專利名稱：包括具有槽的封裝基底的電子器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本公開涉及電子器件和形成電子器件的工藝，并且更具體地涉及包括具有槽的封 裝基底的電子器件以及形成該電子器件的工藝。
背景技術(shù)：
集成電路能夠包括被密封在塑料封裝內(nèi)的管芯。隨著管芯端子和封裝基底引線的 數(shù)量的增加，封裝技術(shù)正變得更加復(fù)雜。特定類型的塑料封裝能夠包括塑料基底，其中模塑 料在引線框的引線與可能其他特征之間形成。當(dāng)模塑料圍繞引線框形成時，導(dǎo)電帶能夠被 用來將引線框中的許多引線保持在適當(dāng)位置上。如果任何模塑料在引線框的電接觸表面上 形成，比如當(dāng)管芯被隨后連接時的引線或旗標(biāo)，則這樣的過剩的模塑料可被移除。然后，管 芯被連接到旗標(biāo)，并且線能夠被焊在管芯的焊墊與引線框的引線之間。然后，在模塑料、引 線框、管芯和線上形成密封劑。當(dāng)形成密封劑時，被用來保持引線框的引線的導(dǎo)電帶存在于適當(dāng)位置。一系列機(jī) 械和化學(xué)操作被用來移除導(dǎo)電帶，引線彼此不再被電連接。在所述工藝的該時間點處，帶有 塑料封裝的電功能集成電路被形成。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供一種形成電子器件的工藝，包括提供封裝基底，所 述封裝基底包括引線框和封裝材料，其中所述引線框包括第一組引線和位于所述第一組引 線之間并將第一組引線彼此電連接的第一導(dǎo)電構(gòu)件，并且所述封裝材料位于所述第一組引 線內(nèi)的引線之間；移除所述第一導(dǎo)電構(gòu)件以形成第一槽，其中所述第一組引線內(nèi)的至少一 些引線彼此電絕緣；以及在所述封裝基底上和所述第一槽內(nèi)形成密封劑。根據(jù)本發(fā)明的另一個方面，提供一種電子器件，包括封裝材料，其具有第一表面 和與所述第一表面相反的第二表面；以及引線，其包括管芯連接表面和外部連接表面。其 中所述封裝材料的所述第一表面位于第一高度處，所述第一高度與所述外部連接表面的 平均高度相比更接近所述管芯連接表面的平均高度；所述封裝材料的所述第二表面位于第 二高度處，所述第二高度與所述管芯連接表面的平均高度相比更接近所述外部連接表面的 平均高度；以及槽從所述第一高度朝著所述第二高度延伸，其中第一組引線位于緊鄰所述 槽處，并且在所述槽的底部處所述封裝材料被暴露。


實施方式作為例子被示出，并且不被限制在附圖中。圖1包括引線框的一部分的頂視圖的圖示。圖2和3分別包括在將帶應(yīng)用到引線的外部導(dǎo)電表面之后并且在引線框的特征之 間的開放空間中形成封裝材料之后，圖1的引線框的橫截面視圖和頂視圖的圖示。圖4和5分別包括在移除導(dǎo)電構(gòu)件以形成使引線彼此電絕緣的槽之后，圖2和3的封裝基底的橫截面視圖和頂視圖的圖示。圖6和7分別包括在將管芯連接到引線框的導(dǎo)電旗標(biāo)之后，圖4和5的封裝基底 的橫截面視圖和頂視圖的圖示。圖8包括將管芯的端子電連接到引線框的引線之后，圖6和7的封裝基底和管芯 的橫截面視圖的圖示。圖9和10分別包括在形成密封劑之后，圖8的封裝基底和管芯的橫截面視圖和透 視圖的圖示。圖11包括圖9和10的封裝的部分剖面透視圖的圖示。圖12和13包括在根據(jù)其他實施方式移除導(dǎo)電構(gòu)件以使引線彼此電絕緣之后，圖 2和3的封裝基底的橫截面視圖的圖示。熟練的技術(shù)人員認(rèn)識到，圖中的元件是出于簡單和清楚的目的而被示出的，并且 不一定按比例繪制。例如，圖中的一些元件的尺寸可相對于其他元件被放大，以幫助提高對 本發(fā)明實施方式的理解。
