專利名稱：電子組件及其制造方法
電子組件及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子組件及其制造方法，特別是指一種包括電路板及焊接于所述 電路板上下表面的電子元件的電子組件及其制造方法。
背景技術(shù)：
為了降低主板高度，目前一些電子組件中，將電子元件(如電連接器)沿電路板一 端插入且焊接于所述電路板上下表面。組裝前，電路板表面會在對應(yīng)電子元件端子配合位 置印刷錫膏。組裝時，電子元件與電路板相互插入，這時電子元件端子會分別頂推電路板 上的整塊錫膏，使錫膏被刮掉，焊接點(diǎn)錫膏量過少而造成焊接不良，或相鄰錫膏接觸造成短 路，影響電子元件的正常運(yùn)作。因此，有必要設(shè)計(jì)一種新電子組件及其制造方法，以克服上述問題。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的創(chuàng)作目的在于提供一種使焊接點(diǎn)錫膏量不會過少且相鄰錫膏不會接觸 的電子組件及其制造方法。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明電子組件包括一電路板，其上下表面分別設(shè)有一容納 孔，且在所述容納孔的壁部設(shè)有一焊墊；以及一電子元件，沿所述電路板一端插入且焊接于 所述電路板上下表面，其包括一絕緣本體以及多個固定于所述絕緣本體的端子，每一所述 端子具有一焊接部，多個所述端子的焊接部排列成上下兩排，且分別與相應(yīng)所述焊墊通過 一焊接材料相連接。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明電子組件通過一容納孔來容納錫膏，從而錫膏可以設(shè)在 所述容納孔內(nèi)，而不用設(shè)置在電路板上下表面，或者即使錫膏設(shè)置在電路板上下表面，也有 所述容納孔來擋止和收容被頂推的錫膏，故不會造成焊接不良或短路，因此，焊接效果相對 較好。較佳地，所述容納孔為貫通所述電路板上下表面的通孔，通孔加工較為容易。較佳地，所述電路板上下表面的通孔在前后方向形成兩排，用以縮小寬度。較佳地，所述電路板上前后兩排的所述通孔呈交錯排列，可使與后排通孔對應(yīng)的 端子焊接部插入時不會影響到前排通孔。較佳地，所述焊墊位于所述容納孔的側(cè)壁，加工較為容易。較佳地，每一所述端子的焊接部設(shè)有一朝內(nèi)的突出部，所述突出部位于所述電路 板的所述容納孔中，這樣連接更為可靠，且在加熱前可阻擋焊料掉落。較佳地，每一所述容納孔在與電子元件插入方向相對的壁部設(shè)有擋止部，這樣，即 使錫膏被刮，被刮的部分也會被所述擋止部擋止而落在所述容納孔中。較佳地，所述電子元件為電連接器，所述絕緣本體包括一基部及一由基部向前延 伸形成的舌板，每一所述端子還包括一固定于所述基部的固定部，以及一由所述固定部向 前延伸形成的對接部，所述對接部收容于所述舌板中且至少部分露出所述舌板外，所述焊接部位于所述固定部后端。本發(fā)明還提供一種電子組件的制造方法，包括如下步驟提供一電路板，其上下表 面分別設(shè)有一容納孔，且在所述容納孔的壁部設(shè)有一焊墊；提供多個焊料，分別置于對應(yīng)所 述容納孔中且不凸出于所述容納孔的表面；提供一電子元件，其包括一絕緣本體以及多個 固定于所述絕緣本體的端子，每一所述端子具有一焊接部，所述多個端子的焊接部排列成 上下兩排，且其位置分別與相應(yīng)所述容納孔相對應(yīng)；將所述電子元件安裝于所述電路板上， 使所述端子焊接部分別與相應(yīng)所述容納孔相配合；以及加熱，使所述焊料熔化形成焊接材 料，將所述端子焊接部分別與相應(yīng)的焊墊相連接。