專利名稱：線路基板及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種線路基板及其制作方法，且特別是涉及一種無核心(coreless) 線路基板及其制作方法。
背景技術(shù)：
目前在半導(dǎo)體工藝中，芯片封裝載板是經(jīng)常使用的封裝元件之一。芯片封裝載板例如為多層線路板，其主要是由多層線路層以及多層介電層交替疊合所構(gòu)成，其中介電層配置于兩相鄰的線路層之間，而線路層可通過貫穿介電層的導(dǎo)通孔(Plating Through Hole, PTH)或?qū)щ娍?via)而彼此電性連接。由于芯片封裝載板具有布線細(xì)密、組裝緊湊以及性能良好等優(yōu)點，已成為芯片封裝結(jié)構(gòu)(chip package structure)的主流。一般而言，多層線路板的線路結(jié)構(gòu)大多采用積層(build up)方式或是壓合 (laminated)方式來制作，因此具有高線路密度與縮小線路間距的特性。超薄的基板由于剛性不足，因此必須先提供具有一定厚度的基板來作為支撐載體。接著，依序涂布大量的膠體與形成多層線路層以及與線路層交替排列的多層介電層于基板的相對兩側(cè)表面上。最后， 移除膠體，使膠體上的線路層、介電層與基板分離，而形成相互分離的二個多層線路板。此外，若欲形成導(dǎo)通孔或?qū)щ娍祝瑒t可于形成一層介電層后，先形成盲孔，以暴露出此介電層下方的線路層。之后，再通過電鍍的方式電鍍銅層于盲孔內(nèi)與此介電層上，而形成另一線路層與導(dǎo)通孔或?qū)щ娍?。由于已知必須提供具有一定厚度的基板來作為銅箔層的支撐載體，且若基板采用金屬材料，其本身的材料成本也會較高，因此多層線路板所需的制造成本也會提高。此外， 銅箔層與基板之間必須使用大量的膠體來進(jìn)行固定，因此移除膠體的步驟較為困難，且其工藝良率亦無法提升。另外，通過電鍍方式所形成的線路層，其銅厚均勻度不佳，因此當(dāng)所需的線路層的厚度較薄時，則需經(jīng)由薄化工藝(例如蝕刻工藝)來降低線路層的厚度。如此一來，不但會增加多層線路板的制作步驟，亦會降低多層線路板的工藝良率。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種線路基板及其制作方法，其可減少工藝步驟、降低生產(chǎn)成本，并且可提高工藝良率，進(jìn)而增加產(chǎn)品的可靠度。本發(fā)明提出一種線路基板的制作方法，包括下列步驟接合二金屬層的周緣，以形成密合區(qū)。形成至少一貫穿密合區(qū)的貫孔。形成二絕緣層于二金屬層上，并形成二導(dǎo)電層于二絕緣層上。壓合二絕緣層及二導(dǎo)電層至二金屬層上，其中相接合的二金屬層內(nèi)埋于二絕緣層中，且二絕緣層填入于貫孔內(nèi)。分離二金屬層的密合區(qū)，以形成各自分離的二線路基板。在本發(fā)明的實施例中，上述的接合二金屬層的周緣的方法包括電焊、點焊或通過膠合劑，其中膠合劑的材料包括氰基丙烯酸酯類或聚丙烯樹脂。在本發(fā)明的實施例中，上述的線路基板的制作方法，還包括于壓合二絕緣層及二導(dǎo)電層至二金屬層上之后，移除部分二絕緣層與部分二導(dǎo)電層，以形成多個顯露出二金屬層的盲孔。形成導(dǎo)電材料于盲孔中與未被移除的二導(dǎo)電層上。于分離二金屬層的密合區(qū)之后，圖案化導(dǎo)電材料、金屬層與導(dǎo)電層。在本發(fā)明的實施例中，上述的線路基板的制作方法，還包括于壓合二絕緣層及二導(dǎo)電層至二金屬層上之后，移除部分二絕緣層與部分二導(dǎo)電層，以形成多個顯露出二金屬層的盲孔。薄化二導(dǎo)電層。形成二電鍍種子層于薄化后的二導(dǎo)電層上與盲孔內(nèi)。于分離二金屬層的密合區(qū)之后，暴露出金屬層。分別形成圖案化光致抗蝕劑層于電鍍種子層上以及于被暴露出的金屬層上。以圖案化光致抗蝕劑層為掩模，對電鍍種子層進(jìn)行電鍍。移除圖案化光致抗蝕劑層以及電鍍種子層被圖案化光致抗蝕劑層覆蓋的部分。在本發(fā)明的實施例中，上述的線路基板的制作方法，還包括于壓合二絕緣層及二導(dǎo)電層至二金屬層上之后，圖案化二導(dǎo)電層，以形成二圖案化導(dǎo)電層。形成另二絕緣層于二圖案化導(dǎo)電層上，以及形成另二導(dǎo)電層于另二絕緣層上。壓合絕緣層及另二導(dǎo)電層，且二圖案化導(dǎo)電層內(nèi)埋于絕緣層中。于分離二金屬層的密合區(qū)之后，移除部分絕緣層、部分金屬層及部分另一導(dǎo)電層，以形成多個顯露出圖案化導(dǎo)電層的盲孔。形成導(dǎo)電材料于盲孔中與未被移除的金屬層與另一導(dǎo)電層上。圖案化導(dǎo)電材料、金屬層與另一導(dǎo)電層。在本發(fā)明的實施例中，上述的線路基板的制作方法，還包括于壓合二絕緣層及二導(dǎo)電層至二金屬層上之后，圖案化二導(dǎo)電層，以形成二圖案化導(dǎo)電層。形成另二絕緣層于二圖案化導(dǎo)電層上，以及形成另二導(dǎo)電層于另二絕緣層上。壓合絕緣層及另二導(dǎo)電層，且二圖案化導(dǎo)電層內(nèi)埋于絕緣層中。于分離二金屬層的密合區(qū)之后，移除部分絕緣層、部分金屬層及部分另一導(dǎo)電層，以形成多個顯露出圖案化導(dǎo)電層的盲孔。移除另一導(dǎo)電層以及金屬層， 以暴露出絕緣層。形成二電鍍種子層于絕緣層上與盲孔內(nèi)。形成二圖案化光致抗蝕劑層于二電鍍種子層上。以圖案化光致抗蝕劑層為掩模，對電鍍種子層進(jìn)行電鍍。移除圖案化光致抗蝕劑層以及電鍍種子層被圖案化光致抗蝕劑層覆蓋的部分。在本發(fā)明的實施例中，上述的線路基板的制作方法，還包括于壓合二絕緣層及二導(dǎo)電層至二金屬層上之后，移除部分二絕緣層與部分二導(dǎo)電層，以形成多個顯露出二金屬層的第一盲孔。移除二導(dǎo)電層以暴露出二絕緣層。形成二電鍍種子層于二絕緣層上與第一盲孔內(nèi)。形成二圖案化光致抗蝕劑層于電鍍種子層上。以圖案化光致抗蝕劑層為掩模，對電鍍種子層進(jìn)行電鍍。移除圖案化光致抗蝕劑層以及電鍍種子層被圖案化光致抗蝕劑層覆蓋的部分，以于二絕緣層上形成二圖案化導(dǎo)電層以及多個導(dǎo)電通孔結(jié)構(gòu)。形成另二絕緣層于二圖案化導(dǎo)電層上，以及形成另二導(dǎo)電層于另二絕緣層上。壓合絕緣層及另二導(dǎo)電層，且二圖案化導(dǎo)電層內(nèi)埋于絕緣層中。于分離二金屬層的密合區(qū)之后，移除部分絕緣層、金屬層及另一導(dǎo)電層，以形成多個顯露出圖案化導(dǎo)電層的第二盲孔。形成另二電鍍種子層于另二絕緣層上、第一盲孔的一端以及第二盲孔內(nèi)。形成另二圖案化光致抗蝕劑層于另二電鍍種子層上。以另二圖案化光致抗蝕劑層為掩模，對另二電鍍種子層進(jìn)行電鍍。移除另二圖案化光致抗蝕劑層以及另二電鍍種子層被另二圖案化光致抗蝕劑層覆蓋的部分。在本發(fā)明的實施例中，上述的二金屬層分別包括第一銅箔層以及第二銅箔層，且每一第二銅箔層的厚度實質(zhì)上大于每一第一銅箔層的厚度，第二銅箔層彼此相接合。在本發(fā)明的實施例中，上述的線路基板的制作方法，還包括壓合二絕緣層及二導(dǎo)電層至二金屬層上之后，圖案化二導(dǎo)電層，以形成第一圖案化導(dǎo)電層以及第二圖案化導(dǎo)電
