專利名稱：連接可靠性好的各向異性導(dǎo)電膜和使用它的電路互連結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于在電路板之間或者在電路板與例如集成電路(IC)芯片的電子元 件之間建立電連接的各向異性導(dǎo)電膜以及使用該各向異性導(dǎo)電膜的電路互連結(jié)構(gòu)，更具體 地，本發(fā)明涉及具有最佳硬化率和彈性模量并且由此具有良好連接可靠性的各向異性導(dǎo)電膜。
背景技術(shù)：
具有分散在粘接劑中的導(dǎo)電粒子的各向異性導(dǎo)電膜用于在電路板之間或者在電 路板與例如IC芯片的電子元件之間建立電連接。在這種情況下，各向異性導(dǎo)電膜被置于相 對的電極之間，并且利用熱量和壓力使所述電極機械連接起來并通過使得在壓力方向上具 有導(dǎo)電性而使所述電極電連接。各向異性導(dǎo)電膜通常用于封裝液晶顯示器(LCD)模塊中的 液晶顯示器(LCD)面板、印刷電路板(PCB)和驅(qū)動IC。當前，LCD以不同方式用作筆記本型計算機、監(jiān)視器或電視機的大尺寸面板，以及 移動電話、PDA(個人數(shù)字助理)或移動娛樂設(shè)備的中小尺寸面板。LCD面板具有利用各向 異性導(dǎo)電膜而安裝在其上的驅(qū)動IC。通過使驅(qū)動IC用作帶載封裝(TCP :tape carrier package)或COF(膜上芯片)并且利用OLB (外部引線焊接)焊接法將TCP或COF粘接到 IXD面板上而將該驅(qū)動IC安裝在IXD面板上。或者，利用PCB粘結(jié)法將TCP或COF附接到 PCB上。而且，在用于移動電話的中小型LCD面板的情況下，利用COG(玻上芯片)粘結(jié)法將 驅(qū)動IC直接安裝在LCD面板上。在通過利用如上所述的各向異性導(dǎo)電膜而在電路板之間或者在電路板與例如IC 芯片的電子元件之間建立連接的過程中，連接可靠性非常重要。各向異性導(dǎo)電膜應(yīng)當具有 高粘接性能和良好的連接可靠性。以往，已經(jīng)試圖提高各向異性導(dǎo)電膜的連接可靠性，例如通過改變諸如多層各向 異性導(dǎo)電膜之類的膜的結(jié)構(gòu)，或者通過控制粘接劑成分或?qū)щ娏Ｗ拥姆N類或其配比。然而，尚未嘗試控制各向異性導(dǎo)電膜本身的特性(例如硬化率或彈性模量)來提 高連接可靠性。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的一個目的是找出對于各向異性導(dǎo)電膜的連接可靠性至關(guān)重要的特 性因素(例如硬化性能指標和彈性模量)以及這些特性因素的計算機最優(yōu)值。其他目的和優(yōu)點會通過下面的描述提及，并且將通過本發(fā)明的實施方式更清楚地 理解。而且，可以通過權(quán)利要求中所述的裝置容易地以單獨形式和組合形式表現(xiàn)本發(fā)明的 這些目的和優(yōu)點。
所述各向異性導(dǎo)電膜包括用于形成膜的熱塑性樹脂、用作粘合劑的熱固性樹脂、 硬化引發(fā)劑、導(dǎo)電粒子和剝離膜(release film)。所述各向異性導(dǎo)電膜置于相對的電路部 件之間并被熱壓縮，以立刻在所述電路部件之間提供粘接和電連接。而且，隨著硬化過程的 進行，各向異性導(dǎo)電膜中的熱固性樹脂通過熱量和壓力將所述相對的電路部件彼此粘接， 并且因此在熱壓縮之后的各向異性導(dǎo)電膜的特性根據(jù)熱固性樹脂的硬化狀態(tài)而顯著變化。換句話說，隨著熱量施加到各向異性導(dǎo)電膜，各向異性導(dǎo)電膜的熱固性樹脂的粘 度降低，并且當溫度高于硬化引發(fā)劑的活化溫度時，該粘度增加。在硬化過程中，如果熱固 性樹脂的粘度大于特定粘度，則由于弱流動性而使導(dǎo)電粒子未被充分壓縮。特定粘度是當 熱固性樹脂的硬化率達到約50%時的粘度。因此，可以通過控制使熱固性樹脂的硬化率達到約50%所需的時間來提高各向異 性導(dǎo)電膜的連接可靠性。而且，當在電路部件之間對各向異性導(dǎo)電膜進行熱壓縮之后移除壓力時，各向異 性導(dǎo)電膜的樹脂恢復(fù)，這會導(dǎo)致連接可靠性的劣化。因此，可以通過基于硬化前的彈性模量 而適當?shù)乜刂朴不蟮膹椥阅Ａ?，來提高各向異性?dǎo)電膜的連接可靠性。


