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      一種低通濾波器的新型固定結(jié)構(gòu)的制作方法

      文檔序號:6961334閱讀:255來源:國知局
      專利名稱:一種低通濾波器的新型固定結(jié)構(gòu)的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實(shí)用新型涉及移動通訊技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種低通濾波器的新型固定結(jié)構(gòu)。
      背景技術(shù)
      低通濾波器其主要功能是用來過濾掉信號的高頻諧波和高頻噪聲,常用在移動通 信產(chǎn)品中起高頻抑制作用,因此低通濾波器已經(jīng)成為移動通信為產(chǎn)品種必備的重要組件。常用的低通濾波器結(jié)構(gòu)參見圖1,由糖葫蘆狀低通01、起支撐和電絕緣作用的硬 態(tài)介質(zhì)套02 (材料的介電常數(shù)為2. 65)及兩個(gè)圓環(huán)狀的介質(zhì)環(huán)03組成,將此低通和介質(zhì)套 組件裝配在金屬通孔中構(gòu)成完整的低通濾波器,其中介質(zhì)套裝配在低通和金屬通孔之間起 支撐和電絕緣作用。金屬通孔跟產(chǎn)品外殼形成一體不需要固定,低通的輸入輸出口跟外部 傳輸線焊接可以通過外部傳輸線固定,但隔離低通和金屬通孔的介質(zhì)套在軸向是可移動的 無法固定,現(xiàn)有的固定方法是在低通輸入輸出位置,介質(zhì)套的兩端,用兩個(gè)圓環(huán)狀的介質(zhì)環(huán) 卡在開槽的低通上來固定介質(zhì)套,這種固定方式復(fù)雜,而且需要在低通的輸入輸出口開槽, 增加加工難度和工序,結(jié)構(gòu)復(fù)雜成本高。此外,介質(zhì)套的壁太厚使低通低阻抗線與金屬通孔 的距離較大,從而減小低通低阻抗線與金屬通孔之間的耦合電容,嚴(yán)重影響了低通濾波器 的電氣性能;如果介質(zhì)套的壁太薄又不容易加工。綜上所述,現(xiàn)有固定低通濾波器的結(jié)構(gòu)存在諸多弊端,需要進(jìn)一步改進(jìn)。
      實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種低通濾波器的新型固定結(jié)構(gòu),無需采用多余的結(jié) 構(gòu)來固定介質(zhì)套,減少結(jié)構(gòu)件,而且這種軟態(tài)的熱縮套管加工方便、成本低。為有效解決上述問題,本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案如下—種低通濾波器的新型固定結(jié)構(gòu),其包括一低通體結(jié)構(gòu)及一介質(zhì)套,所述低通體 結(jié)構(gòu)內(nèi)置于所述介質(zhì)套中,且所述介質(zhì)套內(nèi)壁與所述低通體結(jié)構(gòu)緊密相連;所述低通體結(jié)構(gòu)為由多個(gè)高低阻抗線組成的規(guī)則的糖葫蘆狀結(jié)構(gòu)。所述介質(zhì)套及所述支撐體是由聚四氟乙烯介質(zhì)材料加工的熱縮套管,且具有滿足 熱縮加工條件的質(zhì)電常數(shù)及管壁厚度。所述介質(zhì)套熱縮后為規(guī)則波浪形形狀,與所述低通體結(jié)構(gòu)結(jié)合構(gòu)成統(tǒng)一整體。本實(shí)用新型的有益效果為本實(shí)用新型提供的低通濾波器固定結(jié)構(gòu)用一種軟態(tài)的 熱縮套管替代現(xiàn)有的硬態(tài)介質(zhì)套,將低通放置于熱縮套管內(nèi),熱縮套管經(jīng)過高溫?zé)峥s后緊 縮包裹在低通上,形成波浪形環(huán)狀介質(zhì)套包裹住低通,使低通和熱縮套管形成一個(gè)整體,將 此整體組件穿在低通孔種即可,無需采用多余的結(jié)構(gòu)來固定介質(zhì)套,減少結(jié)構(gòu)件,而且這種 軟態(tài)的熱縮套管加工方便、成本低;不緊簡化了低通濾波器組件的固定方式,而且經(jīng)熱縮后 的低通被密封包裹在介質(zhì)套內(nèi),不會潮濕和氧化,有利于延長低通的壽命和提高低通性能 的穩(wěn)定性。
      以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明;

      圖1是常用低通濾波器固定結(jié)構(gòu)側(cè)面截面示意圖;圖2是本實(shí)用新型所述低通濾波器固定結(jié)構(gòu)熱縮前側(cè)面截面示意圖;圖3是本實(shí)用新型所述低通濾波器固定結(jié)構(gòu)熱縮后側(cè)面截面示意圖。
      具體實(shí)施方式