7層。形成多個從第一圖案化導(dǎo)電層延伸至第二圖案化導(dǎo)電層的第一貫孔。于分離二金屬層的密合區(qū)之后，移除第二銅箔層。形成第一絕緣層于第一圖案化導(dǎo)電層上，以及形成第一導(dǎo)電層于第一絕緣層上。壓合第一絕緣層及第一導(dǎo)電層，且第一圖案化導(dǎo)電層內(nèi)埋于絕緣層與第一絕緣層中。移除部分絕緣層、第一絕緣層、部分第一銅箔層及部分第一導(dǎo)電層，以形成多個顯露出第一圖案化導(dǎo)電層的第一盲孔。分別形成電鍍種子層于未移除的第一銅箔層上與第一盲孔內(nèi)以及于未移除的第一導(dǎo)電層上與第一盲孔內(nèi)。形成二圖案化光致抗蝕劑層于電鍍種子層上。以圖案化光致抗蝕劑層為掩模，對電鍍種子層進(jìn)行電鍍，以于第一盲孔內(nèi)形成多個導(dǎo)電盲孔結(jié)構(gòu)。移除圖案化光致抗蝕劑層以及電鍍種子層被圖案化光致抗蝕劑層覆蓋的部分。在本發(fā)明的實施例中，上述的形成第一絕緣層于第一圖案化導(dǎo)電層上，以及形成第一導(dǎo)電層于第一絕緣層上是在分離二金屬層的密合區(qū)之后。在本發(fā)明的實施例中，上述的形成第一絕緣層于第一圖案化導(dǎo)電層上，以及形成第一導(dǎo)電層于第一絕緣層上是在分離二金屬層的密合區(qū)之前。在本發(fā)明的實施例中，上述的線路基板的制作方法，還包括形成第一絕緣層于第一圖案化導(dǎo)電層上，以及形成第一導(dǎo)電層于第一絕緣層上時，形成第二絕緣層與第二圖案化導(dǎo)電層上，以及形成第二導(dǎo)電層于第二絕緣層上。在本發(fā)明的實施例中，上述的線路基板的制作方法，還包括移除圖案化光致抗蝕劑層以及電鍍種子層被圖案化光致抗蝕劑層覆蓋的部分之后，形成第一保護(hù)層于第一絕緣層上，以及形成第二保護(hù)層于絕緣層上，其中第一保護(hù)層與第二保護(hù)層覆蓋導(dǎo)電盲孔結(jié)構(gòu)。 進(jìn)行研磨工藝，以移除部分第一保護(hù)層與部分第二保護(hù)層至暴露出導(dǎo)電盲孔結(jié)構(gòu)。移除遺留的第一保護(hù)層與第二保護(hù)層。在本發(fā)明的實施例中，上述的線路基板的制作方法，還包括移除圖案化光致抗蝕劑層以及電鍍種子層被圖案化光致抗蝕劑層覆蓋的部分之后，形成第一防焊層于第一絕緣層上，以及形成第二防焊層于絕緣層上，其中第一防焊層具有多個第一開口，第二防焊層具有多個第二開口，第一開口與第二開口暴露出部分導(dǎo)電盲孔結(jié)構(gòu)。本發(fā)明提出一種線路基板，其包括圖案化的金屬層、圖案化的導(dǎo)電層、絕緣層以及導(dǎo)電材料。絕緣層位于圖案化的金屬層與圖案化的導(dǎo)電層之間。導(dǎo)電材料位于多個盲孔中， 其中盲孔貫穿絕緣層，而導(dǎo)電材料電性連接于圖案化的金屬層與圖案化的導(dǎo)電層。本發(fā)明提出一種線路基板，其包括圖案化的金屬層、圖案化的導(dǎo)電層、圖案化導(dǎo)電層、二絕緣層以及導(dǎo)電材料。圖案化導(dǎo)電層位于圖案化的金屬層與圖案化的導(dǎo)電層之間。絕緣層分別位于圖案化的金屬層與圖案化導(dǎo)電層之間與圖案化的導(dǎo)電層與圖案化導(dǎo)電層之間。導(dǎo)電材料位于多個盲孔中，其中盲孔貫穿絕緣層，而導(dǎo)電材料電性連接于圖案化的金屬層與圖案化導(dǎo)電層之間與圖案化的導(dǎo)電層與圖案化導(dǎo)電層之間。基于上述，本發(fā)明先將二金屬層的周圍接合，以形成密封區(qū)。待完成雙面的絕緣層及雙面的導(dǎo)電層的壓合步驟之后，再將二金屬層分離。因此，相較于已知技術(shù)而言，本發(fā)明的線路基板的制作方法無需采用金屬基板來作為支撐載板，意即為一種無核心(coreless) 線路基板結(jié)構(gòu)，可有效降低線路基板的制作成本，且可提高線路基板的可靠度及有效降低制作線路基板的時程。為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖作詳CN 102194703 A說 明 書4/13頁
細(xì)說明如下。


圖IA至圖IH為本發(fā)明的實施例的線路基板的制作方法的剖面示意圖。圖IA至圖IE以及1F’至圖1J’為本發(fā)明另ー實施例的線路基板的制作方法的剖 面示意圖。圖2ム至圖21為本發(fā)明的實施例的另ー實施例的線路基板的制作方法的剖面示意 圖。圖2A至圖2G以及圖2H’至圖2K’為本發(fā)明另ー實施例的線路基板的制作方法的 剖面示意圖。圖2A至圖2C以及圖2D"至圖2M"為本發(fā)明另ー實施例的線路基板的制作方法 的剖面示意圖。圖3ム至圖3 為本發(fā)明的實施例的另ー實施例的線路基板的制作方法的剖面示意 圖。圖4ム至圖48為本發(fā)明的實施例的另ー實施例的線路基板的制作方法的剖面示意 圖。附圖標(biāo)記說明1003、1003，、100い線路基板 102:金屬層104:密合區(qū)112:絕緣層11加上表面112い下表面122、122，導(dǎo)電層124、124，導(dǎo)電材料1對3:第ー圖案化導(dǎo)電材料1對い第ニ圖案化導(dǎo)電材料1對0:導(dǎo)電盲孔結(jié)構(gòu)132:電鍍種子層134 圖案化光致抗蝕劑層200a、200a，、200b、200c、200c，線路基板202 金屬層204 密合區(qū)232、212、234:絕緣層212ヒ下表面222:導(dǎo)電層2223:圖案化導(dǎo)電層23加上表面242、248:導(dǎo)電層244、244，導(dǎo)電材料2443:第ー圖案化導(dǎo)電材料層244い第ニ圖案化導(dǎo)電材料層2440:導(dǎo)電盲孔結(jié)構(gòu)對6:導(dǎo)電材料2463:圖案化導(dǎo)電材料層246い導(dǎo)電盲孔結(jié)構(gòu)對9:導(dǎo)電材料2493:圖案化導(dǎo)電材料層對％:導(dǎo)電盲孔結(jié)構(gòu)252、256:電鍍種子層2討、258:圖案化光致抗蝕劑層300:線路基板310，、310”金屬層3103:第ー銅箔層31^3:第ニ銅箔層3100:第三銅箔層3104:第四銅箔層310e 第五銅箔層310f 第六銅箔層
320 膠合劑332 第一-貫孔
334 第二貫孔342 第--導(dǎo)電層
342a 第一線路層344 第二導(dǎo)電層
344a 第二線路層350a 第-一絕緣層
350b第二絕緣層350c 第:Ξ絕緣層
350d:第四絕緣層360a 第-一線路基板
360b第二線路基板400a 第’一線路基板
400c第三線路基板400d:第四線路基板
412 第一盲孔412a 第’一導(dǎo)電盲孔
414 第二盲孔414a 第.二導(dǎo)電盲:fL結(jié)構(gòu)
420 化學(xué)銅層
432 第一圖案化干膜光致抗蝕劑層
434 第二圖案化干膜光致抗蝕劑層
440 電鍍銅層452 第--保護(hù)層
454 第二保護(hù)層462 第--防焊層
462a第一開口464 第二二防焊層
464a 第二開口
H:貫孔V:盲孔
Vl 第一盲孔V2 第二盲孔
