專利名稱：具有柔性導體的堆疊封裝的制作方法
技術領域：
本發(fā)明總地涉及一種堆疊封裝(stack package)，更具體地，涉及能夠基本防止由于部件之間熱膨脹系數(shù)的差異而引起裂紋產(chǎn)生的堆疊封裝
背景技術：
近來，已經(jīng)開發(fā)了具有能在短時間內(nèi)存儲和處理大量數(shù)據(jù)的存儲器半導體芯片的半導體封裝。此外，已經(jīng)開發(fā)了這樣的堆疊封裝，其中多個存儲器半導體芯片以芯片級或者封裝級堆疊來增大數(shù)據(jù)存儲容量。層疊封裝(POP :package-on-package)是通過以封裝級堆疊存儲器半導體芯片來構造堆疊封裝的代表性示例。此外，近來的開發(fā)包括系統(tǒng)級封裝(SIP :system-in-package)，其中堆疊存儲器半導體芯片和系統(tǒng)半導體芯片以提高數(shù)據(jù)存儲容量和數(shù)據(jù)處理速度。通常，這樣的系統(tǒng)級封裝通過以芯片級堆疊存儲器半導體芯片和系統(tǒng)半導體芯片而構造。根據(jù)具體情況而定， 系統(tǒng)級封裝可以通過以封裝級堆疊存儲器半導體芯片和系統(tǒng)半導體芯片而構造。傳統(tǒng)的堆疊封裝通過垂直堆疊半導體封裝而構造。然而，這種垂直堆疊的半導體封裝存在問題，因為由于部件之間熱膨脹系數(shù)上的差異會產(chǎn)生裂紋，從而降低了這種封裝的可靠性。具體地，在傳統(tǒng)堆疊封裝中，第一封裝和第二封裝之間的電連接通過在第一封裝中形成預焊料或者銅柱(copper post)而實現(xiàn)。在這樣的傳統(tǒng)堆疊封裝結構中，由于作為密封半導體芯片的包封構件而提供的環(huán)氧模塑化合物(EMC)與形成在第一封裝中用于第一封裝和第二封裝之間的電連接的預焊料或銅柱之間的熱膨脹系數(shù)(CTE)上的不匹配，會在第一封裝中產(chǎn)生翹曲(warpage)和裂紋，從而會降低堆疊封裝的可靠性。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的實施例包括能夠基本防止由于部件之間熱膨脹系數(shù)的不匹配而引起翹曲發(fā)生的堆疊封裝。此外，本發(fā)明的實施例包括能夠抑制由于部件之間熱膨脹系數(shù)不匹配而引起裂紋產(chǎn)生的堆疊封裝。此外，本發(fā)明的實施例包括一種堆疊封裝，通過降低由于部件之間熱膨脹系數(shù)不匹配而引起的翹曲和裂紋產(chǎn)生，該堆疊封裝能夠改善可靠性。在本發(fā)明的實施例中，堆疊封裝包括第一封裝，具有第一半導體芯片和密封第一半導體芯片的第一包封構件；第二封裝，堆疊在第一封裝上，并且具有第二半導體芯片和密封第二半導體芯片的第二包封構件；以及柔性導體，設置在第一封裝的第一包封構件中，從而電連接第一封裝和第二封裝。每個柔性導體可以具有這樣的構造，其中在其一個表面上形成有銅圖案的柔性電路板卷成空心圓筒的形狀，使得銅圖案設置在外面，或者具有這樣的構造，其中在其一個表面上形成有銅圖案的柔性電路板在相反的方向上具有交替彎曲的截面形狀。
