專利名稱：Bosa收發(fā)光器件to-can同軸小型化封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于半導(dǎo)體光電器件領(lǐng)域的BOSA收發(fā)光器件TO-CAN同軸小型化 封裝方法。
背景技術(shù)：
目前對于收發(fā)光器件小型化的要求越來越高，現(xiàn)有的收發(fā)光器件中SFP、SFF的整 體體積無法滿足小型化的要求。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是，提供一種能夠減小光電器件的體積、降低功耗的 BOSA收發(fā)光器件TO-CAN同軸小型化封裝方法。
本發(fā)明的方法是a.對鐵鎳鈷合金材料的TO-CAN底座表面鍍金，在焊接了氮化鋁熱沉的TO-CAN底座上 設(shè)置用于導(dǎo)熱的Case點；b.采用薄膜濺射工藝對氮化鋁熱沉表面鍍金，采用Au(SO)Ge (20)合金焊料將氮化 鋁熱沉和激光器芯片焊接到TO-CAN底座上；c.在TO-CAN底座上焊接背光探測器；d.進行金絲焊，接連接芯片外連接導(dǎo)線。
本發(fā)明的BOSA收發(fā)光器件TO-CAN同軸小型化封裝方法，其性能和可靠性均滿足 使用要求，其可以通過分光片將兩束不同波長進行反射在通過透鏡聚焦耦合進入光纖，達 到一根光纖傳輸兩束光信號的作用，從而減少體積、降低功耗和成本。
具體實施方式
本發(fā)明實施例的方法是a.對鐵鎳鈷合金材料的TO-CAN底座表面鍍金，在焊接了氮化鋁熱沉的TO-CAN底座上 設(shè)置用于導(dǎo)熱的Case點；b.采用薄膜濺射工藝對氮化鋁熱沉表面鍍金，采用Au(SO)Ge (20)合金焊料將氮化 鋁熱沉和激光器芯片焊接到TO-CAN底座上；c.在TO-CAN底座上焊接背光探測器；d.進行金絲焊，接連接芯片外連接導(dǎo)線。
權(quán)利要求
1. 一種BOSA收發(fā)光器件TO-CAN同軸小型化封裝方法，其特征是a.對鐵鎳鈷合金材料的TO-CAN底座表面鍍金，在焊接了氮化鋁熱沉的TO-CAN底座上 設(shè)置用于導(dǎo)熱的Case點；b.采用薄膜濺射工藝對氮化鋁熱沉表面鍍金，采用Au(SO)Ge (20)合金焊料將氮化 鋁熱沉和激光器芯片焊接到TO-CAN底座上；c.在TO-CAN底座上焊接背光探測器；d.進行金絲焊，接連接芯片外連接導(dǎo)線。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于半導(dǎo)體光電器件領(lǐng)域的BOSA收發(fā)光器件TO-CAN同軸小型化封裝方法。本發(fā)明的方法是a.對鐵鎳鈷合金材料的TO-CAN底座表面鍍金，在焊接了氮化鋁熱沉的TO-CAN底座上設(shè)置用于導(dǎo)熱的Case點；b.采用薄膜濺射工藝對氮化鋁熱沉表面鍍金，采用Au(80)Ge(20)合金焊料將氮化鋁熱沉和激光器芯片焊接到TO-CAN底座上；c.在TO-CAN底座上焊接背光探測器；d.進行金絲焊，接連接芯片外連接導(dǎo)線。本發(fā)明的性能和可靠性均滿足使用要求，其可以通過分光片將兩束不同波長進行反射在通過透鏡聚焦耦合進入光纖，達到一根光纖傳輸兩束光信號的作用，從而減少體積、降低功耗和成本。
文檔編號H01L31/18GK102034899SQ20101051792
公開日2011年4月27日 申請日期2010年10月25日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月25日
發(fā)明者詹敦平 申請人:江蘇飛格光電有限公司