具體實施例方式結(jié)合附圖的以下描述被提供以幫助理解此處所公開的教導(dǎo)。以下討論將集中于這 些教導(dǎo)的具體實現(xiàn)和實施方式。該集中被提供以幫助描述這些教導(dǎo)，并且不應(yīng)被解釋為對 這些教導(dǎo)的范圍或適用性的限制。術(shù)語“包括(comprises)”、“包括(comprising)”、包括(includes)、“包括 (includes) ”、“具有(has) ”、“具有(having) ”或任何其它變形旨在涵蓋非排他性的包括。 例如，包括特征列表的方法、物品或者裝置不一定僅被限制到這些特征，而是可以包括未被 明確列出的或者這樣的方法、物品或者裝置所固有的其他特征。另外，除非相反地明確說 明，“或”指的是包括的或而不是排他性的或。例如，條件A或B由下列項中的任何一個滿 足:A為真(或存在)且B為假(或不存在)，A為假(或不存在)且B為真(或存在)，以 及A和B都為真(或存在)。此外，“一 (a) ”或“一 (an) ”的使用被利用來描述此處所描述的元件和組件。這樣 做僅僅是為了方便起見并給出本發(fā)明的范圍的一般含義。除非很清楚有其他意義，該描述 應(yīng)當(dāng)被理解為包括一個或至少一個，并且單數(shù)也包括復(fù)數(shù)，反之亦然。例如，當(dāng)此處描述單 個項時，可使用多于一個的項來代替單個項。相類似地，在此處描述多于一個的項的場合， 可以用單個項代替多于一個的項。除非另有規(guī)定，此處使用的所有技術(shù)和科學(xué)術(shù)語具有與本發(fā)明所屬領(lǐng)域中普通技 術(shù)人員通常理解的相同的含義。材料、方法和例子僅是說明性的，并且沒有被規(guī)定為限制性 的。在此處未描述的程度上，關(guān)于具體材料和處理行動的很多細(xì)節(jié)是常規(guī)的，并且可在半導(dǎo) 體和電子技術(shù)內(nèi)的教科書或者其他來源中找到。圖1包括能夠被用在電子器件10內(nèi)的引線框100的頂視圖。雖然未示出，但許多 其他引線框能夠被連接到引線框100以允許更有效率的處理，但未在圖1中示出。在一個 實施方式中，引線框100包括用于容納管芯或另一個電子組件的導(dǎo)電旗標(biāo)110。導(dǎo)電旗標(biāo) 110是可選的，因此，在另一個實施方式中，不存在導(dǎo)電旗標(biāo)。引線框100還包括一組引線 120，其包括引線122和124，其中引線122和124沿導(dǎo)電構(gòu)件140的相反邊放置，所述導(dǎo)電構(gòu)件140也可被稱為連接條或連接壩(dam)。導(dǎo)電構(gòu)件140提供機(jī)械支撐，以在隨后的操作 期間維持這組引線120的正確位置。如圖1的實施方式中所示，與引線IM相比，引線122 位于更靠近引線框100的邊緣處，并且引線IM位于引線122與導(dǎo)電旗標(biāo)110之間。引線 框100還包括另一組引線130，其被電連接到導(dǎo)電旗標(biāo)110。在圖1中的虛線內(nèi)僅示出一組 引線122、124、和130。顯然，其他組引線122、124、和130位于更靠近引線框100的其他邊 處。引線框100能夠包括常規(guī)的或者專有的導(dǎo)電材料。在具體實施方式
中，引線框100 能夠包括在不同橫向位置上實質(zhì)上相同的結(jié)構(gòu)。例如，導(dǎo)電旗標(biāo)110的結(jié)構(gòu)能夠包括與導(dǎo) 電構(gòu)件140相同的結(jié)構(gòu)。在另一個實施方式中，引線框100的不同部分可包括不同的材料。 例如，將被線焊或者以其他方式被使用以將這樣的表面電連接到電子器件10的其他部分 的表面可包括改進(jìn)線、焊料或者另一種類似化合物的粘附的材料。導(dǎo)電構(gòu)件140可能不包 括這種材料。圖2和3分別包括在引線框100的特征之間的空隙內(nèi)形成封裝材料之后，引線框 的橫截面視圖和頂視圖。在圖2和3所示的實施方式中，沿將產(chǎn)生與電子器件的外部接觸的 引線框110的底部表面放置帶220。在帶220已沿底部表面被放置時，封裝材料240能夠被 引入引線框100的特征比如引線和導(dǎo)電旗標(biāo)之間的空隙。封裝材料240能夠為絕緣材料。 在具體實施方式
中，封裝材料240包括常規(guī)的或?qū)Ｓ械哪Ｋ芰?。壩或其他處理輔助物(未 示出)可被用來幫助容納封裝材料對0。如果任何封裝材料240在引線122、124、或130或 者導(dǎo)電旗標(biāo)110的上表面(與帶220相反的表面)上形成，則過剩的封裝材料240可被移 除。在另一個實施方式中，封裝材料240能夠包括玻璃纖維/環(huán)氧樹脂或者被用作印刷線 路板內(nèi)的基底的另一種材料。在所述工藝的該時間點處，封裝基底300已被形成，并且包括 引線框100和封裝材料M0。帶220可在封裝基底300形成之后被移除?？蛇x地，如果需要 或期望，則帶220可在所述工藝中稍后被移除。封裝基底300的表面可以被粗糙化，以便提高與隨后形成的密封劑的粘附。在一 個實施方式中，能夠使用激光燒蝕。在具體實施方式
