專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種散熱裝置。
背景技術：
傳統(tǒng)的散熱塊固定在CPU上方存在以下缺陷傳統(tǒng)的散熱塊采用四顆長螺絲穿過 散熱塊將散熱塊固定在貼裝有CPU的主板上，以使散熱塊底下的散熱膏與CPU接觸，達到給 CPU散熱的功效。然而，在組裝過程中，必須依次打下四顆螺絲，當打第一顆螺絲時，散熱塊 受力不均勻很容易偏斜，造成散熱膏接觸不平容易聚積在一處的現(xiàn)象，不僅浪費了散熱膏， 而且給CPU的散熱效果很差。
發(fā)明內容
為了解決上述存在的問題，本發(fā)明的目的在于，提供一種散熱裝置，其位于固定在 主板上發(fā)熱元件的上方，該散熱裝置包括一散熱塊、彈性部、導桿及旋轉部，該散熱塊設有 沿其高度方向延伸的通孔，彈性部位于散熱塊的下方，所述彈性部用于支撐該散熱塊。所述導桿收容于該散熱塊的通孔中，所述導桿的底端固定于該主板上，所述導桿 設有一穿透該導桿側壁的通孔，該導桿的頂端設置一向下延伸的開口槽，該開口槽與該通 孔相連通，該導桿的側壁還形成有一開口，該開口與該通孔相連通。所述旋轉部的底部設有一第一弧形楔塊，該第一弧形楔塊上設有沿其厚度方向延 伸的一第二弧形楔塊，該第一弧形楔塊的寬度大于該導桿的直徑，該第二弧形楔塊的長度 和寬度均小于該導桿的直徑。旋轉部的第一弧形楔塊和第二弧形楔塊均收容于該導桿的通孔中，當該旋轉部處 于水平狀態(tài)時，該旋轉部受到推動后，該第一弧形楔塊沿著該導桿的開口運動并推動該散 熱塊向該發(fā)熱元件運動，該第一弧形楔塊與該散熱塊脫離接觸后，該第二弧形楔塊繼續(xù)推 動該散熱塊向該發(fā)熱元件運動，直至該第二弧形楔塊完全位于該散熱塊的頂部而將該散熱 塊定位。本發(fā)明一種散熱裝置，其使得散熱塊平行地向下運動后讓散熱塊下方的散熱膏與 發(fā)熱元件平行地接觸，達到在發(fā)熱元件與散熱裝置之間的一個較好的熱傳遞效果。
圖1是本發(fā)明散熱裝置位于主板上初始狀態(tài)的結構示意圖；圖2是圖1所示散熱裝置的分解結構示意圖；圖3是圖1所示散熱裝置的旋轉部和導桿的放大圖；圖4是圖1所示散熱裝置沿IV-IV線的剖視圖；圖5是圖1所示散熱裝置增加圓柱棒的結構示意圖；圖6是本發(fā)明散熱裝置位于主板上最終狀態(tài)的結構示意圖；及圖7是圖6所示散熱裝置沿VII-VII線的剖視圖。
主要元件符號說明
權利要求
1.一種散熱裝置，其位于固定在主板上發(fā)熱元件的上方，該散熱裝置包括一散熱塊和 彈性部，該散熱塊設有沿其高度方向延伸的通孔，彈性部位于散熱塊的下方，所述彈性部用 于支撐該散熱塊，其特征在于，該散熱裝置還包括導桿，所述導桿收容于該散熱塊的通孔中，所述導桿的底端固定于該主板上，所述導桿 設有一穿透該導桿側壁的通孔，該導桿的頂端設置一向下延伸的開口槽，該開口槽與該通 孔相連通，該導桿的側壁還形成有一開口，該開口與該通孔相連通；旋轉部，所述旋轉部的底部設有一第一弧形楔塊，該第一弧形楔塊上設有沿其厚度方 向延伸的一第二弧形楔塊，該第一弧形楔塊的寬度大于該導桿的直徑，該第二弧形楔塊的 長度和寬度均小于該導桿的直徑；旋轉部的第一弧形楔塊和第二弧形楔塊均收容于該導桿的通孔中，當該旋轉部處于水 平狀態(tài)時，該旋轉部受到推動后，該第一弧形楔塊沿著該導桿的開口運動并推動該散熱塊 向該發(fā)熱元件運動，該第一弧形楔塊與該散熱塊脫離接觸后，該第二弧形楔塊繼續(xù)推動該 散熱塊向該發(fā)熱元件運動，直至該第二弧形楔塊完全位于該散熱塊的頂部而將該散熱塊定 位。
2.如權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，導桿為圓柱體。
3.如權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，彈性部為彈簧。
4.如權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，旋轉部為長方形狀。
5.如權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，散熱塊的通孔、旋轉部、導桿及彈性部 的數(shù)量相等。
6.如權利要求5所述的散熱裝置，其特征在于，散熱塊的通孔、旋轉部、導桿及彈性部 的數(shù)量均為4個。
7.如權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，導桿的開口形成有支持部，第二弧形楔 塊滑過該支持部位于該散熱塊的頂部。
全文摘要
本發(fā)明提供一種散熱裝置，其位于固定在主板上發(fā)熱元件的上方，包括一散熱塊、彈性部、導桿及旋轉部，旋轉部的第一弧形楔塊和第二弧形楔塊均收容于該導桿的通孔中，當該旋轉部處于水平狀態(tài)時，該旋轉部受到推動后，該第一弧形楔塊沿著該導桿的開口運動并推動該散熱塊向該發(fā)熱元件運動，該第一弧形楔塊與該散熱塊脫離接觸后，該第二弧形楔塊繼續(xù)推動該散熱塊向該發(fā)熱元件運動，直至該第二弧形楔塊完全位于該散熱塊的頂部而將該散熱塊定位。故，該散熱裝置使得散熱塊平行地向下運動后讓散熱塊下方的散熱膏與發(fā)熱元件平行地接觸，達到在發(fā)熱元件與散熱裝置之間的一個較好的熱傳遞效果。
文檔編號H01L23/367GK102082135SQ201010586948
公開日2011年6月1日 申請日期2010年12月14日 優(yōu)先權日2010年12月14日
發(fā)明者張帥, 蔣曉群 申請人:富泰華工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司