專(zhuān)利名稱(chēng)：臥式結(jié)構(gòu)的低阻值片式負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及熱敏電阻，特別是涉及采用疊層工藝的一種臥式結(jié)構(gòu)的低阻值片式負(fù) 溫度系數(shù)熱敏電阻及其制造方法。
背景技術(shù)：
廣泛應(yīng)用于微型精細(xì)電路的低阻值片式負(fù)溫度系數(shù)(Negative Temperature Coefficient，縮略詞為NTC)熱敏電阻，現(xiàn)有制作方法大多是通過(guò)摻雜其它元素調(diào)整材料 配方，以降低材料電阻率。通過(guò)印刷內(nèi)電極可以降低電阻值，但是至今尚未見(jiàn)有通過(guò)印刷內(nèi) 電極制作低阻值多層疊片式NTC熱敏電阻的相關(guān)報(bào)道。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的一個(gè)技術(shù)問(wèn)題是彌補(bǔ)上述現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種臥式結(jié)構(gòu) 的低阻值片式負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻。本發(fā)明所要解決的另一個(gè)技術(shù)問(wèn)題是彌補(bǔ)上述現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種臥式結(jié) 構(gòu)的低阻值片式負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻制作方法。本發(fā)明的臥式結(jié)構(gòu)的低阻值片式負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻技術(shù)問(wèn)題通過(guò)以下技術(shù)方
案予以解決。這種臥式結(jié)構(gòu)的低阻值片式負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻，采用印制線路板工藝制成表面 貼裝型結(jié)構(gòu)，包括NTC熱敏電阻芯片和端電極。這種臥式結(jié)構(gòu)的低阻值片式負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻的特點(diǎn)是所述NTC熱敏電阻芯片是疊層片式NTC熱敏電阻芯片，其坯體是由生胚膜片和印 刷有內(nèi)電極的生坯膜片反復(fù)疊層壓合成的多層疊片坯體。所述多層疊片坯體自下而上依次為；一枚印刷有切割尺寸線(mark)的生坯膜片；由nl{ > 1的正整數(shù)}枚空白生坯膜片和末尾一枚空白生坯膜片表面的一枚印刷 有內(nèi)電極的生坯膜片組成的下基板，所述nl由設(shè)定的熱敏電阻阻值決定；的正整數(shù)}組由π2 {彡1的正整數(shù)}枚空白生坯膜片和末尾一枚空白生坯 膜片表面的一枚印刷有內(nèi)電極的生坯膜片組成的m層中間隔層，所述n2、m分別由設(shè)定的熱 敏電阻阻值決定，m越大，疊層壓合的印刷有內(nèi)電極生坯膜片的層數(shù)越多，即中間隔層總厚 度越大，熱敏電阻阻值也越大，反之亦反；由n3{ > 1的正整數(shù)}枚空白生坯膜片組成的上基板，所述η3由設(shè)定的熱敏電阻 阻值決定。本發(fā)明的臥式結(jié)構(gòu)的低阻值片式負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻技術(shù)問(wèn)題通過(guò)以下進(jìn)一步 的技術(shù)方案予以解決。所述空白生坯膜片由包括過(guò)渡金屬氧化物混合粉料的漿料流延、烘干成型。所述印刷有內(nèi)電極圖形的生坯膜片，是采用導(dǎo)電銀漿在所述空白生坯膜片表面印刷有設(shè)定面積的內(nèi)電極圖形的生坯膜片。