中，激光器能夠為紫外激光器、YAG激 光器、紅外激光器、或者類似的激光器。在激光燒蝕期間，引線框100的被暴露的表面也可 以被粗糙化?？蓤?zhí)行清潔操作以移除來自激光燒蝕的任何材料，其可重新沉積在封裝基底 300上。在另一個實施方式中，可使用機(jī)械粗糙化，比如拋光、研磨、噴砂或類似方法。粗糙 化可在形成封裝基底300之后并且在任何零件被連接到封裝基底之前被執(zhí)行。因此，能夠 在此時或在管芯被放置到封裝基底300上之前的任何時刻執(zhí)行粗糙化。在閱讀了本說明書 之后，熟練的技術(shù)人員將認(rèn)識到粗糙化不是需要的，但如果被使用，粗糙化能夠使用各種技 術(shù)并在工藝流程中的不同時刻被執(zhí)行。引線122、IM和130具有成對的相對表面，所述相對表面位于沿封裝基底300的 相反邊處。在如圖2所示的實施方式中，引線122、1M和130的上表面是管芯連接表面，在 所述表面上引線接合(wire bond)或焊接材料將管芯端子(未在圖2中示出)與這種表面 電連接。引線122、1M和130的下表面是外部連接表面，其被用來將封裝基底300連接到 封裝基底300外部的其他組件，比如印刷線路板、插口或電子器件的另一部分。上表面應(yīng)當(dāng) 位于相同的高度處；然而，在這樣的表面的高度之間可以有輕微的高度差。因此，這些上表 面能夠以平均高度為特征。正如此處所使用的，術(shù)語“平均”旨在意指平均值、中值或者幾何平均值。相類似地，下表面應(yīng)當(dāng)位于相同的高度處；然而，在這樣的表面的高度之間可以 有輕微的高度差。因此，下表面能夠以平均高度為特征，該平均高度不同于上表面的平均高度。圖4和5分別包括在形成槽410和420之后的橫截面視圖和頂視圖的圖示。槽 410和420能夠通過移除導(dǎo)電構(gòu)件140和位于導(dǎo)電旗標(biāo)110與引線130之間的引線框的部 分而形成。在所示實施方式中，導(dǎo)電構(gòu)件的移除形成槽，所述槽使引線彼此電絕緣并且使引 線從導(dǎo)電旗標(biāo)110電絕緣。在實施方式中，槽410和420的深度應(yīng)當(dāng)深到足以移除導(dǎo)電構(gòu)件，使得引線122和 124不再彼此電連接，并且引線130不再電連接到導(dǎo)電旗標(biāo)110。因此，槽410和420的深度 可相應(yīng)于導(dǎo)電構(gòu)件140的厚度?？蛇x地，槽410和420可稍微深于導(dǎo)電構(gòu)件的厚度以允許 導(dǎo)電構(gòu)件的厚度的不均勻性。如果需要或期望，可在形成槽410和420之后執(zhí)行電測試以 確保引線122、124和130以及導(dǎo)電旗標(biāo)110彼此電絕緣。不然的話，槽410和420能夠被 形成得更深，或者另一種移除技術(shù)能夠被執(zhí)行來移除導(dǎo)電構(gòu)件的剩余部分。當(dāng)槽410和420 被形成得更深時，關(guān)于封裝基底300的其余部分的引線122的機(jī)械支撐可能變成一個問題。 在實施方式中，槽410和420的深度能夠為封裝基底300的厚度的10%、20%、或30%，并 且在另一個實施方式中，槽410和420的深度能夠為封裝基底300的厚度的70%、80%、或 90%。在非限制性的實施方式中，槽410和420的深度在封裝基底300的厚度的大約50% 到大約70%的范圍內(nèi)。在閱讀了本說明書之后，熟練的技術(shù)人員將能夠確定槽410和420 的深度以滿足對特定應(yīng)用的需要或期望。在另一個實施方式中，槽410和420的寬度應(yīng)當(dāng)寬到足以移除導(dǎo)電構(gòu)件，使得沿槽 420的引線122不再彼此電連接，并且沿槽420的引線IM不再彼此電連接。因此，槽410 和420的寬度可相應(yīng)于導(dǎo)電構(gòu)件140的寬度?？