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      電感元件的結(jié)構(gòu)的制作方法

      文檔序號(hào):6957627閱讀:273來源:國(guó)知局
      專利名稱:電感元件的結(jié)構(gòu)的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及一種電感元件,尤指在金屬內(nèi)芯上下罩覆有上下板材,且金屬內(nèi)芯內(nèi)外側(cè)定位內(nèi)外基材,以內(nèi)外基材的復(fù)數(shù)引線與上下板材的復(fù)數(shù)導(dǎo)線呈連續(xù)卷繞連接,位于金屬內(nèi)芯的內(nèi)外側(cè)之間形成金屬磁感線圈效應(yīng)。
      背景技術(shù)
      電子產(chǎn)品的元件高密度裝配下,表面粘著元件得以快速發(fā)展,且在電磁相容的考慮下,電子產(chǎn)品的電磁干擾消除更成為電子產(chǎn)品的基本要求,更加重電感需求及應(yīng)用。一般的電感元件anductor)如圖11所示,都是將一或復(fù)數(shù)線圈B纏繞于一由磁性體或非磁性的芯材A上,并在線圈B通電后與芯材A相互產(chǎn)生作用,在目前的環(huán)形芯材A 的體積相當(dāng)小,采用人工繞線的方式將漆包線纏繞于環(huán)形芯材A上,再由作業(yè)人員將纏繞有線圈B的芯材A進(jìn)行后續(xù)作業(yè),但是,采用人工作業(yè)的方式存在著許多缺點(diǎn)(一)芯材A外部纏繞線圈B,必須注意線圈B間相鄰的間距,容易產(chǎn)生間距太大或過小的不當(dāng)纏繞狀況,且線圈B會(huì)裸露于芯材A外部,并直立設(shè)置于電路板表面,無法確保電感元件與高壓元件和電源有足夠空間及絕緣距離,與外部電子零件產(chǎn)生碰撞或抵觸, 導(dǎo)致線圈B產(chǎn)生刮擦、斷裂現(xiàn)象,影響電感元件的充、放電功能,使用上會(huì)造成電容耦合、電磁干擾并結(jié)合其他磁性電感。( 二)由于芯材A體積微小,在進(jìn)行線圈B纏繞時(shí),必需完全仰賴產(chǎn)線作業(yè)人員精準(zhǔn)地將漆包線來回地穿伸,才有辦法將漆包線緊密地纏繞于該芯材A上,但此工序不僅相當(dāng)耗時(shí)費(fèi)力,制作成本(人事支出等)也相對(duì)較高,進(jìn)而造成整體制程能力的低落,而無法對(duì)其進(jìn)行自動(dòng)化的量產(chǎn)。(三)不同規(guī)格的電感器所需要纏繞的線圈B圈數(shù)都不同,因此,作業(yè)人員必須準(zhǔn)確地將正確數(shù)量的線圈B緊密地纏繞于芯材A上,而此一高度人工化的制程則相當(dāng)容易受作業(yè)人員的疏失等人為因素而影響其制造品質(zhì)及精密度,進(jìn)而大幅增加成品實(shí)際規(guī)格與預(yù)設(shè)規(guī)格之間的偏差。因此,如何解決目前電感元件纏繞線圈方式,無論在整體結(jié)構(gòu)及制程上衍生的問題,必須予以改善,即為本發(fā)明人及從事此行業(yè)的相關(guān)廠商所亟欲研究改善的方向所在。故,發(fā)明人有鑒于上述缺失,乃搜集相關(guān)資料,經(jīng)由多方評(píng)估及考慮,并以從事于此行業(yè)累積的多年經(jīng)驗(yàn),經(jīng)由不斷試作及修改,始設(shè)計(jì)出此種電感元件的結(jié)構(gòu)的發(fā)明專利誕生。

      發(fā)明內(nèi)容
