專利名稱：屏蔽罩、屏蔽殼及基板模塊的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及能至少覆蓋安裝于基板的第1面上的第1電子部件的屏蔽罩、具有該 屏蔽罩的屏蔽殼及基板模塊。
背景技術：
以往，為了提高電磁干擾(EMI =Electro Magnetic Interference)特性，利用屏蔽 殼覆蓋安裝了連接器(電子部件)的基板整體，而且通過錫焊或螺釘將該屏蔽殼的接點部 與所述連接器的金屬殼的頂面連接(參照專利文獻1)。專利文獻1日本特開2009-123500號公報可是，在通過錫焊或螺釘將所述屏蔽殼的接點部與連接器的金屬殼的頂面連接 時，焊錫或螺釘是必不可缺的，這種作業(yè)比較麻煩，成為成本較高的原因。并且，由于是將接 點部與連接器的金屬殼的頂面連接的結構，所以成為所述屏蔽殼的高度尺寸增大的原因。

發(fā)明內容
本發(fā)明就是鑒于上述情況而提出的，其目的在于，提供一種不需要錫焊作業(yè)和螺 釘固定作業(yè)且能夠實現(xiàn)高度降低的屏蔽罩、屏蔽殼及基板模塊。為了解決上述問題，本發(fā)明的屏蔽罩被安裝在基板的第1面上，而且至少能夠覆 蓋具有金屬殼或者在外側面具有接地端子(groundterminal)/地端子(earth terminal) 的第1電子部件。該罩具有接點部，該接點部能夠與所述第1電子部件的所述金屬殼的外 側面或者接地/地端子彈性接觸。根據(jù)這種屏蔽罩，所述接點部能夠與所述第1電子部件的所述金屬殼的外側面或 者接地/地端子彈性接觸，因而不需要將所述接點部與所述金屬殼或者接地/地端子連接 的錫焊作業(yè)或螺釘固定作業(yè)。因此，接點部的連接作業(yè)格外簡單，因此能夠實現(xiàn)低成本化。 并且，所述接點部能夠與設置在所述金屬殼的外側面或者所述第1電子部件的外側面的接 地/地端子彈性接觸，因而能夠靠近第1電子部件來配置該屏蔽罩的頂板部。因此，能夠減 小該屏蔽罩的高度尺寸。優(yōu)選一對所述接點部能夠分別從所述第1電子部件的兩側與所述金屬殼的兩個外 側面或者接地/地端子彈性接觸。在這種情況下，所述接點部從第1電子部件的兩側與所述 金屬殼的兩個外側面或者接地/地端子彈性接觸，并夾持該第1電子部件，所以所述接點部與 所述第1電子部件的金屬殼的兩個外側面或者接地/地端子的電氣連接穩(wěn)定，其可靠性提高。所述屏蔽罩還可具有截面大致呈U字狀的罩主體。所述罩主體包括具有第1端 及第2端的一對側壁部；以及將該側壁部的第1端連接起來的頂板部。優(yōu)選所述接點部是 在所述罩主體的第2端延伸設置、而且朝該罩主體的頂板部折返的板簧。在這種情況下， 所述接點部是在所述罩主體的側壁部的第2端延伸設置的板簧，所以與通過切開并抬起罩 主體的一部分來形成接點部、并且在該罩主體上形成有切口部的情況相比，能夠防止由第1 電子部件等產(chǎn)生的電磁波從該屏蔽罩泄漏。
所述屏蔽罩可以形成為能夠覆蓋所述基板的第1面的形狀。本發(fā)明的第1屏蔽殼具有所述屏蔽罩、和能夠覆蓋所述基板的第1面的背面?zhèn)燃?第2面的屏蔽部件。本發(fā)明的第2屏蔽殼具有所述屏蔽罩、和能夠至少覆蓋安裝于所述基 板的第2面上的第2電子部件的屏蔽部件。優(yōu)選所述第1屏蔽殼及第2屏蔽殼還具有卡止單元，該卡止單元以所述基板被夾 在所述屏蔽部件和所述屏蔽罩之間的狀態(tài)將所述屏蔽罩卡止在所述屏蔽部件上。本發(fā)明的第1基板模塊具有所述屏蔽罩或者所述第1屏蔽殼；具有金屬殼或者 在外側面具有接地/地端子的第1電子部件；以及具有安裝了所述第1電子部件的第1面 的基板。