蛇x地，槽410和420可稍微寬于導(dǎo)電構(gòu)件 140的寬度以允許導(dǎo)電構(gòu)件的寬度的不均勻性。如果需要或期望，能夠在形成槽410和420 之后執(zhí)行電測試以確保引線122和IM彼此電絕緣。不然的話，槽410和420能夠被形成 得更寬，或者另一種移除技術(shù)能夠被執(zhí)行來移除導(dǎo)電構(gòu)件的剩余部分。當(dāng)槽410和420被 形成得更寬時，引線122、1M和130的表面區(qū)域可變得減小，使隨后在管芯與引線122、1M 和130之間形成電連接更加困難。在閱讀了本說明書之后，熟練的技術(shù)人員將能夠確定槽 的寬度以滿足對特定應(yīng)用的需要或期望。許多不同的技術(shù)能夠被用來形成槽410和420。在實施方式中，能夠使用鋸來切穿 導(dǎo)電構(gòu)件，使得封裝材料240沿槽410和420的底部被暴露。在另一個實施方式中，能夠使 用激光器。在另一個實施方式中，水注或者其他加壓流體能夠被使用以移除引線框100的 部分并且形成槽420和410。當(dāng)機(jī)械操作被用于移除引線框的部分時，實質(zhì)上彼此平行的槽 可在一次操作或幾組行動期間形成，并且在實質(zhì)上垂直的方向上的槽能夠在單獨的一次操 作或單獨的一組行動期間形成。在又一個實施方式中，能夠執(zhí)行蝕刻來移除引線框100的部分以形成槽410和 420。掩蔽層能夠在引線框100和封裝材料240上形成，并且暴露槽410和420將形成的引 線框100的部分。在具體實施方式
中，能夠使用干蝕刻技術(shù)來移除引線框100的導(dǎo)電構(gòu)件 以暴露沿槽410和420的底部的封裝材料M0。在另一個實施方式中，能夠使用濕化學(xué)蝕刻 技術(shù)。如果需要或期望，可使用鈍化劑以降低在蝕刻已被執(zhí)行之后腐蝕的可能性。例如，如果引線框包括鋁并且被干蝕刻，則含氟物質(zhì)能夠用來鈍化被暴露的鋁。如果引線框包括銅 并且被濕蝕刻，咪唑或苯并三唑化合物能夠用來鈍化被暴露的銅。在閱讀了本說明書之后， 熟練的技術(shù)人員將能夠確定適合的化學(xué)物質(zhì)來執(zhí)行期望蝕刻，而不會明顯腐蝕引線框100 的剩余部分。在蝕刻之后能夠移除掩蔽層。槽410和420的形成可被執(zhí)行以實質(zhì)上防止形成毛刺、細(xì)絲或者導(dǎo)電構(gòu)件140的 其他剩余部分，因為這樣的毛刺、細(xì)絲或其他剩余部分能夠在制成器件內(nèi)形成不希望有的 電短路或泄漏路徑。然而，如果毛刺、細(xì)絲或者導(dǎo)電構(gòu)件140的其他剩余部分被形成，則這 樣的毛刺、細(xì)絲或者其他剩余部分可在密封劑在槽410和420內(nèi)形成之前被移除。圖6和7分別包括在將管芯610放置到封裝基底300上之后，封裝基底300的橫 截面視圖和頂視圖。在具體實施方式
中，管芯610能夠被連接并電連接到導(dǎo)電旗標(biāo)110。這 樣的配置可允許管芯610的管芯基底被分離地從管芯610的端子偏置，所述端子連接到引 線122、IM和130。管芯610的端子能夠在焊墊、可焊接金屬或用來允許信號通過管芯610 被發(fā)送和接收的另一種適合材料的形式中。在另一個實施方式中(未示出)，可以不使用導(dǎo) 電旗標(biāo)110，并且管芯610能夠被連接到封裝材料M0。圖8包括在管芯610的端子與引線122、124和130之間形成電連接之后，電子器件 的橫截面視圖的圖示。在具體實施方式
中，形成引線接合800以完成管芯610的端子與引 線122、1M和130的管芯連接表面之間的電連接。在另一個實施方式中，直接芯片連接、芯 片倒裝技術(shù)或者另一種技術(shù)能夠被用來產(chǎn)生在管芯610的端子與引線122、1M和130的管 芯連接表面之間的電連接。在該特定的實施方式中，焊接材料能夠在管芯610的端子或者 引線122、1M和130的管芯連接表面上形成。能夠執(zhí)行焊料流動操作以使焊接材料流動， 使得管芯610的端子以及引線122、1M和130變成電連接的。圖9和10分別包括在引線、封裝材料和管芯上形成密封劑900之后，電子器件10 的橫截面視圖和透視圖。在具體實施方式
