專(zhuān)利名稱(chēng)：一種疊層片式電子元器件的端電極制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電極制造，特別是涉及一種疊層片式電子元器件的端電極制造方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有疊層片式電子元器件的端電極，大多是在產(chǎn)品瓷體燒成后采用粘銀方式或膠輪移印方式在產(chǎn)品瓷體上涂覆形成端電極的銀層，然后通過(guò)高溫?zé)y形成端電極，最后通過(guò)電鍍使端電極具有良好的焊接性能。形成端電極涂層的專(zhuān)用銀漿又稱(chēng)端漿，都添加一定比例的低熔點(diǎn)玻璃組分，以增強(qiáng)銀層與瓷體的結(jié)合力。然而，有些特殊應(yīng)用的疊層片式電子元器件的端電極是預(yù)先成型的，必須隨同產(chǎn)品一起進(jìn)行瓷體燒成。由于產(chǎn)品瓷體的燒成溫度一般均高于端電極的燒成溫度，且產(chǎn)品瓷體燒成保溫時(shí)間也遠(yuǎn)遠(yuǎn)長(zhǎng)于端電極的燒成保溫時(shí)間，采用上述添加一定比例的低熔點(diǎn)玻璃組分的端漿時(shí)，會(huì)出現(xiàn)玻璃組分易在銀層中富集、析出并分布在端電極表面的上浮現(xiàn)象，并在端電極銀層內(nèi)部及表面形成連續(xù)的玻璃相， 嚴(yán)重影響產(chǎn)品電鍍后的焊接性能。因此，只能采用沒(méi)有添加玻璃組分的內(nèi)電極銀漿，但又存在因燒結(jié)收縮的匹配及材料之間的浸潤(rùn)性的問(wèn)題，導(dǎo)致銀層與瓷體的結(jié)合力差的缺陷，容易造成產(chǎn)品端電極脫落。至于少數(shù)材料廠(chǎng)商提供的用于產(chǎn)品表面印刷、可隨產(chǎn)品一同燒結(jié)的專(zhuān)用銀漿，只是適用于某種瓷體材料，不僅無(wú)通用性，而且價(jià)格太高。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是彌補(bǔ)上述現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種疊層片式電子元器件的端電極制造方法。本發(fā)明的技術(shù)問(wèn)題通過(guò)以下技術(shù)方案予以解決。這種疊層片式電子元器件的端電極制造方法，包括制作外電極步驟和制作整體端電極步驟。這種疊層片式電子元器件的端電極制造方法的特點(diǎn)是所述外電極是通過(guò)印刷方式制作，印刷用銀漿是添加有產(chǎn)品所用瓷體粉的內(nèi)電極銀漿，所述瓷體粉的添加量是所述內(nèi)電極銀漿重量的0. 6 3. 0 (wt) %。所述產(chǎn)品瓷體粉在產(chǎn)品燒結(jié)時(shí)不會(huì)處于熔融狀態(tài)，因此不會(huì)出現(xiàn)類(lèi)似低熔點(diǎn)玻璃的專(zhuān)用銀漿的上浮現(xiàn)象，而且銀漿中的瓷體粉與產(chǎn)品瓷體粉是同一種物質(zhì)，在燒成過(guò)程中的相互結(jié)合，有利于將端電極銀層緊密固定在產(chǎn)品瓷體表面。本發(fā)明的技術(shù)問(wèn)題通過(guò)以下進(jìn)一步的技術(shù)方案予以解決。所述瓷體粉是平均顆粒度D50至多為1. 0 μ m的瓷體粉。瓷體粉平均顆粒度D50 大于1.0 μ m，在相同添加量情況下，與產(chǎn)品瓷體接觸的顆粒數(shù)量太少，不利于將端電極銀層緊密固定在產(chǎn)品瓷體表面，會(huì)使端電極附著力變差。優(yōu)選的是，所述瓷體粉的添加量是所述內(nèi)電極銀漿重量的0. 8 1. O(Wt) %。優(yōu)選的是，所述瓷體粉是平均顆粒度D50為0. 4 0. 8 μ m的瓷體粉。所述內(nèi)電極銀漿是包括銀粉顆粒、粘合劑、增塑劑、高沸點(diǎn)溶劑以及流變助劑的銀漿。本發(fā)明的技術(shù)問(wèn)題通過(guò)以下再進(jìn)一步的技術(shù)方案予以解決。所述制作外電極是產(chǎn)品疊層成型時(shí)在產(chǎn)品成型坯體表面采用印刷方式制作外電極；采用印刷成型，可以保證端電極的成型精度高，一致性好。所述制作外電極是在產(chǎn)品上下兩個(gè)面中至少一面制作外電極。