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      發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制作方法

      文檔序號(hào):6962472閱讀:309來源:國知局
      專利名稱:發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實(shí)用新型系涉及發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu),尤指一種適用于交流發(fā)光二極管且產(chǎn)生 紅光的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)。
      背景技術(shù)
      由于發(fā)光二極管(light emitting diode,LED)具有壽命長(zhǎng)、體積小、高耐震性、發(fā) 熱度小及耗電量低等優(yōu)點(diǎn),發(fā)光二極管已被廣泛地應(yīng)用于家電制品及各式儀器的指示燈或 光源。近年來,更由于發(fā)光二極管朝向多色彩及高亮度化發(fā)展,因此其應(yīng)用范圍已拓展至各 種攜帶式電子產(chǎn)品中,以作為小型顯示器的背光源,成為兼具省電和環(huán)保概念的新照明光 源?,F(xiàn)在常用的紅光發(fā)光二極管封裝技術(shù)使用紅光發(fā)光二極管作為發(fā)光源,再利用透 明膠材進(jìn)行透鏡封裝而成,然就直流(Direct Current ;DC)紅光發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)而 言,其出光效率并無法提高。另外,目前交流(Alternate Current ;AC)紅光發(fā)光二極管于 市面極為稀少,也并非作照明用途,因此價(jià)格較為高昂,故市場(chǎng)上仍以直流紅光發(fā)光二極管為主。請(qǐng)參閱圖1,其繪示現(xiàn)有發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)部分示意圖,此種發(fā)光二極管封裝結(jié) 構(gòu)包含有一凸型散熱塊91、一絕緣墊片92、一對(duì)具有正極連接端931及負(fù)極連接端932的 電極導(dǎo)線架、一紅光發(fā)光二極管芯片94、一透明透鏡96、以及一絕緣膠體97。如圖所示,絕緣墊片92受支撐于凸型散熱塊91的基部上;正極連接端931及負(fù)極 連接端932受支撐于絕緣墊片92上;而紅光發(fā)光二極管芯片94則受支撐于凸型散熱塊91 的凸起部上,且紅光發(fā)光二極管芯片94上并固設(shè)有二金線941,942分別與電極導(dǎo)線架的正 極連接端931、及負(fù)極連接端932電性連接。透明透鏡96再包覆于紅光發(fā)光二極管芯片94 的外圍;最后,絕緣膠體97則包覆絕緣墊片92、部分正極連接端931及負(fù)極連接端932、及 部分凸型散熱塊91的基部,絕緣膠體97不僅作為絕緣的功效,且兼具固定整體的封裝結(jié) 構(gòu)。本實(shí)用新型的發(fā)明人長(zhǎng)期從事相關(guān)領(lǐng)域研究發(fā)現(xiàn),上述現(xiàn)有直流紅光發(fā)光二極管 封裝結(jié)構(gòu),因紅光發(fā)光二極管芯片94受限于透明透鏡96的出光效率無法提高,其產(chǎn)生的紅 色亮度,并非十分理想。發(fā)明人原因于此,本著積極發(fā)明創(chuàng)作的精神,亟思一種可以解決上述問題之「發(fā)光 二極管封裝結(jié)構(gòu)」,幾經(jīng)研究實(shí)驗(yàn)終至完成本實(shí)用新型。

      實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的是提供一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu),以便能利用轉(zhuǎn)換效率不 斷提升的藍(lán)光發(fā)光二極管芯片激發(fā)熒光粉后發(fā)出的白光,再透過紅色透鏡而發(fā)出紅光,不 僅出光效率佳,且價(jià)格較為便宜。為達(dá)成上述目的,本實(shí)用新型包括有一凸型散熱塊、一絕緣墊片、一對(duì)電極導(dǎo)線架、一藍(lán)光發(fā)光二極管芯片、一熒光膠體層、一紅色透鏡、及一絕緣膠體。上述凸型散熱塊包括有一基部、及自該基部突出的一凸起部;絕緣墊片受支撐于 凸型散熱塊的基部;電極導(dǎo)線架則分別受支撐于該絕緣墊片,且電極導(dǎo)線架包括有一正極 連接端、及一負(fù)極連接端;藍(lán)光發(fā)光二極管芯片受支撐于凸型散熱塊的凸起部,且藍(lán)光發(fā)光 二極管芯片上并固設(shè)有二金線,二金線分別與電極導(dǎo)線架的正極連接端及負(fù)極連接端電性 連接;至于熒光膠體層是形成于藍(lán)光發(fā)光二極管芯片上;紅色透鏡則形成于熒光膠體層之 上;最后,絕緣膠體包覆固定絕緣墊片、部分該對(duì)電極導(dǎo)線架、及部分凸型散熱塊的基部。通過此,本實(shí)用新型可利用藍(lán)光發(fā)光二極管芯片激發(fā)熒光粉后發(fā)出的白光,再透 過紅色透鏡而發(fā)出紅光。上述熒光膠體層可為一黃色熒光膠體層,而藍(lán)光發(fā)光二極管芯片可為直流、也可 為交流的藍(lán)光發(fā)光二極管芯片,皆可達(dá)到本實(shí)用新型的功效。