中，密封劑900能夠包括在半導(dǎo)體工業(yè)中使用的 常規(guī)或?qū)Ｓ兄丿B模壓塑料，并且密封劑900可具有與封裝材料240相比相同或不同的結(jié)構(gòu)。 密封劑的部分910和920分別進(jìn)入槽410和420以實質(zhì)上填充槽。部分910和920能夠 幫助增加移除密封劑900所需要的力的量。參考圖10，能夠沿電子器件的頂部看到密封劑 900。在另一個實施方式中(未示出)，引線122可能從封裝的側(cè)面是可見的。封裝材料MO 的部分也是可見的，在槽420內(nèi)的密封劑900的部分920也是可見的。雖然未示出，但封裝 的底側(cè)包括引線122、124和130以及導(dǎo)電旗標(biāo)110的外部接觸捆綁物。圖11包括封裝的 一部分的部分剖面圖，以示出密封劑900的部分910和920分別位于槽410和420內(nèi)。其他實施方式能夠被使用而不偏離此處所描述的概念。在另一個實施方式中，槽 410和420能夠在不同時刻形成。槽410和420可在管芯610被放置在封裝基底300上之 后形成。在另一個實施方式中，槽410和420可以在管芯610與引線122、124和130之間 產(chǎn)生電連接之后形成。因為槽410和420稍后在所述工藝中形成，損壞管芯610或電連接 的風(fēng)險增加了，一種或多種移除技術(shù)可能不再是可行的，或者即使是可行的，一種或多種此 類移除技術(shù)可能更加困難或者有較少的工藝裕量，并導(dǎo)致較不牢靠的制造工藝。盡管如此， 仍可能有為什么槽的延遲形成應(yīng)出現(xiàn)的許多原因。在閱讀了本說明書之后，熟練的技術(shù)人 員將認(rèn)識到，在形成槽410和420中使用的時間安排能夠根據(jù)需要或期望被改變。在其他實施方式中，槽能具有不同的形狀。槽的形狀能被形成以進(jìn)一步增加從封裝基底移除密封劑所需要的力的量。在圖12所示的實施方式中，形成槽1220，使得該槽 1220在靠近頂部處較窄而在靠近底部處較寬。槽1220能夠以單個行動形成，或者使用一 系列行動形成。在一個具體實施方式
中，具有一個有互補(bǔ)形狀的刀刃的刨模機(jī)能夠被用來 形成槽1220。在另一個實施方式中，可使用一根或多根鋸條，其以稍微偏離垂直方向的角 度被定向，也就是說，以實質(zhì)上不垂直于封裝基底300的主表面的角度定向。例如，在第一 次操作期間，鋸條形成槽1220的傾斜側(cè)壁中的一個。封裝基底或鋸條能夠被橫向旋轉(zhuǎn)大約 180°，并且在第二次操作期間，鋸條形成槽1220的另一傾斜側(cè)壁?？拷?220的頂部的 相對較窄的部分能夠幫助將密封劑保持在適當(dāng)位置上，以進(jìn)一步在降低該密封劑從封裝基 底被移除的可能性。圖13示出不同槽形狀的另一個實施方式。更具體地，槽1320包括引線122和IM 的切除部分1322。該切除部分1322與引線122和124的管芯連接表面間隔開。切除部分 1322可被移動成在槽1320內(nèi)的較高高度處或者在另一個位置處沿槽1320的底部。如果需 要或期望，切除部分1322可具有不同的形狀。在閱讀了本說明書之后，熟練的技術(shù)人員將 認(rèn)識到，能夠使用不同實施方式來實現(xiàn)槽的其他形狀而不偏離如此處所描述的概念。如此處所描述的概念能夠與具有引線的行或列的封裝一起使用，當(dāng)引線框或其 他類似配置的一部分被移除以使制成封裝中的引線彼此電絕緣時，所述引線彼此電連接。 更進(jìn)一步地，所述概念非常適用于無引線封裝或者具有高引腳數(shù)量的封裝。封裝的示例 性形式包括四側(cè)無引腳扁平式(“QFN”)、球柵陣列式(“BGA”)、無引線岸面柵格陣列式 (“LLGA”)、或者類似形式。在另一個實施方式中，A階段、B階段技術(shù)能夠用來形成封裝材料M0。在該具體 實施方式中，使用液體涂覆技術(shù)比如絲網(wǎng)印刷、模板印刷、旋涂、噴涂、另一種適合的涂覆技 術(shù)、或其任何組合將液體糊(也被稱為A階段液體糊)涂到引線框100。液體糊與引線框 100的組合被部分地固化，使得液體糊為固態(tài)的(也被稱為B階段模塑料)，以便引線框100 與被部分固化的化合物的組合能夠被處理。