這種疊層片式電子元器件的端電極制造方法，在制作外電極步驟和制作整體端電極步驟之間，包括以下步驟產(chǎn)品切割、排膠、燒結(jié)、倒角。所述產(chǎn)品切割是依據(jù)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)尺寸要求，采用軋刀或滾刀方式將整塊產(chǎn)品成型坯體按照產(chǎn)品疊層成型時(shí)預(yù)留的產(chǎn)品定位標(biāo)記分切割成單個(gè)獨(dú)立的產(chǎn)品生坯。所述排膠是在溫度為250 500°C下將產(chǎn)品生坯中殘留的有機(jī)膠體成份分解、揮發(fā)排除，所述有機(jī)膠體成份包括粘合劑、增塑劑。所述燒結(jié)是在溫度850 900°C下將排膠后的產(chǎn)品生坯中的磁粉或瓷粉相互熔合，使產(chǎn)品致密化形成獨(dú)立結(jié)構(gòu)。所述倒角是通過(guò)與氧化鋁磨介相互研磨將燒結(jié)后的產(chǎn)品生坯棱角變得圓滑。所述制作整體端電極，是采用粘銀方法制作尺寸稍小于所述外電極的整體端電極。整體端電極被控制在外電極的范圍內(nèi)，可以將現(xiàn)有粘銀方式制作對(duì)產(chǎn)品電性能的影響減至最小。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)對(duì)比的有益效果是本發(fā)明是對(duì)現(xiàn)有內(nèi)電極銀漿的改進(jìn)，既可以顯著增加內(nèi)電極銀漿與產(chǎn)品瓷體的結(jié)合力，又不會(huì)出現(xiàn)直接采用端漿時(shí)低熔點(diǎn)玻璃的上浮現(xiàn)象，還可以將現(xiàn)有粘銀方式制作對(duì)產(chǎn)品電性能影響減至最小。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合具體實(shí)施方式
對(duì)本發(fā)明進(jìn)行說(shuō)明。
具體實(shí)施方式
一一種疊層片式電子元器件的端電極制造方法，包括以下步驟1)制作外電極產(chǎn)品疊層成型時(shí)在產(chǎn)品成型坯體表面采用印刷方式制作外電極；印刷方式采用添加有產(chǎn)品所用FERRO公司出品的L4. 6瓷體粉的SP0803內(nèi)電極銀漿。用行星磨機(jī)將L4. 6 瓷體粉軋磨三遍，磨細(xì)至平均顆粒度D50為0. 6 μ m ；在SP0803內(nèi)電極銀漿中加入L4. 6瓷體粉后再用三輥軋磨機(jī)軋磨三遍，將漿料混合均勻。表1是七種不同的L4. 6瓷體粉的添加量的外電極效果表 1編號(hào)添加比例(％)端電極效果13.0外電極結(jié)合良好，銀層發(fā)暗，表面有大量瓷體晶相存在22.0外電極結(jié)合良好，銀層發(fā)暗，表面有較多的瓷體晶相存在31.5外電極結(jié)合良好，銀層發(fā)暗，表面有少量的瓷體晶相存在41.0外電極結(jié)合良好，銀層光亮，表面未見(jiàn)有瓷體晶相存在50.8外電極結(jié)合良好，銀層光亮，表面未見(jiàn)有瓷體晶相存在60.6外電極邊緣有輕微分層，銀層光亮，表面未見(jiàn)有瓷體晶相存在70外電極大部份脫落或翹起表1表明L4. 6瓷體粉的添加量是內(nèi)電極銀漿重量的0.6 3. O(Wt) %，外電極都符合要求，其中L4. 6瓷體粉的添加量是內(nèi)電極銀漿重量的0. 8 1. 0 (wt) %，外電極結(jié)合良好，銀層光亮，銀層表面未見(jiàn)有瓷體晶相存在；2)產(chǎn)品切割依據(jù)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)尺寸要求，采用軋刀或滾刀方式將整塊產(chǎn)品成型坯體按照產(chǎn)品疊層成型時(shí)預(yù)留的產(chǎn)品定位標(biāo)記分切割成單個(gè)獨(dú)立的產(chǎn)品生坯；3)排膠在溫度為250 500°C下將產(chǎn)品生坯中殘留的粘合劑、增塑劑分解、揮發(fā)排除；4)燒結(jié)在溫度850 900°C下將排膠后的產(chǎn)品生坯中的磁粉或瓷粉相互熔合，使產(chǎn)品致密化形成獨(dú)立結(jié)構(gòu)；5)倒角通過(guò)與氧化鋁磨介相互研磨將燒結(jié)后的產(chǎn)品生坯棱角變得圓滑；6)制作整體端電極通過(guò)粘銀方式制作尺寸稍小于外電極的整體端電極。