具體實施例方式圖IA至圖IH為本發(fā)明的實施例的線路基板的制作方法的剖面示意圖。請先同時參考圖IA與圖1B，關(guān)于本實施例的線路基板的制作方法，首先，提供二金屬層102，其中這些金屬層102例如是銅箔或其他金屬箔片，并且接合這些金屬層102的周緣，以形成密合區(qū) 104。在本實施例中，接合這些金屬層102的周緣的方法包括電焊或點焊，使這些金屬層102 暫時地接合在一起，以避免后續(xù)工藝中所使用的藥劑滲入這些金屬層102之間。當(dāng)然，除了使用電焊或點焊之外，亦可使用膠合劑，其材料包括氰基丙烯酸酯類或聚丙烯樹脂，或其他的膠體，使這些金屬層102的周緣暫時地接合在一起。值得一提的是，在此所述的這些金屬層102可視為無核心(coreless)結(jié)構(gòu)層。此外，請再參考圖1B，在本實施例中，接合這些金屬層102的周緣之后，還可形成至少一貫穿密合區(qū)的貫孔H(圖IB中僅示意地繪示兩個)。形成這些貫孔H的方法包括激光成孔或機(jī)械鉆孔，由于這些貫孔H的孔徑小于密合區(qū)104，因此密合區(qū)104的密封性不會被這些貫孔H破壞。接著，請同時參考圖IC與圖1D，形成二絕緣層112于這些金屬層102上，形成二導(dǎo)電層122于這些絕緣層112上，并壓合這些絕緣層112以及這些導(dǎo)電層122，且相接合的這些金屬層102內(nèi)埋于這些絕緣層112之間。同時，這些絕緣層112于壓合時，還可填入于密合區(qū)104的這些貫孔H中。由于這些絕緣層112的尺寸大于這些金屬層102的尺寸，因此這些金屬層102可完全地被包覆于這些絕緣層112中，不會被外界的雜質(zhì)或藥劑污染。接著，請參考圖1E，移除部分這些絕緣層112與部分這些導(dǎo)電層122，以形成多個顯露出這些金屬層102的盲孔V。在本實施例中，形成這些盲孔V的方法包括激光成孔，而移除部分這些導(dǎo)電層122的方法包括激光蝕刻或光刻蝕刻等。接著，請參考圖1F，形成導(dǎo)電材料IM于這些盲孔V中與未被移除的這些導(dǎo)電層 122上。其中，形成導(dǎo)電材料124的方法包括電鍍，導(dǎo)電材料IM例如是銅或其他金屬。在此必須說明的是，由于這些金屬層102可完全地被包覆于這些絕緣層112中，而不會被外界的雜質(zhì)或藥劑污染，因此當(dāng)透過電鍍工藝而形成導(dǎo)電材料1 于這些盲孔V中與未被移除的這些導(dǎo)電層122上時，不會影響到內(nèi)埋于這些絕緣層112中的這些金屬層102原本的尺寸與厚度。接著，請同時參考圖IF與圖1G，分離這些金屬層102的密合區(qū)104，以形成各自分離的二線路基板100a’。本實施例可利用成型機(jī)或其他工具，以這些貫孔H為基準(zhǔn)點，將密合區(qū)104包覆這些金屬層102區(qū)域移除，即可使這些金屬層102完全地分離。當(dāng)然，分離這些金屬層102不限定以上述方式進(jìn)行。之后，請參考圖1H，圖案化導(dǎo)電材料124、這些金屬層102以及這些導(dǎo)電層122，以形成所需的線路于各自的線路基板100a’上，而形成二線路基板100a。簡言之，本實施例的每一線路基板IOOa包括圖案化的金屬層102、圖案化的導(dǎo)電層122、絕緣層112以及導(dǎo)電材料124，其中絕緣層112位于圖案化的金屬層102與圖案化的導(dǎo)電層122之間。導(dǎo)電材料 IM位于多個盲孔V中，其中這些盲孔V貫穿絕緣層112，而導(dǎo)電材料124電性連接于圖案化的金屬層102與圖案化的導(dǎo)電層122。至此，已完成無核心的線路基板IOOa的制作。在此必須說明的是，下述實施例沿用前述實施例的元件標(biāo)號與部分內(nèi)容，其中采用相同的標(biāo)號來表示相同或近似的元件，并且省略了相同技術(shù)內(nèi)容的說明。關(guān)于省略部分的說明可參考前述實施例，下述實施例不再重復(fù)贅述。圖IA至圖IE以及1F’至圖1J’為本發(fā)明另一實施例的線路基板的制作方法的剖面示意圖。本實施例的線路基板IOOb的制作方法與現(xiàn)路基板IOOa的制作方法相似，其不同之處在于于圖IE的步驟后，意即移除部分這些絕緣層112與部分這些導(dǎo)電層122，以形成多個顯露出這些金屬層102的盲孔V以及這些導(dǎo)電層122。之后，請同時參考圖IE與圖 1F’，薄化這些導(dǎo)電層122以形成多個導(dǎo)電層122’，并形成二電鍍種子層132于這些導(dǎo)電層 122’上與這些盲孔V內(nèi)，其中這些電鍍種子層132完全覆蓋這些導(dǎo)電層122’與這些盲孔V 的內(nèi)壁以及部分這些金屬層102。接著，請參考圖1G’，分離這些金屬層102的密合區(qū)104 以暴露出金屬層102。接著，請參考圖IH'，分別形成圖案化光致抗蝕劑層134于電鍍種子層132上以及于被暴露出的金屬層102上。之后，請參考圖II’，以這些圖案化光致抗蝕劑層134為掩模，對電鍍種子層132以及金屬層102進(jìn)行電鍍，以形成導(dǎo)電材料124’。最后， 請參考圖1J’，移除這些圖案化光致抗蝕劑層134、電鍍種子層132被圖案化光致抗蝕劑層 134覆蓋的部分以及金屬層102被圖案化光致抗蝕劑層134覆蓋的部分，以暴露出絕緣層 112的部分上表面11 與部分下表面112b，而形成第一圖案化導(dǎo)電材料層IMa、第二圖案化導(dǎo)電材料層124b以及導(dǎo)電盲孔結(jié)構(gòu)lMc，其中導(dǎo)電盲孔結(jié)構(gòu)12 電性連接第一圖案化導(dǎo)電材料層12 以及第二圖案化導(dǎo)電材料層124b。至此，已完成線路基板IOOb的制作。上述實施例是形成兩層線路基板100a、100b，但在另一實施例中，可將兩層線路基板IOOaUOOb做為核心層，并依序完成四層、六層或六層以上的線路基板，其作法為一般的線路基板工藝，在此不再贅述。另外，為了制作奇數(shù)層的線路，本發(fā)明另提出一種線路基板的制作方法。圖2A至圖21為本發(fā)明的實施例的另一實施例的線路基板的制作方法的剖面示意圖。請先同時參考圖2A與圖2B，關(guān)于本實施例的線路基板的制作方法，首先，提供二金屬層202，例如是銅箔或其他金屬箔片，并接合這些金屬層202的周緣，以形成密合區(qū)204。其中，接合這些金屬層202的周緣的方法包括電焊或點焊，使這些金屬層202暫時地接合在一起，以避免后續(xù)工藝中所使用的藥劑滲入于這些金屬層202之間。當(dāng)然，除了使用電焊或點焊之外，亦可使用膠合劑，其材料包括氰基丙烯酸酯類或聚丙烯樹脂，或其他的膠體，使這些金屬層202的周緣暫時地接合在一起。值得一提的是，在此所述的這些金屬層202可視為無核心(coreless)結(jié)構(gòu)層。請再參考圖2B，在本實施例中，接合這些金屬層202的周緣之后，還可形成至少一貫穿密合區(qū)204的貫孔H(圖2B中僅示意地繪示兩個)。其中，形成這些貫孔H的方法包括激光成孔或機(jī)械鉆孔。接著，請參考圖2C至圖2E，形成二絕緣層212于這些金屬層202上，形成二導(dǎo)電層222于這些絕緣層212上?？稍谶@些金屬層202尚在密合狀態(tài)下，同時圖案化這些導(dǎo)電層222，以形成二圖案化導(dǎo)電層222a。接著，形成另二絕緣層232于這些圖案化導(dǎo)電層22 上，并形成另二導(dǎo)電層242于這些絕緣層232上。在圖2C中，壓合這些絕緣層212以及這些導(dǎo)電層222，且相接合的這些金屬層202內(nèi)埋于這些絕緣層212中。此外，在圖2E中，壓合這些絕緣層232、212及這些導(dǎo)電層M2，而這些圖案化導(dǎo)電層22 內(nèi)埋于這些絕緣層232、 212中。同時，這些絕緣層212于壓合時，還可填入于密合區(qū)204的這些貫孔H中。由于這些絕緣層212的尺寸大于這些金屬層202的尺寸，因此這些金屬層202可完全地被包覆于這些絕緣層212中，不會被外界的雜質(zhì)或藥劑污染。