本發(fā)明的第2基板模塊具有所述第2屏蔽殼；具有金屬殼或者在外側面具有接 地/地端子的第1電子部件；第2電子部件；以及基板，其具有安裝了所述第1電子部件的 第1面，以及安裝了所述第2電子部件的、所述第1面的背面?zhèn)鹊牡?面。作為所述第1電子部件，可以使用雌型或雄型連接器。所述第1、第2基板模塊還 可具有與所述第1電子部件連接或者經(jīng)由所述基板上的導電線與所述第1電子部件連接的 線纜。當在所述基板的第1面上安裝有至少兩個第1電子部件的情況下，將一個所述第 1電子部件設為雌型連接器，將另一個所述第1電子部件設為雄型連接器。所述屏蔽殼可以構成為被絕緣樹脂制的殼體覆蓋。


圖1是本發(fā)明的實施方式的基板模塊的概略立體圖。圖2A是表示從所述基板模塊卸下樹脂殼體的狀態(tài)的概略立體圖，圖2B是表示從 所述基板模塊再卸下屏蔽部件的狀態(tài)的概略立體圖。圖3A是表示從所述基板模塊卸下樹脂殼體的狀態(tài)的概略主視圖，圖:3B是表示從 所述基板模塊再卸下屏蔽部件的狀態(tài)的概略主視圖。圖4是安裝有所述基板模塊的連接器的基板以及屏蔽罩的分解立體圖。圖5是表示所述基板模塊的設計變更例的概略正視圖，是表示在所述基板上安裝 了第2電子部件的示例的圖。圖6是表示所述基板模塊的設計變更例的側視示意圖，是表示在所述基板上安裝 了兩種連接器的示例的圖。標號說明100基板；101第1面；102第2面；200雌型連接器(第1電子部件)；210主體； 220a第1接點；220b第2接點；230金屬殼；231a外側面；300屏蔽殼；310屏蔽罩；311罩 主體；311a側壁部；311al第1卡止孔(卡止單元)；311a2第2卡止孔(卡止單元)；311b 頂板部；312接點部；320屏蔽部件；321a2第2卡止凸部(卡止單元)；32 第1卡止凸部 (卡止單元)；400線纜；500雄型連接器；600樹脂殼。
具體實施例方式下面，參照圖1 圖4說明本發(fā)明的實施方式的基板模塊。圖1 圖4所示的基出以較高的頻率(數(shù)十MHz 數(shù)GHz)傳輸?shù)臄?shù)字信號的功能，而且是被 實施了 EMKElectro Magnetichterference，電磁干擾)對策的中繼裝置。該基板模塊具 有基板100、雌型連接器200 (第1電子部件)、屏蔽殼300、線纜400、雄型連接器500和樹 脂殼600。下面詳細說明各個部分?；?00是如圖2A 圖4所示具有第1面101及第2面102的公知的印制基板。 在該基板100的第1面101上安裝有雌型連接器200。并且，在基板100的第1面101上設 有未圖示的多個輸入輸出端子、用于傳輸數(shù)字信號的導電線、及IC等電子器件?；?00的 第2面102是第1面101的背面。所述輸入輸出端子與雌型連接器200的接點220a、220b 通過所述導電線相連接。線纜400是如圖1、圖2A及圖2B所示的、裝配了用于傳輸所述數(shù)字信號的多個導 線的公知的線纜(例如大容量線纜(bulk cable))。該線纜400的長度方向的一個端部從 該線纜400的所述導線分別引出芯線。該芯線與所述輸入輸出端子分別錫焊連接。并且， 在線纜400的長度方向的另一個端部連接有雄型連接器500。該雄型連接器500是具有被 輸入上述數(shù)字信號的功能的連接器。雌型連接器200是具有輸出上述數(shù)字信號的功能的連接器。該雌型連接器200如 圖3A、圖;3B及圖4所示，具有主體210、多個第1及第2接點220a、220b、和金屬殼230。主 體210是絕緣樹脂制的注塑成形部件，具有基部211、和突出設置在該基部211的前面的板 狀凸部212。第1及第2接點220a、220b具有朝下的大致L字狀的中間部；與該中間部的 一端相連并且呈直線狀延伸的末端部；以及基端部，其與所述中間部的另一端相連，而且相 對于該中間部呈直角彎折。