結(jié)合附圖在下面的詳細描述中將更全面地描述本發(fā)明的優(yōu)選實施方式的這些和 其他特征、方面和優(yōu)點。在圖中圖1是示出了置于相對的電路部件之間的各向異性導(dǎo)電膜的圖。圖2是示出了各向異性導(dǎo)電膜中粘度隨溫度變化的曲線圖。圖3是示出了具有不同玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(glass transition temperature)的四 種各向異性導(dǎo)電膜中彈性模量隨溫度變化的曲線圖。圖4是示出了將各向異性導(dǎo)電膜置于芯片與玻璃基板之間而使該芯片粘結(jié)到玻 璃基板上的COG粘結(jié)過程的圖。圖5是示出了將各向異性導(dǎo)電膜置于COF或TCP與玻璃基板之間而使該COF或 TCP粘結(jié)到玻璃基板上的OLB粘結(jié)過程的圖。圖6是示出了將各向異性導(dǎo)電膜置于COF或TCP與PCB之間而使該COF或TCP粘 結(jié)到PCB上的PCB粘結(jié)過程的圖。
具體實施例方式以下，將參照附圖詳細地描述本發(fā)明。在圖中，相同的標號表示相同或等同的要素。圖1是示出了置于相對的電路部件20和30之間的各向異性導(dǎo)電膜10的圖。各向異性導(dǎo)電膜10包括用于形成膜的熱塑性樹脂、用作粘合劑的熱固性樹脂、硬 化引發(fā)劑、導(dǎo)電粒子、剝離膜和添加劑。熱塑性樹脂可以包括用量為30%至60% (重量百分比)的聚乙烯醇縮丁醛 (polyvinyl butyral) ,Μ^ΜΨ^Ψ^ (polyvinyl formal) ,M^MW^M (polyvinyl acetal)、聚酰胺、苯氧基樹脂、聚砜(polysulfone)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物 (styrene-butadiene-styrene block copolymer)、羧化苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(carboxylated styrene-ethylene-butylene-styrene block copolymer)或聚丙 烯酸樹脂。用于形成熱固性樹脂的單體可以包括如丙烯酸基單體或甲基丙烯酸基單體等 具有能夠通過自由基進行聚合的官能團的自由基聚合樹脂，例如是選自由以下成分構(gòu)成 的組中的至少一種丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、雙酚A乙二醇改性二丙烯酸酯、異氰尿酸 乙二醇改性二丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、三羥甲基丙烷 丙二醇改性三丙烯酸酯、異氰尿酸乙二醇改性三丙烯酸酯、雙季戊四醇五丙烯酸酯、雙 季戊四醇六丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、丙烯酸雙環(huán)戊烯基酯、三環(huán)癸基丙烯酸酯 (tricyclodecanylacrylate)、乙烯異戊基丙烯酸酉旨(ethyleneisoamyl acrylate)、丙烯酸 十二烷基酯、丙烯酸十八烷基酯、丙烯酸丁氧基乙酯、乙氧基二乙二醇丙烯酸酯、甲氧基三 乙二醇丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇丙烯酸酯、甲氧基二丙二醇丙烯酸酯、苯氧基乙基丙烯酸 酯、苯氧基聚乙二醇丙烯酸酯、丙烯酸異冰片酯、丙烯酸-2-羥乙基酯、丙烯酸-2-羥丙基 酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸三癸酯、甲氧基二乙二醇甲基丙烯酸 酯、甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯、丙烯酸糠基酯、甲基丙烯酸糠基酯、丙烯酸異丁酯、甲基 丙烯酸異冰片酯、以及甲氧基三乙二醇甲基丙烯酸酯。