第一包封構件可以具有插入各柔性導體的孔。堆疊封裝還可以包括底填充物(underfill)，該底填充物形成在第一包封構件的插入柔性導體的孔中。堆疊封裝還可以包括第一耦接構件，該第一耦接構件附接到第一封裝的下表面。堆疊封裝還可以包括第二耦接構件，該第二耦接構件附接到第二封裝的下表面且與柔性導體電連接。第二耦接構件可以包括焊球或其它柔性導體。在本發(fā)明的實施例中，堆疊封裝包括第一封裝，包括第一基板，具有設置第一接合指和連接焊墊的上表面以及設置第一球焊盤(ball land)的下表面；第一半導體芯片，設置在第一基板的上表面上，并且具有與第一接合指電連接的第一接合焊墊；以及第一包封構件，形成在第一基板的上表面上以密封第一半導體芯片；堆疊在第一封裝上的第二封裝，第二封裝包括第二基板，具有設置第二接合指的上表面和設置第二球焊盤的下表面；第二半導體芯片，設置在第二基板的上表面上，并且具有與第二接合指電連接的第二接合焊墊；以及第二包封構件，形成在第二基板的上表面上以密封第二半導體芯片；以及柔性導體，設置在第一封裝的第一包封構件中，以電連接第一封裝和第二封裝。堆疊封裝還可以包括附接到第一球焊盤的第一耦接構件。柔性導體可以具有暴露到第一包封構件外面且直接連接到第二球焊盤的一端。堆疊封裝還可以包括第二耦接構件，第二耦接構件附接到第二球焊盤且與第一包封構件中設置的柔性導體連接。柔性導體可以具有暴露到第一包封構件外面且連接到第二耦接構件的一端。第二耦接構件可以包括焊球或其它的柔性導體。柔性導體的每一個都可以具有這樣的構造，其中在其一個表面上形成有銅圖案的柔性電路板卷成空心圓筒的形狀，使得銅圖案設置在外面，或者具有這樣的構造，其中在其一個表面上形成有銅圖案的柔性電路板具有在相反方向上交替彎曲的截面形狀。第一包封構件可以具有分別暴露連接焊墊且各柔性導體插入其中的孔。堆疊封裝還可以包括底填充物，該底填充物形成在第一包封構件的插入柔性導體的孔中。第一包封構件還可以具有這樣的孔，每個孔同時暴露一對相鄰的連接焊墊，柔性導體分別插入每個孔中。每個柔性導體可以包括具有一個表面和背對該表面的另一個表面的柔性電路板以及形成在柔性電路板的該表面上的銅圖案，并且可以具有這樣的構造，其中銅圖案分離地設置在孔的兩個側(cè)壁上并具有U狀的截面形狀。堆疊封裝還可以包括底填充物，該底填充物形成在第一包封構件的插入柔性導體的孔中。具有第一接合焊墊的第一半導體芯片和具有第二接合焊墊的第二半導體芯片可以分別以面朝上的形式設置在第一基板的設置第一接合指的上表面以及第二基板的設置第二接合指的上表面。堆疊封裝還可以包括連接構件，該連接構件使第一半導體芯片的第一接合焊墊和第一基板的第一接合指彼此電連接以及使第二半導體芯片的第二接合焊墊和第二基板的第二接合指彼此電連接。連接構件可以包括導線或圖案膜。具有第一接合焊墊的第一半導體芯片和具有第二接合焊墊的第二半導體芯片可以分別以面朝上的形式設置在第一基板的設置第一接合指的上表面上以及第二基板的設置第二接合指的上表面上。堆疊封裝還可以包括連接構件，該連接構件將第一半導體芯片的第一接合焊墊和第一基板的第一接合指彼此電連接以及將第二半導體芯片的第二接合焊墊和第二基板的第二接合指彼此電連接。連接構件可以包括凸塊(bump)或者焊料。在本發(fā)明的實施例中，堆疊封裝包括第一封裝，具有第一半導體芯片以及密封第一半導體芯片的第一包封構件；一個或多個第二封裝，堆疊在第一封裝上，并具有第二半導體芯片以及密封第二半導體芯片的第二包封構件；以及柔性導體，分別設置在第一封裝的第一包封構件中以及堆疊的第二封裝當中除了最上面的第二封裝之外的第二封裝的第二包封構件中，從而將第一封裝和第二封裝彼此電連接以及將第二封裝彼此電連接。柔性導體的每一個都可以具有這樣的構造，其中在其一個表面上形成有銅圖案的柔性電路板卷成空心圓筒形狀使得銅圖案設置在外面，或者具有這樣的構造，其中在其一個表面上形成有銅圖案的柔性電路板具有在相反的方向上交替彎曲的截面形狀。堆疊封裝還可以包括第一耦接構件，附接到第一封裝的下表面；以及第二耦接構件，附接到第二封裝的下表面，并與柔性導體電連接。第二耦接構件可以包括焊球或其它的柔性導體。