第1接點220a的末端部以隔開間隔的方式排列在凸部212的 上面，中間部被埋設在基部211內，基端部從基部211突出。第2接點220b的末端部以隔 開間隔的方式排列在凸部212的下面，中間部被埋設在基部211內，基端部從基部211突 出。第1接點220a和第2接點220b如圖5所示地以錯開相位的方式配置。S卩，在從前面 觀察時，第1接點220a和第2接點220b的末端部交錯配置。另外，在圖3A、圖!3B、圖4及 圖5中只示出了第1、第2接點220a、220b的末端部。金屬殼230是將具有導電性的金屬板沖壓成型而形成的。該金屬殼230如圖3A、 圖:3B及圖4所示具有方筒狀的殼主體231 ；從該殼主體231的兩端部向下方突出的一對 第1、第2卡止片232、233。主體210的基部211從殼主體231的后側開口嵌合到該殼主體 231中。在這種嵌合狀態(tài)下，主體210的凸部212位于殼主體231內。第2卡止片233的 基端部向內側彎折，末端部相對于第1卡止片232位于內側。第1、第2卡止片232、233被 卡止在沿厚度方向貫通基板100的未圖示的一對第1、第2卡止孔中，而且第1、第2接點 220a、220b的所述基端部被設于基板100的第1面101上，并分別與未圖示的電極錫焊連 接，該電極分別與所述導電線的端部連接。這樣，雌型連接器200被安裝在基板100的第1 面101上。殼主體231的前側開口成為能夠嵌合作為連接對象的未圖示的雄型連接器的連 接口。在所述雄型連接器嵌合于殼主體231上的狀態(tài)下，殼主體231與該雄型連接器的金 屬殼接觸，并且形成為接地連接。另外，殼主體231的兩端部的外側面231a形成為權利要 求中的金屬殼的外側面。屏蔽殼300如圖2A 圖4所示具有覆蓋基板100的第1面101的屏蔽罩310 ；和 覆蓋基板100的第2面102的屏蔽部件320。屏蔽罩310是將具有導電性的金屬板沖壓成6型而形成的，具有截面大致呈U字狀的罩主體311、一對接點部312、密封板313、和一對密封 片314。罩主體311具有板狀的一對側壁部311a、以及連接側壁部311a的上端(第1端) 的板狀頂板部311b。兩個側壁部311a的外表面之間的距離與基板100的寬度尺寸大致相 同。并且，側壁部311a及頂板部311b的長度尺寸比基板100的長度尺寸大。而且，側壁部 311a的高度尺寸比雌型連接器200的高度尺寸略大。即，側壁部311a及頂板部311b (即罩 主體311)覆蓋了基板100的第1面101及雌型連接器200。頂板部311b以具有若干間隙 的方式靠近雌型連接器200的金屬殼230而配置。并且，在頂板部311b的后端面連設有朝下方彎折的板體即密封板313。該密封板 313覆蓋了罩主體311的后側。在密封板313上設有半圓筒狀的導出部313a。導出部313a 與屏蔽部件320的半圓筒狀的導出部一起構成將線纜400導出到屏蔽殼300外部的圓筒狀 的導出路徑。該導出路徑與覆蓋線纜400的一端部的導線的外側導體接觸并連接。并且， 在側壁部31 Ia的后端連設有密封片314。密封片314是向內側彎折而與密封板313的外表 面抵接的板體。另外，在圖4中示出了密封片314彎折之前的狀態(tài)。并且，在兩個側壁部311a的下端的末端部(S卩，罩主體311的兩個側壁部311a的 第2端)延伸設置有板狀的一對接點部312。該接點部312朝頂板部311b折返。該接點部 312的末端部向內側彎折成大致V字狀。該末端部的頂部之間的距離比金屬殼230的殼主 體231的寬度尺寸(即殼主體231的外側面231a之間的距離)小。因此，在金屬殼230被 插入接點部312的末端部之間時，接點部312的末端部的頂部與金屬殼230的殼主體231 的兩個外側面231a彈性接觸而被夾在兩個外側面231a之間。