專利名稱：散熱件及具有該散熱件的電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱件及具有該散熱件的電子裝置。
背景技術(shù)：
目前使用的電子裝置大多數(shù)是將各類電子元件組裝于印刷電路板(printed circuit board，PCB板)上而構(gòu)成功能電路。這些電子元件工作時一般都會發(fā)熱，故需要對其進行散熱處理，否則極有可能對這些電子裝置的使用性能造成影響。目前常用的散熱方法是在該電子元件上加裝散熱片進行散熱。其具體操作方法為先將散熱片的一端固定在PCB板上，扣壓散熱片的另一端，使得散熱片固定在PCB板上，并將需散熱的電子元件罩設(shè)其中，以利于對該電子元件進行散熱。然而在組裝過程中，由于扣壓固定散熱片所需力量與板較大，操作時容易使散熱片與PCB板上的電子元件發(fā)生碰撞、 摩擦而造成電子元件的毀損。另外，一旦將散熱片固定于PCB板上，則難以及時維修及更換罩設(shè)于其中的電子元件，較為不便。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種良率較高的散熱件。另，有必要提供一種具有該散熱件的電子裝置。一種散熱件，用于輔助電子裝置上的電子元件進行散熱，該電子裝置包括印刷電路板，所述電子元件設(shè)置在該印刷電路板上；該散熱件包括基板及凸設(shè)于基板外側(cè)的若干散熱片，該基板的相對兩端延伸有凸耳，所述基板的內(nèi)側(cè)開設(shè)有缺口，所述缺口與該基板的內(nèi)側(cè)、凸耳共同圍成收容部，該收容部的高度大于電子元件的高度，用于將所述電子元件圍設(shè)于其中?！N電子裝置，包括印刷電路板及散熱件，該印刷電路板上設(shè)置有若干電子元件， 該散熱件包括基板及凸設(shè)于基板外側(cè)的若干散熱片，該基板的相對兩端延伸有凸耳，所述基板的內(nèi)側(cè)開設(shè)有缺口，所述缺口與該基板的內(nèi)側(cè)、凸耳共同圍成收容部，該收容部的高度大于電子元件的高度，用于將所述電子元件圍設(shè)于其中。上述電子裝置通過設(shè)置高度大于電子元件高度的收容部，在組裝該電子裝置時， 可有效避免該散熱件與罩設(shè)于其中的電子元件發(fā)生碰撞或摩擦，有效地對電子元件加以保護。


圖1是本發(fā)明較佳實施方式的電子裝置的分解示意圖。圖2為圖1所示電子裝置的組裝示意圖。主要元件符號說明
權(quán)利要求
1.一種散熱件，用于輔助電子裝置上的電子元件進行散熱，該電子裝置包括印刷電路板，所述電子元件設(shè)置在該印刷電路板上；該散熱件包括基板及凸設(shè)于基板外側(cè)的若干散熱片，其特征在于該基板的相對兩端延伸有凸耳，所述基板的內(nèi)側(cè)開設(shè)有缺口，所述缺口與該基板的內(nèi)側(cè)、凸耳共同圍成收容部，該收容部的高度大于電子元件的高度，用于將所述電子元件圍設(shè)于其中。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱件，其特征在于該收容部的周壁上涂覆有散熱膠。
3.一種電子裝置，包括印刷電路板及散熱件，該印刷電路板上設(shè)置有若干電子元件，該散熱件包括基板及凸設(shè)于基板外側(cè)的若干散熱片，其特征在于該基板的相對兩端延伸有凸耳，所述基板的內(nèi)側(cè)開設(shè)有缺口，所述缺口與該基板的內(nèi)側(cè)、凸耳共同圍成收容部，該收容部的高度大于電子元件的高度，用于將所述電子元件圍設(shè)于其中。
4.如權(quán)利要求3所述的電子裝置，其特征在于該收容部的周壁上涂覆有散熱膠。
5.如權(quán)利要求3所述的電子裝置，其特征在于該電子裝置包括固定件，用于將散熱件裝設(shè)于印刷電路板上。
6.如權(quán)利要求5所述的電子裝置，其特征在于該固定件包括主體部及設(shè)于主體部端部的卡扣部，該印刷電路板上設(shè)有定位孔，凸耳上設(shè)有與定位孔相應的配合孔，擠壓卡扣部發(fā)生形變并連同該主體部一同穿過配合孔及定位孔后，卡扣部露出定位孔恢復原狀并與該定位孔周緣卡持，以將散熱件裝設(shè)于印刷電路板上。
7.如權(quán)利要求6所述的電子裝置，其特征在于該主體部的一端部設(shè)置有阻擋部，該阻擋部與卡扣部相對設(shè)置，該阻擋部的尺寸大于主體部。
8.如權(quán)利要求6所述的電子裝置，其特征在于該主體部為圓柱體，該主體部臨近卡扣部的端部開設(shè)有通槽，該通槽貫通至卡扣部，以為卡扣部提供彈性恢復力。
9.如權(quán)利要求6所述的電子裝置，其特征在于該定位孔及配合孔內(nèi)均涂有散熱膠。
全文摘要
本發(fā)明提供一種散熱件及具有該散熱件的電子裝置，該散熱件用于輔助電子裝置上的電子元件進行散熱，該電子裝置包括印刷電路板，所述電子元件設(shè)置在該印刷電路板上；該散熱件包括基板及凸設(shè)于基板外側(cè)的若干散熱片，該基板的相對兩端延伸有凸耳，所述基板的內(nèi)側(cè)開設(shè)有缺口，所述缺口與該基板的內(nèi)側(cè)、凸耳共同圍成收容部，該收容部的高度大于電子元件的高度，用于將所述電子元件圍設(shè)于其中。
文檔編號H01L23/40GK102458038SQ20101051009
公開日2012年5月16日 申請日期2010年10月18日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月18日
發(fā)明者張耀廷 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司