具體實(shí)施方式
二一種疊層片式電子元器件的端電極制造方法，步驟與銀漿和具體實(shí)施方式
一相同。L4. 6瓷體粉的添加量是SP0803內(nèi)電極銀漿重量的0.8 (wt) %，銀漿加入瓷粉料后用三輥軋磨機(jī)軋磨三遍。表2是六種不同的L4. 6瓷體粉平均顆粒度D50的外電極效果表權(quán)利要求
1.一種疊層片式電子元器件的端電極制造方法，包括制作外電極步驟和制作整體端電極步驟，其特征在于所述制作外電極是通過(guò)印刷方式制作，印刷用銀漿是添加有產(chǎn)品所用瓷體粉的內(nèi)電極銀漿，所述瓷體粉的添加量是所述內(nèi)電極銀漿重量的0. 6 3. O(Wt) %。
2.如權(quán)利要求1所述的疊層片式電子元器件的端電極制造方法，其特征在于 所述瓷體粉的添加量是所述內(nèi)電極銀漿重量的0. 8 1. 0 (wt) %。
3.如權(quán)利要求1或2所述的疊層片式電子元器件的端電極制造方法，其特征在于 所述瓷體粉是平均顆粒度D50至多為1. 0 μ m的瓷體粉。
4.如權(quán)利要求3所述的疊層片式電子元器件的端電極制造方法，其特征在于 所述瓷體粉是平均顆粒度D50為0. 4 0. 8 μ m的瓷體粉。
5.如權(quán)利要求4所述的疊層片式電子元器件的端電極制造方法，其特征在于 所述內(nèi)電極銀漿是包括銀粉顆粒、粘合劑、增塑劑、高沸點(diǎn)溶劑以及流變助劑的銀漿。
6.如權(quán)利要求5所述的疊層片式電子元器件的端電極制造方法，其特征在于 所述制作外電極是產(chǎn)品疊層成型時(shí)在產(chǎn)品成型坯體表面采用印刷方式制作外電極。
7.如權(quán)利要求6所述的疊層片式電子元器件的端電極制造方法，其特征在于 所述制作外電極是在產(chǎn)品上下兩個(gè)面中至少一面制作外電極。
8.如權(quán)利要求7所述的疊層片式電子元器件的端電極制造方法，其特征在于在制作外電極步驟和制作整體端電極步驟之間，包括以下步驟產(chǎn)品切割、排膠、燒結(jié)、 倒角。
9.如權(quán)利要求8所述的疊層片式電子元器件的端電極制造方法，其特征在于所述產(chǎn)品切割是依據(jù)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)尺寸要求，采用軋刀或滾刀方式將整塊產(chǎn)品成型坯體按照產(chǎn)品疊層成型時(shí)預(yù)留的產(chǎn)品定位標(biāo)記分切割成單個(gè)獨(dú)立的產(chǎn)品生坯；所述排膠是在溫度為250 500°C下將產(chǎn)品生坯中殘留的有機(jī)膠體成份分解、揮發(fā)排除；所述燒結(jié)是在溫度850 900°C下將排膠后的產(chǎn)品生坯中的磁粉或瓷粉相互熔合，使產(chǎn)品致密化形成獨(dú)立結(jié)構(gòu)；所述倒角是通過(guò)與氧化鋁磨介相互研磨將燒結(jié)后的產(chǎn)品生坯棱角變得圓滑。
10.如權(quán)利要求9所述的疊層片式電子元器件的端電極制造方法，其特征在于 所述制作整體端電極，是采用粘銀方法制作尺寸稍小于所述外電極的整體端電極。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種疊層片式電子元器件的端電極制造方法，包括制作外電極和制作整體端電極，其特征在于所述制作外電極是通過(guò)印刷方式制作，印刷用銀漿是添加有產(chǎn)品所用瓷體粉的內(nèi)電極銀漿，瓷體粉的添加量是內(nèi)電極銀漿重量的0.6～3.0(wt)％。本發(fā)明是對(duì)現(xiàn)有內(nèi)電極銀漿的改進(jìn)，既可以顯著增加內(nèi)電極銀漿與產(chǎn)品瓷體的結(jié)合力，又不會(huì)出現(xiàn)直接采用端漿時(shí)低熔點(diǎn)玻璃的上浮現(xiàn)象，還可以將現(xiàn)有粘銀方式制作端電極對(duì)產(chǎn)品的電性能影響減至最小。
文檔編號(hào)H01F41/00GK102157255SQ20101057988
公開(kāi)日2011年8月17日 申請(qǐng)日期2010年12月8日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月8日
發(fā)明者伍檢燦, 劉寧, 孫峰, 戴春雷 申請(qǐng)人:深圳順絡(luò)電子股份有限公司