S卩，接點部312是與金屬殼 230的殼主體231的兩個外側面231a彈性接觸的板簧。并且，在側壁部311a的末端部設有 一對第1卡止孔31 Ial，在后端部設有一對第2卡止孔311a2。屏蔽部件320是將具有導電性的金屬板沖壓成型而形成的，具有截面大致呈U字 狀的主體部321 ；前面板322和未圖示的背面板。主體部321具有一對板狀的側壁部321a、 以及將側壁部321a的下端連接的板狀的底板部321b。側壁部321a的外表面之間的距離 與屏蔽罩310的側壁部311a的外表面之間的距離大致相同。并且，側壁部321a及底板部 321b的長度尺寸與側壁部311a及頂板部311b的長度尺寸大致相同。在側壁部321a上設 有如圖2A所示的矩形狀的切口 321al。切口 321al的深度尺寸與基板100的厚度尺寸相 同，切口 321al的長度尺寸比基板100的長度尺寸略大。基板100的寬度方向的兩個端部 嵌合在該切口 321al中，從而該基板100的第2面102被主體部321覆蓋。前面板322是連設在底板部321b的前側的端部且朝上方彎折的板體。該前面板 322的高度尺寸形成為與從屏蔽罩310的頂板部311b至屏蔽部件320的底板部321b之間 的距離大致相同的大小。前面板322的上端部中央部形成有切口。該切口部32 與連接 器200的所述連接口的形狀對應。即，前面板322覆蓋主體部321的前側、基板100的前面 以及連接器200的除了所述連接口之外的部分，所述連接口從切口部32 露出到外部。所 述背面板是連設在底板部321b的后側的端部上且朝上方彎折的板體。所述背面板覆蓋了 主體部321的后側及基板100的后面。所述背面板上設有半圓筒狀的所述導出部。在前面板322的寬度方向的兩端部設有向外側凸出的一對第1卡止凸部322b。并 且，在側壁部321a的后端部設有向外側凸出的一對第2卡止凸部321a2。第1、第2卡止凸 部32^、321a2被卡止在屏蔽罩310的側壁部311a的第1、第2卡止孔311al、311a2中。由此，保持將基板100夾在屏蔽罩310與屏蔽部件320之間的狀態(tài)。換言之，在屏蔽罩310覆 蓋基板100的第1面101、屏蔽部件320覆蓋基板100的第2面102的狀態(tài)下，屏蔽罩310 及屏蔽部件320被鎖定。另外，第1、第2卡止凸部322b、321a2及第1、第2卡止孔311al、 311a2相當于權利要求的卡止單元。樹脂殼600如圖1所示具有上側殼及下側殼610、620。上側殼及下側殼610、620是絕緣樹脂制的注塑成形部件，并以相互組合的狀態(tài)來覆蓋屏蔽殼300。在上側殼610的前 面開設有用于使連接器200的連接口露出到外部的開口 611。在上側殼610的背面開設有 用于導出線纜400的未圖示的導出孔。下面，詳細說明如上所述構成的基板模塊的裝配步驟。首先，在基板100的第1面 101上安裝連接器200，將線纜400的芯線分別錫焊連接到第1面101上的所述輸入輸出端 子上。然后，將基板100的寬度方向的兩端部收容在屏蔽部件320的切口 321al內。由此， 屏蔽部件320的主體部321覆蓋基板100的第2面102，前面板322覆蓋基板100的前面及 連接器200的連接口周圍，所述背面板覆蓋基板100的后面。此時，線纜400被插入到所述 背面板的導出部中。然后，將屏蔽罩310從上方罩在基板100上，同時使屏蔽部件320的第1、第2卡止 凸部322b、321a2插入到該屏蔽罩310的側壁部311a的第1、第2卡止孔311al、311a2中。 由此，在屏蔽罩310覆蓋基板100的第1面101、而且屏蔽部件320覆蓋基板100的第2面 102的狀態(tài)下，該屏蔽罩310及屏蔽部件320被卡止。