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明電子組件的制造 方法通過多個焊料分別置于對應(yīng)所述容納孔中來焊接連接所述端子焊接部分別與相應(yīng)的 焊墊，從而電路板上下表面上不用涂布錫膏，故不會被端子頂推而造成焊接不良或短路，因 此，焊接效果相對較好。較佳地，所述焊料為錫膏，分別涂布于所述容納孔中，相對其它焊料，錫膏更為容 易置入。較佳地，所述端子焊接部分別與相應(yīng)所述容納孔相配合時，同時與所述錫膏相接 觸，以有利于后續(xù)的焊接。較佳地，所述容納孔為貫通所述電路板上下表面的通孔，通過一次涂布錫膏的方 式將所述錫膏置入對應(yīng)全部所述通孔中。這種工序比較簡單，能顯著降低成本。較佳地，所述容納孔為貫通所述電路板上下表面的通孔，所述電路板上下表面的 通孔在前后方向形成呈交錯排列的兩排，將所述電子元件安裝于所述電路板上時，與后排 通孔對應(yīng)的所述端子焊接部先經(jīng)過前排通孔之間的間隙，這樣可使與后排通孔對應(yīng)的端子 焊接部插入時不會影響到前排通孔。較佳地，每一所述端子的焊接部設(shè)有一朝內(nèi)的突出部，所述突出部伸入所述電路 板的所述容納孔中，這樣連接更為可靠，且在加熱前可阻擋焊料掉落。

圖1為本發(fā)明電子組件的立體分解圖；圖2為圖1所示電子組件的立體組合圖；圖3為圖1所示電子組件另一角度的立體組合4為圖1所示電子組件安裝后焊接前的后視5為圖4沿線A-A的剖視圖；圖6為圖4沿線B-B的剖視圖；圖7為圖5所示電子組件加熱焊接后的剖視圖。
具體實(shí)施方式
的附圖標(biāo)號說明電路板1 容納孔(通孔)11 焊墊13電子元件3 絕緣本體31基部311端子收容槽315 端子33固定部331焊接部335突出部337 殼體35
擋止部15 舌板313 對接部333 焊料具體實(shí)施方式為便于更好的理解本發(fā)明的目的、結(jié)構(gòu)、特征以及功效等，現(xiàn)結(jié)合附圖和具體實(shí)施 方式對本發(fā)明電子組件及其制造方法作進(jìn)一步說明。如圖1，電子組件包括一電路板1與一電子元件3。所述電路板1在其一邊緣的上下表面分別設(shè)有多個容納孔11 (也可為一個)。本 實(shí)施例中，所述容納孔11為貫通所述電路板1上下表面的通孔11。當(dāng)然，所述容納孔11也 可以為盲孔。每一所述容納孔11的壁部(本實(shí)施例中為側(cè)壁，當(dāng)然也可以為底壁)設(shè)有焊 墊13(如圖5，圖6)，所述焊墊13與電路板1上的線路(圖未示)相連。每一所述容納孔 11在與電子元件3插入方向相對的壁部設(shè)有擋止部15。在所述電路板1上，所述多個通孔 11在前后方向形成兩排，以減小寬度空間，且所述兩排通孔11呈交錯排列。所述電子元件3為電連接器，一端焊接于所述電路板1，另一端與對接電子元件 (圖未示)相連接。當(dāng)然，所述電子元件也不限于所述電連接器，還可為芯片模塊、LED(發(fā) 光二極管)等等其它組件。所述電子元件3與所述電路板1形成電子組件。所述電連接器3包括一絕緣本體31、固定于所述絕緣本體31的多個端子33，以及 包覆于所述絕緣本體31的遮蔽殼體35。所述絕緣本體31包括一基部311以及由所述基部311向前延伸形成的舌板313， 且設(shè)有兩排由所述基部311后端向前分別延伸至所述舌板313上下表面的端子收容槽315。所述端子33排列成上下兩排，分別對應(yīng)所述端子收容槽315。每一所述端子33包 括與所述基部311固定的固定部331，由所述固定部331向前延伸形成的對接部333，以及 由所述固定部331向后延伸形成且位于所述固定部331后端的焊接部335。組裝后，所述 對接部333收容于所述舌板313中且至少部分露出所述舌板313外，以與所述對接電子元 件對接(如圖5與圖6)。