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      溫度電流保護器的制作方法

      文檔序號:6962468閱讀:128來源:國知局
      專利名稱:溫度電流保護器的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實用新型涉及一種溫度電流保護器,特別涉及一種汽車領(lǐng)域使用的電機保護器。
      背景技術(shù)
      溫度電流保護器連接于受保護電器的電路中,當(dāng)電路發(fā)生異常時可以自動斷電, 實現(xiàn)對電路中電器的保護。溫度電流保護器被廣泛應(yīng)用與汽車用電機中?,F(xiàn)有技術(shù)中的溫度電流保護器包括被絕緣體隔離的殼體和底板,所述殼體上連 接有雙金屬片,所述雙金屬片上設(shè)有動觸點,所述底板上連接有靜觸點,所述靜觸電與動觸 點相對應(yīng)。其工作原理為輸入電流通過殼體、雙金屬片、動觸點、靜觸點、底板輸出,或者相 反極性使用。所述雙金屬片由兩種永久接合在一起的不同材料組成。當(dāng)電機異常工作時, 會造成較強的異常電流,當(dāng)雙金屬片周圍環(huán)境溫度升高或者流過雙金屬片的電流使得雙金 屬片升溫時,雙金屬片一側(cè)的金屬會比另一側(cè)的金屬膨脹的多,當(dāng)雙金屬片的溫度升至額 定起跳溫度時,雙金屬片的動觸點與靜觸點分離,切斷電流,使受保護的電器不再工作,避 免電器受到損壞。當(dāng)保護器周圍環(huán)境的溫度下降至雙金屬片額定復(fù)位溫度時,雙金屬片冷 卻回復(fù)到原始位置,使動、靜觸點閉合,電器正常工作。但是,所述溫度電流保護器的缺陷在于當(dāng)電路中有異常電流時,雙金屬片升溫至 額定起跳溫度需時較長,造成電流斷開需時較長,保護器的靈敏度較低。

      實用新型內(nèi)容有鑒于此,本實用新型提供了一種靈敏度較高的溫度電流保護器,包括殼體、雙 金屬片、動觸點、靜觸點、底板和設(shè)置在所述殼體與底板之間的絕緣墊片,還包括一端與所 述底板相連、另一端設(shè)置所述靜觸點的助熱片,所述絕緣墊片位于所述助熱片設(shè)置有靜觸 點的一端與所述底板之間。優(yōu)選的,所述助熱片為電熱片。優(yōu)選的,所述絕緣墊片設(shè)有能夠使助熱片設(shè)有靜觸點的一端穿過的開口。優(yōu)選的,所述雙金屬片通過焊接固定于所述殼體內(nèi)側(cè)。優(yōu)選的,所述殼體設(shè)有凹坑,所述雙金屬片的一端固定于殼體凹坑部位內(nèi)側(cè)。優(yōu)選的,所述殼體兩側(cè)設(shè)有側(cè)翼,側(cè)翼兩端設(shè)有凸起,所述絕緣墊片為彈性材料且 兩側(cè)設(shè)有墊片側(cè)邊,所述底板兩側(cè)設(shè)有能卡住所述殼體側(cè)翼的底板側(cè)邊。優(yōu)選的,所述底板側(cè)邊的長度小于殼體側(cè)翼面兩凸起之間的長度。優(yōu)選的,所述墊片側(cè)邊的長度大于所述殼體側(cè)翼的長度和底板側(cè)邊的長度。優(yōu)選的,所述墊片側(cè)邊的高度大于殼體側(cè)翼的寬度和底板側(cè)邊的高度。從上述技術(shù)方案可以看出,本實用新型在溫度電流保護器中增設(shè)助熱片,并且所 述助熱片和雙金屬片、動觸點、靜觸點及底板構(gòu)成串聯(lián)電路。當(dāng)將所述溫度電流保護器接入 電路中,電機正常工作的電流流經(jīng)助熱片時,助熱片發(fā)熱量較小,不會使雙金屬片跳起;當(dāng)電路中有異常電流流經(jīng)助熱片時,助熱片發(fā)熱量較高,并將熱量傳遞給雙金屬片,有助于金屬片迅速升溫至額定跳起溫度,縮短整個溫度電流保護器的斷開時間,提高了保護器對電 流的敏感度,使整個溫度電流保護器的靈敏度較高。本實用新型中助熱片發(fā)熱量大小可通 過對其材質(zhì)、形狀的選擇來決定,由此可調(diào)節(jié)保護器的動作溫度和動作時間,還可調(diào)節(jié)保護 器的恢復(fù)溫度和恢復(fù)時間,并且本實用新型提供的溫度電流保護器為一密閉結(jié)構(gòu),可防止 粉塵、水分等的侵入,故使得本實用新型幾乎可以適用于所有的應(yīng)用條件。

      為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對實施例 或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅 是本實用新型的一些實施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提 下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本實用新型實施例提供的溫度電流保護器的分解示意圖;圖2為本實用新型實施例提供的溫度電流保護器組裝圖;圖3為本實用新型實施例溫度電流保護器殼體的示意圖;圖4為本實用新型實施例殼體與雙金屬片的組裝圖;圖5為本實用新型實施例溫度電流保護器助熱片的示意圖;圖6為本實用新型實施例溫度電流保護器絕緣墊片示意圖;圖7為本實用新型實施例溫度電流保護器底板示意圖;圖8為本實用新型實施例溫度電流保護器助熱片、絕緣墊片和底板的組裝圖。