在隨后的操作期間，應(yīng)用密封劑900，使得在應(yīng) 用密封劑900期間的壓力將B階段模塑料焊到密封劑900。B階段模塑料在密封操作期間 變得完全固化。可選地，如果需要或期望，可執(zhí)行分離的固化操作。此處所描述的實施方式能被用來提供在特定應(yīng)用中的益處。在一些實施方式中， 引線的行或列之間的導(dǎo)電構(gòu)件比如在引線122與IM之間的導(dǎo)電構(gòu)件140或者其他電連接 比如在引線130與導(dǎo)電旗標(biāo)110之間的電連接能夠在所述工藝中的相對較早的時間被移除 并且以比常規(guī)技術(shù)更不復(fù)雜的方式執(zhí)行。在常規(guī)的工藝中，如此處所描述的槽410和420不 在密封劑被應(yīng)用之前形成，因此，在相鄰行或列中的引線仍彼此電連接或者電連接到導(dǎo)電 旗標(biāo)。因此，在管芯連接、線焊以及密封之后，引線與導(dǎo)電旗標(biāo)之間的導(dǎo)電構(gòu)件或者其他引 線被最終移除。該操作包括鋸開封裝并且執(zhí)行其他機(jī)械和化學(xué)操作以移除導(dǎo)電構(gòu)件。通過 在所述工藝中相對較晚的時間執(zhí)行導(dǎo)電構(gòu)件的移除操作，與如此處所描述的時間相反，在 移除導(dǎo)電構(gòu)件中的復(fù)雜性明顯較大，并且對管芯、引線接合、其他電連接或者器件的其他部 分的機(jī)械損壞的可能性升高。更進(jìn)一步地，封裝基底的外圍部分(類似于引線122將放置 的位置)通過所述操作被實質(zhì)上削弱，并且更可能出故障，因此，使得器件變得無功能。不 同于常規(guī)工藝，具體實施方式
如此處所描述的被執(zhí)行，并且能夠避免與常規(guī)工藝一起出現(xiàn) 的許多問題。
此外，在其他實施方式中，槽410和420能夠幫助將密封劑900保持在適當(dāng)位置 處，使得密封劑900將不太可能被移除，或者需要更大的力將密封劑900從封裝基底300移 除。槽410和420提供區(qū)域以增加密封劑900與封裝基底300之間的表面面積。在具體實 施方式中，槽的形狀比如槽1220和1320的形狀能夠被用來進(jìn)一步減低密封劑900從封裝 基底300被移除的可能性。許多不同的方面和實施方式是有可能的。這些方面和實施方式中的一些將在下面 被描述。在閱讀本說明書之后，熟練的技術(shù)人員將認(rèn)識到，這些方面和實施方式僅是說明性 的，并且不限制本發(fā)明的范圍。在第一方面中，形成電子器件的工藝能夠包括提供封裝基底，所述封裝基底包括 引線框和封裝材料，其中引線框包括第一組引線和位于第一組引線之間并且使第一組引線 彼此電連接的第一導(dǎo)電構(gòu)件，并且所述封裝材料位于第一組引線內(nèi)的引線之間。所述工藝 還能夠包括移除第一導(dǎo)電構(gòu)件以形成第一槽，其中第一組引線內(nèi)的至少一些引線彼此電絕 緣。所述工藝還能夠包括在封裝基底上以及在第一槽內(nèi)形成密封劑。在第一方面的實施方式中，移除第一導(dǎo)電構(gòu)件包括鋸穿封裝基底的部分厚度而不 是全部厚度。在另一個實施方式中，移除第一導(dǎo)電構(gòu)件包括使用激光器來移除封裝基底的 部分厚度而不是全部厚度，或者使用加壓流體來移除封裝基底的部分厚度而不是全部厚 度。在又一個實施方式中，移除第一導(dǎo)電構(gòu)件包括選擇性地蝕刻引線框以移除第一導(dǎo)電構(gòu) 件。在第一方面的另一個實施方式中，所述工藝還包括在移除導(dǎo)電構(gòu)件之后將管芯連 接到封裝基底。在又一個實施方式中，所述工藝還包括將管芯放置在封裝基底上，其中管 芯包括端子；以及將管芯的端子電連接到第一組弓I線。在具體實施方式
中，在移除第一導(dǎo)電 構(gòu)件之后，將管芯的端子電連接到第一組引線被執(zhí)行。在更具體的實施方式中，電連接包括 在管芯的端子與第一組引線之間形成引線接合。在甚至更加具體的實施方式中，引線框還 包括導(dǎo)電旗標(biāo)，并且所述工藝還包括將管芯連接到導(dǎo)電旗標(biāo)，使得管芯的管芯基底被電連 接到導(dǎo)電旗標(biāo)。在另一個具體實施方式