所述導(dǎo)電銀漿是摻有鈀(Pd)的銀(Ag)漿料，所述鈀與所述銀的質(zhì)量比為(0 0. 8) 1。所述內(nèi)電極是多邊形片內(nèi)電極，所述內(nèi)電極的面積由設(shè)定的NTC熱敏電阻阻值決定。優(yōu)選的是，所述內(nèi)電極是長(zhǎng)方形片內(nèi)電極。優(yōu)選的是，所述π3 = nl。本發(fā)明的臥式結(jié)構(gòu)的低阻值片式負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻制造方法技術(shù)問(wèn)題通過(guò)以 下技術(shù)方案予以解決。這種臥式結(jié)構(gòu)的低阻值片式負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻制造方法，采用印制線路板工藝 制成表面貼裝型結(jié)構(gòu)，包括NTC熱敏電阻芯片制作方法和端電極制作方法。這種臥式結(jié)構(gòu)的低阻值片式負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻制造方法的特點(diǎn)是所述NTC熱敏電阻芯片制作方法是疊層片式NTC熱敏電阻芯片制作方法，包括多 層疊片坯體的制作，其自下而上依次疊片的步驟如下；1)疊放一枚印刷有切割尺寸線(mark)的生坯膜片；2)疊放由1的正整數(shù)}枚空白生坯膜片和末尾一枚空白生坯膜片表面的一 枚印刷有內(nèi)電極的生坯膜片組成的下基板，所述nl由設(shè)定的熱敏電阻阻值決定；3)疊放m{彡1的正整數(shù)}組由n2{彡1的正整數(shù)}枚空白生坯膜片和末尾一枚 空白生坯膜片表面的一枚印刷有內(nèi)電極的生坯膜片組成的m層中間隔層，所述n2、m分別由 設(shè)定的熱敏電阻阻值決定；4)疊放由n3{彡1的正整數(shù)}枚空白生坯膜片組成的上基板，所述η3由設(shè)定的熱 敏電阻阻值決定。本發(fā)明的臥式結(jié)構(gòu)的低阻值片式負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻制造方法技術(shù)問(wèn)題通過(guò)以 下進(jìn)一步的技術(shù)方案予以解決。所述空白生坯膜片由包括過(guò)渡金屬氧化物混合粉料的漿料流延、烘干成型。所述印刷有內(nèi)電極圖形的生坯膜片，是采用導(dǎo)電銀漿在所述空白生坯膜片表面印 刷有設(shè)定面積的內(nèi)電極圖形的生坯膜片。所述導(dǎo)電銀漿是摻有鈀的銀漿料，所述鈀與所述銀的質(zhì)量比為(0 0. 1。所述內(nèi)電極是多邊形片內(nèi)電極，所述內(nèi)電極的面積由設(shè)定的NTC熱敏電阻阻值決定。優(yōu)選的是，所述內(nèi)電極是長(zhǎng)方形片內(nèi)電極。優(yōu)選的是，所述π3 = nl。本發(fā)明的臥式結(jié)構(gòu)的低阻值片式負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻制造方法技術(shù)問(wèn)題通過(guò)以 下再進(jìn)一步的技術(shù)方案予以解決。所述印刷有切割尺寸線的生坯膜片，是依據(jù)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)尺寸要求用普通內(nèi)電極銀 漿在所述空白生坯膜片表面印刷有切割尺寸線的生坯膜片，所述普通內(nèi)電極銀漿是包括銀 粉顆粒、粘合劑、增塑劑、高沸點(diǎn)溶劑以及流變助劑的銀漿。所述熱敏電阻芯片制作方法，還包括切割步驟，所述切割步驟是在所述多層疊片 坯體通過(guò)等靜壓處理后進(jìn)行疊層焙燒前采用軋刀或滾刀方式按照所述生坯膜片的切割尺寸線將所述多層疊片坯體切割成單個(gè)獨(dú)立的產(chǎn)品生坯。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)對(duì)比的有益效果是本發(fā)明的NTC熱敏電阻芯片由空白生坯膜片和印刷有內(nèi)電極的生坯膜片反復(fù)疊 壓合成的疊片結(jié)構(gòu)，切割之后的產(chǎn)品呈現(xiàn)臥式結(jié)構(gòu)，通過(guò)設(shè)定內(nèi)電極面積、增加或減少印 刷有內(nèi)電極的生坯膜片層數(shù)，以及增加或減少中間隔層的總厚度，可以靈活調(diào)整多層疊片 式NTC熱敏電阻的阻值在低阻值范圍。適用于制造長(zhǎng)度為0. 5 10. 0mm、寬度為0. 25 8. 00mm、厚度為0.25 8. 00mm、阻值為1 Ω IOK Ω的低阻值多層疊片式NTC熱敏電阻。