      具體實施方式
      下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行 清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例,而不是全部的 實施例?;诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下 所獲得的所有其他實施例,都屬于本實用新型保護的范圍。本實用新型實施例公開了一種靈敏度較高的溫度電流保護器,請參見圖1和圖2, 圖1為本實用新型提供的溫度電流保護器的分解示意圖,圖2為本實用新型提供的溫度電 流保護器的組裝圖,所述溫度電流保護器包括殼體1、雙金屬片2、動觸點3、靜觸點4、助熱 片5、絕緣墊片6和底板7。雙金屬片2的一端固定在殼體1內(nèi)側(cè),動觸點3設(shè)于雙金屬片 2的垂懸末端,助熱片5位于雙金屬片2下方,助熱片5 —端設(shè)有靜觸點4,靜觸點4和動觸 點3相對應(yīng),助熱片5另一端與底板7相連,絕緣墊片6位于助熱片設(shè)有靜觸點4的一端和 底板7之間,殼體1上設(shè)有與外部電路相連的殼體引腳11,底板上設(shè)有與外部電路相連的底 板引腳71,由此所述殼體、所述雙金屬片、所述動觸點、所述靜觸點、所述助熱片和底板構(gòu)成 串聯(lián)電路。將殼體1、雙金屬片2、動觸點3、靜觸點4、助熱片5、絕緣墊片6和底板7組合后 形成如圖2所示的密閉結(jié)構(gòu)。請參見圖3和圖4,圖3為本實用新型實施例溫度電流保護器殼體的示意圖,圖4 為本實用新型實施例殼體與雙金屬片的組裝圖。所述殼體1由導(dǎo)電材料制成,在其兩側(cè)設(shè) 有側(cè)翼12,側(cè)翼兩端設(shè)有凸起121,所述側(cè)翼12用于將殼體1通過絕緣墊片6與底板7接合,所述凸起121用于固定底板7的位置。并且殼體1還設(shè)有凹坑,將雙金屬片2的一端焊 接于殼體1凹坑部位的內(nèi)側(cè),可通過調(diào)整凹坑來調(diào)整設(shè)于雙金屬片2上的動觸點3與設(shè)于 助熱片上的靜觸點4之間的對應(yīng)力,進而實現(xiàn)對雙金屬片2額定跳起溫度的調(diào)整。請參見圖5和圖6,圖5為本實用新型實施例溫度電流保護器助熱片的示意圖,圖 6為本實用新型實施例溫度電流保護器絕緣墊片示意圖。本實施例中助熱片5為電熱片,所 述助熱片垂懸末端設(shè)有靜觸點4。本實施例中絕緣墊片6由耐高溫絕緣材料制成,并且所述 材料為彈性材料,所述絕緣墊片用于將殼體和底板隔開,實現(xiàn)殼體與底板的絕緣。絕緣墊片 6兩側(cè)設(shè)有墊片側(cè)邊61,用于卡住殼體側(cè)翼,所述絕緣墊片上還設(shè)有開口 62,可以讓助熱片 5設(shè)有動觸點4的一端穿過,用以實現(xiàn)靜觸點4與底板7絕緣。請參見圖7為本實用新型實施例溫度電流保護器底板示意圖,底板7由導(dǎo)電材料 制成,底板7上設(shè)有與外部電路相連的底板引腳71,且底板7兩側(cè)設(shè)有底板側(cè)邊72,所述底 板側(cè)邊72可以隔著絕緣墊片側(cè)邊將殼體側(cè)翼卡住,且所述底板的側(cè)邊長度小于殼體側(cè)翼 面兩凸起之間的長度,從而使底板位置固定于殼體側(cè)翼四個凸起之間,進而實現(xiàn)殼體、絕緣 墊片和底板三者的固定。請參見圖8為本實用新型實施例助熱片、絕緣墊片和底板的組裝圖,助熱片5設(shè)有 靜觸點4的一端穿過絕緣墊片6的開口 62置于絕緣墊片6之上,助熱片5的另一端與底板 7相連,實現(xiàn)電流的流向為靜觸點一助熱片一底板,底板7的底板側(cè)邊72卡住絕緣墊片側(cè) 邊61,實現(xiàn)絕緣墊片與底板的固定。為了優(yōu)化絕緣效果,絕緣墊片的墊片側(cè)邊61的長度大 于殼體側(cè)翼12的長度,也大于底板72的側(cè)邊長度,用以防止殼體和底板的頭部或尾部相接 觸;絕緣墊片側(cè)邊61的高度大于殼體側(cè)翼12的寬度,也大于底板側(cè)邊72的高度,用以防止 底板側(cè)邊72與殼體兩側(cè)相接觸。本實用新型實施例中殼體、絕緣墊片和底板的固定方式為將殼體1卡于絕緣墊 片兩側(cè)邊61之間,由于絕緣墊片為彈性材料,故將殼體與絕緣墊片組裝后,在絕緣墊片側(cè) 邊底部會形成由殼體側(cè)翼12頂起而形成的凸起部部位,底板側(cè)邊卡住所述凸部位,且被固 定于殼體側(cè)翼四個凸起121之間,形成如圖2所示的密閉結(jié)構(gòu)。按照本實用新型提供的技術(shù)方案,將殼體、雙金屬片、動觸點、靜觸點、助熱片、墊 片和底板組合形成的溫度電流保護器連接于電路中,電流從殼體引腳11流入,通過雙金屬 片2、動觸點3、靜觸點4、助熱片5從底板引腳71流出,或著相反極性使用。