圖1是示出根據(jù)本發(fā)明實施例的堆疊封裝的截面圖。圖2和圖3是示出根據(jù)本發(fā)明實施例的堆疊封裝中采用的柔性導體的透視圖。圖4是示出根據(jù)本發(fā)明實施例的堆疊封裝的截面圖。圖5是示出根據(jù)本發(fā)明實施例的堆疊封裝的截面圖。圖6是示出根據(jù)本發(fā)明實施例的堆疊封裝的截面圖。圖7是示出根據(jù)本發(fā)明實施例的堆疊封裝的截面圖。
具體實施例方式在下文，將參照附圖詳細描述本發(fā)明的特定實施例。這里參照截面圖描述了示范性實施例，這些截面圖為示范性實施例(和中間結構)的示意圖。因而，舉例來說，由制造技術和/或公差引起的插圖形狀的變化是可能發(fā)生的。因此，示范性實施例不應被解釋為限于此處示出的區(qū)域的特定形狀，而是包括由例如制造引起的形狀偏差在內(nèi)。在附圖中，為了清楚可以夸大層和區(qū)域的長度及尺寸。附圖中相同的附圖標記表示相同的元件。還應當理解，當一層被稱為在另一層或基板“上”時，它可以直接在另一層或基板上，或者還可以存在插入的層。圖1是示出根據(jù)本發(fā)明實施例的堆疊封裝的截面圖。參照圖1，根據(jù)本發(fā)明實施例的堆疊封裝100包括第一封裝IOOa以及堆疊在第一封裝IOOa上的第二封裝100b。
第一封裝IOOa包括第一基板110a、設置在第一基板IlOa上的第一半導體芯片 120a、密封第一半導體芯片120a的第一包封構件150a以及設置在第一包封構件150a中的柔性導體170。第一基板IlOa例如可以是印刷電路板，盡管第一基板IlOa不限于此。第一基板 IlOa具有設置在第一基板IlOa的上表面上的第一接合指11 和連接焊墊11 以及設置在第一基板IlOa的與上表面相反的下表面上的第一球焊盤116a。第一半導體芯片120a例如包括邊緣焊墊型芯片。第一半導體芯片120a通過第一粘合構件130a以面朝上的形式附接到第一基板IlOa的上表面。第一封裝IOOa還包括第一連接構件140a，第一連接構件140a分別連接第一半導體芯片120a的第一接合焊墊12 和第一基板IlOa的鄰近第一接合焊墊12 設置的第一接合指112a。第一連接構件140a可以包括如附圖所示的導線，但是應理解本發(fā)明在這點上不受限制。例如，盡管沒有在附圖中示出，但是具有電路圖案的圖案膜可以用作第一連接構件 140a。第一封裝IOOa還可以包括第一耦接構件160a，第一耦接構件160a分別附接到設置在第一基板IlOa的下表面上的第一球焊盤116a。第一耦接構件160a可以包括如附圖所示的焊球。第一包封構件150a形成為覆蓋第一基板IlOa的包括第一半導體芯片120a和第一連接構件140a的上表面。例如，環(huán)氧模塑化合物(EMC)能夠用作第一包封構件150a，。柔性導體170設置在第一封裝IOOa的第一包封構件150中。根據(jù)本發(fā)明的實施例，如圖2所示，每個柔性導體170都包括絕緣的柔性電路板172以及形成在柔性電路板 172的一個表面上的銅圖案174。如圖2所示，每個柔性導體170都具有如下的構造，其中在其一個表面上形成有銅圖案174的柔性電路板172卷成空心圓筒的形狀，使銅圖案174 設置在圓筒的圓周的外面。柔性電路板172的兩側(cè)例如通過粘合劑(未詳細示出)彼此附接。根據(jù)實施例，柔性導體170可以具有如下的構造，其中在其一個表面上形成有銅圖案174的柔性電路板172具有如圖3所示在相反方向上交替彎曲的截面形狀。