專利名稱：一種鑲條結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種鑲條結(jié)構(gòu)，用于半導(dǎo)體封裝模具的成型部分。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體封裝過程中，有些塑封料會對模合部分的鑲件形成沖擊力。目前的整體 鑲條結(jié)構(gòu)由下模合、下邊鑲條、下成型條、澆道條、下模合擋板組成。由于有些塑封料含有的 硅顆粒比較多，造成塑封料的硬度比較高，同時塑封料還具有流動性大的特點。在壓機注射 壓力達到了 200噸的時候，塑封料通過澆道條4上的主流道經(jīng)澆口注入上成型條3的型腔 中，在壓力的注射下塑封料對模合部分的鑲條形成沖擊力，對鑲條會造成一定程度的磨損。 尤其在下邊鑲條兩端的管子部分造成的磨損更大。下邊鑲條兩端管子磨損頻率比中間管子 的磨損頻率高很多。一旦磨損大了，塑封料流動性大的特點就顯現(xiàn)出來了，它很容易的就從 管腳溢出來，那兩顆產(chǎn)品的質(zhì)量就會下降甚至形成不良品。如果要更換下邊鑲條2。下邊 鑲條2工件比較復(fù)雜，需要真空淬火處理，加工周期較長。加工成本也很高，更換很不劃算。 更換鑲條也比較麻煩，需要把下模合全部拆卸下來，才能把下邊鑲條換下來。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種不用更換下邊鑲條的鑲條結(jié)構(gòu)。為了達到上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是提供了一種鑲條結(jié)構(gòu)，包括下模合，在下 模合內(nèi)依次設(shè)有下邊鑲條、下成型條及澆道條，下模合擋板連接在下模合上，其特征在于 在下邊鑲條兩端易受塑封料磨損處各拼有一個鑲塊。本發(fā)明把下邊鑲條兩端易損的部分做成獨立的鑲塊，下邊鑲塊與下邊鑲條的接縫 設(shè)在兩顆管子之間不成型的地方。更換鑲塊比較方便且比較經(jīng)濟。只要更換一個很小的工 件就可以了，相比于更換整根鑲條的成本下降了很多。鑲塊還有加工簡單，加工周期短，加 工的成本低等優(yōu)點。


圖1為本發(fā)明提供的一種鑲條結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式以下結(jié)合實施例來具體說明本發(fā)明。 實施例如圖2所示，為本發(fā)明提供的一種鑲條結(jié)構(gòu)，包括下模合1，在下模合1內(nèi)依次設(shè)有 下邊鑲條2、下成型條3及澆道條4，下模合擋板5連接在下模合1上，在下邊鑲條2兩端易 受塑封料磨損處各拼有一個鑲塊6。塑封料通過澆道條4上的主流道經(jīng)澆口注入下成型條3的型腔中。管子兩端的鑲塊6易被塑封料磨損，經(jīng)常需要更換。但只更換一個小鑲塊6比較經(jīng)濟。更換時只要把下 模合擋板5拆掉，從側(cè)面就可以把鑲塊6敲下來更換就可以了，不需要拆整個模合。這樣的 鑲拼方式不僅降低了生產(chǎn)的成本，更換起來也很方便。
權(quán)利要求
1. 一種鑲條結(jié)構(gòu)，包括下模合(1)，在下模合(1)內(nèi)依次設(shè)有下邊鑲條(2)、下成型條 (3 )及澆道條(4 )，下模合擋板(5 )連接在下模合(1)上，其特征在于在下邊鑲條(2 )兩端 易受塑封料磨損處各拼有一個鑲塊(6 )。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種鑲條結(jié)構(gòu)，包括下模合，在下模合內(nèi)依次設(shè)有下邊鑲條、下成型條及澆道條，下模合擋板連接在下模合上，其特征在于在下邊鑲條兩端易受塑封料磨損處各拼有一個鑲塊。本發(fā)明把下邊鑲條兩端易損的部分做成獨立的鑲塊，下邊鑲塊與下邊鑲條的接縫設(shè)在兩顆管子之間不成型的地方。更換鑲塊比較方便且比較經(jīng)濟。只要更換一個很小的工件就可以了，相比于更換整根鑲條的成本下降了很多。鑲塊還有加工簡單，加工周期短，加工的成本低等優(yōu)點。
文檔編號H01L21/56GK102142380SQ201010551409
公開日2011年8月3日 申請日期2010年11月19日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月19日
發(fā)明者萬禮鋒 申請人:南通尚明精密模具有限公司