      本發(fā)明的主要目的乃在于內(nèi)外基材的環(huán)形結(jié)構(gòu),作為金屬內(nèi)芯內(nèi)外側(cè)定位,再由金屬內(nèi)芯上下端罩蓋上下板材,以上下板材的復(fù)數(shù)導(dǎo)線與內(nèi)外基材的復(fù)數(shù)引線位于金屬內(nèi)芯的內(nèi)外側(cè)之間,呈連續(xù)卷繞式金屬磁感線圈的電性導(dǎo)通,解決傳統(tǒng)電感元件使用金屬繞線構(gòu)形的不便,以提升組裝便利性及信賴度的電感結(jié)構(gòu)。
      本發(fā)明的次要目的乃在于上下板材的復(fù)數(shù)導(dǎo)線與內(nèi)外基材的復(fù)數(shù)引線位于金屬內(nèi)芯的內(nèi)外側(cè)之間形成連續(xù)卷繞連接,并使各導(dǎo)線、引線完全密閉狀,供電流傳輸形成金屬磁感線圈電感效應(yīng)時(shí),所形成的磁場(chǎng),較不易與周邊的電子零件產(chǎn)生干擾情況,可供預(yù)設(shè)電路板的電流或信號(hào)傳輸較穩(wěn)定、整流功能佳。本發(fā)明的再一目的乃在于上下板材的相鄰內(nèi)外側(cè)連接部上的凹槽結(jié)構(gòu),可供內(nèi)外基材組裝時(shí)上下端分別對(duì)位置入,增加組裝便利性及固牢效果。為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用的技術(shù)方案是一種電感元件的結(jié)構(gòu),其特征在于包括有上下板材、內(nèi)外基材及金屬內(nèi)芯,其改良在于該上下板材之間連接有內(nèi)外基材,而內(nèi)外基材之間定位有金屬內(nèi)芯,且上下板材表面上具有呈放射線狀排列的復(fù)數(shù)導(dǎo)線,而內(nèi)外基材上間隔排列有與上下板材的復(fù)數(shù)導(dǎo)線連接的復(fù)數(shù)引線,配合復(fù)數(shù)導(dǎo)線及復(fù)數(shù)引線于金屬內(nèi)芯內(nèi)、外側(cè)之間形成連續(xù)卷繞式金屬磁感線圈效應(yīng)的電性導(dǎo)通。其中該下板材的復(fù)數(shù)導(dǎo)線是在內(nèi)表面上加工成型有導(dǎo)通至外表面的導(dǎo)通孔,導(dǎo)通孔內(nèi)部電鍍加工有金屬導(dǎo)體,而下板材外表面位置分別延設(shè)有與導(dǎo)通孔連接的輸入側(cè)、 輸出側(cè)。其中該上下板材都是軟性印刷電路板。其中該內(nèi)外基材都是環(huán)狀的軟性印刷電路板,而金屬內(nèi)芯為環(huán)形狀定位于內(nèi)外基材之間。其中該上板材上具有由預(yù)設(shè)圓心朝外呈放射線狀的復(fù)數(shù)接點(diǎn)組,而各接點(diǎn)組具有位于預(yù)設(shè)圓心同半徑上的內(nèi)接點(diǎn)、外接點(diǎn),而導(dǎo)線內(nèi)側(cè)、外側(cè)分別設(shè)有連接部,且導(dǎo)線內(nèi)側(cè)連接部連接到一接點(diǎn)組的內(nèi)接點(diǎn)上,其導(dǎo)線外側(cè)連接部連接到另一側(cè)的接點(diǎn)組的外接點(diǎn)上。其中該導(dǎo)線的外側(cè)連接部與相鄰的一組或一組以上接點(diǎn)組的外接點(diǎn)連接。其中該上板材的復(fù)數(shù)導(dǎo)線上的各內(nèi)側(cè)、外側(cè)連接部之間形成轉(zhuǎn)折部。其中該內(nèi)外基材的復(fù)數(shù)引線呈垂直狀與上下板材的復(fù)數(shù)導(dǎo)線接觸。其中該上下板材相對(duì)內(nèi)表面上分別凹設(shè)有供內(nèi)外基材上下端置入定位的凹槽。