柔性導體 170的交替彎曲的結構使得銅圖案174設置在柔性電路板172的上端和下端，從而銅圖案 174位于柔性電路板172的上端和下端的接觸點上。如圖1所示，在柔性導體170中，銅圖案174的下端與第一基板IlOa的連接焊墊 114a連接，銅圖案174的上端從第一包封構件150a的表面暴露。根據(jù)實施例，柔性導體170可以在形成第一包封構件150a之前設置在第一基板 IlOa的連接焊墊114a上。然后，第一包封構件150a例如形成到暴露柔性導體170的上端的厚度。或者，第一包封構件150a形成到完全覆蓋柔性導體170的厚度，然后通過例如進行研磨來減小第一包封構件170的厚度，從而暴露柔性導體170的上端。盡管沒有詳細示出，但是可想到，第一包封構件150a可以在具有柔性導體170設置其上的第一基板IlOa上形成至完全覆蓋柔性導體170的厚度，然后可以被選擇性地蝕刻，從而同時暴露柔性導體170的上端。第二封裝IOOb包括第二基板110b、設置在第二基板IlOb上的第二半導體芯片 120b以及密封第二半導體芯片120b的第二包封構件150b。
7
第二基板IlOb可以實現(xiàn)為印刷電路板，盡管本發(fā)明不限于該方式。第二基板IlOb 具有設置在第二基板IlOb的上表面上的第二接合指112b以及設置在第二基板IlOb的下表面上的第二球焊盤116b。第二半導體芯片120b例如可以包括邊緣焊墊型芯片。第二半導體芯片120b以面朝上的形式通過第二粘合構件130b連接到第二基板IlOb的上表面。第二封裝IOOb還包括第二連接構件140b，第二連接構件140b分別電連接第二半導體芯片120b的第二接合焊墊122b和第二基板IlOb的鄰近第二接合焊墊122b設置的第二接合指112b。第二連接構件140b例如可以包括導線。盡管沒有在附圖中示出，但是具有電路圖案的圖案膜可以用作第二連接構件140b。第二封裝IOOb還可以包括第二耦接構件160b，第二耦接構件160b分別附接到設置在第二基板IlOb的下表面上的第二球焊盤116b。第二耦接構件160b例如可以包括焊球。此外，可以使用其它的柔性導體作為第二耦接構件160b，其它的柔性導體與插入到第一包封構件150a中的柔性導體170具有相同或相似的結構。根據(jù)實施例，第二耦接構件160b與從第一封裝IOOa的第一包封構件150的表面暴露的柔性導體170電連接。具體地，第二耦接構件160b與設置在柔性導體170的上端且從第一包封構件150a的表面暴露的銅圖案172電連接，從而將第二封裝IOOb和第一封裝 IOOa彼此電連接。第二包封構件150b形成為覆蓋第二基板IlOb的包括第二半導體芯片120b和第二連接構件140b的上表面。例如，可以使用EMC作為第二包封構件150b。在根據(jù)本發(fā)明實施例的上述堆疊封裝100中，可以構造第二封裝IOOb而不用第二耦接構件160b附接到第二球焊盤116b。在此情形下，從第一封裝IOOa的第一包封構件 150a的表面暴露的柔性導體170直接連接到第二封裝IOOb的第二球焊盤116b。如上構造的根據(jù)本發(fā)明實施例的堆疊封裝具有層疊封裝(POP)的結構，其中第一封裝和第二封裝之間的電連接通過將柔性導體插入第一封裝中而實現(xiàn)。從而，在根據(jù)本發(fā)明實施例的堆疊封裝中，當與通過將預焊料或銅柱插入第一封裝而構造的傳統(tǒng)堆疊封裝相比時，能夠減小部件之間熱膨脹系數(shù)(CTE)上的不匹配，從而減少第一封裝的翹曲的發(fā)生， 并抑制裂縫的產(chǎn)生。