      參見圖2及圖3,一種低通濾波器的新型固定結(jié)構(gòu),其包括一低通體結(jié)構(gòu)1、及一介 質(zhì)套4,所述低通體結(jié)構(gòu)1內(nèi)置于所述介質(zhì)套4中,且所述介質(zhì)套4內(nèi)壁與所述低通體結(jié)構(gòu) 1緊密相連。所述低通體結(jié)構(gòu)1為由多個(gè)高低阻抗線組成的規(guī)則的糖葫蘆狀結(jié)構(gòu)。所述介質(zhì)套4由聚四氟乙烯介質(zhì)材料加工的熱縮套管,且具有滿足熱縮加工條件 的介電常數(shù)及管壁厚度。所述介質(zhì)套4熱縮后為規(guī)則波浪形形狀,與所述低通體結(jié)構(gòu)1結(jié)合構(gòu)成統(tǒng)一整體。本實(shí)用新型具體實(shí)施方法用一種軟態(tài)的熱縮套管替代現(xiàn)有的硬態(tài)介質(zhì)套4,將 低通放置于熱縮套管內(nèi),熱縮套管經(jīng)過高溫?zé)峥s后緊縮包裹在低通上,形成波浪形環(huán)狀介 質(zhì)套4包裹住低通,使低通和熱縮套管形成一個(gè)整體,將此整體組件穿在低通孔種即可,包 括糖葫蘆狀低通體結(jié)構(gòu)1,起支撐和電絕緣作用的介質(zhì)套4,所述介質(zhì)套4是一種由聚四氟 乙烯介質(zhì)材料加工的熱縮套管,材料的介電常數(shù)為2. 65,熱縮套管的壁厚為0. 3mm,該熱縮 套管在一定溫度范圍內(nèi)會均勻收縮,熱縮后壁厚的公差為士0. 03mm,熱縮比< 3%,這樣不 會影響濾波器的性能。將所述低通體結(jié)構(gòu)1穿在介質(zhì)套4中,低通體結(jié)構(gòu)1和介質(zhì)套4組 件放在高溫環(huán)境下,介質(zhì)套4會熱縮包裹住低通。如圖3所示,經(jīng)熱縮后低通體結(jié)構(gòu)1和介質(zhì)套4形成一體,不需要采用額外的工序 來固定起支撐和電絕緣作用的介質(zhì)套4。這種簡單實(shí)用的方法不緊簡化了低通濾波器組件 的固定方式,而且經(jīng)熱縮后的低通被密封包裹在介質(zhì)套4內(nèi),不會潮濕和氧化,有利于延長 低通的壽命和提高低通性能的穩(wěn)定性。本實(shí)用新型并不限于上述實(shí)施方式,凡采用與本實(shí)用新型相似結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)本實(shí)用 新型目的的所述實(shí)施方式,均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
      權(quán)利要求一種低通濾波器的新型固定結(jié)構(gòu),其特征在于,其包括一低通體結(jié)構(gòu)和一介質(zhì)套,所述低通體結(jié)構(gòu)內(nèi)置于所述介質(zhì)套中,且所述介質(zhì)套內(nèi)壁與所述低通體結(jié)構(gòu)緊密相連。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低通濾波器的新型固定結(jié)構(gòu),其特征在于,所述低通體結(jié)構(gòu) 為由多個(gè)高低阻抗線組成的規(guī)則的糖葫蘆狀結(jié)構(gòu)。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低通濾波器的新型固定結(jié)構(gòu),其特征在于,所述介質(zhì)套是由 聚四氟乙烯介質(zhì)材料加工的熱縮套管,且具有滿足熱縮加工條件的介電常數(shù)及管壁厚度。
      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低通濾波器的新型固定結(jié)構(gòu),其特征在于,所述介質(zhì)套熱縮 后為規(guī)則波浪形形狀,與所述低通體結(jié)構(gòu)結(jié)合構(gòu)成統(tǒng)一整體。
      專利摘要本實(shí)用新型提供一種低通濾波器的新型固定結(jié)構(gòu),其包括一低通體結(jié)構(gòu)和一介質(zhì)套,所述低通體結(jié)構(gòu)內(nèi)置于所述介質(zhì)套中,且所述介質(zhì)套內(nèi)壁與所述低通體結(jié)構(gòu)緊密相連;所述介質(zhì)套為一種軟態(tài)的熱縮套管;用所述軟態(tài)的熱縮套管替代現(xiàn)有的硬態(tài)介質(zhì)套,將低通放置于熱縮套管內(nèi),熱縮套管經(jīng)過高溫?zé)峥s后緊縮包裹在低通上,形成波浪形環(huán)狀介質(zhì)套包裹住低通,使低通和熱縮套管形成一個(gè)整體,將此整體組件穿在低通孔中即可,無需采用多余的結(jié)構(gòu)來固定介質(zhì)套,減少結(jié)構(gòu)件,而且這種軟態(tài)的熱縮套管加工方便、成本低。
      文檔編號H01P1/20GK201689959SQ20102000026
      公開日2010年12月29日 申請日期2010年1月7日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月7日
      發(fā)明者何保衛(wèi), 全志鋼, 吳偉, 吳祖峰, 鄧慶杰, 陳勇志 申請人:東莞市蘇普爾電子科技有限公司
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