中，電連接包括使焊料流動以完成在管芯的端子和 第一組引線之間的電連接。在第一方面的另一個實施方式中，引線框還包括導(dǎo)電旗標(biāo)，并且第二組引線彼此 電連接以及電連接到導(dǎo)電旗標(biāo)，并且封裝材料位于第二組引線內(nèi)的引線之間。所述工藝還 包括除引線框的一部分以形成第二槽，其中導(dǎo)電旗標(biāo)與第二組引線電絕緣；以及將管芯 連接到導(dǎo)電旗標(biāo)。形成密封劑還包括在第二槽內(nèi)形成密封劑。在第二方面中，電子器件能夠包括封裝材料和引線，所述封裝材料具有第一表面 和與該第一表面相反的第二表面，所述引線包括管芯連接表面和外部連接表面。封裝材料 的第一表面能夠位于第一高度處，該第一高度與接近外部連接表面的平均高度相比更接近 管芯連接表面的平均高度，并且封裝材料的第二表面能夠位于第二高度處，該第二高度與 接近管芯連接表面的平均高度相比更接近外部連接表面的平均高度。槽能夠從第一高度朝 著第二高度延伸，其中第一組引線位于緊鄰所述槽處，并且在該槽的底部處封裝材料被暴 Mo在第二方面的實施方式中，電子器件還包括包含端子的管芯，其中管芯的端子被 電連接到至少一些引線。在具體實施方式
中，電子器件還包括位于封裝材料、引線、管芯上和槽內(nèi)的密封劑。在另一個具體實施方式
中，電子器件還包括將管芯的端子電連接到至少 一些引線的引線接合。在另一個實施方式中，電子器件還包括焊接連接，其將管芯的端子電 連接到至少一些引線。在又一個實施方式中，電子器件還包括導(dǎo)電旗標(biāo)，其中管芯的管芯基 底被連接并且被電連接到導(dǎo)電旗標(biāo)。在第三方面中，電子器件可包括引線和封裝材料，該引線包括管芯連接表面和外 部連接表面，并且封裝材料基本上是由模塑料組成，其中封裝材料具有第一表面和與該第 一表面相反的第二表面。封裝材料的第一表面能夠位于第一高度處，該第一高度與接近外 部連接表面的平均高度相比更接近管芯連接表面的平均高度，封裝材料的第二表面能夠位 于第二高度處，該第二高度與接近管芯連接表面的平均高度相比更接近外部連接表面的平 均高度，其中引線的外部連接表面未明顯地延伸出封裝材料的第二表面。槽能夠從第一高 度朝著第二高度延伸，其中第一組引線位于緊鄰所述槽處，并且在該槽的底部處封裝材料 被暴露。電子器件還能夠包括導(dǎo)電旗標(biāo)和包含端子的管芯，其中管芯的管芯基底被連接并 被電連接到導(dǎo)電旗標(biāo)。電子器件還能夠包括將管芯的端子與至少一些引線電連接的接合 線，以及在引線、封裝材料、管芯上和所述槽內(nèi)的密封劑。在實施方式中，電子器件是以四側(cè) 無引腳扁平式封裝的形式。注意，不是上面在一般描述或例子中所描述的所有活動都是需要的，一部分特定 活動可能是不需要的，而且除了所描述的活動之外還可以執(zhí)行一個或多個另外的活動。仍 然進(jìn)一步地，活動被列舉的順序不一定是它們被執(zhí)行的順序。為了清楚起見，此處在單獨的實施方式的背景中描述了某些特征，其也可在單個 實施方式中的組合中被提供。相反地，為了簡潔起見在單個實施方式的背景中描述了各種 特征，其也可被分離地或者以任何子組合來提供。此外，對在范圍內(nèi)規(guī)定的值的提及包括該 范圍內(nèi)的每個值。益處、其他優(yōu)勢、以及對問題的解決方案已在上面關(guān)于特定實施方式被描述。然 而，可能使任何益處、優(yōu)勢或者解決方案出現(xiàn)或者變得更加明顯的益處、優(yōu)勢、對問題的解 決方式以及任何特征不應(yīng)被解釋為任一或全部權(quán)利要求的關(guān)鍵的、所需的或者本質(zhì)的特 征。此處所描述的實施方式的說明書和圖示旨在提供對不同實施方式的結(jié)構(gòu)的一般 理解。說明書和圖示不是用來充當(dāng)使用此處所描述的結(jié)構(gòu)或方法的裝置和系統(tǒng)的所有元件 和特征的詳盡無遺和全面的描述。單獨的實施方式也可以在單個實施方式的組合中被提 供，以及相反地，為了簡潔起見在單個實施方式的背景中所描述的不同特征也可被分開地 或以任何子組合提供。此外，對在范圍內(nèi)規(guī)定的值的提及包括該范圍內(nèi)的每個值。只有在 閱讀了本說明書之后，許多其他實施方式才對熟練的技術(shù)人員明顯。其他實施方式可被使 用并從本公開得到，使得結(jié)構(gòu)替換、邏輯替換或者另一種改變可被做出，而不偏離本公開的 范圍。因此，本公開應(yīng)被解釋為說明性的而不是限制性的。