上述紅色透鏡可為利用硅膠與紅色色素所灌膠形成的結(jié)構(gòu)、也可為利用塑料與紅 色色料所射出形成的結(jié)構(gòu)、也可為利用塑料射出形成后再噴涂紅色漆料的結(jié)構(gòu)。上述絕緣墊片可為鐵弗龍材質(zhì)、或其它等效材質(zhì)的之絕緣墊片,而凸型散熱塊可 為金屬材質(zhì)、或其它等效材質(zhì)的凸型散熱塊。上述凸型散熱塊的凸起部可呈杯狀,可用以容設(shè)藍(lán)光發(fā)光二極管芯片。本實(shí)用新型一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu),其包括一凸型散熱塊,包括有一基部、及 自該基部突出的一凸起部;一絕緣墊片,受支撐于該基部;一對(duì)電極導(dǎo)線架,分別受支撐于該絕緣墊片,包括有一正極連接端、及一負(fù)極連接 端;一藍(lán)光發(fā)光二極管芯片,受支撐于該凸起部,其上固設(shè)有二金線分別與該正極連接端、 及該負(fù)極連接端電性連接;一熒光膠體層,形成于該發(fā)光二極管芯片之上;一紅色透鏡,形 成于該熒光膠體層之上;以及一絕緣膠體,包覆該絕緣墊片、部分該對(duì)電極導(dǎo)線架、及部分 該凸型散熱塊之該基部。所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu),其中,該熒光膠體層為一黃色熒光膠體層。所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu),其中,該藍(lán)光發(fā)光二極管芯片為一直流發(fā)光二極管芯片。所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu),其中,該藍(lán)光發(fā)光二極管芯片為一交流發(fā)光二極管芯片。所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu),其中,該紅色透鏡是利用硅膠與紅色色素所灌膠形 成的結(jié)構(gòu)。所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu),其中,該紅色透鏡是利用塑料與紅色色料所射出形 成的結(jié)構(gòu)。所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu),其中,該紅色透鏡是利用塑料射出形成后再噴涂紅 色漆料的結(jié)構(gòu)。所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu),其中,該絕緣墊片為鐵弗龍材質(zhì)的絕緣墊片。所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu),其中,該凸型散熱塊為金屬材質(zhì)的凸型散熱塊。所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu),其中,該凸型散熱塊的該凸起部呈杯狀,用以容設(shè)該 發(fā)光二極管芯片。本實(shí)用新型的有益效果是,所提供的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu),不僅能利用轉(zhuǎn)換效率不斷提升的藍(lán)光發(fā)光二極管芯片激發(fā)熒光粉后發(fā)出的白光,還能夠透過紅色透鏡而發(fā)出紅 光,不僅出光效率佳,且價(jià)格較為便宜。

      圖1為現(xiàn)有LED封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。圖2為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的分解圖。圖3為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的主要構(gòu)件與透鏡分解圖。圖4為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的示意圖。主要元件符號(hào)說明10凸型散熱塊11基部[0034]12凸起部20絕緣墊片[0035]30電極導(dǎo)線架31正極連接端[0036]32負(fù)極連接端40發(fā)光二極管芯片[0037]41,42金線50熒光膠體層[0038]60紅色透鏡70絕緣膠體[0039]91凸型散熱塊92絕緣墊片[0040]931正極連接端932負(fù)極連接端[0041]94發(fā)光二極管芯片941,942金線[0042]96透明透鏡97絕緣膠體
      具體實(shí)施方式
