專利名稱：一種有機(jī)電致發(fā)光器件的玻璃封裝蓋板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種封裝技術(shù)，特別涉及一種有機(jī)電致發(fā)光器件的玻璃封裝蓋板。
背景技術(shù)：
有機(jī)電致發(fā)光器件對水、氧含量非常敏感，水、氧的存在會使器件失效。失效過程往往是水、氧通過存在于器件金屬陰極(通常為Al)中的針孔與金屬發(fā)生反應(yīng)，使金屬陰極發(fā)生剝離，針孔漸漸發(fā)展為黑點，黑點隨著金屬陰極與水、氧反應(yīng)后剝離而逐漸增大直至整個發(fā)光區(qū)域。所以為了阻隔水、氧對有機(jī)電致發(fā)光器件的影響，需要對器件進(jìn)行封裝。最為普遍的方式就是在惰性氣體氣氛中采用玻璃封裝蓋板與基板進(jìn)行粘接的方式將器件密封于一個密閉空間，并且在玻璃封裝蓋板中貼有消氣劑對少量水、氧進(jìn)行吸收。最為常見的封裝蓋板為玻璃材質(zhì)，形狀如圖1、2所示，厚度在0.5 1.5mm之間， 封裝蓋板中間為用于放置消氣劑的矩形凹坑12，四周邊緣11為用于涂覆粘接膠水的區(qū)域。 隨著器件面積的增大，封裝蓋板面積也需要相應(yīng)增加，矩形凹坑面積也會隨著增加。但由于矩形凹坑處玻璃厚度被減薄，其強(qiáng)度往往會減弱。在封裝過程中會出現(xiàn)玻璃封裝蓋板碎裂的現(xiàn)象，在封裝完成后也會由于矩形凹坑處玻璃強(qiáng)度低而在使用過程中產(chǎn)生碎裂。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是針對現(xiàn)在玻璃封蓋存在的易碎裂的問題，提出了一種有機(jī)電致發(fā)光器件的玻璃封裝蓋板，能有效解決在大面積玻璃封裝蓋板中因矩形凹坑面積過大、過深導(dǎo)致強(qiáng)度低，在制作過程中易發(fā)生碎裂的問題。本發(fā)明的技術(shù)方案為一種有機(jī)電致發(fā)光器件的玻璃封裝蓋板，所述玻璃封裝蓋板具有兩種或兩種以上不同深度的矩形凹坑，用于放置消氣劑的最深的凹坑至少有一個。所述蓋板四周邊緣的寬度為1 3mm。所述矩形凹坑采用蝕刻或噴砂的方法加工而成。所述最深矩形凹坑的深度為消氣劑的厚度再加0. 1mm，最淺的矩形凹坑深度為 0. Imm 0. 2mmο本發(fā)明的有益效果在于本發(fā)明有機(jī)電致發(fā)光器件的玻璃封裝蓋板，有效解決在大面積封裝蓋板中因矩形凹坑面積過大過深導(dǎo)致強(qiáng)度低，在制作過程中易發(fā)生碎裂的問題。


圖1為傳統(tǒng)玻璃封裝蓋板結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2為傳統(tǒng)玻璃封裝蓋板剖視圖3為本發(fā)明有機(jī)電致發(fā)光器件的玻璃封裝蓋板實例一結(jié)構(gòu)示意圖； 圖4為本發(fā)明有機(jī)電致發(fā)光器件的玻璃封裝蓋板實例一剖視圖； 圖5為本發(fā)明有機(jī)電致發(fā)光器件的玻璃封裝蓋板實例二結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為本發(fā)明有機(jī)電致發(fā)光器件的玻璃封裝蓋板實例二剖視圖。
具體實施例方式實施例一中的玻璃封裝蓋板厚度為0. 7 1. 5mm，形狀如圖3、4所示，玻璃蓋板具有兩個不同深度的矩形凹坑，位于中間的深度較深的矩形凹坑22用于放置消氣劑，深度為 0. 3 0. 4mm。較淺的矩形凹坑23深度為0. 1 0. 2mm。沒有矩形凹坑的蓋板邊緣21用于涂覆紫外固化膠，邊緣寬度為1 3mm。實施例二中的玻璃封裝蓋板厚度為0. 7 1. 5mm，形狀如圖5、6所示，玻璃蓋板具有兩種不同深度的矩形凹坑，較深的矩形凹坑32有四個，位于較淺的矩形凹坑33內(nèi)呈均勻分布。深度較深的矩形凹坑用于放置消氣劑，深度為0. 3 0. 4_，較淺的矩形凹坑深度為 0. 1 0. 2mm。沒有矩形凹坑的蓋板邊緣31用于涂覆紫外固化膠，邊緣寬度為1 3mm。所述矩形凹坑的不同深度中，最深矩形凹坑的面積由消氣劑的面積加上貼敷消氣劑時的工藝誤差決定，深度一般為消氣劑的厚度再加0. Imm;最淺的矩形凹坑深度為 0. Imm 0. 2mm。矩形凹坑采用蝕刻或噴砂的方法加工而成。
權(quán)利要求
1.一種有機(jī)電致發(fā)光器件的玻璃封裝蓋板，其特征在于，所述玻璃封裝蓋板具有兩種或兩種以上不同深度的矩形凹坑，用于放置消氣劑的最深的凹坑至少有一個。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述有機(jī)電致發(fā)光器件的玻璃封裝蓋板，其特征在于，所述蓋板四周邊緣的寬度為1 3mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述有機(jī)電致發(fā)光器件的玻璃封裝蓋板，其特征在于，所述矩形凹坑采用蝕刻或噴砂的方法加工而成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述有機(jī)電致發(fā)光器件的玻璃封裝蓋板，其特征在于，所述最深矩形凹坑的深度為消氣劑的厚度再加0. 1mm，最淺的矩形凹坑深度為0. Imm 0. 2mm。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種有機(jī)電致發(fā)光器件的玻璃封裝蓋板，玻璃封裝蓋板具有兩種或兩種以上不同深度的矩形凹坑，用于放置消氣劑的最深的凹坑至少有一個。此結(jié)構(gòu)有效解決在大面積封裝蓋板中因矩形凹坑面積過大過深導(dǎo)致強(qiáng)度低，在制作過程中易發(fā)生碎裂的問題。
文檔編號H01L51/52GK102468445SQ201010547638
公開日2012年5月23日 申請日期2010年11月17日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月17日
發(fā)明者余峰, 張積梅, 徐洪光 申請人:上海廣電電子股份有限公司