每一所述焊接部335末端設(shè)有一朝內(nèi)的突出部337，所述突出部 337的位置與所述電路板1上的容納孔11相對應(yīng)。所述電子組件的制造方法包括五個步驟，現(xiàn)分別描述如下。第一步，提供上述電路板1。第二步，提供多個輝料5，分別置于對應(yīng)所述容納孔11中(如圖5或圖6)且不凸出于 所述容納孔的表面，本實(shí)施例中，所述輝料5為錫膏，但也可以為錫球、錫柱等，但錫膏相對容易 置入。本實(shí)施例中，所述容納孔U為通孔，故涂布錫膏時只需一次就好，這樣能減少工序。第三步，提供上述電子元件3。第四步，將所述電子元件3沿所述電路板一端插入安裝于所述電路板1上，使所述 端子焊接部335分別與相應(yīng)所述容納孔11相配合。安裝時，因所述前后兩排的通孔11呈 交錯排列，故與后排所述通孔11對應(yīng)的所述端子焊接部335可先經(jīng)過前排所述通孔11之 間的間隙，再到達(dá)后排所述通孔11。本實(shí)施例中，其配合方式為所述焊接部335上的突出 部337伸入所述容納孔11中，且與所述焊料5相接觸。當(dāng)然，所述焊接部335也可不設(shè)所 述突出部337，而直接位于所述容納孔11開口處，或通過其它方式配合。此處配合的目的主 要在于提供兩者之間的聯(lián)系，使后續(xù)焊料5熔化后能將兩者連接起來。但設(shè)置所述突出部 337能得到更好的連接效果，并且所述突出部337還能擋住所述焊料5避免其掉落。此時， 所述焊接部335也可不與所述焊料5相接觸，因?yàn)樗龊噶?熔化成液態(tài)后將流至所述焊 接部335上，但兩者接觸能保證焊接更為可靠。
第五步，加熱(一般是將它們放進(jìn)加熱爐中)，使所述焊料5熔化形成焊接材料 5’，將所述端子焊接部335分別與相應(yīng)的焊墊13相連接(如圖7)。以上步驟不一定要依序進(jìn)行，比如第三步可以先進(jìn)行，然后再進(jìn)行其它步驟。這一 部分本領(lǐng)域的技術(shù)人員因可通過以上描述而得知，在此就不再贅述。在另外的實(shí)施例中，也可不將所述錫膏5置于對應(yīng)所述容納孔11中，而是將所述 錫膏5置于所述容納孔11前方(即鄰近所述電子元件3的方向)一較近位置，當(dāng)所述電子 元件3插入時，所述端子33的所述焊接部335頂推所述錫膏5向后移動，但經(jīng)過所述容納 孔11時，被頂推的所述錫膏5將被所述擋止部15擋止，且由所述容納孔11收容，從而在所 述焊墊13處仍然具有較多焊料5而不會產(chǎn)生焊接不良，也不會造成相鄰所述錫膏5接觸而 導(dǎo)致短路。以上詳細(xì)說明僅為本發(fā)明之較佳實(shí)施例的說明，非因此局限本發(fā)明的專利范圍， 所以，凡運(yùn)用本創(chuàng)作說明書及圖示內(nèi)容所為的等效技術(shù)變化，均包含于本發(fā)明的專利范圍 內(nèi)。
權(quán)利要求
一種電子組件，其特征在于，包括一電路板，其上下表面分別設(shè)有一容納孔，且在所述容納孔的壁部設(shè)有一焊墊；以及一電子元件，沿所述電路板一端插入且焊接于所述電路板上下表面，其包括一絕緣本體以及多個固定于所述絕緣本體的端子，每一所述端子具有一焊接部，多個所述端子的焊接部排列成上下兩排，且分別與相應(yīng)所述焊墊通過一焊接材料相連接。
2.如權(quán)利要求1所述的電子組件，其特征在于所述容納孔為貫通所述電路板上下表 面的通孔。
3.如權(quán)利要求2所述的電子組件，其特征在于所述電路板上下表面的通孔在前后方 向形成兩排。
4.如權(quán)利要求3所述的電子組件，其特征在于所述電路板上前后兩排的所述通孔呈 交錯排列。
5.如權(quán)利要求1所述的電子組件，其特征在于所述焊墊位于所述容納孔的側(cè)壁。