例如，在根據(jù)本發(fā)明實施例的堆疊封裝中，由于顯著地降低了傳統(tǒng)技術中第一包封構件的材料的EMC與焊料之間或者EMC與銅柱之間的不匹配，所以與傳統(tǒng)技術相比，翹曲可以減少50%或更多。此外，由于柔性導體減少了由EMC與焊料之間或者EMC與銅柱之間的不匹配導致的應力，所以與傳統(tǒng)技術相比，裂紋的發(fā)生減少了約20 50%。因此，在根據(jù)本發(fā)明第一實施例的堆疊封裝中，顯著地降低了由于部件之間的CTE 上不匹配引起的翹曲和裂紋的發(fā)生，從而提高了根據(jù)本發(fā)明實施例的堆疊封裝的可靠性。圖4是示出根據(jù)本發(fā)明實施例的堆疊封裝的截面圖。與圖1中相同的附圖標記用于指代相同或相似的部件。參照圖4，孔Hl限定在第一封裝IOOa的第一包封構件150中，從而分別暴露設置在第一基板IlOa的上表面上的連接焊墊lHa。柔性導體170分別插入孔Hl中，并設置為分別與相應的連接焊墊IHa連接。底填充物180形成在插入柔性導體170的孔Hl中?？?Hl可以被理解為在形成第一包封構件150a之后例如通過鉆孔工藝或蝕刻工藝限定。柔性導體170設置為例如具有如圖2所示的環(huán)形截面形狀，底填充物180也形成在柔性導體170中。除了環(huán)形截面形狀外，盡管沒有在附圖中示出，但是柔性導體170可以具有圖3所示的在相反方向上交替彎曲的截面形狀。由于根據(jù)本發(fā)明實施例的如圖4所示的堆疊封裝200的其它部件與圖1所示的堆疊封裝100的其它部件相同，所以這里省略對其的重復描述。圖5是示出根據(jù)本發(fā)明實施例的堆疊封裝的截面圖。與圖1相同的附圖標記用于指代相同或相似的部件。參照圖5，孔H2限定在第一封裝IOOa的第一包封構件150中，使得每個孔H2暴露成對的相鄰連接焊墊114a,并且柔性導體170插入到孔H2中。底填充物180形成在插入柔性導體170的孔H2中。底填充物180也形成在柔性導體170中。在本實施例中，柔性導體170以如下方式設置形成在柔性電路板172的一個表面上的銅圖案174分離地設置在孔H2的兩個側(cè)壁上并具有U狀的截面形狀。由于根據(jù)本發(fā)明實施例的如圖5所示的堆疊封裝300的其它部件與圖1所示的堆疊封裝100的其它部件相同，所以這里將省略對其的重復描述。圖6是示出根據(jù)本發(fā)明實施例的堆疊封裝的截面圖。與圖1相同的附圖標記用于指代相同或相似的部件。參照圖6，第一封裝IOOa的第一半導體芯片120a和第二封裝IOOb的第二半導體芯片120b分別以面朝下型設置在第一基板IlOa和第二基板IlOb上，與配線接合相反的倒裝芯片接合。第一基板IlOa的第一接合指11 和第二基板IlOb的第二接合指112b設置在對應于第一半導體芯片120a的第一接合焊墊12 和第二半導體芯片120b的第二接合焊墊 122b的位置。第一半導體芯片120a的第一接合焊墊12 和第一基板IlOa的第一接合指 11 通過例如凸塊的第一連接構件140a彼此電連接。第二半導體芯片120b的第二接合焊墊122b和第二基板IlOb的第二接合指112b通過例如凸塊的第二連接構件140b彼此電連接。除了凸塊之外，焊料等可以用作第一連接構件140a和第二連接構件140b。由于根據(jù)本發(fā)明實施例的如圖6所示的堆疊封裝400的其它部件與圖1所示的堆疊封裝100的其它部件相同，所以這里將省略對其的重復描述。圖7是示出根據(jù)本發(fā)明實施例的堆疊封裝的截面圖。與圖1中相同的附圖標記將用于指代相同或相似的部件。