接著，請參考圖2F，分離這些金屬層202的密合區(qū)204，以形成各自分離的二線路基板200a’。于此，這些線路基板200a’分別具有三層線路。本實施例可利用成型機(jī)或其他工具，以這些貫孔H(請參考圖2E)為基準(zhǔn)點，將密合區(qū)204包覆這些金屬層202區(qū)域移除， 即可使這些金屬層202完全地分離。當(dāng)然，分離這些金屬層202不限定以上述的方式進(jìn)行。接著，請參考圖2G，僅繪示其中一個線路基板200a’。移除部分這些絕緣層212、 232、部分金屬層202以及部分導(dǎo)電層M2，以形成多個顯露出圖案化導(dǎo)電層22 的盲孔V。 其中，形成這些盲孔V的方法包括激光成孔。之后，請參考圖2H，形成導(dǎo)電材料244于這些盲孔V中與未被移除的金屬層202以及導(dǎo)電層242上。其中，形成導(dǎo)電材料M4的方法包括電鍍，導(dǎo)電材料244例如是銅或其他金屬。最后，請參考圖21，圖案化導(dǎo)電材料對4、金屬層202與導(dǎo)電層M2，以形成所需的線路于各自的線路基板200a’上，而完成線路基板200a 的制作。簡言之，如圖21所示的具有三層線路的線路基板200a’，其包括圖案化的金屬層 202、圖案化的導(dǎo)電層對2、圖案化導(dǎo)電層222a、二絕緣層212、232以及導(dǎo)電材料M4。圖案化導(dǎo)電層22 位于圖案化的金屬層202與圖案化的導(dǎo)電層242之間。這些絕緣層212、232 分別位于圖案化的金屬層202與圖案化導(dǎo)電層22 之間與圖案化的導(dǎo)電層242與圖案化導(dǎo)電層22 之間。導(dǎo)電材料244位于多個盲孔V中，這些盲孔V貫穿這些絕緣層212、232， 而導(dǎo)電材料M4電性連接于圖案化的金屬層202與圖案化導(dǎo)電層22 之間與圖案化的導(dǎo)電層242與圖案化導(dǎo)電層22 之間。
12
圖2A至圖2G以及圖2H，至圖2K，為本發(fā)明另一實施例的線路基板的制作方法的剖面示意圖。本實施例的線路基板200b的制作方法與現(xiàn)路基板200a的制作方法相似，其不同之處在于于圖2G的步驟后，意即移除部分這些絕緣層212、232、部分金屬層202及部分導(dǎo)電層對2，以形成顯露出圖案化導(dǎo)電層22 的這些盲孔V之后，請參考圖2H'，移除導(dǎo)電層M2以及金屬層202，以暴露出絕緣層232、212，并形成二電鍍種子層252于這些絕緣層212、232上與這些盲孔V內(nèi)。接著，請參考圖21'，形成二圖案化光致抗蝕劑層邪4于這些電鍍種子層252上。之后，請參考圖2J’，以這些圖案化光致抗蝕劑層2M為掩模，對這些電鍍種子層252進(jìn)行電鍍，以形成導(dǎo)電材料M4’。最后，請參考圖I'，移除這些圖案化光致抗蝕劑層254以及這些電鍍種子層252被這些圖案化光致抗蝕劑層2M覆蓋的部分，以暴露出絕緣層232的部分上表面23 與絕緣層212的部分下表面212b，而形成第一圖案化導(dǎo)電材料層244a、第二圖案化導(dǎo)電材料層M4b以及多個導(dǎo)電盲孔結(jié)構(gòu)對如，其中這些導(dǎo)電盲孔結(jié)構(gòu)22 電性連接第一圖案化導(dǎo)電材料層與圖案化導(dǎo)電層22 以及圖案化導(dǎo)電層22 與第二圖案化導(dǎo)電材料層M4b。至此，已完成線路基板200b的制作。圖2A至圖2C以及圖2D"至圖2M"為本發(fā)明另一實施例的線路基板的制作方法的剖面示意圖。本實施例的線路基板200c的制作方法與現(xiàn)路基板200a的制作方法相似， 其不同之處在于于圖2C的步驟后，意即壓合這些絕緣層212及這些導(dǎo)電層222至這些金屬層202上之后，請參考圖2D"，移除部分這些絕緣層212與部分這些導(dǎo)電層222，以形成多個顯露出這些金屬層202的第一盲孔VI。接著，請參考圖2E"，移除這些導(dǎo)電層222以暴露出這些絕緣層212，并形成二電鍍種子層252于這些絕緣層212上與這些第一盲孔Vl 內(nèi)。接著，請參考圖2F"，形成二圖案化光致抗蝕劑層254于這些電鍍種子層252上。接著，請參考圖2G"，以這些圖案化光致抗蝕劑層2M為掩模，對這些電鍍種子層252進(jìn)行電鍍，以形成導(dǎo)電材料對6。接著，請參考圖2H"，移除這些圖案化光致抗蝕劑層254以及這些電鍍種子層252被這些圖案化光致抗蝕劑層2M覆蓋的部分，以于這些絕緣層252上形成二圖案化導(dǎo)電材料層以及多個導(dǎo)電通孔結(jié)構(gòu)M6b。接著，請參考圖21〃，形成另二絕緣層234于這些圖案化導(dǎo)電層上，以及形成另二導(dǎo)電層248于這些絕緣層234上。接著，壓合這些絕緣層234及這些導(dǎo)電層M8，且這些圖案化導(dǎo)電層內(nèi)埋于這些絕緣層212、234中。接著，請參考圖2J"，分離這些金屬層202的密合區(qū)204，以形成各自分離的二線路基板200c’。在此必須說明的是，圖2J" 中僅繪示其中一個線路基板200c’。接著，請再參考圖2J"，移除部分絕緣層234、金屬層 202以及導(dǎo)電層M8，以形成多個顯露出圖案化導(dǎo)電層的第二盲孔V2。接著，請參考圖 2K"，形成另二電鍍種子層256于這些絕緣層212、234上、第一盲孔Vl的一端以及第二盲孔V2內(nèi)。然后，請參考圖2L"，形成另二圖案化光致抗蝕劑層258于這些電鍍種子層256 上，并以這些圖案化光致抗蝕劑層258為掩模，對這些電鍍種子層256進(jìn)行電鍍，以形成導(dǎo)電材料M9。最后，請參考圖2M"，移除這些圖案化光致抗蝕劑層258以及這些電鍍種子層 256被這些圖案化光致抗蝕劑層258覆蓋的部分，以于這些絕緣層212、234上形成二圖案化導(dǎo)電材料層以及多個導(dǎo)電通孔結(jié)構(gòu)M9b。于此，這些導(dǎo)電通孔結(jié)構(gòu)M6b、249b電性連接圖案化導(dǎo)電層與這些圖案化導(dǎo)電材料層249a。至此，以完成具有三層線路的線路基板200c的制作。值得一提的是，上述實施例是形成三層線路的線路基板200a、200b、200c，但在其他未繪示的實施例中，可將三層線路的線路基板200a、200b、200c做為核心層，并依序完成五層、七層或七層以上的線路基板，其作法為一般的線路基板工藝，本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可參照前述實施例的說明，依據(jù)實際需求，而選用前述構(gòu)件，以達(dá)到所需的技術(shù)效果，故在此不再贅述。由上述的說明可知，無論是奇數(shù)層線路或偶數(shù)層線路均可使用上述的線路基板 100a、100b、200a、200b、200c的制作方法完成，不僅可在相同的制作時間內(nèi)完成二個線路基板100a、100b、200a、200b、200C，以加快多層線路板的制作時程，還可避免線路基板100a、 100b、200a、200b、200c翹曲的問題。此外，相較于已知技術(shù)而言，本實施例的線路基板 100a、100b、200a、200b、200C的制作方法無需采用金屬基板來作為支撐載板，即為一種無核心線路基板，可有效降低線路基板100a、100b、200a、200b、200C的制作成本，且可提高線路基板100a、100b、200a、200b、200c的可靠度及有效降低制作線路基板100a、100b、200a、 200b、200c 的時程。