6.如權(quán)利要求1所述的電子組件，其特征在于每一所述端子的焊接部設(shè)有一朝內(nèi)的 突出部，所述突出部位于所述電路板的所述容納孔中，通過所述焊接材料與相應(yīng)所述焊墊 相連接。
7.如權(quán)利要求1所述的電子組件，其特征在于每一所述容納孔在與電子元件插入方 向相對的壁部設(shè)有擋止部。
8.如權(quán)利要求1至7中任一所述的電子組件，其特征在于所述電子元件為電連接器， 所述絕緣本體包括一基部及一由基部向前延伸形成的舌板，每一所述端子還包括一固定于 所述基部的固定部，以及一由所述固定部向前延伸形成的對接部，所述對接部收容于所述 舌板中且至少部分露出所述舌板外，所述焊接部位于所述固定部后端。
9.一種電子組件的制造方法，其特征在于，包括如下步驟提供一電路板，其上下表面分別設(shè)有一容納孔，且在所述容納孔的壁部設(shè)有一焊墊；提供多個焊料，分別置于對應(yīng)所述容納孔中且不凸出于所述容納孔的表面；提供一電子元件，其包括一絕緣本體以及多個固定于所述絕緣本體的端子，每一所述 端子具有一焊接部，所述多個端子的焊接部排列成上下兩排，且其位置分別與相應(yīng)所述容 納孔相對應(yīng)；將所述電子元件沿所述電路板一端插入安裝于所述電路板上，使所述端子焊接部分別 與相應(yīng)所述容納孔相配合；以及加熱，使所述焊料熔化形成焊接材料，將所述端子焊接部分別與相應(yīng)的焊墊相連接。
10.如權(quán)利要求9所述的制造方法，其特征在于所述焊料為錫膏，分別涂布于所述容 納孔中。
11.如權(quán)利要求10所述的制造方法，其特征在于所述端子焊接部分別與相應(yīng)所述容 納孔相配合時，同時與所述錫膏相接觸。
12.如權(quán)利要求11所述的制造方法，其特征在于所述容納孔為貫通所述電路板上下 表面的通孔，通過一次涂布錫膏的方式將所述錫膏置入對應(yīng)全部所述通孔中。
13.如權(quán)利要求9所述的制造方法，其特征在于所述容納孔為貫通所述電路板上下 表面的通孔，所述電路板上下表面的通孔在前后方向形成呈交錯排列的兩排，將所述電子 元件安裝于所述電路板上時，與后排通孔對應(yīng)的所述端子焊接部先經(jīng)過前排通孔之間的間隙。
14.如權(quán)利要求9至13中任一所述的制造方法，其特征在于每一所述端子的焊接部 設(shè)有一朝內(nèi)的突出部，所述突出部伸入所述電路板的所述容納孔中。
全文摘要
本發(fā)明電子組件包括一電路板，其上下表面分別設(shè)有一容納孔，且在所述容納孔的壁部設(shè)有一焊墊；以及一電子元件，沿所述電路板一端插入且焊接于所述電路板上下表面，其包括一絕緣本體以及多個固定于所述絕緣本體的端子，每一所述端子具有一焊接部，多個所述端子的焊接部排列成上下兩排，且分別與相應(yīng)所述焊墊通過一焊接材料相連接。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明電子組件通過一容納孔來容納錫膏，從而錫膏可以設(shè)在所述容納孔內(nèi)，而不用設(shè)置在電路板上下表面，或者即使錫膏設(shè)置在電路板上下表面，也有所述容納孔來擋止和收容被頂推的錫膏，故不會造成焊接不良或短路，因此，焊接效果相對較好。本發(fā)明還提供一種所述電子組件的制造方法。
文檔編號H01R43/02GK101977479SQ20101051344
公開日2011年2月16日 申請日期2010年10月19日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月19日
發(fā)明者張文昌, 蔡友華 申請人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司