此時，優(yōu)選的是丙烯酸基樹脂的含量 為30%至70% (重量百分比)。硬化引發(fā)劑可以包括偶氮類化合物或有機過氧化物，例如是選自由以下化合物構(gòu) 成的組中的至少一種過氧化二異丙苯、過氧化叔丁基異丙基苯、雙(α-叔丁基過氧化異 丙基)苯、2，5-二(叔丁基過氧)_2，5-二甲基己烷、2，5-二(叔丁基過氧)_2，5-二甲基己 烷_3、二叔丁基過氧化物、1，1- 二(叔丁基過氧)_3，3，5-三甲基環(huán)己烷、異丙基枯酰叔丁 基過氧化物(isopropylcumyltetbutylperoxide)、以及雙(阿爾法-四戊基過氧異丙基) 苯。此時，優(yōu)選的是硬化引發(fā)劑的含量為0.1%至10% (重量百分比)。導(dǎo)電粒子可以包括 在OLB或COG粘結(jié)法中使用的各向異性導(dǎo)電膜中的涂敷Au-M的聚合物球或涂敷Au的鎳 球，以及在PCB粘結(jié)法中使用的各向異性導(dǎo)電膜中的鎳球。添加劑可以包括偶聯(lián)劑或增粘劑。在具有上述結(jié)構(gòu)的各向異性導(dǎo)電膜中，可以通過改變熱塑性樹脂或熱固性樹脂的 種類或含量或者添加劑的種類來控制硬化性能指標(τ)或彈性模量。以下，將詳細描述作為表示各向異性導(dǎo)電膜的連接可靠性(粘接性能和導(dǎo)電可靠 性)的特性因素的硬化性能指標(τ )和彈性模量。圖2是示出了各向異性導(dǎo)電膜中粘度隨溫度變化的曲線圖。參照圖2，當對各向異 性導(dǎo)電膜進行加熱時，各向異性導(dǎo)電膜的粘度降低，直到達到特定溫度，并且在硬化開始之 后，該粘度升高。此時，如果各向異性導(dǎo)電膜的粘度大于特定粘度(n)，則各向異性導(dǎo)電膜 不會表現(xiàn)出對于待壓縮的導(dǎo)電粒子充足的流動性。也就是說，在圖2的A段中，各向異性導(dǎo) 電膜表現(xiàn)出對于要通過熱壓縮進行壓縮的導(dǎo)電粒子充足的流動性。然而，在B段中，各向異 性導(dǎo)電膜的流動性減小，使得導(dǎo)電粒子未被充分壓縮。因此，各向異性導(dǎo)電膜的粘度應(yīng)當保 持在圖2的A段中，直到導(dǎo)電粒子被充分壓縮。而且，將使各向異性導(dǎo)電膜達到特定粘度(η)以具有良好連接可靠性所需的時 間定義為當硬化率達到50 %的時間。因此，在各向異性導(dǎo)電膜未達到50 %的硬化率而達 到特定粘度(n)的情況下，并且在各向異性導(dǎo)電膜超過50%的硬化率而未達到特定粘度CN 102063952 A
說明書
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(η)的情況下，這兩種情況都會導(dǎo)致不良粘接性能或不良導(dǎo)電可靠性。各向異性導(dǎo)電膜的硬化性能可以表述為由下述公式1表示的硬化性能指標(τ )。[公式1]τ = [ta/ttotal]其中，τ是硬化性能指標，ta是達到50%的硬化率所需的時間，ttotal是總硬化時 間。本發(fā)明的發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，可以通過適當?shù)乜刂聘飨虍愋詫?dǎo)電膜的硬化性能指標的值 來提高各向異性導(dǎo)電膜的連接可靠性。換句話說，在通過COG粘結(jié)法將各向異性導(dǎo)電膜直接置于芯片和玻璃基板之 間的情況下，各向異性導(dǎo)電膜應(yīng)當具有大于0. 2且小于0. 5的硬化性能指標(τ )，即， 0. 2< τ <0.5，以確保良好的連接可靠性。如果在COG粘結(jié)法中使用的各向異性導(dǎo)電膜的硬化性能指標(τ)等于或小于 0. 2，則由于快速硬化，硬化過程在導(dǎo)電粒子被充分壓縮之前結(jié)束，這會導(dǎo)致不良壓縮。如果 硬化性能指標(τ)等于或大于0.5，則樹脂由于不完全硬化而恢復(fù)，這會導(dǎo)致連接可靠性差。