與現(xiàn)有技術(shù)相比較,本發(fā)明具有的有益效果是因此,本發(fā)明電感元件的結(jié)構(gòu)為可改善現(xiàn)有的技術(shù)關(guān)鍵在于(一)本發(fā)明通過內(nèi)基材及外基材的環(huán)形結(jié)構(gòu),作為金屬內(nèi)芯內(nèi)外側(cè)定位,再由金屬內(nèi)芯上下端罩蓋上板材、下板材,以上板材的各導(dǎo)線、下板材的各導(dǎo)線、內(nèi)基材的各引線及外基材的各引線位于金屬內(nèi)芯的內(nèi)、外側(cè)之間,呈連續(xù)卷繞式金屬磁感線圈的電性導(dǎo)通, 解決傳統(tǒng)電感元件使用金屬繞線構(gòu)形的不便,以提升組裝便利性及信賴度的電感結(jié)構(gòu)。(二)本發(fā)明通過上板材的各導(dǎo)線、下板材的各導(dǎo)線、內(nèi)基材的各引線及外基材的各引線位于金屬內(nèi)芯的內(nèi)、外側(cè)之間形成連續(xù)卷繞狀,使各導(dǎo)線及引線完全密閉于內(nèi)部,供電流傳輸形成金屬磁感線圈電感效應(yīng)時(shí),所形成的磁場(chǎng),較不易與周邊的電子零件產(chǎn)生干擾情況,可供預(yù)設(shè)電路板的電流或信號(hào)傳輸較穩(wěn)定、整流功能佳。(三)本發(fā)明通過上板材表面相鄰內(nèi)外側(cè)連接部的位置處的凹槽,及下板材內(nèi)表面相鄰內(nèi)外側(cè)連接部的位置處的凹槽的結(jié)構(gòu),供內(nèi)基材及外基材組裝時(shí)上下端分別對(duì)位置入,增加組裝便利性及固牢效果。


      圖1是本發(fā)明的立體外觀圖;圖2是本發(fā)明的立體分解圖;圖3是本發(fā)明另一視角的立體分解圖;圖4是本發(fā)明上板材的示意圖;圖5是本發(fā)明組裝時(shí)的立體分解圖;圖6是本發(fā)明組裝后的側(cè)視剖面圖;圖7是本發(fā)明的俯視透視圖;圖8是本發(fā)明使用時(shí)的立體透視圖;圖9是本發(fā)明組裝于連接器的立體分解圖;圖10是本發(fā)明組裝于連接器的側(cè)視剖面圖;圖11是現(xiàn)有電感的立體外觀圖。附圖標(biāo)記說明1-上板材;10-接點(diǎn)組111-內(nèi)側(cè)連接部;101-內(nèi)接點(diǎn)112-外側(cè)連接部;102-外接點(diǎn)12-凹槽;11-導(dǎo)線;2-下板材;21-導(dǎo)線212-外側(cè)連接部;211-內(nèi)側(cè)連接部22-凹槽;3-內(nèi)基材;31-引線32-接合部;4-外基材;41-引線42-接合部; 5-金屬內(nèi)芯;50-穿孔;6-傳輸電路;61-導(dǎo)通孔63-輸入側(cè);62-金屬導(dǎo)體64-輸出側(cè); 7-轉(zhuǎn)折部;8-連接器;80-對(duì)接空間822-接點(diǎn);801-容置空間83-復(fù)數(shù)端子;81-絕緣座體831-對(duì)接部;82-電路板832-焊接部;821-線路;A-芯材;B-線圈。
      具體實(shí)施例方式為達(dá)成上述目的及功效,本發(fā)明所采用的技術(shù)手段及其構(gòu)造,茲繪圖就本發(fā)明的較佳實(shí)施例詳加說明其特征與功能如下,以利于完全了解。請(qǐng)參閱圖1、圖2、圖3、圖4所示,是本發(fā)明的立體外觀圖、立體分解圖、另一視角的立體分解圖及上板材的示意圖,由圖中可清楚看出,本發(fā)明電感元件的結(jié)構(gòu)包括有上板材1、下板材2、內(nèi)基材3、外基材4及金屬內(nèi)芯5,故就本案的主要構(gòu)件及其特征詳述如后; 其中該上板材1的下表面位置加工成型預(yù)設(shè)電路布局并呈放射線狀排列的復(fù)數(shù)導(dǎo)線 11,并在復(fù)數(shù)導(dǎo)線11各相對(duì)內(nèi)側(cè)、外側(cè)分別設(shè)有內(nèi)側(cè)連接部111、外側(cè)連接部112。