這樣，屏蔽罩310和屏蔽部件320被 組合在一起，由此構成覆蓋基板100全周的屏蔽殼300。此時，基板100的第1面101上的 連接器200的金屬殼230被插入到屏蔽罩310的一對接點部312之間。由此，接點部312 被按壓在金屬殼230的兩個外側面231a上，該接點部312向外側彈性變形(S卩，接點部312 與金屬殼230的兩個外側面231a彈性接觸)。與此同時，屏蔽罩310的密封板313的導出 部313a與屏蔽部件320的所述導出部組合而覆蓋線纜400的一部分。然后，將屏蔽罩310 的導出部313a與屏蔽部件320的所述導出部斂縫，使其與線纜400的外側導體接觸連接。 然后，將密封片314分別向內側彎折而與密封板313的外表面抵接。然后，將屏蔽殼300收容在下側殼620中，在該下側殼620上組合上側殼610。由 此，基板100、連接器200及屏蔽殼300被收容在樹脂殼600中。此時，連接器200的金屬殼 230的連接口從上側殼610的開口 611露出，線纜400從樹脂殼600的所述導出孔被導出。根據(jù)這種基板模塊，將屏蔽罩310罩在基板100上，將屏蔽部件320的第1、第2 卡止凸部322b、321a2卡止在該屏蔽罩310的側壁部311a的第1、第2卡止孔311al、311a2 中，同時使屏蔽罩310的一對接點部312與基板100上的雌型連接器200的金屬殼230的 兩個外側面231a彈性接觸，由此能夠同時將雌型連接器200的金屬殼230、屏蔽罩310及 屏蔽部件320連接。因此，接點部312與金屬殼230的連接作業(yè)格外簡單，因而能夠降低該 基板模塊的裝配成本。并且，接點部312與金屬殼230的兩個外側面231a彈性接觸，并夾 持該金屬殼230，因此接點部312與金屬殼230的電氣連接穩(wěn)定，其可靠性提高。并且，由 于接點部312與金屬殼230的兩個外側面231a彈性接觸，所以能夠將屏蔽罩310的頂板部 311b配置在雌型連接器200的附近。因此，能夠降低該基板模塊的裝置高度。而且，僅通過將屏蔽部件320的第1、第2卡止凸部322b、321a2卡止在屏蔽罩310 的側壁部311a的第1、第2卡止孔311al、311a2中，該屏蔽罩310及屏蔽部件320即可被鎖定并將基板100夾在二者之間。因此，不需要用于將屏蔽罩310及屏蔽部件320卡止在基板 100上的特別的卡止單元，所以能夠減少對應于該卡止單元的部件數(shù)目，能夠實現(xiàn)該基板模 塊的低成本化。并且，由于將屏蔽罩310及屏蔽部件320卡止在基板100上，所以不需要在 基板100上設置卡止孔等，因而能夠節(jié)省在基板100上設置所述卡止孔等的空間。因此，能 夠實現(xiàn)基板100的小型化，隨之能夠實現(xiàn)該基板模塊的小型化。另外，接點部312是在屏蔽罩310的罩主體311的兩個側壁部311a的下端延伸設 置且朝頂板部311b折返的板簧，所以與通過切開并抬起罩主體的一部分來形成接點部、并 且在該罩主體上形成有切口部的情況相比，能夠防止由雌型連接器200等產(chǎn)生的電磁波從 屏蔽罩310泄漏。另外，上述的基板模塊不限定于上述實施方式，能夠在權利要求的記載范圍內任 意進行設計變更。下面進行詳細說明。在上述實施方式中，屏蔽殼300構成為具有屏蔽罩310及屏蔽部件320，但不限于 這種結構。當只在基板100的第1面101設有雌型連接器200、IC等電子部件和導電線的 情況下，本發(fā)明只要具有覆蓋基板100的第1面101的屏蔽罩即可，可以省略屏蔽部件320。 上述的屏蔽罩310形成為覆蓋基板100的第1面101的形狀，但只要是至少覆蓋基板100 的第1面101上的雌型連接器200等的第1電子部件的形狀，則可以任意地對該屏蔽罩的 形狀進行設計變更。