，LED光源1和散熱裝置4用螺絲(未顯示)固定。本實施例中，采用圖2所示的制備方法的流程，制備上述導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，具體方法如 下先清潔作為發(fā)熱元件的LED光源1的表面，尤其是LED光源1的基座5的底部(步驟Sl)。 在基座5的底部上涂覆硅膠3 (步驟S2)。將硅膠3室溫固化到LED光源1的基座5上，制 成帶有硅膠3的LED光源1 (步驟S3)。用戶使用時，根據(jù)使用需要，將LED光源1與散熱 裝置4用螺絲固定(步驟S4)。實施例2
圖3是本發(fā)明的實施例2中發(fā)熱元件的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的示意圖。如圖3所示的發(fā)熱元件的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)與實施例1基本相同，區(qū)別在于，硅膠 3涂覆在散熱裝置4的表面，并與散熱裝置4固化在一起。其余結(jié)構(gòu)與實施例1相同，在此 相同的結(jié)構(gòu)不再贅述。因此，制備時，其方法略有不同，參見圖2，先清潔散熱裝置4的表面(步驟Sl )，在 散熱裝置4上涂覆硅膠3 (步驟S2)，將硅膠3固化到散熱裝置4上，制成帶有硅膠3的散 熱裝置4 (步驟S3)。用戶使用時，根據(jù)使用需要，將LED光源1與散熱裝置4用螺絲固定 (步驟S4)。實施例3
如圖4所示，是本發(fā)明的實施例3中發(fā)熱元件的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的示意圖。圖5是本發(fā)明的 實施例3中發(fā)熱元件的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的制備方法的流程圖。如圖4所示的發(fā)熱元件的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，包括發(fā)熱元件1，本實施例中為印刷電路板 (PCB),散熱裝置4，在發(fā)熱元件1 (此處為PCB)的底部涂覆有硅膠3，硅膠3固化在PCB的 底部上，在硅膠3的另一側(cè)上，涂覆有膠粘劑2，在膠粘劑2上貼有一層保護膜6。制成帶有 硅膠3、膠粘劑2和保護膜6的結(jié)構(gòu)。當(dāng)安裝時，將保護膜6撕掉，將PCB和散熱裝置4通過 膠粘劑2粘連后，用螺絲(未顯示)固定在一起。本實施例中，采用圖5所示的制備方法的流程，制備上述導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，具體方法如 下先清潔作為發(fā)熱元件1的PCB的表面，尤其是PCB底部(步驟Si)。在PCB的底部上涂 覆硅膠3 (步驟S2)。將硅膠3固化到LED光源1的基座5上(步驟S3)。在硅膠3上粘附 有膠粘劑2，在粘膠劑2上還貼有一層保護膜6 (步驟S4)，制成帶有硅膠3、粘結(jié)劑2和保 護膜6的PCB。用戶使用時，將其上的保護膜6撕掉(步驟S5)，將底部帶有粘膠劑2的PCB 與散熱裝置4用螺絲(未顯示)固定(步驟S6)。根據(jù)上述三個實施例，本發(fā)明的發(fā)熱元件的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的制備是在發(fā)熱元件或散熱 裝置上事先固化有導(dǎo)熱材料，然后出售相關(guān)產(chǎn)品。用戶安裝時，只需要直接將發(fā)熱元件和 散熱裝置根據(jù)需要自由安裝即可，不需要再安裝時在發(fā)熱元件和散熱裝置之間填充其他材 料。簡化了安裝時的制作工藝，提高效率。且本發(fā)明的發(fā)熱元件的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，由于在發(fā)熱元 件和散熱裝置之間事先設(shè)置了導(dǎo)熱材料，以及膠粘劑的填充，安裝后，在發(fā)熱元件和散熱裝 置中間不會存在氣穴，沒有空氣的存在，導(dǎo)熱性能提高，另外，導(dǎo)熱材料內(nèi)含有可導(dǎo)熱的組 分，具有導(dǎo)熱性、粘結(jié)性及較高的柔韌性等性能，使得發(fā)熱元件和散熱裝置通過導(dǎo)熱材料以 及粘膠劑直接粘合在一起，在簡化了現(xiàn)有技術(shù)中發(fā)熱元件和其他組件配合時的制成工藝、 提高了效率、也同時改善了導(dǎo)熱性能。上述實施例中，可以通過印刷、涂抹、絲印、刮涂等方式，在相應(yīng)部位涂上導(dǎo)熱材料3。導(dǎo)熱材料3可以是環(huán)氧樹脂、硅膠、丙烯酸、相變材料、橡膠等中的一種或多種混合物，并 在其中含有可導(dǎo)熱的組分。導(dǎo)熱材料3是一種粘結(jié)劑、涂料等具有粘合作用的材料，具有導(dǎo) 熱性、粘結(jié)性及較高的柔韌性等性能。導(dǎo)熱材料的固化，可以是室溫固化、加熱固化或紫外 線固化。膠粘劑2的作用是更好地連接發(fā)熱元件1和散熱裝置4。在膠粘劑2上貼上保護 膜5，如PET膜，是為了避免在產(chǎn)品安裝前，膠粘劑2被污染，影響粘連效果。在最后安裝時， 需要將保護膜5撕掉。發(fā)熱元件1也不限于實施例中列舉的，可以是LED光源、CPU、PCB等其他容易發(fā)熱 且需散熱的產(chǎn)品。固定裝置較常用的是螺絲，但也可以采用其他的固定裝置或者固定膠，將 發(fā) 熱元件和散熱裝置固定在一起。綜上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，并非用來限定本發(fā)明的實施范圍。即凡依本 發(fā)明申請專利范圍的內(nèi)容所作的等效變化與修飾，都應(yīng)屬于本發(fā)明的技術(shù)范疇。