值得一提的是，本發(fā)明并不限定這些金屬層102、202的形態(tài)，雖然此處所提及的這些金屬層102、202具體化分別為單一金屬層的形態(tài)，但于其他實施例中，這些金屬層 102、202亦可是由多層銅箔層所組成的金屬層，此仍屬于本發(fā)明可采用的技術(shù)方案，不脫離本發(fā)明所欲保護(hù)的范圍。詳細(xì)來說，圖3A至圖3P為本發(fā)明的實施例的另一實施例的線路基板的制作方法的剖面示意圖。請先參考圖3A，關(guān)于本實施例的線路基板的制作方法，首先，提供二金屬層 310’、310”，其中金屬層310’是由第一銅箔層310a、位于第一銅箔層310a上的第二銅箔層 310b所組成，而金屬層310”是由第三銅箔層310c以及位于第三銅箔層310c上的第四銅箔層310d。其中，第二銅箔層310b通過膠合劑320局部結(jié)合于第四銅箔層310d上。也就是說，膠合劑320位于第二銅箔層310b與第四銅箔層310d之間，且僅局部地粘合第二銅箔層 310b與第四銅箔層310d。此外，在此所述的第一銅箔層310a與其上的第二銅箔層310b可視為無核心(coreless)結(jié)構(gòu)層。同理，第三銅箔層310c與其上的第四銅箔層310d可視為無核心結(jié)構(gòu)層。在本實施例中，第二銅箔層310b的厚度實質(zhì)上大于第一銅箔層310a的厚度，其中第一銅箔層310a的厚度例如為3微米(μ m)，而第二銅箔層310b的厚度例如是12微米 (ym)。第一銅箔層310a的厚度與第三銅箔層310c的厚度實質(zhì)上相同，意即第三銅箔層 310c的厚度亦例如為3微米(μ m)。第二銅箔層310b的厚度與第四銅箔層IlOd的厚度實質(zhì)上相同，意即第四銅箔層310d的厚度亦例如為12微米(μπι)。其中，本實施例的第二銅箔層310b可用以作為支撐第一銅箔層310a之用，同理，第四銅箔層310d可用以作為支撐第三銅箔層310c之用。因此，本實施例無須如同已知一般使用金屬基板來作為支撐載體， 可有效降低制作成本。此外，本實施例的膠合劑320例如是氰基丙烯酸酯類(一般俗稱三秒膠)、聚丙烯樹脂(即為PP膠)。值得一提的是，雖然于本實施例中是采用膠合劑320接合第二銅箔層310b與第四銅箔層310d，但于其他未繪示的實施例中，亦可透過熔接銅箔的方式來結(jié)合第二銅箔層310b與第四銅箔層310d，而此時的膠合劑320則為熔融的銅箔。此處，所述的接合方式仍應(yīng)屬于本發(fā)明所欲涵蓋的示例。接著，請參考圖:3B，形成多個從第一銅箔層310a延伸至第三銅箔層310c的第一貫孔332。意即，第一貫孔332至少貫穿第一銅箔層310a、第二銅箔層310b、第四銅箔層310d以及第三銅箔層310c。在本實施例中，形成第一貫孔332的方法包括機(jī)械鉆孔。接著，請參考圖3C，壓合第一絕緣層350a與位于第一絕緣層350a上的第一導(dǎo)電層342于第一銅箔層310a上，以及同時壓合第二絕緣層350b與位于第二絕緣層350b上的第二導(dǎo)電層344于第三銅箔層310c上。在本實施例中，第一絕緣層350a以及第二絕緣層 350b分別面對第一銅箔層310a與第三銅箔層310c，其中于壓合時，部分的第一絕緣層350a 與第二絕緣層350b填充于第一貫孔332內(nèi)，以填滿第一貫孔332。此外，第一導(dǎo)電層342與第二導(dǎo)電層344的材料例如是銅。特別是，在本實施例中，第一絕緣層350a的厚度加上第一導(dǎo)電層342的厚度大于第一銅箔層310a的厚度加上第二銅箔層310b的厚度。其中，第一絕緣層350a的厚度例如是40微米(μ m)，而第一導(dǎo)電層342的厚度例如是18微米(μ m)。同理，第二絕緣層350b 的厚度加上第二導(dǎo)電層344的厚度大于第三銅箔層310c的厚度加上第四銅箔層310d的厚度。其中，第二絕緣層350b的厚度與第一絕緣層350a的厚度實質(zhì)上相同，其例如是40微米(ym)。第二導(dǎo)電層344的厚度與第一導(dǎo)電層342的厚度實質(zhì)上相同，其例如是18微米
(μ m) ο接著，請參考圖3D，形成多個從第一導(dǎo)電層342延伸至第二導(dǎo)電層344的第二貫孔334，其中第二貫孔334至少貫穿第一導(dǎo)電層342、第一絕緣層350a、第一銅箔層310a、第二銅箔層310b、第四銅箔層310d以及第三銅箔層310c、第二絕緣層350b以及第二導(dǎo)電層 344。此外，第二貫孔334可用以作為后續(xù)輔助移除膠合劑320之用，意即移除第二銅薄層 310b與第四銅箔層310d相結(jié)合的區(qū)域。一般來說，第一導(dǎo)電層342與第二導(dǎo)電層344上通常皆會由多個金屬圖案(未繪示)，而金屬圖案的目的在于工藝中可作為定位與對位的基準(zhǔn)點。也就是說，第一導(dǎo)電層342與第二導(dǎo)電層344上的金屬圖案可作為與第一銅箔層 310a以及第三銅箔層310c定位與對位的基準(zhǔn)，亦可作為與后續(xù)第五銅箔層310e (請參考圖 3G)的定位與對位的基準(zhǔn)。接著，請參考圖3E，圖案化第一導(dǎo)電層342與第二導(dǎo)電層344，以形成第一線路層 342a與第二線路層3Ma。其中，圖案化第一導(dǎo)電層342與第二導(dǎo)電層344的方法包括光刻蝕刻工藝。特別是，由于本實施例的第一導(dǎo)電層342與第二導(dǎo)電層344是透過壓合的方式分別壓合于第一絕緣層350a上與第二絕緣層350b上，且經(jīng)由圖案化的方式而形成第一線路層34 與第二線路層3Ma。因此，相較于已知利用電鍍方式所形成的線路層而言，本實施例的第一線路層34 與第二線路層34 具有優(yōu)選的銅厚均勻度。此外，由于本實施的第一銅箔層310a、第二銅箔層310b、第三銅箔層310以及第四銅箔層310d皆因為熱壓合而內(nèi)埋于第一絕緣層350a與第二絕緣層350b中，因此于圖案化第一導(dǎo)電層342與第二導(dǎo)電層344時，可以避免外界的雜質(zhì)或藥劑污染，而可維持第一銅箔層310a、第二銅箔層310b、 第三銅箔層310以及第四銅箔層310d的尺寸與厚度。接著，請參考圖3F，移除膠合劑320，以形成相互分離的第一線路基板360a以及第二線路基板360b。在本實施例中，可通過前述所述的第二貫孔334來輔助移除膠合劑320。 也就是說，透過第二貫孔334的形成可破壞膠合劑320與第二銅箔層310b以及第四銅箔層 310d之間的粘著力，因此較易移除膠合劑320。此外，移除膠合劑320的方法例如是機(jī)械鉆孔或銑床加工。值得一提的是，在本實施例中，由于膠合劑320僅局部結(jié)合于第二銅箔層 310b與第四銅箔層310d之間，因此相較于已知移除線路層與金屬基板之間大量的膠體而