該下板材2的上表面位置加工成型預(yù)設(shè)電路布局并呈放射線狀排列的復(fù)數(shù)導(dǎo)線 21,并在復(fù)數(shù)導(dǎo)線21各相對(duì)內(nèi)側(cè)、外側(cè)分別設(shè)有內(nèi)側(cè)連接部211、外側(cè)連接部212,且各內(nèi)外側(cè)連接部211、212對(duì)應(yīng)位于上板材1各導(dǎo)線11內(nèi)外側(cè)連接部111、112的上方位置。該內(nèi)基材3連接設(shè)置于上板材1及下板材2之間,且內(nèi)基材3的外壁面處間隔排列成型有復(fù)數(shù)引線31,而復(fù)數(shù)引線31上下方設(shè)有接合部32,上下方接合部32分別對(duì)應(yīng)與上板材1的內(nèi)側(cè)連接部111、下板材2的內(nèi)側(cè)連接部211連接。該外基材4是在內(nèi)基材3外部并連接設(shè)置于上板材1及下板材2之間,且外基材 4的內(nèi)壁面處間隔排列成型有復(fù)數(shù)引線41,而復(fù)數(shù)引線41上下方設(shè)有接合部42,上下方接合部42分別對(duì)應(yīng)與上板材1的外側(cè)連接部112、下板材2的外側(cè)連接部212連接。
      該金屬內(nèi)芯5為設(shè)置于外基材4內(nèi)部,且金屬內(nèi)芯5內(nèi)部貫穿設(shè)有收納內(nèi)基材3 的穿孔50,并在金屬內(nèi)芯5上下方分別罩覆上板材1及下板材2。另在本發(fā)明電感元件的結(jié)構(gòu)較佳實(shí)施例中,在下板材2上設(shè)有傳輸電路6,傳輸電路6在下板材2的內(nèi)表面復(fù)數(shù)導(dǎo)線21的連接部22上加工成型有導(dǎo)通至外表面的導(dǎo)通孔61, 導(dǎo)通孔61內(nèi)部可利用電鍍加工成型銅材質(zhì)、鋁材質(zhì)、鎳材質(zhì)或合金材質(zhì)等金屬材質(zhì)的金屬導(dǎo)體62 (如圖3所示),且傳輸電路6于下板材2的外表面上分別設(shè)有與對(duì)應(yīng)的導(dǎo)通孔61 連接并向外延設(shè)的輸入側(cè)63、輸出側(cè)64,然而也可將傳輸電路6設(shè)置于上板材1上。又在上板材1、下板材2、內(nèi)基材3及外基材4可為軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit ;FPC),具有質(zhì)小輕薄、可彎曲、低電壓、低消耗功率等特性,且內(nèi)基材3、外基材4以蝕刻、镕融噴射、壓印以及電鍍方式加工,以表面形成復(fù)數(shù)引線31、41,而內(nèi)基材3、 外基材4都為環(huán)狀的軟性印刷電路板,而金屬內(nèi)芯5為環(huán)形狀定位于內(nèi)基材3、外基材4之間。再于本發(fā)明電感元件的結(jié)構(gòu)較佳實(shí)施例,請(qǐng)參閱圖4所示,其中上板材1上具有由預(yù)設(shè)圓心朝外呈放射線狀的復(fù)數(shù)接點(diǎn)組10,而各接點(diǎn)組10具有位于預(yù)設(shè)圓心同半徑上的內(nèi)接點(diǎn)101、外接點(diǎn)102,而導(dǎo)線11為以內(nèi)側(cè)連接部111連接到一接點(diǎn)組10的內(nèi)接點(diǎn)101 上,其導(dǎo)線11外側(cè)連接部112則連接到另一側(cè)的接點(diǎn)組10的外接點(diǎn)102上,以此結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)搭配內(nèi)基材3的復(fù)數(shù)引線31、外基材4的復(fù)數(shù)引線41及下板材2的復(fù)數(shù)導(dǎo)線21連接后,呈連續(xù)卷繞連接狀,然而上述導(dǎo)線11的外側(cè)連接部112為可與相鄰的一組或一組以上接點(diǎn)組 10的外接點(diǎn)102連接。