而且，在各向異性導(dǎo)電膜用于通過OLB方法將COF或TCP粘結(jié)到玻璃基板上，或者 用于通過PCB方法將COF或TCP粘結(jié)到PCB上的情況下，各向異性導(dǎo)電膜優(yōu)選地具有大于 0. 3且小于0. 75的硬化性能指標(τ )，即，0. 3 < τ < 0. 75。如果在OLB粘結(jié)法或PCB粘結(jié)法中使用的各向異性導(dǎo)電膜的硬化性能指標(τ ) 等于或小于0. 3，則由于快速硬化，硬化過程在導(dǎo)電粒子被充分壓縮之前結(jié)束，這會導(dǎo)致不 良壓縮。如果硬化性能指標(τ)等于或大于0.75，則樹脂由于不完全硬化而恢復(fù)，這會導(dǎo)
致連接可靠性差。COG粘結(jié)法在不使用緩沖材料的情況下將熱量和壓力直接施加到芯片上，因此與 OLB或PCB粘結(jié)法相比，將更多的熱量施加到各向異性導(dǎo)電膜。因此，各向異性導(dǎo)電膜被更 快速地硬化。相反，OLB或PCB粘結(jié)法利用緩沖材料來進行熱壓縮，因此熱傳遞較慢并且硬 化過程進行得較慢。圖3是示出了各向異性導(dǎo)電膜中彈性模量隨溫度變化的曲線圖。參照圖3，隨著溫 度在初始階段升高，各向異性導(dǎo)電膜的彈性模量減小，而在硬化開始之后，彈性模量增加。 此時，如果在各向異性導(dǎo)電膜的硬化過程完成之后彈性模量相對較小，則聚合物樹脂恢復(fù)， 這會導(dǎo)致不良壓縮和不良連接可靠性。因此，具有良好連接可靠性的各向異性導(dǎo)電膜的彈性模量指標(M2Z^M1)由下述公 式2來表示。[公式2]M2ZM1 彡 10其中，M1是硬化前各向異性導(dǎo)電膜的彈性模量，而M2是硬化完成之后的各向異性 導(dǎo)電膜的彈性模量。如果M2Z^M1的值小于10，則當硬化完成之后去除壓力時，聚合物恢復(fù)而使壓縮特性
T^ ο可以通過改變各向異性導(dǎo)電膜的構(gòu)成要素(即，熱塑性樹脂、熱固性樹脂、硬化引發(fā)劑或添加劑)的種類或量來控制硬化性能指標(τ )和彈性模量指標(M2ZiM1)。例如，在使用硬化引發(fā)劑以低初始硬化溫度和高硬化速度來制造各向異性導(dǎo)電膜 的情況下，達到50%的硬化率的時間減少，因此硬化性能指標等于或小于0. 2或0. 3。相反， 在使用硬化引發(fā)劑以高初始硬化溫度和低硬化速度來制造各向異性導(dǎo)電膜的情況下，達到 50%的硬化率的時間增加，因此硬化性能指標(τ )等于或大于0. 5或0. 75。因此，當所有條件都相同時，可以僅利用硬化引發(fā)劑以不同初始硬化溫度來將各 向異性導(dǎo)電膜的硬化性能指標(τ )控制在0. 2和0. 5之間或者0. 3和0. 75之間。而且，雖然是使用了相同的硬化引發(fā)劑，但是如果硬化引發(fā)劑的量增加，則硬化性 能指標(τ )變大，而如果硬化劑的量減少，則硬化性能指標(τ )變小。因此，當所有條件都相同時，可以僅通過改變硬化引發(fā)劑的量來將各向異性導(dǎo)電 膜的硬化性能指標(τ )控制在0. 2和0. 5之間或0. 3和0. 75之間。另外，可以通過使用具有自由基硬化延遲效果的熱塑性樹脂(例如諸如甲基丙烯 酸之類的丙烯酸基多官能單體、馬來酰亞胺化合物、不飽和聚酯、丙烯酸、醋酸乙烯或丙烯 腈)來控制硬化性能指標(τ )和彈性模量指標(M2ZiM1)。而且，隨著熱固性樹脂中包含的官能團的數(shù)量增加，反應(yīng)速度和交聯(lián)密度也增加， 因此硬化性能指標(τ)變小而彈性模量M2變大。相反，隨著官能團的數(shù)量減少，硬化性能 指標(τ )變大而彈性模量M2變小。此外，可以通過改變被添加用來形成膜的熱塑性樹脂來控制彈性模量指標(M2/ M1L另外，可以通過使用例如自由基硬化加速劑、鏈轉(zhuǎn)移輔助劑、分子量控制劑等的添 加劑來控制硬化性能指標(τ )和彈性模量指標(M2ZiM1)15而且，可以通過改變各向異性導(dǎo) 電膜的構(gòu)成要素(即，熱塑性樹脂、熱固性樹脂和硬化引發(fā)劑)的配比來控制硬化性能指標 (τ )和彈性模量指標(M2Z^M1)。