根據(jù)本發(fā)明的實施例，兩個或多個第二封裝可以堆疊在第一封裝上。例如，參照圖 7，兩個第二封裝IOObl和10(Λ2堆疊在第一封裝IOOa上。堆疊的第二封裝IOObl和10(Λ2 的最上面的第二封裝10(Λ2具有與上述第二封裝IOOb相同的結構。在最上面的第二封裝 10(Λ2之下設置的其余第二封裝IOObl具有與第一封裝IOOa相同的結構，也就是柔性導體 170設置在第二包封構件150b中從而與設置在其上的第二封裝100b2電連接的結構。如上所述，柔性導體170具有這樣的構造，在其一個表面上形成有銅圖案的柔性電路板卷成空心圓筒的形狀，使得銅圖案設置在其外表面上。盡管沒有在附圖中示出，但是柔性導體170可以具有這樣的構造，其中在其一個表面上形成有銅圖案的柔性電路板具有如圖3所示的在相反方向上交替彎曲的截面形狀。在本實施例中，柔性導體170設置在第一封裝IOOa中以及第二封裝IOObl中。柔性導體170將第一封裝IOOa和第二封裝IOObl彼此電連接，并且將第二封裝IOObl和10(Λ2彼此電連接。柔性導體170的一端與相應的連接焊墊IHa和114b連接，并且柔性導體170的背對該端且從包封構件150a和150b的表面暴露的另一端與第二封裝IOObl和100b2的第二耦接構件160b電連接。由于根據(jù)本發(fā)明實施例的如圖7所示的堆疊封裝500的其它部件與圖1所示的堆疊封裝100的其它部件相同，所以這里將省略對其的重復描述。盡管為了說明的目的已經(jīng)描述了本發(fā)明的特定實施例，但是本領域技術人員將理解，可以有各種修改、附加和替換，而不背離本發(fā)明的如權利要求書所公開的范圍和精神。本申請要求于2010年4月14日提交的韓國專利申請No. 10-2010-0034400的優(yōu)先權，其通過引用整體結合于此。
權利要求
1.一種堆疊封裝，包括第一封裝，包括第一半導體芯片以及密封所述第一半導體芯片的第一包封構件； 第二封裝，堆疊在所述第一封裝上，并包括第二半導體芯片以及密封所述第二半導體芯片的第二包封構件；以及柔性導體，設置在所述第一封裝的所述第一包封構件中，從而電連接所述第一封裝和所述第二封裝。
2.根據(jù)權利要求1所述的堆疊封裝，其中每個所述柔性導體包括在其一個表面上形成有銅圖案的柔性電路板，其中所述柔性導體的構造是卷成空心圓筒形狀并且所述銅圖案設置在所述圓筒的外表面上，或者所述柔性導體形成為在相反的方向上具有交替彎曲的截面形狀。
3.根據(jù)權利要求1所述的堆疊封裝，其中所述第一包封構件具有限定在其中的孔，各柔性導體插入在所述孔中。
4.根據(jù)權利要求1所述的堆疊封裝，還包括 第一耦接構件，附接到所述第一封裝的下表面。
5.根據(jù)權利要求1所述的堆疊封裝，還包括第二耦接構件，附接到所述第二封裝的下表面，并與所述柔性導體電連接。
6.根據(jù)權利要求5所述的堆疊封裝，其中所述第二耦接構件包括焊球或另外的柔性導體。
7.一種堆疊封裝，包括 第一封裝，包括第一基板，具有其上設置第一接合指和連接焊墊的上表面，并具有其上設置第一球焊盤的下表面；第一半導體芯片，設置在所述第一基板的上表面上，并具有與所述第一接合指電連接的第一接合焊墊；以及第一包封構件，形成在所述第一基板的上表面上以密封所述第一半導體芯片； 第二封裝，堆疊在所述第一封裝上，所述第二封裝包括 第二基板，具有其上設置第二接合指的上表面和其上設置第二球焊盤的下表面； 第二半導體芯片，設置在所述第二基板的上表面上，并具有與所述第二接合指電連接的第二接合焊墊；以及第二包封構件，形成在所述第二基板的上表面上以密封所述第二半導體芯片；以及柔性導體，設置在所述第一封裝的所述第一包封構件中，從而電連接所述第一封裝和所述第二封裝。