15言，本實施例于移除膠合劑320的步驟較為簡單且工藝?yán)щy度也較低，可提高工藝良率。在本實施例中，移除膠合劑320后所形成的第一線路基板360a與第二線路基板 360b為相對稱的結(jié)構(gòu)。其中，第一線路基板360a依序包括第一線路層342a、第一絕緣層 350a、第一銅箔層310a以及第二銅箔層310b。第二線路基板360b依序包括第二線路層 344a、第二絕緣層350b、第三銅箔層310c以及第四銅箔層310d。以下為了方便說明起見， 僅以第一線路基板360a為例進(jìn)行后續(xù)的線路基板的制作。接著，請參考圖3G，移除第二銅箔層310b，且壓合第三絕緣層350c以及位于第三絕緣層350c上的第五銅箔層310e于第一線路層34 上。在本實施例中，移除第二銅箔層 310b的方法例如是剝離法(lift-off)，意即利用剝離的方式將第二銅箔層310b剝離第一銅箔層310a。此外，壓合第三絕緣層350c以及第五銅箔層310e于第一線路層34 上，以使第一線路層34 變成內(nèi)部線路層。意即，第一線路層34 為內(nèi)埋于第三絕緣層350c與第一絕緣層350a之間的線路層。此外，壓合第五銅箔層310e于第一線路層34 上是以第一線路層342a (原第一導(dǎo)電層34 上的金屬圖案(未繪示)來作為基準(zhǔn)，可確保第一銅箔層310a、第一線路層34 以及第五銅箔層310e之間具有優(yōu)選的對位精準(zhǔn)度。一般來說，第五銅箔層310e的厚度較薄，其例如是3微米(μ m)，因此當(dāng)欲壓合第五銅箔層310e時，通常會先于第五銅箔層310e上再加上另一厚度較厚的銅箔層(未繪示)，其厚度例如是12微米(μ m)，可防止壓合后第五銅箔層310e呈現(xiàn)彎折的現(xiàn)象，以保持壓合后的第五銅箔層310e的表面平整度。之后，在壓合后，再將厚度較厚的銅箔層剝離，而留下厚度較薄的第五銅箔層310e來進(jìn)行后續(xù)的工藝。簡言之，本實施例的第三絕緣層350c與位于第三絕緣層350c上的第五銅箔層 310e是在移除膠合劑320之后被壓合于第一線路層34 上。然而，本發(fā)明并不限定壓合第三絕緣層350c與位于其上的第五銅箔層310e以及移除膠合劑320的步驟順序。于其他實施例中，第三絕緣層350c與位于第三絕緣層350c上的第五銅箔層310e亦可在移除膠合劑 320之前被壓合于第一線路層34 上。詳細(xì)而言，可如圖4A所示，先壓合第三絕緣層350c以及位于第三絕緣層350c上的第五銅箔層310e于第一線路層34 上，以及同時壓合第四絕緣層350d以及位于第四絕緣層350d上的第六銅箔層310f于第二線路層34 上。接著，再如圖4B所示，移除膠合劑 320、第二銅箔層310b以及第四銅箔層310d，以形成相互分離的第三線路基板400c以及第四線路基板400d。其中，移除膠合劑320、第二銅箔層310b以及第四銅箔層310d后所形成的第三線路基板400c與第四線路基板400d為相對稱的結(jié)構(gòu)，且第三線路基板400c依序包括第五銅箔層310e、第三絕緣層350c、第一線路層342a、第一絕緣層350a以及第一銅箔層 310a。同理，第四線路基板400d依序包括第六銅箔層310f、第四絕緣層350d、第二線路層 344a、第二絕緣層350b以及第三銅箔層310c。換言之，可根據(jù)工藝需求而選擇性的調(diào)整壓合絕緣層及位于其上的銅箔層于線路層上與移除膠合劑320的步驟，因此上述圖3F至圖3G 僅為舉例說明，并不以此為限。至此，已完成第一線路基板400a的制作，其中第一線路基板400a依序包括第五銅箔層310e、第三絕緣層350c、第一線路層342a、第一絕緣層350a以及第一銅箔層310a。接著，請參考圖3H，對第五銅箔層310e與第一銅箔層310a進(jìn)行鉆孔工藝，以形成多個從第五銅箔層310e延伸至第一線路層34 的第一盲孔412，以及多個從第一銅箔層310a延伸至第一線路層34 的第二盲孔414。其中，第一盲孔412與第二盲孔414暴露出部分第一線路層342a。在本實施例中，鉆孔工藝?yán)缡羌す忏@孔，意即第一盲孔412與第二盲孔414是采用激光燒蝕的方式所形成。接著，請參考圖31，形成化學(xué)銅層420于第一盲孔412與第二盲孔414內(nèi)，其中化學(xué)銅層420連接第五銅箔層310e與第一線路層34 以及連接第一銅箔層310a與第一線路層342a。具體而言，在本實施例中，化學(xué)銅層420覆蓋第五銅箔層310e、第一盲孔412、第一銅箔層310a以及第二盲孔414，且第五銅箔層310e透過化學(xué)銅層420與第一線路層34 電性連接，而第一銅箔層310a透過化學(xué)銅層420與第一線路層34 電性連接。此外，形成化學(xué)銅層420的方法例如進(jìn)行無電解電鍍工藝(electroless plating process)。接著，請參考圖3J，形成第一圖案化干膜光致抗蝕劑層432于第五銅箔層310e上， 以及形成第二圖案化干膜光致抗蝕劑層434于第一銅箔層310a上。其中，第一圖案化干膜光致抗蝕劑層432至少暴露出第一盲孔412，第二圖案化干膜光致抗蝕劑層434至少暴露出第二盲孔414。具體而言，在本實施例中，第一圖案化干膜光致抗蝕劑層432暴露出位于第一盲孔412內(nèi)的化學(xué)銅層420以及位于部分第五銅箔層310e上的化學(xué)銅層420。第二圖案化干膜光致抗蝕劑層434暴露出位于第二盲孔414內(nèi)的的化學(xué)銅層420以及位于部分第一銅箔層3IOe上的化學(xué)銅層420。接著，請參考圖I，至少于第一盲孔412內(nèi)與第二盲孔414內(nèi)形成電鍍銅層440， 其中電鍍銅層440填滿第一盲孔412以及第二盲孔414，且覆蓋部分化學(xué)銅層420。在本實施例中，通過第一圖案化干膜光致抗蝕劑層432與第二圖案化干膜光致抗蝕劑層434作為電鍍時的掩模，以采用填孔電鍍(via filling plating)的方式形成電鍍銅層440于第一盲孔412內(nèi)、第二盲孔414內(nèi)以及未覆蓋第一圖案化干膜光致抗蝕劑層432與第二圖案化干膜光致抗蝕劑層434的化學(xué)銅層420上。接著，請參考圖3L，移除第一圖案化干膜光致抗蝕劑層432與位于第一圖案化干膜光致抗蝕劑層432之下的部分化學(xué)銅層420與部分第五銅箔層310e，以及移除第二圖案化干膜光致抗蝕劑層434與位于第二圖案化干膜光致抗蝕劑層434之下的部分化學(xué)銅層 420與部分第一銅箔層310a。如此，以暴露出部分第三絕緣層350c與部分第一絕緣層350a， 且于第一盲孔412內(nèi)形成第一導(dǎo)電盲孔結(jié)構(gòu)412a，在第二盲孔414內(nèi)形成第二導(dǎo)電盲孔結(jié)構(gòu)414a。在本實施例中，移除第一圖案化干膜光致抗蝕劑層432、位于第一圖案化干膜光致抗蝕劑層432之下的部分化學(xué)銅層420與部分第五銅箔層310e、第二圖案化干膜光致抗蝕劑層434以及位于第二圖案化干膜光致抗蝕劑層434之下的部分化學(xué)銅層420與第一銅箔層310a的方法，例如是進(jìn)行蝕刻工藝。至此，已形成與第一線路層34 電性連接的第一導(dǎo)電盲孔結(jié)構(gòu)41 與第二導(dǎo)電盲孔結(jié)構(gòu)414a。接著，請參考圖3M，形成第一保護(hù)層452于第三絕緣層350c上，以及形成第二保護(hù)層454于第一絕緣層350a上。在本實施例中，第一保護(hù)層452覆蓋第三絕緣層350c與暴露于第三絕緣層350c上的第一導(dǎo)電盲孔結(jié)構(gòu)412a，用以保護(hù)第一導(dǎo)電盲孔結(jié)構(gòu)41 的圖案完整性。同理，第二保護(hù)層妨4覆蓋第一絕緣層350a與暴露于第一絕緣層350a上的第二導(dǎo)電盲孔結(jié)構(gòu)414a，用以保護(hù)第二導(dǎo)電盲孔結(jié)構(gòu)41 的圖案完整性。此外，形成第一保護(hù)層452與第二保護(hù)層454的方法例如是網(wǎng)版印刷，而第一保護(hù)層452與第二保護(hù)層妨4 的材料例如是油墨。