權(quán)利要求
一種發(fā)熱元件的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于，包括以下步驟步驟1清潔發(fā)熱元件(1)和散熱裝置(4)的表面；步驟2在發(fā)熱元件(1)的發(fā)熱部分或散熱裝置(4)上涂覆導(dǎo)熱材料(3)；步驟3將導(dǎo)熱材料(3)固化到發(fā)熱元件(1)或散熱裝置(4)其中之一上，制成帶有導(dǎo)熱材料(3)的發(fā)熱元件(1)或帶有導(dǎo)熱材料(3)的散熱裝置(4)；步驟4將發(fā)熱元件(1)與散熱裝置(4)用固定裝置固定。
2.如權(quán)利要求1所述的發(fā)熱元件的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于，進一步包括，在 固化后的導(dǎo)熱材料(3 )上附著膠粘劑(2 )。
3.如權(quán)利要求2所述的發(fā)熱元件的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于，在附著后的膠 粘劑(2)上貼附保護膜(5)，當(dāng)發(fā)熱元件(1)與散熱裝置(4)安裝時，撕掉保護膜(5)。
4.如權(quán)利要求1所述的發(fā)熱元件的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于，所述步驟2中， 導(dǎo)熱材料(3)的固化可以是室溫固化、加熱固化或紫外線固化。
5.一種用權(quán)利要求1所述的方法制備的發(fā)熱元件的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括發(fā)熱 元件(1)，散熱裝置(4)，所述發(fā)熱元件(1)和散熱裝置(4)用固定裝置固定，所述發(fā)熱元件 (1)和散熱裝置(4)之間設(shè)置有固化的導(dǎo)熱材料(3)。
6.如權(quán)利要求5所述的發(fā)熱元件的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述發(fā)熱元件(1)和散熱裝 置(4)之間還設(shè)置有粘附在導(dǎo)熱材料(3)上的膠粘劑(2)，所述膠粘劑(2)上還附有使用時 可被撕掉的保護膜(5)。
7.如權(quán)利要求6所述的發(fā)熱元件的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)熱材料(3)固化在發(fā) 熱元件(1)或散熱裝置(4)上。
8.如權(quán)利要求5所述的發(fā)熱元件的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)熱材料(3)可以是環(huán) 氧樹脂、硅膠、丙烯酸、相變材料及橡膠中的一種或多種混合物。
9.如權(quán)利要求5所述的發(fā)熱元件的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述發(fā)熱元件(1)可以是 LED 光源、CPU 或 PCB。
10.如權(quán)利要求5所述的發(fā)熱元件的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述固定裝置為螺絲。
全文摘要
一種發(fā)熱元件的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的制備方法，包括以下步驟步驟1清潔發(fā)熱元件和散熱裝置的表面；步驟2在發(fā)熱元件的發(fā)熱部分或散熱裝置上涂覆導(dǎo)熱材料；步驟3將導(dǎo)熱材料固化到發(fā)熱元件或散熱裝置其中之一上，制成帶有導(dǎo)熱材料的發(fā)熱元件或帶有導(dǎo)熱材料的散熱裝置；步驟4將發(fā)熱元件與散熱裝置用固定裝置固定。本發(fā)明的發(fā)熱元件的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的制備方法，是在發(fā)熱元件或散熱裝置上事先固化有導(dǎo)熱材料，然后出售相關(guān)產(chǎn)品。使用者購買該產(chǎn)品后，安裝時，只需要直接將發(fā)熱元件和散熱裝置根據(jù)需要自由安裝即可，不需要再安裝時在發(fā)熱元件和散熱裝置之間填充其他材料。簡化了安裝時的制作工藝，提高效率。
文檔編號H01L23/34GK101965121SQ201010500290
公開日2011年2月2日 申請日期2010年10月9日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月9日
發(fā)明者肖方一 申請人:肖方一