再者,上述上板材1的導(dǎo)線11連接方式,也可由下板材2的導(dǎo)線21或者內(nèi)基材3 的引線31或外基材4的引線41來以此連接方式作連接,只需提供本發(fā)明上板材1的各導(dǎo)線11、下板材2的各導(dǎo)線21、內(nèi)基材3的各引線31及外基材4的各引線41位于金屬內(nèi)芯 5的內(nèi)、外側(cè)之間形成連續(xù)卷繞狀連接方式,供電流傳輸形成金屬磁感線圈電感效應(yīng)的方式即可,是以均應(yīng)同理包含本發(fā)明的專利保護(hù)范圍。另,上板材1的復(fù)數(shù)導(dǎo)線11的各內(nèi)側(cè)、外側(cè)連接部111、112之間形成轉(zhuǎn)折部7(如圖4所示),解決上板材1表面有限面積上,以各轉(zhuǎn)折部7將復(fù)數(shù)導(dǎo)線11彼此有效繞接分開,供各導(dǎo)線11于上板材1上呈放射線狀排列。上述各構(gòu)件在組裝時(shí)(請(qǐng)參閱圖5所示),在上板材1內(nèi)表面相鄰內(nèi)外側(cè)連接部 111、112的位置處分別凹設(shè)有凹槽12,而下板材2內(nèi)表面相鄰內(nèi)外側(cè)連接部211、212的位置處分別凹設(shè)有凹槽22,讓內(nèi)基材3及外基材4下端分別置入于下板材2的凹槽22內(nèi)時(shí)呈一定位,即可將金屬內(nèi)芯5置入內(nèi)基材3、外基材4之間,的后再將上板材1罩覆于上方,使內(nèi)基材3及外基材4上端分別置入上板材2的凹槽12,作為限位固定,使內(nèi)基材3的復(fù)數(shù)引線31上下方接合部32分別對(duì)應(yīng)與上板材1的內(nèi)側(cè)連接部111、下板材2的內(nèi)側(cè)連接部211 對(duì)位,外基材4的復(fù)數(shù)引線41上下方接合部42分別對(duì)應(yīng)與上板材1的外側(cè)連接部112、下板材2的外側(cè)連接部212對(duì)位,以焊接或點(diǎn)膠方式供各連接部111、112、211、212與接合部 32,42對(duì)應(yīng)連接(請(qǐng)參閱圖6所示),供上板材1、下板材2的各復(fù)數(shù)導(dǎo)線11、21配合內(nèi)基材3、外基材4的復(fù)數(shù)引線31、41,于金屬內(nèi)芯5的內(nèi)、外側(cè)之間形成連續(xù)卷繞連接狀,即組構(gòu)成本發(fā)明電感元件的結(jié)構(gòu),并形成一體化的形狀規(guī)整結(jié)構(gòu),具有高可靠性、成品合格率及耐用性,適合于模塊自動(dòng)化表面安裝生產(chǎn)、大幅提升整體制程效率及降低成本。
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      而本發(fā)明電感元件的結(jié)構(gòu)主要以環(huán)形電感(Toroidal hductor)作為較佳實(shí)施方式,并具環(huán)型電感特性,自屏蔽(閉合磁路)、高效率的能量轉(zhuǎn)換、線圈間的耦合性能優(yōu)良及快速飽和的效果,然而電感結(jié)構(gòu)也可呈矩形狀、多邊形狀、中空框形狀或幾何形狀等;金屬內(nèi)芯5可為磁鐵內(nèi)芯、鐵質(zhì)內(nèi)芯、銅質(zhì)內(nèi)芯或非晶質(zhì)金屬內(nèi)芯等,各式具磁性材質(zhì)、非磁性的金屬材質(zhì)等材質(zhì)。