      請(qǐng)同時(shí)參閱圖2是本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的分解圖、及圖3為本實(shí)用新型一較 佳實(shí)施例的主要構(gòu)件與透鏡分解圖,本實(shí)施例有關(guān)于一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu),包括有一 凸型散熱塊10、一絕緣墊片20、一對(duì)電極導(dǎo)線架30、一藍(lán)光發(fā)光二極管芯片40、一熒光膠體 層50、一紅色透鏡60、以及一絕緣膠體70。凸型散熱塊10具有一基部11、及自基部11突出的一凸起部12 ;絕緣墊片20則受 支撐于凸型散熱塊10的基部11上;電極導(dǎo)線架30包括有一正極連接端31、及一負(fù)極連接 端32,且電極導(dǎo)線架30受支撐于絕緣墊片20上;而藍(lán)光發(fā)光二極管芯片40則受支撐于凸 型散熱塊10的凸起部12上,且藍(lán)光發(fā)光二極管芯片40上并固設(shè)有二金線41,42,二金線 41,42分別與電極導(dǎo)線架30的正極連接端31、及負(fù)極連接端32電性連接。在本實(shí)施例中,絕緣墊片20為鐵弗龍材質(zhì)的絕緣墊片20,凸型散熱塊10為金屬材 質(zhì)的凸型散熱塊10,且凸型散熱塊10的凸起部12是呈杯狀,可用以容設(shè)藍(lán)光發(fā)光二極管芯 片40。如圖所示,藍(lán)光發(fā)光二極管芯片40之上并包覆有熒光膠體層50,且紅色透鏡60再 包覆于熒光膠體層50的外圍;最后,絕緣膠體70則包覆固定絕緣墊片20、部分電極導(dǎo)線架 30、及部分凸型散熱塊10的基部11,絕緣膠體70不僅作為絕緣的功,且兼具固定整體的封 裝結(jié)構(gòu)。在本實(shí)施例中,熒光膠體層50為一黃色熒光膠體層50,而藍(lán)光發(fā)光二極管芯片40 可為交流、或直流的藍(lán)光發(fā)光二極管芯片40。另,紅色透鏡60則利用硅膠與紅色色素所灌膠形成的結(jié)構(gòu)。請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D4是本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的示意圖,本實(shí)施例可利用藍(lán)光發(fā)光二 極管芯片40激發(fā)熒光粉后發(fā)出的白光,再透過紅色透鏡60而發(fā)出紅光,不僅出光效率佳, 且價(jià)格較現(xiàn)有的產(chǎn)品更為便宜。上述實(shí)施例僅為了方便說明而舉例而已,本實(shí)用新型所主張的權(quán)利范圍自應(yīng)以申 請(qǐng)專利范圍所述為準(zhǔn),而非僅限于上述實(shí)施例。
      權(quán)利要求一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu),其特征在于包括一凸型散熱塊,包括有一基部、及自該基部突出的一凸起部;一絕緣墊片,受支撐于該基部;一對(duì)電極導(dǎo)線架,分別受支撐于該絕緣墊片,包括有一正極連接端、及一負(fù)極連接端;一藍(lán)光發(fā)光二極管芯片,受支撐于該凸起部,其上固設(shè)有二金線分別與該正極連接端、及該負(fù)極連接端電性連接;一熒光膠體層,形成于該發(fā)光二極管芯片之上;一紅色透鏡,形成于該熒光膠體層之上;以及一絕緣膠體,包覆該絕緣墊片、部分該對(duì)電極導(dǎo)線架、及部分該凸型散熱塊之該基部。
      2.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,該藍(lán)光發(fā)光二極管芯片為 一直流發(fā)光二極管芯片。
      3.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,該藍(lán)光發(fā)光二極管芯片為 一交流發(fā)光二極管芯片。
      4.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,該紅色透鏡是利用塑料射 出形成后再噴涂紅色漆料的結(jié)構(gòu)。
      5.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,該絕緣墊片為鐵弗龍材質(zhì) 的絕緣墊片。
      6.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,該凸型散熱塊為金屬材質(zhì) 的凸型散熱塊。
      7.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,該凸型散熱塊的該凸起部 呈杯狀,用以容設(shè)該發(fā)光二極管芯片。
      專利摘要本實(shí)用新型公開了一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu),包括有一凸型散熱塊、一絕緣墊片、一對(duì)電極導(dǎo)線架、一藍(lán)光發(fā)光二極管芯片、一熒光膠體層、一紅色透鏡、及一絕緣膠體。凸型散熱塊具有一基部及一凸起部;絕緣墊片受支撐于基部;電極導(dǎo)線架受支撐于絕緣墊片;藍(lán)光發(fā)光二極管芯片受支撐于凸起部,并固設(shè)有二金線;熒光膠體層形成于發(fā)光二極管芯片上;紅色透鏡則形成于熒光膠體層之上;絕緣膠體則包覆絕緣墊片、部分電極導(dǎo)線架、及部分凸型散熱塊。通過此,本實(shí)用新型可利用藍(lán)光發(fā)光二極管芯片激發(fā)熒光粉后發(fā)出的白光,再透過紅色透鏡而發(fā)出紅光。
      文檔編號(hào)H01L33/58GK201681964SQ20102010697
      公開日2010年12月22日 申請(qǐng)日期2010年1月25日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月25日
      發(fā)明者李文雄, 許惠雯, 趙瑩錚, 黃怡智 申請(qǐng)人:福華電子股份有限公司
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