并且，屏蔽部件320形成為覆蓋基板100的第2面102的形狀，但不限 于這種形狀。例如，如圖5所示，當在基板100的第2面102上安裝有第2電子部件700的 情況下，可以使屏蔽部件的形狀成為至少覆蓋該第2電子部件的形狀。并且，屏蔽罩310及屏蔽部件320是將具有導電性的金屬板沖壓成型而形成的，但 不限于這種方式。例如，也可以在絕緣樹脂制或陶瓷制的殼體內表面形成導電性薄膜，或蒸 鍍具有導電性的金屬，來作為屏蔽罩和/或屏蔽部件。并且，屏蔽罩及/或屏蔽部件也可以 利用具有導電性的金屬鑄造形成。在上述實施方式中，將第1、第2卡止孔311al、311a2及第1、第2卡止凸部322b、 321a2用作卡止屏蔽罩310及屏蔽部件320的卡止單元，但不限于這種方式。例如，也可以 在屏蔽罩310的側壁部311a上設置第1、第2卡止凸部322b、321a2，在屏蔽部件320的側 壁部321a上設置第1、第2卡止孔311al、311a2。并且，也可以在側壁部311a、側壁部321a 上設置相互連通的卡止孔，將銷或螺釘插入該卡止孔中。并且，與金屬殼230相同，也可以 將屏蔽罩310及屏蔽部件320卡止在基板100上。并且，在上述實施方式中，屏蔽罩310具有一對接點部312，但只要具有至少一個 接點部312即可。并且，接點部312不限于在罩主體311的兩個側壁部311a的下端延伸設 置且折返的板簧，只要能夠從側方與金屬殼230的外側面231a彈性接觸，則可任意進行設 計變形。例如，作為接點部，可以采用安裝在罩主體311的側壁部311a的內側面上的圓弧 狀的金屬板、卷簧或者具有導電性的彈性樹脂等。以上所述的接點部不僅與形成第1電子 部件的外殼的金屬殼彈性接觸，還與設于第1電子部件的外側面的接地端子/地端子彈性 接觸。關于該第1電子部件可以列舉晶體管等電子部件。并且，在上述實施方式中，雌型連接器200(第1電子部件)是具有輸出數(shù)字信號 的功能的連接器，但也可以是具有輸入或者輸入輸出功能的雌型連接器或者雄型連接器。 并且，在上述實施方式中，只在基板100的第1面101上安裝了雌型連接器200，但也可以安9裝兩種以上的第1電子部件。例如，如圖6所示，也可以在基板100的第1面101的前側的 端部安裝雌型連接器200’，在基板100的第1面101的后側的端部安裝雄型連接器200”。 在這種情況下，也利用屏蔽罩310’覆蓋基板100的第1面101，使屏蔽罩310’的第1、第2 接點部312a’、312b’與雌型連接器200’的金屬殼230’、雄型連接器200”的金屬殼230” 的外側面彈性接觸。當然，也可以利用一對第1、第2接點部312a’、312b’夾持雌型連接器 200’的金屬殼230’、雄型連接器200”的金屬殼230”的外側面。另外，也可以在一個基板 100的第1面101上安裝兩個以上的相同類型的第1電子部件。另外，當在基板100上安裝 有兩種或者兩種以上的第1電子部件的情況下，也可以使線纜400與該基板100連接。并 且，線纜400的芯線不僅能夠與基板100的輸入輸出端子連接，也能夠與雌型連接器200等 第1電子部件直接連接。如圖6所示也可以省略線纜400及雄型連接器500。并且，在該基板模塊的連接器 等第1電子部件被用作電子設備的接口的情況下等，也可以省略樹脂殼600。另外，關于上述實施方式中構成基板模塊的各個部分的材料、形狀、個數(shù)和尺寸 等，只是說明了其中的一個示例，只要能夠實現(xiàn)相同的功能，則可以任意進行設計變更。并 且，在上述實施方式中，本發(fā)明不限于中繼裝置，也能夠應用于如前面敘述的電子設備的接 口等用的各種基板模塊。
權利要求