且上板材1、下板材2呈放射線狀的復(fù)數(shù)導(dǎo)線11、21分別成型、平貼于相對(duì)的內(nèi)側(cè)表面上,復(fù)數(shù)導(dǎo)線11、21與內(nèi)基材3、外基材4的復(fù)數(shù)引線31、引線41,相鄰間隔排列間距相當(dāng)準(zhǔn)確,不會(huì)發(fā)生相鄰間距太大或過小的現(xiàn)象,也不會(huì)凸出至外部,且導(dǎo)線11、21、引線31、 41的數(shù)量可適使用需求而配合設(shè)置,當(dāng)電流由下板材2上的復(fù)數(shù)輸入側(cè)63進(jìn)入后(請(qǐng)參閱圖7、圖8所示),通過底面導(dǎo)通孔61及金屬導(dǎo)體62至內(nèi)表面時(shí),由內(nèi)基材3對(duì)應(yīng)連接的引線31,傳輸至上板材1的導(dǎo)線11,再由上板材1的導(dǎo)線11傳輸于外基材4的引線41, 而利用上板材1的各導(dǎo)線11、下板材2的各導(dǎo)線21、內(nèi)基材3的各引線31及外基材4的各引線41位于金屬內(nèi)芯5的內(nèi)、外側(cè)之間形成連續(xù)卷繞狀,供電流傳輸進(jìn)而形成金屬磁感線圈電感效應(yīng),并使電感磁場(chǎng)環(huán)繞在上板材1、下板材2的復(fù)數(shù)導(dǎo)線11、21之間,且不易向外流泄,再將電流由下板材2上的輸出側(cè)64向外輸出,達(dá)到產(chǎn)生良好電感效應(yīng)、整流功能的目的,供電感元件穩(wěn)定的進(jìn)行充、放電、整流等,且電感元件在電流通過時(shí),產(chǎn)生的電感磁波也不易干擾周邊其它電子零件,同時(shí),成型后的電感元件,因?yàn)椴槐亓硗膺M(jìn)行纏繞線圈的加工作業(yè),所以可降低制造的成本。請(qǐng)參閱圖2、圖3、圖9、圖10所示,是本發(fā)明的立體分解圖、另一視角的立體分解圖、組裝于連接器的立體分解圖及組裝于連接器的側(cè)視剖面圖,由圖中所示可以清楚看出, 本發(fā)明電感元件的結(jié)構(gòu)為使用在連接器8上,其中該連接器8的絕緣座體81內(nèi)部設(shè)有中空的對(duì)接空間80,相鄰對(duì)接空間80則設(shè)有容置空間801,并在絕緣座體81內(nèi)部裝置有電路板 82,而電路板82上布設(shè)繞接線路821及復(fù)數(shù)接點(diǎn)822,而位于電路板82 二側(cè)的復(fù)數(shù)接點(diǎn)822 上分別定位有復(fù)數(shù)端子83,而復(fù)數(shù)端子83分別具有對(duì)接部831、焊接部832,而本發(fā)明電感元件則以下板材2外表面?zhèn)鬏旊娐?的輸入側(cè)63對(duì)位連接到電路板82上接點(diǎn)822的位置定位,即呈現(xiàn)電路板82上設(shè)置八個(gè)本發(fā)明電感元件。于組裝時(shí),利用絕緣座體81的對(duì)接空間80供復(fù)數(shù)端子83穿設(shè),且供復(fù)數(shù)端子83 的對(duì)接部831分別延伸至對(duì)接空間80內(nèi)呈彈性伸縮,而復(fù)數(shù)端子83的焊接部832,即分別電性連接于電路板82上的復(fù)數(shù)接點(diǎn)822上,使焊接部832憑借電路板82與電感元件下板材2傳輸電路6的輸入側(cè)63連接,再將電路板82容納于絕緣座體81的容置空間801內(nèi), 而電路板82上一側(cè)的復(fù)數(shù)端子83,則分別延伸對(duì)接部831至絕緣座體81外部,以利用絕緣座體81、電路板82、復(fù)數(shù)端子83及本發(fā)明電感元件組構(gòu)成連接器。而上述連接器可為網(wǎng)路連接器(R J-45型式)或高頻連接器型式(通用序列連接器U S B3.0)等,各種型式的母插座型式(或公插頭型)電子信號(hào)連接器,可供相對(duì)型式的公插頭型式(或母插座型)電子信號(hào)連接器相對(duì)電性插接,以利用復(fù)數(shù)端子83連接電路板 82,而電路板82上分別電性連接于本發(fā)明電感元件下板材2傳輸電路6的輸入側(cè)63,且通過本發(fā)明電感元件下板材2傳輸電路6的輸出側(cè)64將濾波處理后的信號(hào)向外傳輸,即由復(fù)數(shù)端子83與外部預(yù)設(shè)相對(duì)型式的公插頭(或母插座)電子信號(hào)連接器電性連接,則所傳輸?shù)男盘?hào),通過電路板82上的本發(fā)明電感元件進(jìn)行濾波、整流等處理后,再經(jīng)由電路板向外傳輸。