專利名稱：一種7p引線框架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種引線框架，更具體地說，涉及一種由8P引線框架改裝而成的7P引 線框架。
背景技術(shù)：
芯片封裝行業(yè)中出現(xiàn)7P芯片封裝的需求，就要有一種7P的引線框架來滿足封裝 的各種性能要求，如附圖1所示，由于第六外引腳與第八外引腳之間有電勢(shì)差，若第七外引 腳存在，則會(huì)造成第六外引腳與第八外引腳之間斷路，甚至?xí)p壞芯片，給用戶造成損失。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的是提供一種由8P經(jīng)對(duì)原第七外引腳和原第八外引腳改進(jìn)而成的7P引線 框架。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案一種7P引線框架，包括若干個(gè)框架單元，每個(gè)所述的框架單元包括基島及設(shè)置在 所述的基島周圍的多個(gè)外引腳，多個(gè)所述的外引腳包括為第一外引腳、第二外引腳、第三外 引腳、第四外引腳、第五外引腳、第六外引腳和第八外引腳，所述的基島的一側(cè)設(shè)置有4個(gè) 引線區(qū)，所述的第一外引腳、第二外引腳、第三外引腳和第四外引腳等間距地繞著所述的基 島沿逆時(shí)針方向依次對(duì)應(yīng)4個(gè)所述的引線區(qū)，所述的基島包括相互獨(dú)立的上基島和下基 島，所述的下基島向背離所述的引線區(qū)的一側(cè)延伸分別形成所述的第五外引腳和所述的第 六外引腳，所述的第五外引腳與所述的第四外引腳相對(duì)分布，所述的第六外引腳與所述的 第三外引腳相對(duì)分布，所述的上基島向背離所述的引線區(qū)的一側(cè)延伸形成所述的第八外引 腳，所述的第八外引腳與所述的第一外引腳相對(duì)分布。優(yōu)選地，所述的第六外引腳與所述的第八外引腳之間通過第三連接筋相連接，所 述的第三連接筋上設(shè)置有與所述的第八外引腳延伸方向相同、與所述的第八外引腳相互平 行的第七外引腳，所述的第七外引腳與所述的第二外引腳相對(duì)分布。優(yōu)選地，所述的第一外引腳、所述的第二外引腳、所述的第三外引腳和所述的第四 外引腳之間設(shè)置有第一連接筋，所述的第五外引腳與所述的第六外引腳之間設(shè)置有第二連 接筋。本發(fā)明的有益效果是將現(xiàn)有技術(shù)中的8P引線框架中的第五外引腳、第六外引 腳、第七外引腳及第八外引腳重新設(shè)計(jì)，為避免原第八外引腳與第六外引腳之間發(fā)生短路， 應(yīng)用時(shí)將原第七外引腳切除，此時(shí)，原第八外引腳變成新的第七外引腳，以此滿足7P芯片 封裝的用戶需求，并且，該引線框架結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、易實(shí)施，適合在本行業(yè)內(nèi)推廣使用。


附圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的8P引線框架的單一框架單元的結(jié)構(gòu)示意圖；附圖2為本發(fā)明的7P引線框架的單一框架單元的結(jié)構(gòu)示意附圖3為本發(fā)明的7P引線框架的結(jié)構(gòu)示意圖。附圖中1、第一外引腳；2、第二外引腳；3、第三外引腳；4、第四外引腳；5、第五外 引腳；6、第六外引腳；7、第七外引腳；8、第八外引腳；9、上基島；10、下基島；11、引線區(qū)； 12、第一連接筋；13、第二連接筋；14、第三連接筋。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖所示的實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案作以下詳細(xì)描述如附圖2及附圖3所示，本發(fā)明的7P引線框架包括若干個(gè)框架單元，每個(gè)框架單 元包括基島及設(shè)置在基島的周圍的外引腳，外引腳包括第一外引腳1、第二外引腳2、第三 外引腳3、第四外引腳4、第五外引腳5、第六外引腳6及第八外引腳8，基島的一側(cè)設(shè)置有四 個(gè)引線區(qū)11，這四個(gè)引線區(qū)繞基島沿逆時(shí)針方向一一與第一外引腳1、第二外引腳2、第三 外引腳3及第四外引腳4相對(duì)應(yīng)，和另一側(cè)的第五外引腳5、第六外引腳6和第八外引腳8， 基島的一側(cè)設(shè)置有沿著逆時(shí)針分別與第一外引腳1、第二外引腳2、第三外引腳3及第四外 引腳4相對(duì)應(yīng)的四個(gè)引線區(qū)，基島包括相互獨(dú)立的上基島9和下基島10，下基島9向另一側(cè) 延伸形成第五外引腳5和第六外引腳6，上基島9向另一側(cè)延伸形成第八外引腳8，第五外 引腳5與第四外引腳4相對(duì)分布，第六外引腳6與第三外引腳3相對(duì)分布，第八外引腳8與 第一外引腳1相對(duì)分布，第一外引腳1、第二外引腳2、第三外引腳3與第四外引腳4之間通 過第一連接筋12相連接，第五外引腳5與第六外引腳6之間通過第二連接筋13相連接，第 六外引腳6與第八外引腳8設(shè)置有第三連接筋14，第三連接筋14上設(shè)置有與第八外引腳8 延伸方向相同、與第八外引腳8相互平行的第七外引腳7，第七外引腳7與第二外引腳2相 對(duì)分布。