圖1是本發(fā)明具體實(shí)施方式
的空白生坯膜片示意圖；圖2是本發(fā)明具體實(shí)施方式
的印刷有內(nèi)電極圖形的生坯膜片示意圖；圖3是本發(fā)明具體實(shí)施方式
的印刷有切割尺寸線的生坯膜片示意圖；圖4是本發(fā)明具體實(shí)施方式
的端電極電鍍后的單個(gè)獨(dú)立產(chǎn)品示意圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合具體實(shí)施方式
并對(duì)照附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行說(shuō)明。—種如圖1 4所示的臥式結(jié)構(gòu)的低阻值片式負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻，采用印制線 路板工藝制成表面貼裝型結(jié)構(gòu)，包括NTC熱敏電阻芯片和端電極4。其制作方法包括NTC熱 敏電阻芯片制作方法和端電極制作方法。NTC熱敏電阻芯片制作方法包括多層疊片坯體的制作，其自下而上依次疊片的步 驟如下；1)疊放一枚印刷有切割尺寸線的生坯膜片3 ；2)疊放由nl = 9枚空白生坯膜片1和末尾一枚空白生坯膜片1表面的一枚印刷 有內(nèi)電極的生坯膜片2組成的下基板，nl = 9由設(shè)定的熱敏電阻阻值決定；3)疊放m = 4組由n2 = 3枚空白生坯膜片1和末尾一枚空白生坯膜片1表面的 一枚印刷有內(nèi)電極的生坯膜片2組成的4層中間隔層，π2 = 3和m = 4分別由設(shè)定的熱敏 電阻阻值決定；4)疊放由n3 = 9枚空白生坯膜片1組成的上基板，n3 = 9由設(shè)定的熱敏電阻阻 值決定?？瞻咨髂て?由包括過(guò)渡金屬氧化物混合粉料的漿料流延、烘干成型。印刷有內(nèi)電極圖形的生坯膜片2是采用摻有鈀的銀導(dǎo)電銀漿在空白生坯膜片表 面印刷有設(shè)定面積的內(nèi)電極圖形的生坯膜片，導(dǎo)電漿料中鈀與銀的質(zhì)量比為0.5 1。印刷有切割尺寸線的生坯膜片3，是依據(jù)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)尺寸要求用普通內(nèi)電極銀漿 在所述空白生坯膜片表面印刷有切割尺寸線的生坯膜片，普通內(nèi)電極銀漿是包括銀粉顆 粒、粘合劑、增塑劑、高沸點(diǎn)溶劑以及流變助劑的銀漿。熱敏電阻芯片制作方法還包括等靜壓處理、切割、排膠、燒結(jié)、倒角步驟。等靜壓處理是將疊片完成后制得的多層疊片坯體在60 80°C下溫水均壓，使得 生坯膜片之間緊密結(jié)合，形成有一定機(jī)械強(qiáng)度和硬度的坯體。切割是在多層疊片坯體通過(guò)等靜壓處理后進(jìn)行疊層焙燒前采用軋刀或滾刀方式按照生坯膜片的切割尺寸線將多層疊片坯體切割成單個(gè)獨(dú)立的產(chǎn)品生坯。排膠是在溫度為250 500°C下將單個(gè)獨(dú)立的產(chǎn)品生坯中殘留的有機(jī)膠體成份分 解、揮發(fā)排除；燒結(jié)是在溫度1100 1250°C下將排膠后的產(chǎn)品生坯中的磁粉或瓷粉相互熔合， 使產(chǎn)品致密化形成獨(dú)立結(jié)構(gòu)；倒角是通過(guò)與氧化鋁磨介相互研磨將燒結(jié)后的熱敏電阻芯片棱角變得圓滑。端電極制作方法是在倒角之后的熱敏電阻芯片兩個(gè)端頭的表面采用沾銀的方法 制作端電極4。在制作整體端電極后還有電鍍步驟。