而本發(fā)明的保護(hù)重點(diǎn)為針對(duì)于上板材1、下板材2、內(nèi)基材3及外基材4分別定位于金屬內(nèi)芯5周圍,以利用上板材1的各導(dǎo)線11、下板材2的各導(dǎo)線21、內(nèi)基材3的各引線 31及外基材4的各引線41位于金屬內(nèi)芯5的內(nèi)、外側(cè)之間形成連續(xù)卷繞狀,供電流傳輸形成金屬磁感線圈電感效應(yīng),以此形成電感元件的結(jié)構(gòu),是以,凡運(yùn)用本發(fā)明所采用的原理及等效結(jié)構(gòu)變化,均應(yīng)同理包含于本發(fā)明的專利范圍內(nèi),合予陳明。因此,本發(fā)明電感元件的結(jié)構(gòu)為可改善現(xiàn)有的技術(shù)關(guān)鍵在于(一 )本發(fā)明通過內(nèi)基材3及外基材4的環(huán)形結(jié)構(gòu),作為金屬內(nèi)芯5內(nèi)外側(cè)定位, 再由金屬內(nèi)芯5上下端罩蓋上板材1、下板材2,以上板材1的各導(dǎo)線11、下板材2的各導(dǎo)線 21、內(nèi)基材3的各引線31及外基材4的各引線41位于金屬內(nèi)芯5的內(nèi)、外側(cè)之間,呈連續(xù)卷繞式金屬磁感線圈的電性導(dǎo)通,解決傳統(tǒng)電感元件使用金屬繞線構(gòu)形的不便,以提升組裝便利性及信賴度的電感結(jié)構(gòu)。(二)本發(fā)明通過上板材1的各導(dǎo)線11、下板材2的各導(dǎo)線21、內(nèi)基材3的各引線 31及外基材4的各引線41位于金屬內(nèi)芯5的內(nèi)、外側(cè)之間形成連續(xù)卷繞狀,使各導(dǎo)線11、 21及引線31、41完全密閉于內(nèi)部,供電流傳輸形成金屬磁感線圈電感效應(yīng)時(shí),所形成的磁場(chǎng),較不易與周邊的電子零件產(chǎn)生干擾情況,可供預(yù)設(shè)電路板的電流或信號(hào)傳輸較穩(wěn)定、整流功能佳。(三)本發(fā)明通過上板材1表面相鄰內(nèi)外側(cè)連接部111、112的位置處的凹槽12, 及下板材2內(nèi)表面相鄰內(nèi)外側(cè)連接部211、212的位置處的凹槽22的結(jié)構(gòu),供內(nèi)基材3及外基材4組裝時(shí)上下端分別對(duì)位置入,增加組裝便利性及固牢效果。以上說明對(duì)本發(fā)明而言只是說明性的,而非限制性的,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員理解, 在不脫離權(quán)利要求所限定的精神和范圍的情況下,可作出許多修改、變化或等效,但都將落入本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
      權(quán)利要求
      1.一種電感元件的結(jié)構(gòu),其特征在于包括有上下板材、內(nèi)外基材及金屬內(nèi)芯,其改良在于該上下板材之間連接有內(nèi)外基材,而內(nèi)外基材之間定位有金屬內(nèi)芯,且上下板材表面上具有呈放射線狀排列的復(fù)數(shù)導(dǎo)線,而內(nèi)外基材上間隔排列有與上下板材的復(fù)數(shù)導(dǎo)線連接的復(fù)數(shù)引線,配合復(fù)數(shù)導(dǎo)線及復(fù)數(shù)引線于金屬內(nèi)芯內(nèi)、外側(cè)之間形成連續(xù)卷繞式金屬磁感線圈效應(yīng)的電性導(dǎo)通。