以下，制造了具有不同的硬化性能指標(τ )和彈性模量指標(M2Z^M1)的多個各向 異性導(dǎo)電膜，并對其進行測試以測量壓縮特性和連接阻力特性的值。其結(jié)果在表1中示出。[各向異性導(dǎo)電膜的制造]包括用于形成膜的熱塑性樹脂、用作粘合劑的丙烯酸基樹脂和硬化引發(fā)劑的粘接 劑組合物被溶解或分散在有機溶劑中，并且將導(dǎo)電粒子分散在其中以制備用于涂敷膜的溶 液。此時，所使用的有機溶劑優(yōu)選的是芳烴基溶劑和含氧溶劑的混合物，以提高材料的溶解 度。隨后，通過使用涂敷設(shè)備將溶液涂敷在具有經(jīng)過表面處理的一面的透明PET(聚對苯二 甲酸乙二醇酯)膜上，并且使用70°C的熱空氣對其烘干持續(xù)10分鐘，以獲得各向異性導(dǎo)電 膜。[電路互連結(jié)構(gòu)的制造]圖4是示出了將各向異性導(dǎo)電膜置于芯片與玻璃基板之間而將該芯片粘結(jié)到玻 璃基板上的COG粘結(jié)過程的圖。如圖4所示，將如上所述制造的各向異性導(dǎo)電膜10預(yù)壓在玻璃基板31上，并且將 芯片21直接放置在各向異性導(dǎo)電膜10上。隨后，利用加熱棒41在180°C以及3Mpa下加熱 和加壓10秒鐘，以制造電路互連結(jié)構(gòu)。此時，在電路互連結(jié)構(gòu)中使用的各向異性導(dǎo)電膜具有如下所述的示例性的硬化性能指標(τ )和彈性模量指標(M2ZiM1)。示例 1制造了硬化完成之后在常溫下硬化性能指標(τ )為0. 21、初始彈性模量(M1)為 2X IO7[Pa]并且彈性模量(M2)為4X109[Pa]的各向異性導(dǎo)電膜(M2ZM1 = 200)，并且使用 該膜來制造上述電路互連結(jié)構(gòu)。示例 2制造了硬化完成之后在常溫下硬化性能指標(τ )為0.沈、初始彈性模量(M1)為 IX IO7[Pa]并且彈性模量(M2)為9X108[Pa]的各向異性導(dǎo)電膜(M2M = 90)，并且使用該 膜來制造上述電路互連結(jié)構(gòu)。示例 3制造了硬化完成之后在常溫下硬化性能指標(τ )為0. 48、初始彈性模量(M1)為 3 X IO7 [Pa]并且彈性模量(M2)為5 X IO8 [Pa]的各向異性導(dǎo)電膜(M2ZM1 = 16. 7)，并且使用 該膜來制造上述電路互連結(jié)構(gòu)。比較例1制造了硬化完成之后在常溫下硬化性能指標(τ )為0. 11、初始彈性模量(M1)為 5X IO7[Pa]并且彈性模量(M2)為7X IO9[Pa]的各向異性導(dǎo)電膜(M2ZM1 = 140)，并且使用 該膜來制造上述電路互連結(jié)構(gòu)。比較例2制造了硬化完成之后在常溫下硬化性能指標(τ )為0. 62、初始彈性模量(M1)為 IX IO7[Pa]并且彈性模量(M2)為9Χ IO8[Pa]的各向異性導(dǎo)電膜(M2ZM1 = 37. 5)，并且使用 該膜來制造上述電路互連結(jié)構(gòu)。比較例3制造了硬化完成之后在常溫下硬化性能指標(τ )為0. 74、初始彈性模量(M1)為
7X IO6 [Pa]并且彈性模量(M2)為6 X IO7 [Pa]的各向異性導(dǎo)電膜(M2ZM1 = 8. 57)，并且使用 該膜來制造上述電路互連結(jié)構(gòu)。比較例4制造了硬化完成之后在常溫下硬化性能指標(τ )為0. 11、初始彈性模量(M1)為
8X IO6 [Pa]并且彈性模量(M2)為7 X IO7 [Pa]的各向異性導(dǎo)電膜(M2ZM1 = 8. 75)，并且使用 該膜來制造上述電路互連結(jié)構(gòu)。針對(1)壓縮和⑵連接可靠性對通過這些示例和比較例而制造的具有各向異性 導(dǎo)電膜的電路互連結(jié)構(gòu)進行測試，并且結(jié)果在表1中示出。(1)壓縮測試在與芯片連接的玻璃基板的電極是ITO (氧化銦錫)透明電極的情況下，使用光學(xué) 顯微鏡來觀察導(dǎo)電粒子的壓縮狀態(tài)。另一方面，在鉻電極的情況下，使用DIC(分辨干涉差 (Differential Interference Contrast))顯微鏡來觀察導(dǎo)電粒子的壓縮狀態(tài)。此時，當在ITO透明電極中觀察到導(dǎo)電粒子的變形時，以“〇”表示，而當未觀察到 導(dǎo)電粒子的變形時，以“X”表示。另一方面，當在鉻電極中觀察到導(dǎo)電粒子的凸起時，以 “〇”表示，而當未觀察到導(dǎo)電粒子的凸起時，以“X”表示。(2)導(dǎo)電可靠性測試