電鍍是在端電極4的銀表面先電鍍一層鎳，后電鍍一層錫，以提高產(chǎn)品的可焊接 性能。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明所作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，不能認(rèn)定 本發(fā)明的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在 不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下做出若干等同替代或明顯變型，而且性能或用途相同，都應(yīng)當(dāng) 視為屬于本發(fā)明由所提交的權(quán)利要求書(shū)確定的專(zhuān)利保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種臥式結(jié)構(gòu)的低阻值片式負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻，采用印制線路板工藝制成表面貼 裝型結(jié)構(gòu)，包括NTC熱敏電阻芯片和端電極，其特征在于所述NTC熱敏電阻芯片是疊層片式NTC熱敏電阻芯片，其坯體是由生胚膜片和印刷有 內(nèi)電極的生坯膜片反復(fù)疊層壓合成的多層疊片坯體，所述多層疊片坯體自下而上依次為；一枚印刷有切割尺寸線(mark)的生坯膜片；由nl{ > 1的正整數(shù)}枚空白生坯膜片和末尾一枚空白生坯膜片表面的一枚印刷有內(nèi) 電極的生坯膜片組成的下基板，所述nl由設(shè)定的熱敏電阻阻值決定；的正整數(shù)}組由n2{ > 1的正整數(shù)}枚空白生坯膜片和末尾一枚空白生坯膜片 表面的一枚印刷有內(nèi)電極的生坯膜片組成的m層中間隔層，所述n2、m分別由設(shè)定的熱敏電 阻阻值決定，m越大，疊層壓合的印刷有內(nèi)電極生坯膜片的層數(shù)越多，即中間隔層總厚度越 大，熱敏電阻阻值也越大，反之亦反；由n3{ > 1的正整數(shù)}枚空白生坯膜片組成的上基板，所述n3由設(shè)定的熱敏電阻阻值 決定。
2.如權(quán)利要求1所述的臥式結(jié)構(gòu)的低阻值片式負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻，其特征在于所述空白生坯膜片由包括過(guò)渡金屬氧化物混合粉料的漿料流延、烘干成型。
3.如權(quán)利要求1或2所述的臥式結(jié)構(gòu)的低阻值片式負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻，其特征在于所述印刷有內(nèi)電極圖形的生坯膜片，是采用導(dǎo)電銀漿在所述空白生坯膜片表面印刷有 設(shè)定面積的內(nèi)電極圖形的生坯膜片；所述導(dǎo)電銀漿是摻有鈀的銀漿料，所述鈀與所述銀的質(zhì)量比為(0 0. 1。
4.如權(quán)利要求3所述的臥式結(jié)構(gòu)的低阻值片式負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻，其特征在于所述內(nèi)電極是多邊形片內(nèi)電極，所述內(nèi)電極的面積由設(shè)定的NTC熱敏電阻阻值決定。
5.一種臥式結(jié)構(gòu)的低阻值片式負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻制造方法，采用印制線路板工藝制 成表面貼裝型結(jié)構(gòu)，包括NTC熱敏電阻芯片制作方法和端電極制作方法，其特征在于所述NTC熱敏電阻芯片制作方法是疊層片式NTC熱敏電阻芯片制作方法，包括多層疊 片坯體的制作，其自下而上依次疊片的步驟如下；1)疊放一枚印刷有切割尺寸線(mark)的生坯膜片；2)疊放由nl{> 1的正整數(shù)}枚空白生坯膜片和末尾一枚空白生坯膜片表面的一枚印 刷有內(nèi)電極的生坯膜片組成的下基板，所述nl由設(shè)定的熱敏電阻阻值決定；3)疊放m{^ 1的正整數(shù)}組由n2{ ^ 1的正整數(shù)}枚空白生坯膜片和末尾一枚空白 生坯膜片表面的一枚印刷有內(nèi)電極的生坯膜片組成的m層中間隔層，所述n2、m分別由設(shè)定 的熱敏電阻阻值決定；4)疊放由n3{> 1的正整數(shù)}枚空白生坯膜片組成的上基板，所述n3由設(shè)定的熱敏電 阻阻值決定。
