專利名稱：Led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及發(fā)光二極管技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種LED封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管(light-emitting diode,LED)作為一種新型的光源，越來越受到人們 的關(guān)注，其應(yīng)用也越來越廣泛。現(xiàn)有的LED主要有以下幾類大功率LED、直插式LED、灌膠 式LED和貼片LED，其中貼片LED以其體積小的優(yōu)點(diǎn)得到了廣泛的應(yīng)用，它的封裝形式也多 種多樣?，F(xiàn)有的貼片LED在封裝成多顆時，存在散熱效果不佳和色彩不均勻的缺點(diǎn)。

實(shí)用新型內(nèi)容為了克服現(xiàn)有的貼片LED封裝存在散熱效果不佳和色彩不均勻的不足，本實(shí)用新 型提供了一種LED封裝結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED 晶片和基板，至少一個LED晶片設(shè)于基板上，基板為花鍵型，基板的花鍵上設(shè)有凹陷的封裝 腔，LED晶片相對應(yīng)均勻的分布在封裝腔內(nèi)，電極一和電極二設(shè)在封裝體一上，電極一和電 極二分別連接支架一和支架二，支架一和支架二設(shè)在封裝體二上。根據(jù)本實(shí)用新型的另一個實(shí)施例，進(jìn)一步包括LED晶片的兩端通過金線分別和電 極一和電極二連接。根據(jù)本實(shí)用新型的另一個實(shí)施例，進(jìn)一步包括支架一和支架二為鋁質(zhì)的。本實(shí)用新型的有益效果是，本實(shí)用新型在將多顆LED晶片封裝在一起時時，不僅 散熱效果好，而且色彩均勻，防水效果佳。其制造方便，安裝簡單，提供了多用途的封裝體， 擴(kuò)大了 LED的適用范圍，促進(jìn)了封裝技術(shù)的發(fā)展。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中1.基板，2.封裝體一，3.封裝腔，4. LED晶片，5.電極一，6.電極二，7.金線， 8.支架一，9.支架二，10.封裝體二。
具體實(shí)施方式
現(xiàn)在結(jié)合附圖和優(yōu)選實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。這些附圖均為簡 化的示意圖，僅以示意方式說明本實(shí)用新型的基本結(jié)構(gòu)，因此其僅顯示與本實(shí)用新型有關(guān) 的構(gòu)成。如圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖，一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED晶片4和基板1， 至少一個LED晶片4設(shè)于基板1上，基板1為花鍵型，基板1的花鍵上設(shè)有凹陷的封裝腔3， LED晶片4相對應(yīng)均勻的分布在封裝腔3內(nèi)，電極一 5和電極二 6設(shè)在封裝體一 2上，電極一 5和電極二 6分別連接支架一 8和支架二 9，支架一 8和支架二 9設(shè)在封裝體二 10上。 LED晶片4的兩端通過金線分別和電極一 5和電極二 6連接。支架一 8和支架二 9為鋁質(zhì) 的。LED晶片4設(shè)于基板1的花鍵上設(shè)有凹陷的封裝腔3，LED晶片4相對應(yīng)均勻的分 布在封裝腔3內(nèi)，使得LED晶片4產(chǎn)生的熱量得到分散，從而達(dá)到很好的散熱效果；封裝腔 3為凹透鏡型的弧面，形成了一個反射圈，使得LED晶片4發(fā)出的強(qiáng)光得到均勻的混色，發(fā)出 的光飽和。將電極一 5和電極二 6分別連接支架一 8和支架二 9，支架一 8和支架二 9設(shè) 在封裝體二 10上，可以有效的保護(hù)電極，達(dá)到防水的效果。本實(shí)用新型在將多顆LED晶片 4封裝在一起時時，不僅散熱效果好，而且色彩均勻。其制造方便，安裝簡單，提供了多用途 的封裝體，擴(kuò)大了 LED的適用范圍，促進(jìn)了封裝技術(shù)的發(fā)展。以上述依據(jù)本實(shí)用新型的理想實(shí)施例為啟示，通過上述的說明內(nèi)容，相關(guān)工作人 員完全可以在不偏離本項實(shí)用新型技術(shù)思想的范圍內(nèi)，進(jìn)行多樣的變更以及修改。本項實(shí) 用新型的技術(shù)性范圍并不局限于說明書上的內(nèi)容，必須要根據(jù)權(quán)利要求范圍來確定其技術(shù) 性范圍。
權(quán)利要求一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED晶片(4)和基板(1)，其特征是，至少一個LED晶片(4)設(shè)于基板(1)上，基板(1)為花鍵型，基板(1)的花鍵上設(shè)有凹陷的封裝腔(3)，LED晶片(4)相對應(yīng)均勻的分布在封裝腔(3)內(nèi)，電極一(5)和電極二(6)設(shè)在封裝體一(2)上，電極一(5)和電極二(6)分別連接支架一(8)和支架二(9)，支架一(8)和支架二(9)設(shè)在封裝體二(10)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征是，LED晶片(4)的兩端通過金線分別 和電極一 (5)和電極二 (6)連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征是，支架一(8)和支架二(9)為鋁質(zhì)的。
專利摘要本實(shí)用新型涉及發(fā)光二極管技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種LED封裝結(jié)構(gòu)。其包括LED晶片和基板，至少一個LED晶片設(shè)于基板上，基板為花鍵型，基板的花鍵上設(shè)有凹陷的封裝腔，LED晶片相對應(yīng)均勻的分布在封裝腔內(nèi)，電極一和電極二設(shè)在封裝體一上，電極一和電極二分別連接支架一和支架二，支架一和支架二設(shè)在封裝體二上。本實(shí)用新型在將多顆LED晶片封裝在一起時時，不僅散熱效果好，而且色彩均勻，防水效果佳。其制造方便，安裝簡單，提供了多用途的封裝體，擴(kuò)大了LED的適用范圍，促進(jìn)了封裝技術(shù)的發(fā)展。
文檔編號H01L25/13GK201611656SQ20102010739
公開日2010年10月20日 申請日期2010年2月1日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月1日
發(fā)明者陸金發(fā) 申請人:常州歐密格光電科技有限公司