專利名稱：一種發(fā)光均勻的led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED封裝技術(shù)，特別是一種成本低、發(fā)光均勻的LED封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
LED是發(fā)光二極管(Light Emitting Diode)的英文縮寫，被稱為第四代照明光源 或綠色光源，其具有節(jié)能、環(huán)保、體積小、使用壽命長等特點(diǎn)，因此被廣泛應(yīng)用于各種指示、 顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領(lǐng)域。目前，LED的封裝結(jié)構(gòu)非常多，但大多數(shù)采用以下封裝結(jié)構(gòu)，如圖1、圖2所示的傳 統(tǒng)單晶LED封裝結(jié)構(gòu)和傳統(tǒng)多晶LED封裝結(jié)構(gòu)，其基本構(gòu)成為基座101上設(shè)有碗狀槽，LED 晶片103對應(yīng)固定安裝在碗狀槽的底部，且與外設(shè)于基座101上的電極102連接，而在基座 101碗狀槽的碗口邊緣處安裝有透鏡105。為了使LED晶片103能夠產(chǎn)生所需要的白光，則需要通過熒光粉對其進(jìn)行激發(fā)，通 常采用的封裝方式是將熒光粉與硅膠進(jìn)行混合，然后填充在基座101的碗狀槽中，并將LED 晶片103覆蓋，如圖1中的熒光粉層104，目前通常采用的就是這種封裝方式。但是這種封 裝方式容易出現(xiàn)熒光粉沉淀不均勻的現(xiàn)象，而且在實(shí)際操作中熒光粉的量不易控制，而且 涂覆還會不均勻，不僅會浪費(fèi)成本，而且激發(fā)的光效也不均勻。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種新的發(fā)光均勻的LED封裝結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)通過在 LED的封裝透鏡內(nèi)層涂覆一層熒光粉層，使LED發(fā)光效果更好，更均勻。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型主要采用以下技術(shù)方案一種發(fā)光均勻的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基座，所述基座上設(shè)有一碗狀槽，該碗狀槽底 部固定有LED晶片，碗狀槽邊緣安裝有透鏡，其中所述透鏡的內(nèi)壁設(shè)有一熒光粉層。所述基座上設(shè)置有電極，該電極與LED晶片連接。所述碗狀槽底部固定安裝有至少一個LED晶片。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型通過在LED透鏡的內(nèi)壁設(shè)置一個熒光粉層，避免了 熒光粉與LED晶片的直接接觸，可有效避免熒光粉涂覆在LED晶片的沉淀現(xiàn)象，提高了熒光 粉激發(fā)光效的均勻性，而且本實(shí)用新型可一次性加工成型，大大縮短了加工時間，提高了加 工效率，降低了成本。

圖1為傳統(tǒng)單晶LED封裝結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為傳統(tǒng)多晶LED封裝結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本實(shí)用新型單晶LED封裝結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為本實(shí)用新型多晶LED封裝結(jié)構(gòu)示意圖。圖中標(biāo)識說明基座101、電極102、LED晶片103、熒光粉層104、透鏡105、基座201、電極202、LED晶片203、熒光粉層204、透鏡205。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型的核心思想是本實(shí)用新型通過將熒光粉層涂覆在LED透鏡的內(nèi)壁， 避免了熒光粉與LED晶片的直接接觸，降低了 LED封裝過程中在LED晶片上涂覆熒光粉的 難度，同時也避免了熒光粉的沉淀，從而提高了熒光粉激發(fā)光效的均勻性。為闡述本實(shí)用新型的思想及目的，下面將結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型做 進(jìn)一步的說明。請參見圖3、圖4所示，本實(shí)用新型提供的是一種發(fā)光均勻的LED封裝結(jié)構(gòu)，該 LED封裝結(jié)構(gòu)包括基座201，所述基座201上設(shè)有一碗狀槽，該碗狀槽底部固定有LED晶片 203 (這里的LED晶片203至少為一個，優(yōu)選為兩個以上，見圖4)。基座201上還設(shè)置有電極202，該電極202與固定安裝在碗狀槽底部LED晶片203連接。另外，在基座201上碗狀槽的邊緣還固定安裝有透鏡205，該透鏡205可采用玻璃 制成，也可采用其它透明膠體制成，在透鏡205的內(nèi)壁設(shè)置有一熒光粉層204，該熒光粉層 204是通過薄膜濺鍍的方式形成于透鏡205內(nèi)壁。通過對比可知，目前常用的LED封裝方式都是把熒光粉和硅膠按比例混合后涂覆 在LED晶片的表面，或是直接把熒光粉涂覆在LED表面，之后再覆蓋上硅膠，其工序比較煩 瑣，而且容易造成熒光粉的沉淀，導(dǎo)致發(fā)光不均勻。而本實(shí)用新型則直接將熒光粉通過薄膜 濺鍍的方式涂覆在透鏡的內(nèi)表面。本實(shí)用新型LED的成型過程為首先將一個或多個LED晶片固定在基座的碗狀槽 底部，并使LED晶片與外部的正負(fù)電極連接，然后在透鏡的內(nèi)表面通過薄膜濺鍍的方式涂 覆熒光粉，之后則是將透鏡固定安裝在基座碗狀槽的邊緣，將整個LED晶片密封在碗狀槽 中。以上是對本實(shí)用新型所提供的一種發(fā)光均勻的LED封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行了詳細(xì)的介紹， 本文中應(yīng)用了具體個例對本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例只是 用于幫助理解本實(shí)用新型的方法及其核心思想；同時，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本 實(shí)用新型的思想，在具體實(shí)施方式
及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容 不應(yīng)理解為對本實(shí)用新型的限制。
權(quán)利要求一種發(fā)光均勻的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基座(201)，所述基座(201)上設(shè)有一碗狀槽，該碗狀槽底部固定有LED晶片(203)，碗狀槽邊緣安裝有透鏡(205)，其特征在于所述透鏡(205)的內(nèi)壁設(shè)有一熒光粉層(204)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光均勻的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述基座(201)上設(shè) 置有電極(202)，該電極(202)與LED晶片(203)連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光均勻的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述碗狀槽底部固定 安裝有至少一個LED晶片(203)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種發(fā)光均勻的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基座，所述基座上設(shè)有一碗狀槽，該碗狀槽底部固定有LED晶片，碗狀槽邊緣安裝有透鏡，其中所述透鏡的內(nèi)壁設(shè)有一熒光粉層。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型通過在LED透鏡的內(nèi)壁設(shè)置一個熒光粉層，避免了熒光粉與LED晶片的直接接觸，可有效避免熒光粉涂覆在LED晶片的沉淀現(xiàn)象，提高了熒光粉激發(fā)光效的均勻性，而且本實(shí)用新型可一次性加工成型，大大縮短了加工時間，提高了加工效率，降低了成本。
文檔編號H01L33/44GK201623177SQ20102010696
公開日2010年11月3日 申請日期2010年1月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月28日
發(fā)明者游文賢 申請人:游文賢;張家倩