6.如權(quán)利要求5所述的臥式結(jié)構(gòu)的低阻值片式負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻制造方法，其特征 在于所述空白生坯膜片由包括過(guò)渡金屬氧化物混合粉料的漿料流延、烘干成型。
7.如權(quán)利要求5或6所述的臥式結(jié)構(gòu)的低阻值片式負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻制造方法，其 特征在于所述印刷有內(nèi)電極圖形的生坯膜片，是采用導(dǎo)電銀漿在所述空白生坯膜片表面印刷有 設(shè)定面積的內(nèi)電極圖形的生坯膜片；所述導(dǎo)電銀漿是摻有鈀的銀漿料，所述鈀與所述銀的質(zhì)量比為(0 0. 1。
8.如權(quán)利要求7所述的臥式結(jié)構(gòu)的低阻值片式負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻制造方法，其特征 在于所述內(nèi)電極是多邊形片內(nèi)電極，所述內(nèi)電極的面積由設(shè)定的NTC熱敏電阻阻值決定。
9.如權(quán)利要求8所述的臥式結(jié)構(gòu)的低阻值片式負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻制造方法，其特征 在于所述印刷有切割尺寸線的生坯膜片，是依據(jù)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)尺寸要求用普通內(nèi)電極銀漿在 所述空白生坯膜片表面印刷有切割尺寸線的生坯膜片，所述普通內(nèi)電極銀漿是包括銀粉顆 粒、粘合劑、增塑劑、高沸點(diǎn)溶劑以及流變助劑的銀漿。
10.如權(quán)利要求9所述的臥式結(jié)構(gòu)的低阻值片式負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻制造方法，其特 征在于還包括切割步驟，所述切割步驟是在所述多層疊片坯體通過(guò)等靜壓處理后進(jìn)行疊層焙 燒前采用軋刀或滾刀方式按照所述生坯膜片的切割尺寸線將所述坯體切割成單個(gè)獨(dú)立的 產(chǎn)品生坯。
全文摘要
一種臥式結(jié)構(gòu)的低阻值片式負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻及其制造方法，包括多層疊片坯體的制作，其自下而上依次疊片的步驟如下1)疊放一枚印刷有切割尺寸線的生坯膜片；2)疊放由n1枚空白生坯膜片和末尾一枚空白生坯膜片表面的一枚印刷有內(nèi)電極的生坯膜片組成的下基板；3)疊放m組由n2枚空白生坯膜片和末尾一枚空白生坯膜片表面的一枚印刷有內(nèi)電極的生坯膜片組成的m層中間隔層，m由設(shè)定的熱敏電阻阻值決定；4)疊放由n3枚空白生坯膜片組成的上基板。本發(fā)明產(chǎn)品呈現(xiàn)臥式結(jié)構(gòu)，通過(guò)設(shè)定內(nèi)電極面積、印刷有內(nèi)電極的生坯膜片層數(shù)，以及中間隔層的總厚度，可以靈活調(diào)整熱敏電阻的阻值在低阻值范圍，適用于制造低阻值多層疊片式NTC熱敏電阻。
文檔編號(hào)H01C17/065GK102122553SQ20101059707
公開(kāi)日2011年7月13日 申請(qǐng)日期2010年12月17日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月17日
發(fā)明者冷東, 包漢青, 康建宏, 潘士賓, 賈廣平 申請(qǐng)人:深圳順絡(luò)電子股份有限公司