當(dāng)將所述溫度 電流保護器接入電路中,電機正常工作的電流流經(jīng)助熱片5時,助熱片5發(fā)熱量較小,不會 使雙金屬片2跳起;當(dāng)電路中有異常電流流經(jīng)助熱片5時,助熱片5發(fā)熱量較高,并將熱量 傳遞給雙金屬片2,有助于金屬片迅速升溫至額定跳起溫度,縮短整個溫度電流保護器的斷 開時間,增加了保護器對電流的敏感程度,提高溫度電流保護器的靈敏度。另外,本實用新 型中助熱片發(fā)熱量大小可通過對其材質(zhì)、形狀的選擇來決定,由此可調(diào)節(jié)保護器的動作溫 度和動作時間,還可調(diào)節(jié)保護器的恢復(fù)溫度和恢復(fù)時間,并且本實用新型提供的溫度電流 保護器為一密閉結(jié)構(gòu),可防止粉塵、水分等的侵入,故使得本實用新型幾乎可以適用于所有 的應(yīng)用條件。對所公開的實施例的上述說明,使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本實用新 型。對這些實施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的,本文中所定 義的一般原理可以在不脫離本實用新型的精神或范圍的情況下,在其它實施例中實現(xiàn)。因此,本實用新型將不會被限制于本文所示的這些實施例,而是要符合與本文所公開 的原理 和新穎特點相一致的最寬的范圍。
      權(quán)利要求一種溫度電流保護器,包括殼體、雙金屬片、動觸點、靜觸點、底板和設(shè)置在所述殼體與底板之間的絕緣墊片,其特征在于,還包括一端與所述底板相連、另一端設(shè)置所述靜觸點的助熱片,所述絕緣墊片位于所述助熱片設(shè)置有靜觸點的一端與所述底板之間。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度電流保護器,其特征在于,所述助熱片為電熱片。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度電流保護器,其特征在于,所述絕緣墊片設(shè)有能夠使助 熱片設(shè)有靜觸點的一端穿過的開口。
      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度電流保護器,其特征在于,所述雙金屬片通過焊接固定 于所述殼體內(nèi)側(cè)。
      5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度電流保護器,其特征在于,所述殼體設(shè)有凹坑,所述雙金 屬片的一端固定于殼體凹坑部位的內(nèi)側(cè)。
      6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度電流保護器,其特征在于,所述殼體兩側(cè)設(shè)有側(cè)翼,側(cè)翼 兩端設(shè)有凸起,所述絕緣墊片為彈性材料且兩側(cè)設(shè)有墊片側(cè)邊,所述底板兩側(cè)設(shè)有能卡住 所述殼體側(cè)翼的底板側(cè)邊。
      7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的溫度電流保護器,其特征在于,所述底板側(cè)邊的長度小于殼 體側(cè)翼面兩凸起之間的長度。
      8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的溫度電流保護器,其特征在于,所述墊片側(cè)邊的長度大于所 述殼體側(cè)翼的長度和底板側(cè)邊的長度。
      9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的溫度電流保護器,其特征在于,所述墊片側(cè)邊的高度大于殼 體側(cè)翼的寬度和底板側(cè)邊的高度。
      專利摘要本實用新型提供一種溫度電流保護器,包括殼體、雙金屬片、動觸點、靜觸點、底板和設(shè)置在所述殼體與底板之間的絕緣墊片,還包括一端與所述底板相連、另一端設(shè)置所述靜觸點的助熱片,所述絕緣墊片位于所述助熱片設(shè)置有靜觸點的一端與所述底板之間。當(dāng)將所述溫度電流保護器接入電路中,當(dāng)電路中有異常電流流經(jīng)助熱片時,助熱片發(fā)熱量較高,并將熱量傳遞給雙金屬片,有助于金屬片迅速升溫至額定跳起溫度,縮短整個溫度電流保護器的斷開時間,提高了保護器對電流的敏感度。所述助熱片發(fā)熱量大小可通過對其材質(zhì)、形狀的選擇來決定,并且本實用新型提供的溫度電流保護器為密閉結(jié)構(gòu),可防止粉塵、水分等的侵入,故本實用新型可以適用范圍較廣。
      文檔編號H01H37/54GK201616391SQ20102010682
      公開日2010年10月27日 申請日期2010年1月27日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月27日
      發(fā)明者許正昌 申請人:許正昌
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