使用萬用表分別測量在85°C和85%的相對濕度下執(zhí)行了 500小時的老化后的電 阻值(Qa)和老化前的初始電阻值(Ω》。此時，在老化后的電阻值(Qa)和老化前的初始電阻值(Qi)都小于5Ω的情況 下，以“〇”表示，在兩種電阻值都等于或大于5 Ω的情況下，以“ X ”表示，并且在無法測量 的情況下，以“開路(OPEN)，，表示。表 權(quán)利要求
1.一種各向異性導(dǎo)電膜，其包括用于形成膜的熱塑性樹脂、用作粘合劑的丙烯酸基熱 固性樹脂、硬化引發(fā)劑、導(dǎo)電粒子和剝離膜，并且所述各向異性導(dǎo)電膜被配置為對第一電路 部件和第二電路部件進行機械連接和電連接，其中，所述各向異性導(dǎo)電膜具有等于或大于10的仏/Mi，該M2ZiM1是硬化完成之后的彈 性模量M2與硬化之前的彈性模量M1的比。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的各向異性導(dǎo)電膜，其中，所述第一電路部件是半導(dǎo)體芯片，而 所述第二電路部件是玻璃基板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的各向異性導(dǎo)電膜，其中，所述第一電路部件是COF或TCP，而 所述第二電路部件是玻璃基板或印刷電路板。
4.一種電路互連結(jié)構(gòu)，該電路互連結(jié)構(gòu)包括半導(dǎo)體芯片；玻璃基板；以及由權(quán)利要求1所限定的各向異性導(dǎo)電膜，該各向異性導(dǎo)電膜被置于所述半導(dǎo)體芯片與 所述玻璃基板之間并被熱壓縮，以使所述半導(dǎo)體芯片與所述玻璃基板機械連接和電連接。
5.一種電路互連結(jié)構(gòu)，該電路互連結(jié)構(gòu)包括第一電路部件；第二電路部件；以及由權(quán)利要求1所限定的各向異性導(dǎo)電膜，該各向異性導(dǎo)電膜被置于所述第一電路部件 與所述第二電路部件之間并被熱壓縮，以使所述第一電路部件與所述第二電路部件機械連 接和電連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路互連結(jié)構(gòu)，其中，所述第一電路部件是COF或TCP，而所 述第二電路部件是玻璃基板。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路互連結(jié)構(gòu)，其中，所述第一電路部件是COF或TCP，而所 述第二電路部件是印刷電路板。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種通過優(yōu)化硬化率和彈性模量而具有良好連接可靠性的丙烯酸基各向異性導(dǎo)電膜。根據(jù)本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電膜具有由下述公式表示的0.2和0.5之間或0.3和0.75之間的硬化性能指標(τ)τ＝[ta/ttotal]，其中τ是硬化性能指標，ta是達到50％的硬化率所需的時間，ttotal是總硬化時間。所述各向異性導(dǎo)電膜具有等于或大于10的M2/M1，該M2/M1是硬化完成之后的彈性模量M2與硬化之前的彈性模量M1的比。
文檔編號H01B1/20GK102063952SQ20101054299
公開日2011年5月18日 申請日期2009年4月8日 優(yōu)先權(quán)日2008年4月8日
發(fā)明者盧俊, 樸正范, 李坰埈, 申東憲, 禹相旭, 趙一來, 金政善, 韓用錫 申請人:Lg伊諾特有限公司