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述電感元件的結(jié)構(gòu),其特征在于該下板材的復(fù)數(shù)導(dǎo)線是在內(nèi)表面上加工成型有導(dǎo)通至外表面的導(dǎo)通孔,導(dǎo)通孔內(nèi)部電鍍加工有金屬導(dǎo)體,而下板材外表面位置分別延設(shè)有與導(dǎo)通孔連接的輸入側(cè)、輸出側(cè)。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述電感元件的結(jié)構(gòu),其特征在于該上下板材都是軟性印刷電路板。
      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述電感元件的結(jié)構(gòu),其特征在于該內(nèi)外基材都是環(huán)狀的軟性印刷電路板,而金屬內(nèi)芯為環(huán)形狀定位于內(nèi)外基材之間。
      5.根據(jù)權(quán)利要求1所述電感元件的結(jié)構(gòu),其特征在于該上板材上具有由預(yù)設(shè)圓心朝外呈放射線狀的復(fù)數(shù)接點(diǎn)組,而各接點(diǎn)組具有位于預(yù)設(shè)圓心同半徑上的內(nèi)接點(diǎn)、外接點(diǎn),而導(dǎo)線內(nèi)側(cè)、外側(cè)分別設(shè)有連接部,且導(dǎo)線內(nèi)側(cè)連接部連接到一接點(diǎn)組的內(nèi)接點(diǎn)上,其導(dǎo)線外側(cè)連接部連接到另一側(cè)的接點(diǎn)組的外接點(diǎn)上。
      6.根據(jù)權(quán)利要求5所述電感元件的結(jié)構(gòu),其特征在于該導(dǎo)線的外側(cè)連接部與相鄰的一組或一組以上接點(diǎn)組的外接點(diǎn)連接。
      7.根據(jù)權(quán)利要求5所述電感元件的結(jié)構(gòu),其特征在于該上板材的復(fù)數(shù)導(dǎo)線上的各內(nèi)側(cè)、外側(cè)連接部之間形成轉(zhuǎn)折部。
      8.根據(jù)權(quán)利要求1所述電感元件的結(jié)構(gòu),其特征在于該內(nèi)外基材的復(fù)數(shù)引線呈垂直狀與上下板材的復(fù)數(shù)導(dǎo)線接觸。
      9.根據(jù)權(quán)利要求1所述電感元件的結(jié)構(gòu),其特征在于該上下板材相對(duì)內(nèi)表面上分別凹設(shè)有供內(nèi)外基材上下端置入定位的凹槽。
      全文摘要
      本發(fā)明有關(guān)一種電感元件的結(jié)構(gòu),包括有上板材、下板材、內(nèi)基材、外基材及金屬內(nèi)芯,其中為以金屬內(nèi)芯內(nèi)外側(cè)定位有內(nèi)基材及外基材,且金屬內(nèi)芯上下端罩蓋上板材、下板材,以上下板材的各復(fù)數(shù)導(dǎo)線及內(nèi)外基材的各復(fù)數(shù)引線的設(shè)置,即可位于金屬內(nèi)芯的內(nèi)、外側(cè)之間,呈連續(xù)卷繞式金屬磁感線圈的電性導(dǎo)通,解決傳統(tǒng)電感元件使用金屬繞線構(gòu)形的不便,提升組裝便利性及信賴度的電感結(jié)構(gòu)。
      文檔編號(hào)H01F27/28GK102479600SQ20101056682
      公開日2012年5月30日 申請(qǐng)日期2010年11月25日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月25日
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