接著，請參考圖3N，進(jìn)行研磨工藝，以移除部分第一保護(hù)層452至暴露出第一導(dǎo)電盲孔結(jié)構(gòu)41 的表面，以及移除部分第二保護(hù)層妨4至暴露出第一導(dǎo)電盲孔結(jié)構(gòu)41 的表面。此時，第一保護(hù)層452的表面與第一導(dǎo)電盲孔結(jié)構(gòu)41 的表面實質(zhì)上切齊，而第二保護(hù)層454的表面與第二導(dǎo)電盲孔結(jié)構(gòu)41 的表面實質(zhì)上切齊。接著，請參考圖30，移除遺留的第一保護(hù)層452與第二保護(hù)層454，以暴露出部分第三絕緣層350c、暴露于第三絕緣層350c上的第一導(dǎo)電盲孔結(jié)構(gòu)412a、部分第一絕緣層 350a以及暴露于第一絕緣層350a上的第二導(dǎo)電盲孔結(jié)構(gòu)414a。在本實施例中，形成第一保護(hù)層452與第二保護(hù)層454、進(jìn)行研磨工藝以及移除第一保護(hù)層452與第二保護(hù)層妨4等連續(xù)的工藝步驟的目的在于使第一導(dǎo)電盲孔結(jié)構(gòu)41 的表面與第二導(dǎo)電盲孔結(jié)構(gòu)41 的表面具有優(yōu)選的表面平整度，有利于后續(xù)與芯片的封裝工藝。接著，請參考圖3P，形成第一防焊層462于第三絕緣層350c上，以及形成第二防焊層464于第一絕緣層350a上。在本實施例中，第一防焊層462具有多個第一開口 462a，其中第一開口 46 暴露出部分第一導(dǎo)電盲孔結(jié)構(gòu)41 ，可用以作為接合墊之用。第二防焊層 464具有多個第二開口 464a，其中第二開口 46 暴露出部分第二導(dǎo)電盲孔結(jié)構(gòu)414a，可用以作為接合墊之用。至此，已完成線路基板300的制作。由于第一防焊層462的第一開口 46 所暴露出部分第一導(dǎo)電盲孔結(jié)構(gòu)41 可用以作為接合墊之用，而第二防焊層464的第二開口 46 所暴露出部分第二導(dǎo)電盲孔結(jié)構(gòu) 41 可用以作為接合墊之用。如此，當(dāng)芯片(未繪示)通過引線接合或倒裝接合的方式與接合墊電性連接，并以填膠模具將芯片包覆于膠體(未繪示)內(nèi)之后，即可完成芯片封裝工藝。換言之，本實施例的線路基板300適于作為芯片封裝載板。簡言之，由于本實施例無須通過金屬基板來支撐第一銅箔層310a與第三銅箔層 310c,因此相較于已知技術(shù)而言，本實施例的線路基板300的制作方法可有效降低制作成本。此外，本實施例通過壓合第一導(dǎo)電層342與第二導(dǎo)電層344，之后再通過圖案化第一導(dǎo)電層342與第二導(dǎo)電層344的方式來形成第一線路層34 與第二線路層3Ma。相較于已知通過電鍍方式所形成的線路層而言，本實施例的第一線路層34 與第二線路層34 具有優(yōu)選的銅厚均勻度。此外，本實施例通過第一線路層34加(原第一導(dǎo)電層342)作為第一銅箔層310a與第五銅箔層310e的定位與對位基準(zhǔn)。如此一來，可有效提升線路基板300 的對位精準(zhǔn)度，使所形成線路基板300具有優(yōu)選的生產(chǎn)良率與可靠度。綜上所述，本發(fā)明先將二金屬層的周圍接合，以形成密封區(qū)。待完成雙面的絕緣層及雙面的導(dǎo)電層的壓合步驟之后，再將二金屬層分離。因此，相較于已知技術(shù)而言，本發(fā)明的線路基板的制作方法無需采用金屬基板來作為支撐載板，意即為無核心線路基板，可有效降低線路基板的制作成本，且可提高線路基板的可靠度及有效降低制作線路基板的時程。此外，本發(fā)明亦無需如同已知使用大量的膠體來固定金屬基板與線路層，因此本發(fā)明的線路基板的制作方法無須面臨移除大量膠體層的難題，可有效減少工藝?yán)щy度與工藝步驟。此外，由于本發(fā)明亦可利用壓合的方式壓合導(dǎo)電層，之后再通過圖案化導(dǎo)電層的方式來形成線路層。雖然本發(fā)明已以實施例披露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動與潤飾，故本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求所界定為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種線路基板的制作方法，包括 接合二金屬層的周緣，以形成密合區(qū)； 形成至少一貫穿該密合區(qū)的貫孔；形成二絕緣層于該二金屬層上，并形成二導(dǎo)電層于該二絕緣層上； 壓合該二絕緣層及該二導(dǎo)電層至該二金屬層上，其中相接合的該二金屬層內(nèi)埋于該二絕緣層中，且該二絕緣層填入于該貫孔內(nèi)；以及分離該二金屬層的該密合區(qū)，以形成各自分離的二線路基板。
2.如權(quán)利要求1所述的線路基板的制作方法，其中接合該二金屬層的周緣的方法包括電焊、點焊或通過膠合劑，且該膠合劑的材料包括氰基丙烯酸酯類或聚丙烯樹脂。
3.如權(quán)利要求1所述的線路基板的制作方法，還包括于壓合該二絕緣層及該二導(dǎo)電層至該二金屬層上之后，移除部分該二絕緣層與部分該二導(dǎo)電層，以形成多個顯露出該二金屬層的盲孔；形成導(dǎo)電材料于該多個盲孔中與未被移除的該二導(dǎo)電層上；以及于分離該二金屬層的該密合區(qū)之后，圖案化該導(dǎo)電材料、該金屬層與該導(dǎo)電層。
4.如權(quán)利要求1所述的線路基板的制作方法，還包括于壓合該二絕緣層及該二導(dǎo)電層至該二金屬層上之后，移除部分該二絕緣層與部分該二導(dǎo)電層，以形成多個顯露出該二金屬層的盲孔； 薄化該二導(dǎo)電層；形成二電鍍種子層于薄化后的該二導(dǎo)電層上與該多個盲孔內(nèi)； 于分離該二金屬層的該密合區(qū)之后，暴露出該金屬層；分別形成圖案化光致抗蝕劑層于位于該電鍍種子層上以及于被暴露出的該金屬層上；以該多個圖案化光致抗蝕劑層為掩模，對該多個電鍍種子層進(jìn)行電鍍；以及移除該多個圖案化光致抗蝕劑層以及該多個電鍍種子層被該多個圖案化光致抗蝕劑層覆蓋的部分。
5.如權(quán)利要求1所述的線路基板的制作方法，還包括于壓合該二絕緣層及該二導(dǎo)電層至該二金屬層上之后，圖案化該二導(dǎo)電層，以形成該二圖案化導(dǎo)電層；形成另二絕緣層于該二圖案化導(dǎo)電層上，以及形成另二導(dǎo)電層于該另二絕緣層上； 壓合該多個絕緣層及該另二導(dǎo)電層，且該二圖案化導(dǎo)電層內(nèi)埋于該多個絕緣層中； 于分離該二金屬層的該密合區(qū)之后，移除部分該多個絕緣層、部分該金屬層及部分該另一導(dǎo)電層，以形成多個顯露出該圖案化導(dǎo)電層的盲孔；形成導(dǎo)電材料于該多個盲孔中與未被移除的該金屬層與該另一導(dǎo)電層上；以及圖案化該導(dǎo)電材料、該金屬層與該另一導(dǎo)電層。