封裝時(shí)，先將上述的引線框架的第七外引腳7切掉，確保第六外引腳6與第八外引 腳8之間不會(huì)電導(dǎo)通，將7P芯片的1-4引腳對(duì)應(yīng)于該引線框架的第一外引腳1、第二外引腳 2、第三外引腳3及第四外引腳4對(duì)應(yīng)的引線區(qū)11用導(dǎo)線連接，將該芯片粘接在基島上，使 得該芯片的5-7引腳分別與本發(fā)明的引線框架的第五外引腳5、第六外引腳6及第八外引腳 8對(duì)應(yīng)導(dǎo)通，最終使得7P芯片的各引腳一一與本引線框架的第一外引腳1、第二外引腳2、第 三外引腳3、第四外引腳4、第五外引腳5、第六外引腳6及第八外引腳8相對(duì)應(yīng)導(dǎo)通。本發(fā)明的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、易實(shí)施，能夠滿足用戶的7P的需求，適合在本領(lǐng)域內(nèi)推廣使 用。上述實(shí)施例只為說明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人 士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本發(fā)明 精神所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種7P引線框架，包括若干個(gè)框架單元，每個(gè)所述的框架單元包括基島及設(shè)置在所 述的基島周圍的多個(gè)外引腳，多個(gè)所述的外引腳包括為第一外引腳、第二外引腳、第三外引 腳、第四外引腳、第五外引腳、第六外引腳和第八外引腳，其特征在于所述的基島的一側(cè)設(shè) 置有4個(gè)引線區(qū)，所述的第一外引腳、第二外引腳、第三外引腳和第四外引腳等間距地繞著 所述的基島沿逆時(shí)針方向依次對(duì)應(yīng)4個(gè)所述的引線區(qū)，所述的基島包括相互獨(dú)立的上基島 和下基島，所述的下基島向背離所述的引線區(qū)的一側(cè)延伸分別形成所述的第五外引腳和所 述的第六外引腳，所述的第五外引腳與所述的第四外引腳相對(duì)分布，所述的第六外引腳與 所述的第三外引腳相對(duì)分布，所述的上基島向背離所述的引線區(qū)的一側(cè)延伸形成所述的第 八外引腳，所述的第八外引腳與所述的第一外引腳相對(duì)分布。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種7P引線框架，其特征在于所述的第六外引腳與所述的 第八外引腳之間通過第三連接筋相連接，所述的第三連接筋上設(shè)置有與所述的第八外引腳 延伸方向相同、與所述的第八外引腳相互平行的第七外引腳，所述的第七外引腳與所述的 第二外引腳相對(duì)分布。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種7P引線框架，其特征在于所述的第一外引腳、所述的 第二外引腳、所述的第三外引腳和所述的第四外引腳之間設(shè)置有第一連接筋，所述的第五 外引腳與所述的第六外引腳之間設(shè)置有第二連接筋。
全文摘要
本發(fā)明公開一種7P引線框架，包括若干個(gè)具有基島及基島周圍的外引腳的框架單元，外引腳包括第一外引腳、第二外引腳、第三外引腳、第四外引腳、第五外引腳、第六外引腳及第八外引腳，基島包括相互獨(dú)立的上基島和下基島，下基島向一側(cè)延伸形成第五外引腳和第六外引腳，上基島向同側(cè)延伸形成第八外引腳，第六外引腳與第八外引腳通過第三連接筋連接，其上設(shè)置有與第八外引腳延伸方向相同、與之平行的第七外引腳，第五外引腳與第四外引腳、第六外引腳與第三外引腳、第八外引腳與第一外引腳、第七外引腳與第二外引腳相對(duì)分布。應(yīng)用時(shí)，切掉第七外引腳，使第六外引腳與第八外引腳不發(fā)生短路，該引線框架結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、易實(shí)施，適合推廣使用。
文檔編號(hào)H01L23/495GK102034783SQ20101052225
公開日2011年4月27日 申請(qǐng)日期2010年10月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月28日
發(fā)明者李軍 申請(qǐng)人:吳江巨豐電子有限公司