權(quán)利要求
1.一種形成電子器件的工藝，包括提供封裝基底，所述封裝基底包括引線框和封裝材料，其中所述引線框包括第一組引 線和位于所述第一組引線之間并將第一組引線彼此電連接的第一導(dǎo)電構(gòu)件，并且所述封裝 材料位于所述第一組引線內(nèi)的引線之間；移除所述第一導(dǎo)電構(gòu)件以形成第一槽，其中所述第一組引線內(nèi)的至少一些引線彼此電 絕緣；以及在所述封裝基底上和所述第一槽內(nèi)形成密封劑。
2.如權(quán)利要求1所述的工藝，其中移除所述第一導(dǎo)電構(gòu)件包括 鋸穿所述封裝基底的部分厚度而不是全部厚度；使用激光器以移除所述封裝基底的部分厚度而不是全部厚度； 使用加壓流體以移除所述封裝基底的部分厚度而不是全部厚度；或者 選擇性地蝕刻所述引線框以移除所述第一導(dǎo)電構(gòu)件。
3.如權(quán)利要求1所述的工藝，還包括在移除所述導(dǎo)電構(gòu)件之后將管芯附接到所述封裝基底。
4.如權(quán)利要求1所述的工藝，還包括將管芯放置到所述封裝基底上，其中所述管芯包括端子；以及 將所述管芯的端子電連接到所述第一組引線，其中在移除所述第一導(dǎo)電構(gòu)件之后將所述管芯的端子電連接到所述第一組引線被執(zhí)行。
5.如權(quán)利要求1所述的工藝，其中所述引線框還包括導(dǎo)電旗標(biāo)和第二組引線，所述第二組引線彼此電連接和電連接到所 述導(dǎo)電旗標(biāo)，以及所述封裝材料位于所述第二組引線內(nèi)的引線之間； 所述工藝還包括移除所述引線框的一部分以形成第二槽，其中所述導(dǎo)電旗標(biāo)與所述第二組引線電絕 緣；以及將管芯附接到所述導(dǎo)電旗標(biāo)；以及 形成所述密封劑還包括在所述第二槽內(nèi)形成所述密封劑。
6.一種電子器件，包括封裝材料，其具有第一表面和與所述第一表面相反的第二表面；以及 引線，其包括管芯連接表面和外部連接表面， 其中所述封裝材料的所述第一表面位于第一高度處，所述第一高度與所述外部連接表面的 平均高度相比更接近所述管芯連接表面的平均高度；所述封裝材料的所述第二表面位于第二高度處，所述第二高度與所述管芯連接表面的 平均高度相比更接近所述外部連接表面的平均高度；以及槽從所述第一高度朝著所述第二高度延伸，其中第一組引線位于緊鄰所述槽處，并且 在所述槽的底部處所述封裝材料被暴露。
7.如權(quán)利要求6所述的電子器件，還包括管芯，其包括端子，其中所述管芯的端子被電連接到至少一些所述引線；以及 密封劑，其位于所述封裝材料、引線、管芯上和所述槽內(nèi)。
8.如權(quán)利要求7所述的電子器件，還包括引線接合，其將所述管芯的所述端子電連接到所述至少一些所述引線；或者 焊接連接，其將所述管芯的所述端子電連接到所述至少一些所述引線。
9.如權(quán)利要求7所述的電子器件，還包括導(dǎo)電旗標(biāo)，其被附接到所述管芯，并且被電連接到所述管芯； 接合線，其將所述管芯的所述端子與至少一些所述引線電連接。
10.如權(quán)利要求9所述的電子器件，其中所述電子器件是無引腳式封裝的形式。
全文摘要
本公開涉及包括具有槽的封裝基底的電子器件。一種能夠包括封裝材料和引線的電子器件，所述封裝材料具有第一表面和與該第一表面相反的第二表面，所述引線包括管芯連接表面和外部連接表面。電子器件還能夠包括從封裝基底的上表面朝著封裝基底的下表面延伸的槽，其中一組引線位于緊鄰所述槽處，并且在該槽的底部處封裝材料被暴露。在實施方式中，在封裝基底的上表面上和槽內(nèi)形成密封劑。在具體實施方式
中，槽可在將管芯放置在封裝基底上之前或之后或者在管芯與封裝基底的引線之間形成電連接之前或之后形成。
文檔編號H01L23/495GK102064115SQ201010518528
公開日2011年5月18日 申請日期2010年10月25日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月13日
發(fā)明者C·H·丘, J·庫瑪, S·克里南 申請人:半導(dǎo)體元件工業(yè)有限責(zé)任公司