1.一種屏蔽罩，其被安裝在基板的第1面上，而且至少能夠覆蓋具有金屬殼或者在外 側面具有接地/地端子的第1電子部件，所述屏蔽罩的特征在于，所述屏蔽罩具有接點部，該接點部能夠與所述第1電子部件的所述金屬殼的外側面或 者接地/地端子彈性接觸。
2.根據(jù)權利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，一對所述接點部能夠分別從所述第1電 子部件的兩側與所述金屬殼的兩個外側面或者接地/地端子彈性接觸。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的屏蔽罩，其特征在于， 所述屏蔽罩還具有截面大致呈U字狀的罩主體，所述罩主體包括具有第1端及第2端的一對側壁部；以及將該側壁部的第1端連接起 來的頂板部，所述接點部是在所述罩主體的側壁部的第2端延伸設置、而且朝該罩主體的頂板部折 返的板簧。
4.根據(jù)權利要求1、2或3所述的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩形成為能夠覆蓋所述 基板的第1面的形狀。
5.一種屏蔽殼，其特征在于，所述屏蔽殼具有 如權利要求1、2、3或4所述的屏蔽罩；以及屏蔽部件，其能夠覆蓋第2面，所述第2面是所述基板的第1面的背面?zhèn)取?br> 6.一種屏蔽殼，其特征在于，所述屏蔽殼具有 如權利要求1、2、3或4所述的屏蔽罩；以及屏蔽部件，其能夠至少覆蓋安裝于第2面上的第2電子部件，所述第2面是所述基板的 第1面的背面?zhèn)取?br> 7.根據(jù)權利要求5或6所述的屏蔽殼，其特征在于，所述屏蔽殼還具有卡止單元，該卡 止單元以所述基板被夾在所述屏蔽部件和所述屏蔽罩之間的狀態(tài)將所述屏蔽罩卡止在所 述屏蔽部件上。
8.一種基板模塊，其特征在于，所述基板模塊具有如權利要求1、2、3或4所述的屏蔽罩或者如權利要求5所述的屏蔽殼； 具有金屬殼或者在外側面具有接地/地端子的第1電子部件；以及 具有安裝了所述第1電子部件的第1面的基板。
9.一種基板模塊，其特征在于，所述基板模塊具有 如權利要求6所述的屏蔽殼；具有金屬殼或者在外側面具有接地/地端子的第1電子部件； 第2電子部件；以及基板，其具有安裝了所述第1電子部件的第1面，以及安裝了所述第2電子部件的、所 述第1面的背面?zhèn)鹊牡?面。
10.根據(jù)權利要求8或9所述的基板模塊，其特征在于，所述第1電子部件是雌型連接 器或雄型連接器。
11.根據(jù)權利要求10所述的基板模塊，其特征在于，所述基板模塊還具有與所述第1電 子部件連接，或者經(jīng)由所述基板上的導電線與所述第1電子部件連接的線纜。
12.根據(jù)權利要求8或9所述的基板模塊，其特征在于，在所述基板的第1面上安裝有至少兩個第1電子部件，一個所述第1電子部件是雌型連接器，另一個所述第1電子部件是雄型連接器。
13.根據(jù)權利要求8 12中任意一項所述的基板模塊，其特征在于，所述基板模塊具有 覆蓋所述屏蔽殼的絕緣樹脂制的殼體。
全文摘要
本發(fā)明提供一種屏蔽罩、屏蔽殼及基板模塊，不需要錫焊作業(yè)或螺釘固定作業(yè)，而且能夠實現(xiàn)高度降低。屏蔽罩(310)形成為能夠覆蓋基板(100)的第1面(101)的形狀。該屏蔽罩(310)具有截面大致呈U字狀的罩主體(311)；一對接點部(312)；密封板(313)；和一對密封片(314)。一對接點部(312)能夠與安裝于基板(100)的第1面(101)上的雌型連接器(200)的金屬殼(230)的兩個外側面彈性接觸。
文檔編號H01R13/648GK102044802SQ20101050657
公開日2011年5月4日 申請日期2010年10月12日 優(yōu)先權日2009年10月13日
發(fā)明者大辻貴久, 長田孝之 申請人:星電株式會社