6.如權(quán)利要求1所述的線路基板的制作方法，還包括于壓合該二絕緣層及該二導(dǎo)電層至該二金屬層上之后，圖案化該二導(dǎo)電層，以形成該二圖案化導(dǎo)電層；形成另二絕緣層于該二圖案化導(dǎo)電層上，以及形成另二導(dǎo)電層于該另二絕緣層上； 壓合該多個絕緣層及該另二導(dǎo)電層，且該二圖案化導(dǎo)電層內(nèi)埋于該多個絕緣層中；于分離該二金屬層的該密合區(qū)之后，移除部分該多個絕緣層、部分該金屬層及部分該另一導(dǎo)電層，以形成多個顯露出該圖案化導(dǎo)電層的盲孔；移除該另一導(dǎo)電層以及該金屬層，以暴露出該多個絕緣層； 形成二電鍍種子層于該多個絕緣層上與該多個盲孔內(nèi)； 形成二圖案化光致抗蝕劑層于該二電鍍種子層上； 以該多個圖案化光致抗蝕劑層為掩模，對該多個電鍍種子層進(jìn)行電鍍；以及移除該多個圖案化光致抗蝕劑層以及該多個電鍍種子層被該多個圖案化光致抗蝕劑層覆蓋的部分。
7.如權(quán)利要求1所述的線路基板的制作方法，還包括于壓合該二絕緣層及該二導(dǎo)電層至該二金屬層上之后，移除部分該二絕緣層與部分該二導(dǎo)電層，以形成多個顯露出該二金屬層的第一盲孔； 移除該二導(dǎo)電層以暴露出該二絕緣層； 形成二電鍍種子層于該二絕緣層上與該多個第一盲孔內(nèi)； 形成二圖案化光致抗蝕劑層于該多個電鍍種子層上； 以該多個圖案化光致抗蝕劑層為掩模，對該多個電鍍種子層進(jìn)行電鍍； 移除該多個圖案化光致抗蝕劑層以及該多個電鍍種子層被該多個圖案化光致抗蝕劑層覆蓋的部分，以于該二絕緣層上形成二圖案化導(dǎo)電層以及多個導(dǎo)電通孔結(jié)構(gòu)；形成另二絕緣層于該二圖案化導(dǎo)電層上，以及形成另二導(dǎo)電層于該另二絕緣層上； 壓合該多個絕緣層及該另二導(dǎo)電層，且該二圖案化導(dǎo)電層內(nèi)埋于該多個絕緣層中； 于分離該二金屬層的該密合區(qū)之后，移除部分該多個絕緣層、該金屬層及該另一導(dǎo)電層，以形成多個顯露出該圖案化導(dǎo)電層的第二盲孔；形成另二電鍍種子層于該另二絕緣層上、該多個第一盲孔的一端以及該多個第二盲孔內(nèi)；形成另二圖案化光致抗蝕劑層于該另二電鍍種子層上； 以該另二圖案化光致抗蝕劑層為掩模，對該另二電鍍種子層進(jìn)行電鍍；以及移除該另二圖案化光致抗蝕劑層以及該另二電鍍種子層被該另二圖案化光致抗蝕劑層覆蓋的部分。
8.如權(quán)利要求1所述的線路基板的制作方法，其中該二金屬層分別包括第一銅箔層以及第二銅箔層，且各該第二銅箔層的厚度實質(zhì)上大于各該第一銅箔層的厚度，該多個第二銅箔層彼此相接合。
9.如權(quán)利要求8所述的線路基板的制作方法，還包括壓合該二絕緣層及該二導(dǎo)電層至該二金屬層上之后，圖案化該二導(dǎo)電層，以形成第一圖案化導(dǎo)電層以及第二圖案化導(dǎo)電層；形成多個從該第一圖案化導(dǎo)電層延伸至該第二圖案化導(dǎo)電層的第一貫孔； 于分離該二金屬層的該密合區(qū)之后，移除該第二銅箔層；形成第一絕緣層于該第一圖案化導(dǎo)電層上，以及形成第一導(dǎo)電層于該第一絕緣層上； 壓合該第一絕緣層及該第一導(dǎo)電層，且該第一圖案化導(dǎo)電層內(nèi)埋于該絕緣層與該第一絕緣層中；移除部分該絕緣層、該第一絕緣層、部分該第一銅箔層及部分該第一導(dǎo)電層，以形成多個顯露出該第一圖案化導(dǎo)電層的第一盲孔；分別形成電鍍種子層于未移除的該第一銅箔層上與該多個第一盲孔內(nèi)以及于未移除的該第一導(dǎo)電層上與該多個第一盲孔內(nèi)；形成二圖案化光致抗蝕劑層于該多個電鍍種子層上；以該多個圖案化光致抗蝕劑層為掩模，對該多個電鍍種子層進(jìn)行電鍍，以于該多個第一盲孔內(nèi)形成多個導(dǎo)電盲孔結(jié)構(gòu)；以及移除該多個圖案化光致抗蝕劑層以及該多個電鍍種子層被該多個圖案化光致抗蝕劑層覆蓋的部分。
10.如權(quán)利要求9所述的線路基板的制作方法，其中形成該第一絕緣層于該第一圖案化導(dǎo)電層上，以及形成該第一導(dǎo)電層于該第一絕緣層上是在分離該二金屬層的該密合區(qū)之后。
11.如權(quán)利要求9所述的線路基板的制作方法，其中形成該第一絕緣層于該第一圖案化導(dǎo)電層上，以及形成該第一導(dǎo)電層于該第一絕緣層上是在分離該二金屬層的該密合區(qū)之、r -
12.如權(quán)利要求11所述的線路基板的制作方法，還包括形成該第一絕緣層于該第一圖案化導(dǎo)電層上，以及形成該第一導(dǎo)電層于該第一絕緣層上時，形成第二絕緣層與該第二圖案化導(dǎo)電層上，以及形成第二導(dǎo)電層于該第二絕緣層上。
13.如權(quán)利要求9所述的線路基板的制作方法，還包括移除該多個圖案化光致抗蝕劑層以及該多個電鍍種子層被該多個圖案化光致抗蝕劑層覆蓋的部分之后，形成第一保護(hù)層于該第一絕緣層上，以及形成第二保護(hù)層于該絕緣層上，其中該第一保護(hù)層與該第二保護(hù)層覆蓋該多個導(dǎo)電盲孔結(jié)構(gòu)；進(jìn)行研磨工藝，以移除部分該第一保護(hù)層與部分該第二保護(hù)層至暴露出該多個導(dǎo)電盲孔結(jié)構(gòu)；移除遺留的該第一保護(hù)層與該第二保護(hù)層。
14.如權(quán)利要求9所述的線路基板的制作方法，還包括移除該多個圖案化光致抗蝕劑層以及該多個電鍍種子層被該多個圖案化光致抗蝕劑層覆蓋的部分之后，形成第一防焊層于該第一絕緣層上，以及形成第二防焊層于該絕緣層上，其中該第一防焊層具有多個第一開口，該第二防焊層具有多個第二開口，該多個第一開口與該多個第二開口暴露出部分該導(dǎo)電盲孔結(jié)構(gòu)。
15.一種以權(quán)利要求3所述的線路基板的制作方法所制作的線路基板，包括 圖案化的金屬層；圖案化的導(dǎo)電層；絕緣層，位于該圖案化的金屬層與該圖案化的導(dǎo)電層之間；以及導(dǎo)電材料，位于多個盲孔中，該多個盲孔貫穿該多個絕緣層，而該導(dǎo)電材料電性連接于該圖案化的金屬層與該圖案化的導(dǎo)電層。
16.一種以權(quán)利要求5所述的線路基板的制作方法所制作的線路基板，包括 圖案化的金屬層；圖案化的導(dǎo)電層；圖案化導(dǎo)電層，位于圖案化的該金屬層與圖案化的該導(dǎo)電層之間；二絕緣層，分別位于圖案化的該金屬層與該圖案化導(dǎo)電層之間與圖案化的該導(dǎo)電層與該圖案化導(dǎo)電層之間；以及導(dǎo)電材料，位于多個盲孔中，該多個盲孔貫穿該多個絕緣層，而該導(dǎo)電材料電性連接于圖案化的該金屬層與該圖案化導(dǎo)電層之間與圖案化的該導(dǎo)電層與該圖案化導(dǎo)電層之間。
全文摘要
一種線路基板及其制作方法，該方法包括下列步驟接合二金屬層的周緣，以形成密合區(qū)；形成至少一貫穿密合區(qū)的貫孔；形成二絕緣層于二金屬層上，形成二導(dǎo)電層于二絕緣層上；壓合二絕緣層及二導(dǎo)電層至二金屬層上，其中相接合的二金屬層內(nèi)埋于二絕緣層中，且二絕緣層填入于貫孔內(nèi)；分離二金屬層的密合區(qū)，以形成各自分離的二線路基板。如此一來，在后續(xù)的圖案化工藝及電鍍工藝等，可操作較薄的基底。此外，此作法可制作為奇數(shù)層或偶數(shù)層的線路基板。
文檔編號H01L21/48GK102194703SQ20101060620
公開日2011年9月21日 申請日期2010年12月24日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月2日
發(fā)明者莊志宏, 黃子威 申請人:旭德科技股份有限公司