8.根據(jù)權利要求7所述的堆疊封裝，還包括 第一耦接構件，附接到所述第一球焊盤。
9.根據(jù)權利要求7所述的堆疊封裝，其中每個柔性導體的一端暴露到所述第一包封構件的外面，并直接連接到所述第二球焊盤。
10.根據(jù)權利要求9所述的堆疊封裝，還包括第二耦接構件，附接到所述第二球焊盤，并與設置在所述第一包封構件中的所述柔性導體連接。
11.根據(jù)權利要求10所述的堆疊封裝，其中所述第二耦接構件包括焊球或者另外的柔性導體。
12.根據(jù)權利要求7所述的堆疊封裝，其中每個所述柔性導體包括在其一個表面上形成有銅圖案的柔性電路板，其中所述柔性導體的構造是卷成空心圓筒形狀并且所述銅圖案設置在所述圓筒的外表面上，或者所述柔性導體形成為在相反的方向上具有交替彎曲的截面形狀。
13.根據(jù)權利要求8所述的堆疊封裝，其中所述第一包封構件具有限定在其中的孔，所述孔分別暴露所述連接焊墊，并且各柔性導體插入所述孔中。
14.根據(jù)權利要求13所述的堆疊封裝，還包括底填充物，形成在所述第一包封構件的插入所述柔性導體的孔中。
15.根據(jù)權利要求7所述的堆疊封裝，其中所述第一包封構件具有限定在其中的孔，每個所述孔同時暴露一對相鄰的連接焊墊，并且各柔性導體插入所述孔中。
16.根據(jù)權利要求15所述的堆疊封裝，其中每個所述柔性導體包括柔性電路板以及形成在所述柔性電路板的一個表面上的銅圖案，其中所述柔性電路板構造為使所述銅圖案分離地設置在所述孔的兩個側(cè)壁上，并且所述銅圖案具有U狀的截面形狀。
17.根據(jù)權利要求15所述的堆疊封裝，還包括底填充物，形成在所述第一包封構件的插入所述柔性導體的孔中。
18.一種堆疊封裝，包括第一封裝，包括第一半導體芯片以及密封所述第一半導體芯片的第一包封構件；一個或多個第二封裝，堆疊在所述第一封裝上，所述一個或多個第二封裝中的每個包括第二半導體芯片以及密封所述第二半導體芯片的第二包封構件；以及柔性導體，分別設置在所述第一封裝的所述第一包封構件中以及所述一個或多個堆疊的第二封裝當中除最上面的第二封裝之外的第二封裝的第二包封構件的每一個中，以將所述第一封裝和所述第二封裝彼此電連接。
19.根據(jù)權利要求18所述的堆疊封裝，其中每個所述柔性導體都包括在其一個表面上形成有銅圖案的柔性電路板，其中所述柔性導體的構造是卷成空心圓筒形狀并且所述銅圖案設置在該圓筒的外表面上，或者所述柔性導體形成為在相反的方向上具有交替彎曲的截面形狀。
20.根據(jù)權利要求18所述的堆疊封裝，還包括第一耦接構件，附接到所述第一封裝的下表面；以及第二耦接構件，附接到所述第二封裝的下表面，并與所述柔性導體電連接。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種具有柔性導體的堆疊封裝。該堆疊封裝包括第一封裝，該第一封裝具有第一半導體芯片以及密封第一半導體芯片的第一包封構件。第二封裝堆疊在第一封裝上，并包括第二半導體芯片以及密封第二半導體芯片的第二包封構件。柔性導體設置在第一封裝的第一包封構件內(nèi)從而電連接第一封裝和第二封裝。
文檔編號H01L23/52GK102222663SQ20101057408
公開日2011年10月19日 申請日期2010年12月6日 優(yōu)先權日2010年4月14日
發(fā)明者姜泰敏, 孫在現(xiàn), 李丙燾, 李大雄, 金裕桓, 黃有景 申請人:海力士半導體有限公司